线路板(通常简称PCB)上常用元件符号标准化

合集下载

pcb电路板元件符号图解

pcb电路板元件符号图解PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中最常见的电路连接方式之一，广泛应用于电子产品中。

在PCB设计中，元件符号图是一种标准化的图形表示方法，用于表示电路板上的各种元件。

本文将为您详细解析常见的PCB电路板元件符号图。

一、电源符号电源符号是电路板中最常见的元件符号之一，它用来表示电路板上的电源接口。

一般情况下，电源符号使用一个带有加号和减号的长方形或箭头来表示，加号表示正极，减号表示负极。

二、电阻符号电阻符号用来表示电路中的电阻器元件，根据电阻的不同性质可以分为水平电阻（水平一字型的符号）和可变电阻（带有箭头的符号）。

电阻器元件是通过阻碍电流流动来限制电路中电流的大小。

三、电容符号电容符号用来表示电路中的电容器元件，根据电容器的不同性质可以分为固定电容（一个带有平行线的符号）和可变电容（两个半圆弧的符号）。

电容器元件通过存储电荷来储存电能。

四、电感符号电感符号用来表示电路中的电感元件，一般用一个带有螺线的符号来表示。

电感元件通过电磁感应原理将电能转换为磁能并储存起来。

五、二极管符号二极管符号用来表示电路中的二极管元件，一般为三角形或箭头形状。

二极管元件具有单向导电性，将电流限制在一个方向上。

六、晶体管符号晶体管符号用来表示电路中的晶体管元件，一般为带有三个箭头的符号。

晶体管元件是一种用来放大和开关电路信号的半导体元件。

七、集成电路符号集成电路符号用来表示电路中的集成电路元件，一般为带有多个连接点的长方形。

集成电路元件是在一个小芯片上集成了多个电子元件，具有较高的集成度和功能。

八、继电器符号继电器符号用来表示电路中的继电器元件，一般为一个带有开关箭头的长方形。

继电器元件是一种用来控制大电流电路的小电流开关元件。

总结：以上是常见的PCB电路板元件符号图解，通过对这些符号的了解，您可以更好地理解和分析电路板中的元件连接关系。

在进行PCB设计时，合理使用这些符号可以提高设计效率和准确性。

线路板常用术语资料

一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

电路板这些字母搞不清，熟识这25种常用元件，5种认证标识就够用

电路板这些字母搞不清，熟识这25种常用元件，5种认证标识就够用标识分好几种，一种是元件标记，第二种是信号标识，第三种是环保，安全之类的标记首先讲一下这个元件的标记元件标识就是对每个电子元件进行标识，有利于工程师在调试中知道这是什么元件。

下面小x代表的是数字，比如Rx代表R1,R2,R3,R4,R5。

Rx（resister)：电阻Cx(capacitor)：电容L：电感Dx(diode)：二级管Qx：三级管FUx（fuse)：保险丝Fx：避雷器TPx：测试点Mx（motor)：电动机Xx（也有用Yx)：晶振Jx（有时也用Px）：排线插座Ux(也有用ICx)：芯片ICSPKx：麦克风LEDx：发光二极管RTx：热敏电阻Tx：变压器ZDx：稳压二级管JPx：跳线VRx：可调电阻Sx：按钮Kx：开关RNx：排阻CNx：排容CEx：电解电容RG：接地电阻还有很多就不一一例举了。

这些都是常用的元件标识。

经验老道的电子工程师看到标识符，就能知道这是一个什么元件，比如VR2，他就知道这是个可调电阻，R5就是一个电阻，C8就是一个电容，L7就是一个电感，Q1就是一个三极管等等。

大家在设计原理图，就要按这个标识符标准去定义每一个元件。

不然，就会被人当成外行人。

再来讲讲这个信号的标记电路板中还有一些标识是标识信号的，有些测试点，排线是需要标识一下是什么信号，这样在进行接线的时候，能知道这是什么。

如上图所示箭头所示，AC1,OV,AC2，OUT+,GND,OUT-等等，这些标记好了，对于生产，调试人员都有一个可视感，很方便。

这些标识不用太详细，能让调试人员能识别就可。

比如调试口有GND,RESET,CLOCK,DATAIO,VCC五个信号，如果写全称，那字符就太多了。

有时电路板空间不够，你可能会写不下。

一般我们就可以写成GND,RST,CLK,DIO,VCC这样子。

这样还是写不下，甚至可以再简化一下，改成G,R,C,D,V。

pcb常用元器件符号

pcb常用元器件符号
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而
其中的元器件符号则是PCB设计中必不可少的一环。

