常用存储芯片

常用存储芯片
常用存储芯片

常用存储芯片

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单! 今天来为大家梳理一下我国芯片产业链以及各细分领域的龙头企业。首先,我们来看看芯片的分类: 日常生活中,我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。 芯片的产业链是这样的:根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成;(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件; (3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口; (4)制造设备,即生产芯片的设备; (5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标; (6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的

环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。国内芯片产业链及主要厂商梳理: 图片来自:西南证券研报芯片的各个细分领域龙头有哪些呢?国内存储芯片设计龙头是兆易创新;国产GPU龙头是景嘉微;扬杰科技是我国半导体分立器件龙头;中芯国际是我国内地晶圆代工龙头;三安光电是全球LED芯片龙头;士兰微是国内IDM优质企业;北方华创是国产半导体设备龙头;至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商;晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业;中科曙光是国内高性能计算的龙头企业;紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商;北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业;中颖电子是国内优质的IC设计公司;汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业;长电科技是国产半导体封测龙头;除了上面的细分领域龙头值得进一步研究之外,还可以关注国家集成电路产业基金(简称“大基金”)这几年的投资标的。 光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总,截至2018年1月19日,大基金已成为50多家公司股东,涉及18家A股公司、3家港股公司,目前大基金持股市值超200亿元。中国证券报也梳理了一些比较好的A股芯片公司。兆易创新:国产存储龙头

【完整版】2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告

(二零一二年十二月) 2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 【完整版】 决策精品报告洞悉行业变化 专业˙权威˙平价˙优质

报告目录 第一章存储芯片行业研究方法、意义 (5) 第一节存储芯片行业研究报告简介 (5) 第二节存储芯片行业研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (5) 二、研究方法 (6) 第二章市场调研:2018-2019年中国存储芯片行业发展分析 (8) 第一节我国为什么要发展存储芯片? (8) 一、重要:电子系统的粮仓 (8) 二、庞大:半导体行业的风向标 (10) 三、存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (12) 第二节大陆发展存储芯片的环境 (13) 一、天时:存储芯片自身属性 (14) (一)品牌化程度低 (14) (二)摩尔定律放缓 (15) (三)重IP 和制造 (18) 二、地利:国内发展机遇 (20) (一)制造向国内转移 (20) (二)国家大力支持 (21) 三、人和:人才集聚下三大项目进展顺利 (22) (一)长江存储 (23) (二)合肥长鑫 (24) (三)福建晋华 (25) 第三节大陆发展存储芯片带来的影响 (26) 一、价格:降价或成必然趋势 (26) 二、安全:逐步实现自主可控 (35) 第四节2018-2019年我国存储芯片行业竞争格局分析 (36) 一、全球存储芯片产品结构 (36) 二、全球DRAM市场竞争格局 (36) 三、全球NAND Flash市场竞争格局 (37) 四、全球NOR Flash市场竞争格局 (38) 第五节主要相关上市公司 (39) 一、兆易创新:国内存储芯片设计龙头 (39) (一)高成长的存储芯片设计稀缺标的 (39) (二)营收净利高速增长,NOR Flash 涨价有望持续 (40) (三)研发投入持续加大,NAND/DARM 打开广阔新空间 (42) (四)入股中芯国际形成虚拟IDM,并购思立微实现协同发展 (44) 二、其他公司 (44) 第六节2019-2025年我国存储芯片行业发展前景及趋势预测 (45) 一、行业发展前景 (45) (1)日益增长的市场需求 (45) (2)国家产业政策的全方位支持 (46)

MEMORY存储芯片厂家以及中国代理商

MEMORY存储芯片厂家以及中国代理商1.存储芯片厂家: 韩系:三星,海力士(现代) 欧美系:美光,ST,恩智浦,英特尔,英飞凌,TI(德州仪器),ADI(亚德 若)。

micron代理商 深圳宇航军工半导体有限公司深圳市美光存储技术有限公司北京军融量子通讯有限公司 聊城市通达通讯工程有限公司上海申羽嘉通讯技术有限公司SAMSUNG代理商 深圳宇航军工半导体有限公司深圳市美光存储技术有限公司河北翼龙通讯器材有限公司

