存储芯片国化公司研究报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
近年来，随着消费电子产品的普及和智能化程度的提高，存储芯片作为一种重要的电子元器件，市场需求不断增加。
同时，随着物联网、人工智能等新兴技术的发展，对于存储芯片的性能和功耗也提出了更高的要求，这也推动了存储芯片行业的发展。
当前，存储芯片市场竞争日益加剧，主要表现在以下几个方面：
一、市场龙头企业的垄断地位加强
存储芯片行业市场上，美光、英特尔、三星等大公司凭借先进的技术、不断的研发投入以及高效的生产能力形成了相对垄断的市场地位。
这些大公司能够在新品研发上不断升级产品性能并保持领先优势，稳固了自己的地位。
此外，由于存储芯片行业需要提供高性能、高品质的产品，小公司想要进入市场很难有足够的竞争力。
二、价格战加剧
随着存储芯片技术和工艺的不断发展，生产成本有所下降，原本供应商市场份额较大的厂商却没能获得高额的利润，反而在拼价格，甚至亏本赚吆喝。
需要注意的是，过度的价格竞争可能损害行业的长期利益，使制造商难以回收其研发和生产成本。
三、行业市场需求不稳定
存储芯片在市场上的需求是受到多种因素影响的，包括消费市场需求的波动、全球市场的不确定性以及国际贸易摩擦等等。
近年来，尤其是在全球贸易摩擦不断加剧的背景下，行业市场需求的不稳定性更加明显。
总体来说，虽然存储芯片市场竞争日益加剧，但好的市场对于先进技术和创新公司的开发还是有很大的潜力。
行业未来的趋势往往是研发方向的演进，例如闪存（Flash）技术、存储器内存（DRAM）等。
不断创新是存储芯片企业生存的根本，因此加强技术创新、提升产品性能、具有市场竞争力的价格是企业的核心竞争力。
储能芯片行业分析报告总结
储能芯片行业分析报告总结引言储能芯片作为一种新兴的技术，被广泛应用于电动汽车、可再生能源和智能家居等领域。
本次分析报告旨在对储能芯片行业进行全面分析，并对行业未来的发展趋势进行预测。
行业概况随着清洁能源的发展和电动汽车的普及，储能芯片行业迎来了快速增长的机会。
储能芯片作为电池管理系统（BMS）的关键部件，可以提高电池组的性能和安全性。
目前，全球储能芯片市场规模已超过100亿美元，并呈现出稳步增长的趋势。
市场驱动因素1. 气候变化和可再生能源发展随着全球气候变化问题的日益突出，国际社会对减少温室气体排放的需求越来越迫切。
可再生能源作为替代传统能源的重要手段，受到了广泛关注和政策支持。
储能芯片作为可再生能源的重要组成部分，将在新能源领域迎来更大的市场需求。
2. 电动汽车的普及电动汽车作为解决交通尾气排放和能源消耗的有效途径，正逐渐替代传统燃油汽车成为主流选择。
储能芯片在电动汽车中起着关键作用，能够提高电池的能量密度和充放电效率。
随着电动汽车市场的快速增长，储能芯片市场也将得到进一步发展。
3. 智能家居和可穿戴设备的崛起智能家居和可穿戴设备作为人们生活的重要组成部分，对电池寿命和安全性有着更高的要求。
储能芯片在这些设备中能够提供更稳定的电池供电，并实现快速充电的功能。
随着智能家居和可穿戴设备市场的快速发展，储能芯片需求也将大幅增长。
市场竞争格局目前，储能芯片市场存在着激烈的竞争。
主要竞争者包括国内外知名芯片制造商和新兴的创业公司。
其中，国内企业的成长速度较快，已经在市场上占据了一定份额。
然而，国外企业在技术和品牌方面具有明显优势，依然占据着市场的主导地位。
发展趋势和机遇1. 功能集成与升级储能芯片行业将朝着功能集成与升级的方向发展。
随着技术的进步，储能芯片将不仅仅局限于电池管理系统，还将整合更多的功能，如数据处理、通信和安全保护等。
这对厂商来说是一项巨大的机遇，可以为他们带来更大的市场份额。
2. 技术创新和研发投入技术创新和研发投入是储能芯片行业发展的关键。
基于eMMC的大容量存储技术研究
Flash分为两种规格：NOR Flash和NAND Flash，两者均为非易失性闪存模块。
1988年，Intel首次发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。NOR类似于DRAM， 以存储程序代码为主，可以让微处理器直接读取。因为读取速度较快，但晶片容量较低，所以多应用在通讯产品中，如手机。
eMMC4.5协议中主要新增了HS200Mode，时钟频率提高到200Mhz，数据传输速率达到了200MB/s（八根数据线的情况）。
表1eMMC引脚接口说明
2.4特性及优势(与传统存储设备比较)
eMMC与传统存储设备相比，有很多良好的特性。
2.4.1系统宽电压范围
2.4.2十根总线结构
2.4.3完善的数据保护机制
图1eMMC系统架构
图2 主从设备结构框图
2.3规格
eMMC传输速度高达52MB/s，电压范围为1.8v至3.3v，具备高速且可升级的特性。制定规格上，eMMC 4.2制订了eMMC接口速度及容量，接口速度为52MB/s、容量规格则大于2GB。
eMMC 4.3则新增Booting Function、Explicit Sleep Mode、Reliable Write等功能。
