半导体封装制程及其设备介绍

半导体封装制程及其设备介绍

一、概述

半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从

而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。比较常见的半导体封装方式有芯片

贴装式、铅框式、无铅框式等。本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。

二、半导体封装制程

1. 粘结

半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。支撑贴片

是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。

2. 线缆连接

芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。它们的区别很大程度上取决于封装

要求和芯片使用情况。

3. 包封装

在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。包封装是将芯片包封

闭在一起，以进一步保护它。常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。

三、半导体封装设备介绍

1. 芯片粘结设备

芯片粘结设备是半导体封装的第一步。常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、

银胶粘合机、重合机等。不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。

2. 线缆连接设备

目前，铜线焊接机处于主流位置。与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。

3. 包封装设备

包封装设备是半导体封装的重要步骤。常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。

四、

半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。