在PCB设计中，元器件符号是用来表示电子元器件的图形符号，以便于在PCB布局和电路设计中使用。

下面我们来了解一些常用的PCB元器件符号。

1. 电阻器符号：电阻器是电子电路中最常见的元器件之一，其符号为
一个矩形，两端有箭头，箭头指向矩形内部。

2. 电容器符号：电容器是存储电荷的元器件，其符号为两个平行的线，中间有一个空心矩形。

3. 电感器符号：电感器是储存电能的元器件，其符号为一个半圆形，
两端有箭头，箭头指向半圆形内部。

4. 二极管符号：二极管是一种半导体元器件，其符号为一个箭头，箭
头指向一个三角形。

5. 晶体管符号：晶体管是一种半导体元器件，其符号为三个箭头，两
个箭头指向一个三角形，另一个箭头指向三角形的一条边。

6. 集成电路符号：集成电路是一种集成了多个电子元器件的芯片，其符号为一个矩形，矩形内部有多个小方块。

7. 电源符号：电源是提供电能的元器件，其符号为一个圆形，中间有一个加号和一个减号。

8. 开关符号：开关是控制电路通断的元器件，其符号为一个矩形，中间有一个斜线，表示开关状态。

以上是PCB常用元器件符号的简单介绍，当然还有很多其他的元器件符号，如三极管、场效应管、变压器等等。

在PCB设计中，正确使用元器件符号可以使电路设计更加清晰明了，避免出现错误和混淆。

因此，对于PCB设计者来说，熟练掌握各种元器件符号是非常重要的。

原理图PCB图元器件标注规范

原理图和PCB中元器件标注规范画原理图时，只能使用中海达元件库（ZHD.LIB）中的元件和对应封装，开始项目前从硬件项目主管处获取最新的库。

如有新添加的元件，应创建原理图符号和对应的封装，及时向硬件项目主管汇报整理归库。

特殊封装应以ZHD_X_NNN的格式命名，其中X电容类为C，电阻类为R，电感类为L等（类型命名表格），NNN为序号，从000开始，向上增加。

芯片、GPS模块、GPRS 模块等模块型元件可以按模块名称命名封装。

对外发出制作PCB前必须在硬件项目主管和采购处记录备案，由硬件项目主管分配PCB年份序号，并且按格式标注到PCB显眼位置上。

原理图标注规则：1）、通用元件只标注序号和标称值，如R1 100K, C1 0.1UF等。

2）、特殊要求在标称值后用括号标注，如R1 100K(1%), C1 10UF(50V)等。

3）、一个项目中同类元件序号从1开始增加，中间不应有跳空。

4）、单位全部用大写，如K,UF,MH,UH等。

5）、原理图必须标有日期和版本，便于升级和管理。

6）、原理图必须使用审核框，图纸应由硬件主管或总工审核。

1、电阻类电阻在电路图中的流水号统一以Rx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电阻阻值大小为标注，如：1000Ω标注为1K,100Ω标注为100，1000 000Ω标注为1M。

以此类推。

2、电容类电容在电路图中的流水号统一以Cx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电容容量大小为标注，如：105 标为1UF，104标为0.1UF。

3、电感类电感在电路图中的流水号统一以Lx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电感大小为标注。

4、二极管类电感在电路图中的流水号统一以Dx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以二极管型号为标注。

5、三极管类电感在电路图中的流水号统一以Qx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以三极管型号为标注。

如:Q1 90126、晶振类晶振在电路图中的流水号统一以Xx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以晶振频率为标注。