未来几年eMMC出货量将继续上升，预计2015年达到7.791亿个。手机将是eMMC市场的最大领域，2015年该领域的出货量将达到5.601亿个，占72%。平板电脑将是第二大eMMC应用市场，四年内该领域的出货量将从今年的1800万个剧增到1.48亿个。
eMMC的发展非常迅速，性能几乎逐年提升。IHS iSuppli公司的研究显示，作为一种成本划算的高密度闪存，eMMC已成功打入智能手机和平板电脑等高端市场，这些产品要求较高的存储密度，同时要求低功耗和较小的引脚。
2015年存储器行业市场分析报告
2015年存储器行业市场分析报告2015年1月目录一、存储器行业发展特点 (9)1、存储器产业近两年景气度高，相关企业盈利颇丰 (9)2、存储器长期发展的不确定性因素 (10)（1）需求的周期性：国际经济形势波动、智能终端的渗透率 (11)（2）供应的周期性:各大厂商的扩张基因继续隐现 (12)二、存储器的分类 (14)1、DRAM (15)2、NOR Flash (16)3、NAND Flash (17)4、NAND Flash (17)三、DRAM市场分析 (18)1、DRAM行业历史发展特点：技术更新快、周期风暴、寡头垄断 (18)（1）技术更新换代快 (18)（2）技术更新换代快 (19)（3）周期性DRAM风暴 (20)（4）寡头垄断趋势 (22)2、DRAM市场格局：三寡头垄断、均有新厂投产、集中20-30nm制程 (23)（1）市场份额比较 (23)（2）产线分布比较 (25)（3）工艺节点比较 (26)（4）台湾厂商体量小，增长快 (28)3、DRAM下游应用市场 (28)4、DRAM市场展望：2015年稳定获利、Mobile DRAM超PC、物联网及可穿戴拉动利基型DRAM (31)（1）总体快速增长 (31)（2）Mobile DRAM快速增长 (32)（3）DRAM增长新引擎 (34)（4）利基型DRAM继续增长 (34)5、DRAM行业的发展趋势：短期稳定、Mobile比重继续增加、新技术导入快 (35)（1）2015年供不应求，稳定获利 (35)（2）中国消费市场权重加大 (36)（3）Mobile DRAM比例提高 (37)①长期寡头垄断局面加剧 (38)②市场需求旺盛，各厂以获利为先 (39)③新技术快速导入 (39)四、Nand Flash市场分析 (40)1、市场现状分析：四寡头垄断、进入1y制程、TLC渐成主流 (40)（1）市场份额 (40)（2）工艺比较 (40)（3）SLC. MLC. TLC技术比较 (41)2、NAND Flash下游行业应用：eMMC增长旺盛、SSD增速加快 (43)（1）应用分布 (43)（2）eMMC/eMCP需求旺盛 (44)（3）SSD需求开始增长 (47)（4）USB3.0成长缓慢 (49)3、 NAND Flash市场竞争格局：加快产能扩充、均推3D技术 (50)（1）各家产能继续扩大 (50)（3）SSD竞争格局 (52)（4）eMMC竞争格局 (53)4、NAND Flash市场规模：高速增长、国内市场增长快 (54)（1）营业收入比较 (54)（2）市场规模增长 (55)（3）价格走势 (57)（4）中国市场巨大 (57)5、NAND Flash行业的发展趋势:聚焦SSD和eMMC、进入1z制程、3D即将来临 (58)（1）聚焦SSD和eMMC (58)（2）短期供过于求 (59)（3）SSD增速加快 (60)（4）工艺进入1z阶段 (61)（5）3D是趋势 (61)（6）TLC比例上升 (63)（7）UFS前途未卜 (65)五、NOR Flash市场分析 (67)1、NOR Flash市场现状：份额小、市场集中在亚太、总体市场份额下滑.. 67（1）产业链 (69)（2）区域分布 (70)（3）中国市场比重大 (71)2、NOR Flash下游行业应用 (72)（1）手机市场 (73)（2）物联网、智能家居市场 (74)（4）中低容量及代码存储市场 (75)3、NOR Flash市场规模：下滑速度放缓 (75)4、 NOR Flash行业的发展趋势：SPI NOR增速快，物联网、智能家居、可穿戴设备拉动 (77)（1）SPI NOR Flash渐成主流 (77)（2）物联网、智能家居、可穿戴拉动 (78)六、新兴存储器技术：PCRAM和RRAM优势明显 (79)1、PCRAM（相变存储器） (80)2、RRAM(电阻性随机存取存储器) (82)3、MRAM(磁随机存取存储器) (83)4、FeRAM（铁电存储器） (84)七、其他存储技术 (85)八、中国企业可以借3D NAND技术转换实现弯道超车 (87)1、存储器与微处理器，占据超四成的半导体产值 (87)从产值角度看，存储器和微处理器是半导体产业的两大件，分别占半导体产品产值的22%和19%，可以说是半导体产业的基石，发展半导体产业，存储器和微处理器是绕不开的课题。
电子行业周报：存储国产化突破不断，5G渗透率再创新高
证券研究报告 | 行业周报2020年11月23日电子存储国产化突破不断，5G 渗透率再创新高半导体产业三大拐点确定，业绩+市场情绪+全球周期，产业链从库存、订单而言，产业趋势具备持续性确定，板块从产业基本面、市场情绪、机构持仓等都具备较大预期差！我们继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度趋势。