广东开普勒通讯科技有限公司 SK HYNIX代理商 深圳宇航军工半导体有限公司 深圳市美光存储技术有限公司 铁岭科讯通讯工程有限公司 泰安市美达通讯器材有限公司 上海晨冠通讯科技有限公司INTEL代理商 深圳宇航军工半导体有限公司 深圳市美光存储技术有限公司 江苏禾茂通讯工程有限公司

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存储芯片产业发展规划

存储芯片产业发展规划 产业投资建设规划

存储芯片是代表国家科技水平的标志性行业之一,对国民经济和 国家战略发展具有重要影响,是国家重点支持和发展的行业。在国家 各项政策的扶持下,我国存储芯片行业获得了较快的发展,加之下游 行业需求的推动,我国存储芯片的产量持续增加,增速不断提高。其 中2013年,我国存储芯片的产量为32.6亿颗,比上年增长了11.4%;2016年,我国存储芯片的产量增长为42.4亿颗,比上年增长了15.4%。 深入贯彻落实科学发展观,依托资源优势,加快产业发展,促进 结构调整升级。形成新的经济增长点;加强行业指导,推进联合重组,提高产业集中度,形成一批大企业、大集团,推动产业做大做强,促 进区域经济社会又好又快、更好更快地发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级,依据国家和xx省产业发展 规划,结合区域产业xx年发展情况,制定该规划,请结合实际情况认 真贯彻执行。 第一部分发展思路 深入贯彻落实科学发展观,加快转变产业发展方式,立足国内需求,严格控制总量扩张,着力调整优化结构,大力发展高端产品,推 进一体化发展,延伸产业链,增加产品技术含量和附加值,提升发展 质量和效益,促进产业加快转型升级。

第二部分指导原则 1、协同推进。以区域协同发展为契机,找准产业发展定位和发展 方向,完善产业协同创新体系,积极对接本地创新资源和优质产业, 主动延伸产业链条,构建具有国际竞争力的产业集群和产业链,促进 产业结构优化升级和协调发展,打造产业创新中心。 2、坚持转型发展。引导要素优化配置,提高全要素发展。 3、创新机制,深化改革。加快体制机制创新,积极稳妥推进产业 体制改革。加大科技创新政策、资金投入,提高产业发展水平。 4、因地制宜,科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资 源条件,分地区、分类型制定科学合理的工作路线,指导推动产业现 代化发展。 第三部分产业环境分析 存储芯片是代表国家科技水平的标志性行业之一,对国民经济和 国家战略发展具有重要影响,是国家重点支持和发展的行业。在国家 各项政策的扶持下,我国存储芯片行业获得了较快的发展,加之下游 行业需求的推动,我国存储芯片的产量持续增加,增速不断提高。其 中2013年,我国存储芯片的产量为32.6亿颗,比上年增长了11.4%;2016年,我国存储芯片的产量增长为42.4亿颗,比上年增长了15.4%。