电子元件符号

电子元件符号
电子元件符号是一种用于电路图设计和表示电子元器件的标记
符号。

它们是标准化的图形表示，用于传达元件的特性和用途给工
程师和技术人员。

下面是一些常见的电子元件符号：
1. 电源符号（电池、电源模块）：用于表示电路供电源的符号，通常为一个或多个线条和一个加号或减号。

2. 电阻符号：用于表示电路中电阻元件的符号，通常为一个平
行线段。

3. 电容符号：用于表示电路中电容元件的符号，通常为一个平
行线段之间带有曲线。

4. 电感符号：用于表示电路中电感元件的符号，通常为螺线或
平行线段。

5. 二极管符号：用于表示二极管元件的符号，通常为一个三角形和一条箭头。

6. 晶体管符号：用于表示晶体管元件的符号，通常为三个箭头和一个线段。

7. 集成电路符号：用于表示集成电路元件的符号，通常为一组线段和标识符。

以上只是一些常见的电子元件符号，实际应用中可能会有更多种类的符号。

在进行电路设计时，工程师需要熟悉这些符号，以便正确地理解和使用它们。

电子元件符号在电路图中起到了承载元件信息和连接关系的重要作用。

通过合理使用符号，工程师能够清晰地表达设计意图，方便后续的电路制造和维修工作。

总结：电子元件符号是标准化的图形表示，用于在电路图中表示和传达电子元件的特性和用途。

掌握这些符号对于电路设计和工程师的工作非常重要。

印刷电路板原理的化学方程式

印刷电路板原理的化学方程式印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子元件连接和固定的平板式基板，上面印刷有导线路经以及其他电路元件。

PCB的制作过程中涉及到多种化学反应，其中包括以下几个主要方面。

1.电镀金属化：电镀金属化是PCB制作中的一道重要工艺。

在板面上覆盖一层金属薄膜，通常是镍和金，以提高电导率和耐腐蚀性。

该过程中的化学方程式如下：Cu（板表面）+NiCl2（电镀液中）→Ni（电镀层）+CuCl22.阻焊涂覆：阻焊涂覆是为了保护电路不受到外界环境的影响，提高PCB的绝缘性能和耐高温性能。

常用的阻焊涂料主要含有环氧树脂，其化学反应方程式如下：(CH2O)n+C6H6O2（环氧树脂）→CH2OC6H4O2CnH2n+2（交联聚合物）3.蚀刻：蚀刻是将不需要的金属片层从PCB上去除，形成所需的导线路经和元件形状。

蚀刻液通常包含酸性物质，如硫酸、氯化铁等，在与金属反应时产生化学反应，化学方程式如下：Cu（板表面）+2H2SO4（硫酸）→CuSO4（硫酸铜）+SO2（二氧化硫）+2H2O（水）4.酸洗：酸洗是用来去除PCB上的氧化物和其它不良物质，使表面达到洁净、光亮的目的。

常用的酸洗液主要包含硫酸或盐酸，其化学反应方程式如下：CuO（氧化铜）+H2SO4（硫酸）→CuSO4（硫酸铜）+H2O5.钻孔：钻孔是将电路板上的孔位钻开，以便安装元件和连接不同层的导线。

常用的钻孔液主要含有盐酸或稀硫酸，化学反应方程式如下：Cu2O（氧化铜）+4HCl（盐酸）→CuCl2（氯化亚铜）+H2O（水）6.清洗：清洗是为了去除制作过程中留下的污染物和化学残留物，保证PCB的质量和性能。

多数情况下，清洗液为含有表面活性剂的溶液，化学反应方程式类似于清洗液配方中的化学物质之间的反应。

以上是PCB制作过程中常见的一些化学方程式，不同的制作工艺和工艺条件可能存在差异。

在实际制作中，还会因为要求材料成本、环保性以及工艺要求的差异等因素，选择合适的化学品和反应方程式。

pcb常用元器件符号

PCB常用元器件符号概述在电子电路设计和制造领域，Printed Circuit Board（印刷电路板，简称PCB）是一种非常重要的元器件。

PCB上常用的元器件符号则是指代具体的电子元器件。

本文将详细介绍PCB常用元器件符号的含义和使用方法。

PCB常用元器件符号介绍1. 电源和电池•电源符号（Vcc）电源符号通常用Vcc表示，代表电路中的正电源引脚。

•地线符号（GND）地线符号通常用GND表示，代表电路中的地线引脚。

该符号连接到电路的负电源引脚。

2. 电阻•固定电阻符号固定电阻的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的平行横线，代表电阻的两个连接点。

•可变电阻符号可变电阻的符号基本与固定电阻相同，但在顶部添加一个箭头，表示电阻可以根据需要进行调节。

3. 电容•电容符号电容的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的垂直线，并且两线之间有一空隙。

4. 电感•电感符号电感的符号通常为一个弯曲的线，两端有两个相互连接的线，代表电感的两个连接点。

5. 二极管•普通二极管符号普通二极管的符号为一个箭头指向一个三角形，箭头指向的一端为正极，三角形的一侧为负极。

•Zener二极管符号 Zener二极管的符号与普通二极管相同，但在箭头顶部添加一条水平线。

6. 三极管•NPN三极管符号 NPN三极管的符号为一个箭头指向一个纽扣形状，箭头指向的一端为发射极，另一端为基极，纽扣形状为集电极。

•PNP三极管符号 PNP三极管的符号与NPN三极管相同，但箭头和纽扣形状翻转。

7. 晶体管•N沟道MOSFET符号 N沟道MOSFET的符号为一个箭头指向一个直线，箭头指向的一端为源极，直线上方为栅极，直线下方为漏极。

•P沟道MOSFET符号 P沟道MOSFET的符号与N沟道MOSFET相同，但箭头和直线翻转。

8. 集成电路•集成电路符号集成电路的符号为一个长方形框，表示芯片的外部包装，内部有多个引脚，表示芯片的输入和输出。

pcb封装常用标注符号及缩写表格

PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。

在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。

为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。

本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。

下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。

2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。

下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。

3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。

本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。

电路板元件字母符号大全

电路板元件字母符号大全以下是常见电路元件的字母符号大全：1. 电源（Power Supply）- 电池（Battery）：V 或 B- 直流电源（DC Power Supply）：V 或 DCS - 交流电源（AC Power Supply）：V 或 ACS2. 电容器（Capacitors）- 固态电容器（Fixed Capacitor）：C- 可变电容器（Variable Capacitor）：C 或 VC3. 电感器（Inductors）- 电感器（Inductor）：L- 可变电感器（Variable Inductor）：L 或 VI4. 电阻器（Resistors）- 固态电阻器（Fixed Resistor）：R- 可变电阻器（Variable Resistor）：R 或 VR5. 二极管（Diodes）- 整流二极管（Rectifier Diode）：D- 小信号二极管（Small Signal Diode）：D 或 S - 齐纳二极管（Zener Diode）：DZ 或 Z6. 三极管（Transistors）- NPN 晶体管（NPN Transistor）：Q 或 NPN- PNP 晶体管（PNP Transistor）：Q 或 PNP7. 集成电路（Integrated Circuits）- 逻辑门（Logic Gate）：IC 或 G- 运算放大器（Operational Amplifier）：OP 或 A8. 开关（Switches）- 开关（Switch）：SW 或 S- 按钮开关（Push Button Switch）：SW 或 PB9. 发光二极管（Light Emitting Diodes）- 发光二极管（Light Emitting Diode）：LED 或 D 或 L这里只是列举了一些常见的电路元件字母符号，实际应用中可能还有其他元件。

在使用电路符号时，也要根据具体情况和标准符号库进行参考。

pcb板上的元件的符号功能特点

pcb板上的元件的符号功能特点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它作为电子元器件的基底，承载着电路的传导和连接功能。

而在PCB板上，各种元件通过特定的符号来表示其功能和特点，本文将对几种常见的元件符号进行介绍。

1. 电阻器电阻器是一种用于控制电路中电流流动和电压分布的元件。

在PCB 板上，电阻器通常用矩形框表示，两端带有平行的线段，线段与水平线相连。

它的功能是提供阻力，限制电流流动的程度。

不同电阻器的阻值会通过标注在符号中，通常用Ω代表单位欧姆。

2. 电容器电容器是一种用于储存电荷和稳定电压的元件，它由两个电极和介质组成。

在PCB板上，电容器通常用两个平行的线段表示，两线段之间还有一段弧线连接它们。

电容器的功能是存储电荷，并且可以随电压的变化而改变电荷量。

电容器的单位常用法拉（Farad）表示。

3. 电感器电感器是一种产生自感电动势和阻碍电流变化的元件。

在PCB板上，电感器通常用一个带有不同数量的线圈的矩形框来表示，线圈内部通过一个斜线连接。

电感器的功能是通过电流变化产生磁场和电动势，用于滤波和频率选择。

电感器的单位是亨利（Henry）。

4. 二极管二极管是一种具有单向导电性的元件，它可以将电流流向一定方向，而阻止电流流向相反方向。

在PCB板上，二极管通常用一个带有箭头的三角形表示，箭头指向导通方向。

二极管的功能是将交流电转换为直流电，用于整流、调制和开关等方面。

5. 晶体管晶体管是一种用于放大和控制电流的元件，在现代电子设备中应用广泛。

在PCB板上，晶体管通常用一个三角形和一个交叉线表示，三角形表示控制极，交叉线表示发射极和基极。

晶体管的功能是根据控制电流的大小来放大输入信号，并将其输出。

晶体管有不同的类型，如双极型、场效应型等。

6. 集成电路集成电路是一种将多个电子元件集成在一个芯片上的元件，它在现代电子设备中起着至关重要的作用。

pcb原理图符号大全

PCB原理图符号大全介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中一种常见的电路板，它通过将电子元件焊接到主板上来实现电路连接和布局。