2018年存储芯片行业深度分析报告

2018年存储芯片行业深度分析报告

投资聚焦 研究背景 存储芯片市场空间约占半导体的三分之一,是半导体产业的风向标。2017年存储芯片销售额同比增长60%,是本轮半导体行业高景气度的最大驱动力。存储行业主要由三星、东芝、美光、海力士等国际大厂垄断,中国大陆存储芯片自给率几乎为零。目前,国内大力发展存储产业,三大存储项目长江存储、合肥长鑫、福建晋华正在紧张推进中,预计将于2018年下半年开始量产,2018年将成为大陆存储产业发展元年。 我们区别于市场的观点/ 创新之处 本报告创新性地从必要性、充分性以及影响三个角度分析了大陆发展存储产业相关问题。 大陆为什么要发展存储芯片? 我们认为发展存储芯片的必要性在于其大而重要。以行军打仗作比喻,大陆发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。 大陆为什么能发展存储芯片? 我们认为存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业,大陆发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。天时:①品牌化程度低;②摩尔定律放缓;③重IP和制造。地利:①制造向国内转移;②国家大力支持。人和:人才聚集下,①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。 大陆发展存储芯片有什么影响? 价格方面,我们认为虽然短期内大陆存储产业的规模并不是很大,对全球竞争格局的影响有限,但随着国际大厂产能释放以及大陆存储项目稳步推进,存储芯片价格下降或成必然趋势。安全方面,大陆存储芯片自给率将有望逐步提升,从而实现自主可控。 投资观点 存储芯片是半导体行业的风向标,全球存储芯片行业景气度高企。大陆三大存储项目进展迅速,2018年有望成为大陆存储产业发展元年,推荐国内存储芯片设计龙头兆易创新,首次覆盖给予“买入”评级。存储厂建设对上游设备需求提升,推荐国内半导体制造设备龙头北方华创,维持“买入”评级。

中国存储芯片(Memory)行业市场深度分析报告

中国存储芯片(Memory)行业市场深度分析报告

目录 第一节Memory产业格局巨变,中国优势有三 (4) 一、Memory划分:NAND Flash和DRAM (4) 二、紫光集团切入Memory,产业格局巨变 (4) 1、收购西部数据切入闪迪,拥有全球NAND Flash19.7%的产能 (4) 2、同方国芯800亿元定增投向Memory,满产后占全球NAND Flash比重10-15% (5) 三、优势一:进口替代空间大、成长性好 (5) 四、优势二:切入Memory门槛低 (7) 1、标准化,下游转换成本低 (7) 2、制程要求低,避开中国软肋 (7) 3、设计难度低 (8) 五、优势三:产业政策扶持和国内制造优势 (8) 第二节NAND Flash—中国芯片切入第一站 (10) 一、前三占比超70%,国内几乎空白 (10) 二、15-18年全球复合增长20%,2018年中国市场容量180亿美元 (10) 三、量升价跌:供大于求和技术提升 (12) 1、供大于求 (13) 2、技术进步带来成本下降 (14) 四、3D NAND—中国企业弯道超车机会 (14) 第三节DRAM—下一站将切入的领域 (15) 一、竞争格局更激烈,前三占据90%份额 (15) 二、15-18年复合增长12.1%,2018年中国市场容量210亿美元 (17) 三、价格处于下降通道,巨头增产和技术进步提升门槛 (18) 四、制程进入20nm以内,未来5年DDR4成主流 (19) 第四节Memory产业链 (21) 一、Memory产业链全景 (21) 二、上游重点企业 (21) 1、上海新阳:半导体化学龙头,业绩弹性高 (21) 2、中环股份:单晶硅王者,大硅片替代 (22) 3、七星电子:稀缺性高的半导体设备供应商 (22) 三、中游重点企业 (23) 1、同方国芯:800亿定增跨入存储第一梯队 (23) 四、下游重点企业 (24) 1、太极实业:国内DRAM测封纯正标的,切入芯片制造领域 (24) 2、长电科技:全球测封巨头,国内虚拟IDM核心 (24)