在PCB设计中，原理图符号是一种用来表示电子元件的图形化符号，用于描述元件的性能、连接和功能。

本文将介绍一些常见的PCB原理图符号，帮助读者更好地理解和使用这些符号。

原理图符号分类根据不同的功能和用途，PCB原理图符号可以分为以下几类：1. 电源符号电源符号用于表示电路中的电源元件，包括直流电源、交流电源等。

常见的电源符号有：•直流电源符号：用于表示正极（+）和负极（-）之间的直流电源。

•交流电源符号：用于表示交流电源，通常使用波浪线来表示交流功率。

2. 接地符号接地符号用于表示电路中的接地电路，用于将电路与大地连接，确保电路的稳定性和可靠性。

常见的接地符号有：•单点接地符号：用于表示将电路的一个节点连接到大地。

•多点接地符号：用于表示将电路的多个节点连接到大地。

3. 连接符号连接符号用于表示电路中的连接关系，包括导线、连接点、连接线等。

常见的连接符号有：•导线符号：用于表示导线的连接，通常用直线表示。

•连接点符号：用于表示两个以上导线的连接点。

•连接线符号：用于表示两个以上导线的连接关系。

4. 元件符号元件符号用于表示各种电子元件，包括电阻、电容、电感、晶体管、二极管等。

常见的元件符号有：•电阻符号：用于表示电阻器，通常使用矩形框来表示。

•电容符号：用于表示电容器，通常使用两个平行的线来表示。

•电感符号：用于表示电感器，通常使用一个卷曲的线圈来表示。

•晶体管符号：用于表示晶体管，通常使用三个箭头来表示。

•二极管符号：用于表示二极管，通常使用三角形和带箭头的线段来表示。

5. 信号符号信号符号用于表示电路中的信号元件，用于传递电路中的信号和数据。

常见的信号符号有：•输入信号符号：用于表示输入信号的接口，通常使用一个小箭头表示。

•输出信号符号：用于表示输出信号的接口，通常使用一个小圆圈表示。

电路板元器件的的字母表示

电路板元器件的的字母表示
电路板上的元器件通常使用字母进行表示，这些字母代表不同
的元器件类型或功能。

以下是常见的电路板元器件的字母表示：
1. R 代表电阻器（Resistor），电路中用来限制电流、降低电压、分压或者作为信号调节的元件。

2. C 代表电容器（Capacitor），用来存储电荷、滤波、隔直、耦合、延时等功能。

3. L 代表电感（Inductor），用来储存磁能，隔交、耦合、延
时等功能。

4. D 代表二极管（Diode），用来控制电流方向，实现整流、
限流、开关等功能。

5. Q 代表晶体管（Transistor），用来放大、开关、稳压、振
荡等功能。

6. U 代表集成电路（Integrated Circuit），包括各种功能的
集成电路芯片，如放大器、逻辑门、微处理器等。

7. F 代表保险丝（Fuse），用来保护电路，一旦电流超过额定值，保险丝会熔断。

这些字母表示通常会与元器件的编号结合在一起，比如R1代表
第一个电阻器，C2代表第二个电容器，以此类推。

除了上述元器件外，还有一些其他元器件类型也有特定的字母表示，如变压器（T）、振荡器（XO）、传感器（S）等。

这些字母表示在电子元器件的命名
和标注中起着非常重要的作用，有助于工程师和技术人员准确识别
和使用不同类型的元器件。

电子和 PCB 符号中使用的电子元件名称缩写列表

以下是电子和PCB 符号中使用的电子元件名称缩写列表电子元件名称缩写列表▪AE: 天线、天线▪B：电池▪BR: 桥式整流器▪C：电容器▪CRT：阴极射线管▪ D 或CR:二极管▪F：保险丝▪GDT：气体放电管▪IC：集成电路▪J: 线连接▪JFET: 结栅场效应晶体管▪L:电感▪LC：电感电容电路▪LCD：液晶显示▪LDR：光敏电阻▪LED：发光二极管▪LS：扬声器▪中号：电机▪MCB：断路器▪麦克风：麦克风▪Ne: 氖灯▪OP：运算放大器▪PCB：印刷电路板▪PU: 皮卡▪问：晶体管▪R：电阻▪RLA: RY: 继电器▪SCR: 可控硅▪FET：场效应晶体管▪MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管▪TFT：薄膜晶体管（显示）▪VLSI：超大规模集成▪DSP：数字信号处理器▪SW：开关▪T：变压器▪TH：热敏电阻▪TP：测试点▪Tr：晶体管▪U：集成电路▪V：阀门（管）▪VC：可变电容器▪VFD：真空荧光显示器▪VR：可变电阻▪X：晶体、陶瓷谐振器▪XMER：变压器▪XTAL：晶体▪Z：齐纳二极管SMD 元件名称缩写列表▪SMD: 表面贴装器件▪SMC：表面贴装元件▪DIP：双列直插式封装▪MELF：金属电极无引线面▪SOIC：小型集成电路▪MELF：金属电极无铅面▪LCCC：无引线陶瓷芯片载体▪CLCC：陶瓷引线芯片载体▪SOT: 小外形晶体管▪SOIC: 小外形集成电路▪PLCC: 塑料引线芯片载体▪SOJ: 小外形J 封装▪QFP：四方扁平封装▪SQFP：收缩四方扁平封装▪BGA: 球栅阵列▪PGA：引脚网格阵列▪CBGA：陶瓷球栅阵列▪CCGA: 陶瓷柱栅阵列▪PBGA: 塑料BGA▪TBGA: 载带BGA。

PCB电路板词汇与术语总整理

PCB电路板词汇与术语总整理随着科技的不断发展，电子技术也越来越成熟和普及。

在电子产品中，必不可少的是PCB电路板。

作为电子产品的核心部件，PCB电路板的设计和制造是电子产品开发的重要环节，PCB电路板词汇与术语的掌握也是开发人员和制造人员的必修课。

PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是用来布置电子元器件和连接它们的电气元件的一种基板。

PCB电路板制造流程包括设计、制图和加工，不同的制造过程有其不同的词汇和术语。

PCB电路板所用的材料包括基板材料、铜箔和覆盖层等。

基板材料通常分为玻璃纤维基板、陶瓷基板、塑料基板和金属基板等。

铜箔是一种高导电性金属，可用于PCB电路板的导线和焊盘等。

覆盖层可以用来保护PCB电路板并防止PCB电路板上的电路板元件受到损害。

在PCB电路板的设计和制造中，需要掌握诸多术语和概念。

下面对PCB电路板设计和制造中的一些主要词汇和术语进行介绍。

1. TRACE（线路）：连接电路中的元器件的路径。

2. VIA（通孔）：连接电路板上不同层之间的路径。

3. PAD（焊盘）：连接元器件和线路的金属圆盘。

4. SOLDER MASK（焊盘涂敷）：涂在焊盘上的聚酰胺（PI）材料，用于保护PCB电路板上的线路。

5. SILK SCREEN（丝网印刷）：用于印刷文字、图形和标记。

6. COMPONENTS（元器件）：电路板上包括电阻、电容、晶体管在内的各种电子元件。

7. DRILL FILE（钻孔文件）：指定PCB雕刻机中的钻孔位置和大小。

8. GERBER FILE（捷伯文件）：定义PCB电路板的图形布局和其他信息，为制造厂进行电路板生产提供必要信息。

9. SOLDERABILITY（焊接功用）：用于测量电子元件和PCB 电路板之间可靠的焊接水平。

10. ASSEMBLY LAYOUT（组装布局）：为电子元件提供可靠的直观位置。

在实际的PCB电路板开发和制造中，还需要掌握相关的工具、软件和技术。

电路板元器件命名及物料编码规范

QMCU 美的整体厨卫事业部芜湖卫浴电子车间企业标准QMCU-J02.006-2010电路板元器件命名及物料编码规范2010-10-21发布2010-10-25实施美的整体厨卫事业部芜湖卫浴电子车间发布电路板元器件命名及物料编码规范1 适用范围本部分对电路板所有元器件的命名及编码规则进行了规范，确定了各类元件的小分类代码，便于管理和识别，以适应电子工厂发展的需要。