电子行业深度:存储芯片行研报告

摘要: 1、研究逻辑:存储芯片行业牵动下游厂商及整个半导体产业景气度 存储芯片占据半导体产业总产值的22%、晶圆产能和资本支出的近1/3,且周期性强于半导体产业整体均值,从而成为半导体产业景气度的“风向标”。同时,投资者也关注在经历两年的繁荣期后,存储芯片行业未来的发展前景。对存储芯片行业的研究,不仅有助于理解这一行业乃至整个半导体产业的周期驱动因素,也能为判断行业中下游未来的发展提供借鉴。 2、产业变迁:存储芯片从大起大落的历史常态转向稳定获利的“新常态” 存储芯片历史上一直呈现出暴涨暴跌的巨幅波动,但近两年来却保持稳定态势,相关企业营收与获利均大幅提升。我们认为这一稳定获利“新常态”的出现主要得益于三个方面的变化,即下游智能终端需求的刺激、产业通过整合并购形成的寡占格局以及企业扩产难度的提高。基于对行业基本面的分析,我们认为企业稳定获利的状态有望在未来较长一段时间内继续得到保持,存储芯片产业将由“周期”转向“长牛”。 3、前景展望:DRAM仍将维持平衡,NAND或有过剩隐忧 DRAM与NAND合计共占据存储芯片产业产值的85%以上。DRAM行业得益于过去频繁发生的破产、并购与整合,目前寡头垄断的格局已然形成,行业供给相对可控。在PC和智能手机需求的刺激下,我们预计未来DRAM整体供需大概率将保持平衡或供给略微紧缺的状态。而NAND行业尚未发生有效的整合,市场相对分散,厂商难以形成有效自律,整个行业扩产幅度较大。加上来自SS D的需求具有较大的不确定性,未来NAND行业有可能重现产能过剩与价格下跌的状况。 4、产业链影响:看好外包比例提升背景下大陆存储器封测行业未来发展 尽管存储芯片行业一直由IDM厂商主导,但在产品供应紧缺以及产业投资额攀升的背景下,“单打独斗”的模式风险加大,IDM厂商也越来越多地考虑将部分生产与封测环节外包。力成、华东、太极实业等已经成为存储芯片厂商重要的封测外包厂。在存储芯片封测外包比例不断提升的背景下,我们看好中国大陆企

EEPROM行业发展分析-存储芯片市场分析

EEPROM行业发展分析-存储芯片市场分析 1、存储芯片市场分析 (1)存储芯片分类及功能介绍 存储芯片,又称为存储器,是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。 存储芯片的大致分类如下: 存储芯片的种类繁多,不同技术原理下催生出不同的产品,具有各自的特点和适用领域。按照信息保存的角度来分类,可以分为易失性存储器(Volatile Memory)和非易失性存储器(Non-volatile Memory)。前者主要包括DRAM(动态随机存取存储器)、SRAM(静态随机存取存储器),在外部电源切断后,存储器内的数据

也随之消失;后者主要包括EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,即“电可擦除可编程只读存储器”)、Flash(闪存芯片)、PROM(Programmable Read-Only Memory,即“可编程只读存储器”)、EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory,即“可擦写可编程只读存储器”)等,在外部电源切断后能够保持所存储的内容。 EEPROM是支持电可擦除的非易失性存储器,可以在电脑上或专用设备上擦 除已有信息重新编程,产品特性是待机功耗低、灵活性高、可靠性高,容量介于 1Kbit~1024Kbit之间,可以访问到每个字节,字节或页面更新时间低于5毫秒,耐擦写性能最高可达100万次以上,足以满足绝大多数应用的擦写要求,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据,具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。EEPROM芯片在操作方式上可分为两大类,即串行操作和并行操作。串行EEPROM占据绝大部分市场份额,具备体积小、价格低、操作方便的特性,广泛应用于移动终端、消费电子、通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。随着微型摄像头模组的升级、高像素传感器和双摄像头等技术的应用,EEPROM在智能手机摄像头模组中发挥了重要的作用。并行EEPROM由于价格较高、尺寸较大,日益被串行EEPROM、闪存芯片以及其他芯片所取代,目前主要用于政府和军事领域的长期应用市场。 Flash芯片分为NAND Flash和NOR Flash两类。NAND Flash可以实现大容量存储、高写入和擦除速度,是海量数据的核心,多应用于大容量数据存储,例

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