2 定义和解释2.1 物料：指生产过程中需要处理的所有物件。

包括原材料(含生产辅料)、元器件等。

2.1.1 原材料(含生产辅料)：在生产过程中制造零件所需要的材料。

2.1.2 元器件：电路板上的元器件指组成电路板的所有器件，包括印刷线路板(PCB)。

2.2 物料编码：指物料的识别代码，具有唯一性，即相同规格、相同供应商的物料编码应是唯一的。

2.3 物料描述：识别物料的相关信息，如：名称、图号(代号)、型号等。

2.4 标准件：指有可能通用于多个或所有产品的零部件，在设计时优先选用。

2.5 非标准件：指仅有一种或几种产品可能用到，大部分产品不使用的零部件，在设计时需尽量避免选用非标准件。

3 物料编码原则3.1 物料编码具有唯一性。

相同规格、相同供应商的物料编码应是唯一的。

3.2 原则上结构、使用性能、规格等完全相同或有微小差别但用途完全相同的物料采用相同物料编码，对于用途相同而颜色不同的特殊情况可采用不同的物料编码。

3.3 若因技术更改造成更改前、后物料不能通用，且需要区别更改前、后物料的库存量及在途量的使用情况，则增加新的物料编码。

更改前物料用完后，必须及时废弃旧编码。

3.4 对于客户指定供应商或认证的物料，则增加新的物料编码(原则上指定物料不能用于基准产品明细BOM，并要从描述中识别，在物料描述中增加说明，表示为特殊物料)。

3.5 对于相同规则、但供应商不同的物料，为加强对供应商的管理，可申请新编码。

3.6 物料描述原则上要求简洁直观和便于使用查询。

pcb英文缩写及术语

E. 減銅 (Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection)
K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( Байду номын сангаас-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F)
d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)
Survey:調查/視察
Effective:有效的
Checklist:查檢表
Self-check:自我檢查
Loss Rate:漏失率

电子元件在电路板上的简称

电子元件在电路板上的简称(总15页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除电子元件在电路板上的简称电路板中常见的元器件符号表R电阻电位器或可调电阻VR或W或RP 三脚消磁电阻或二脚消磁电阻或热敏电阻RT 压敏电阻RZ或VAR 光敏电阻CDSC电容L电感L灯F保险管T变压器J短路线，跨线，跳线。

U或者IC集成电路N或者IC六端光电光电耦合器或者四端光电光电耦合器D或者VD二极管或者桥式整流二极管（整流桥堆，四个二极管）LED发光二极管 ZD或者VS稳压二极管S开关k继电器Q或者VT三极管GND公共接地端AC交流DC直流X或者Y石英晶体振荡器（晶振）或者石英晶体滤波器LS蜂鸣器PZ电流表 PA电压表 PV有功电度表 PJ无功电度表 PJR频率表 PF相位表 PPA最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF有功功率表 PW无功功率表 PR无功电流表 PAR声信号 HA光信号 HS指示灯 HL红色灯 HR绿色灯 HG黄色灯 HY蓝色灯 HB白色灯 HW连接片 XB插头 XP插座 XS端子板 XT电线,电缆,母线 W直流母线 WB插接式(馈电)母线 WIB 电力分支线 WP照明分支线 WL应急照明分支线 WE电力干线 WPM照明干线 WLM应急照明干线 WEM滑触线 WT合闸小母线 WCL控制小母线 WC信号小母线 WS闪光小母线 WF事故音响小母线 WFS预告音响小母线 WPS电压小母线 WV事故照明小母线 WELM 避雷器 F熔断器 FU快速熔断器 FTF跌落式熔断器 FF限压保护器件 FV电容器 C电力电容器 CE正转按钮 SBF反转按钮 SBR停止按钮 SBS紧急按钮 SBE试验按钮 SBT复位按钮 SR限位开关 SQ接近开关 SQP手动控制开关 SH时间控制开关 SK液位控制开关 SL湿度控制开关 SM压力控制开关 SP速度控制开关 SS温度控制开关,辅助开关 ST 电压表切换开关 SV电流表切换开关 SA整流器 U可控硅整流器 UR控制电路有电源的整流器 VC 变频器 UF变流器 UC逆变器 UI电动机 M异步电动机 MA （交流电机）同步电动机 MS直流电动机 MD绕线转子感应电动机 MW鼠笼型电动机 MC电动阀 YM电磁阀 YV防火阀 YF排烟阀 YS电磁锁 YL跳闸线圈 YT合闸线圈 YC气动执行器 YPA,YA电动执行器 YE光电池,热电传感器 B 压力变换器 BP温度变换器 BT速度变换器 BV时间测量传感器 BT1,BK 液位测量传感器 BL温度测量传感器 BH,BM 发热器件(电加热) FH 照明灯(发光器件) EL 空气调节器 EV电加热器加热元件 EE 感应线圈,电抗器 L励磁线圈 LF消弧线圈 LA滤波电容器 LL电阻器,变阻器 R电位器 RP热敏电阻 RT光敏电阻 RL压敏电阻 RPS接地电阻 RG放电电阻 RD启动变阻器 RS频敏变阻器 RF限流电阻器 RC序号元件名称新符号旧符号1 继电器 K J2 电流继电器 KA LJ3 负序电流继电器 KAN FLJ4 零序电流继电器 KAZ LLJ5 电压继电器 KV YJ6 正序电压继电器 KVP ZYJ7 负序电压继电器 KVN FYJ8 零序电压继电器 KVZ LYJ9 时间继电器 KT SJ10 功率继电器 KP GJ11 差动继电器 KD CJ12 信号继电器 KS XJ13 信号冲击继电器 KAI XMJ14 继电器 KC ZJ15 热继电器 KR RJ16 阻抗继电器 KI ZKJ17 温度继电器 KTP WJ18 瓦斯继电器 KG WSJ19 合闸继电器 KCR或KON HJ20 跳闸继电器 KTR TJ21 合闸继电器 KCP HWJ22 跳闸继电器 KTP TWJ23 电源监视继电器 KVS JJ24 压力监视继电器 KVP YJJ25 电压继电器 KVM YZJ26 事故信号继电器 KCA SXJ27 继电保护跳闸出口继电器 KOU BCJ28 手动合闸继电器 KCRM SHJ29 手动跳闸继电器 KTPM STJ30 加速继电器 KAC或KCL JSJ31 复归继电器 KPE FJ32 闭锁继电器 KLA或KCB BSJ33 同期检查继电器 KSY TJJ34 自动准同期装置 ASA ZZQ35 自动重合闸装置 ARE ZCJ36 自动励磁调节装置 AVR或AAVR ZTL37 备用电源自动投入装置 AATS或RSAD BZT38 按扭 SB AN39 合闸按扭 SBC HA40 跳闸按扭 SBT TA41 复归按扭 SBre或SBR FA42 试验按扭 SBte YA43 紧急停机按扭 SBes JTA44 起动按扭 SBst QA45 自保持按扭 SBhs BA46 停止按扭 SBss47 控制开关 SAC KK48 转换开关 SAH或SA ZK49 测量转换开关 SAM CK50 同期转换开关 SAS TK51 自动同期转换开关 2SASC DTK52 手动同期转换开关 1SASC STK53 自同期转换开关 SSA2 ZTK54 自动开关 QA55 刀开关 QK或SN DK56 熔断器 FU RD57 快速熔断器 FUhs RDS58 闭锁开关 SAL BK59 信号灯 HL XD60 光字牌 HL或HP GP61 警铃 HAB或HA JL62 合闸接触器 KMC HC63 接触器 KM C64 合闸线圈 Yon或LC HQ65 跳闸线圈 Yoff或LT TQ66 插座 XS67 插头 XP68 端子排 XT69 测试端子 XE70 连接片 XB LP71 蓄电池 GB XDC72 压力变送器 BP YB73 温度变送器 BT WDB74 电钟 PT75 电流表 PA76 电压表 PV77 电度表 PJ78 有功功率表 PPA79 无功功率表 PPR80 同期表 S81 频率表 PF82 电容器 C83 灭磁电阻 RFS或Rfd Rmc84 分流器 RW85 热电阻 RT86 电位器 RP87 电感（电抗）线圈 L88 电流互感器 TA CT或LH89 电压互感器 TV PT或YH10KV电压互感器 TV SYH35KV电压互感器 TV UYH110KV电压互感器 TV YYH90 断路器 QF DL91 隔离开关 QS G92 电力变压器 TM B93 同步发电机 GS TF94 交流电动机 MA JD95 直流电动机 MD ZD96 电压互感器二次回路小母线97 同期电压小母线（待并） WST或WVB TQMa,TQMb98 同期电压小母线（运行） WOS`或WVBn TQM`a,TQM`b99 准同期合闸小母线 1WSC,2WSC,3WSC1WPO,2WPO,3WPO 1THM,2THM,3THM100 控制电源小母线 +WC,-WC +KM,-KM101 信号电源小母线 +WS,-WS +XM,-XM 102 合闸电源小母线 +WON,-WON +HM,-HM 103 事故信号小母线 WFA SYM104 零序电压小母线 WVBz105 厂用低压小母线 WVBU。