存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。
长江存储64层NAND 成功打入Mate40供应链，国产化取得巨大进展，同时根据TrendForce ，预计2021年底前投片量将向10万片/月迈进，产能爬坡提速。
根据2020年11月11日公告，大基金二期增资长鑫存储母公司，有望进一步推动DRAM 国产化加速。
同时存储龙头美光及行业调研机构TrendForce 均给出未来行业景气的乐观指引，在5G 、云、AIoT 、汽车电子等等多维需求驱动下，预计2021年存储市场状况将改善。
代工龙头产能利用率高位维持，行业整体高景气，8寸率先开启供需紧张。
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，同时来自国内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加速推进。
5G 高端移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm 供不应求，CIS 、PMIC 、FPC 、蓝牙、Nor 等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维持。
封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张，行业景气超预期。
受益半导体行业景气周期影响，国内封测行业持续发展壮大，国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。
国内5G 手机渗透率再创新高，可穿戴增长势头不减。
我们持根据中国信通院最新数据，2020年10月国内5G 手机出货量1676万部，占出货量64.1%创月度新高；全球可穿戴设备Q2同比增长25.3%，苹果的市场份额继续提升，AirPods 、apple Watch 销售数据持续优越。
芯片行业的社会与经济效益课题报告
尊敬的读者，今天我将为大家带来一篇关于芯片行业社会与经济效益的课题报告。
作为当今社会中至关重要的产业之一，芯片行业的发展不仅对经济产生深远影响，同时也在社会方面有着重要作用。
在本报告中，我们将从多个角度对芯片行业的社会与经济效益展开深度分析，以期为读者呈现更全面的视角。
一、芯片行业的社会效益1. 促进科技发展芯片作为信息社会的基础设施之一，广泛应用于计算机、通信、汽车、医疗等各个领域。
其不断创新推动着科技的快速发展，为社会进步注入了持续动力。
2. 提升生活品质芯片的应用范围覆盖了生活的方方面面，例如智能家居、智慧医疗等，这些应用极大地改善了人们的生活品质，提升了整个社会的幸福感。
3. 推动产业升级芯片产业作为高新技术产业，具有较高的技术含量和附加值，其发展对整个产业链的升级质量发挥着积极作用，推动产业结构不断优化。
4. 创造就业机会芯片产业的发展不仅需要大量的科研人才，同时还需要大量的生产人员、销售人员等，为社会创造了大量就业机会，促进了经济的发展。
二、芯片行业的经济效益1. 巨大产值芯片产业作为高科技领域的重要组成部分，其产值巨大，不仅带动了相关产业链的发展，同时也为国家经济增长做出了巨大贡献。
2. 提高国际竞争力芯片产业链乃至整个高科技产业链的发展，提高了我国在国际舞台上的竞争力，为我国争取了更多话语权和发展空间。
3. 引领未来产业发展芯片产业具有前瞻性和战略性，其对其他产业的牵引和支撑作用将直接促进未来产业转型升级，带动整个经济的发展。
4. 塑造国家形象发展成熟的芯片产业不仅可以提升国家的经济实力，更可以提升国家的整体形象和国际地位，为国际合作和交流带来更多机会。
总结回顾：在本报告中，我们对芯片行业的社会与经济效益进行了深入分析。
从社会效益方面，芯片行业推动了科技发展、提升了生活品质、推动了产业升级和创造了大量就业机会。
而在经济效益方面，芯片行业不仅带来了巨大产值，更提高了国际竞争力，引领了未来产业发展并塑造了国家形象。
2023年中国存储芯片行业发展现状分析
2023年中国存储芯片行业发展现状分析内容概要：存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备。
2022年全球存储芯片市场规模为1297.67亿美元，我国存储芯片行业市场规模较上年同期下降5.9%，达到5170亿元，主要是受消费电子市场需求疲软等因素的影响。
随着新一轮人工智能浪潮的爆发以及国内消费电子市场的快速发展，未来我国存储芯片的市场规模将会逐渐增长，预计2023年我国存储芯片市场规模将增长至5400亿元。
关键词：存储芯片、行业概述、产业链、发展现状、竞争格局一、行业概述：国家积极出台相关政策，推动存储芯片行业发展存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。
存储芯片具有存储速度快、体积小等特点，广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。
存储芯片技术主要应用于企业级存储系统的应用，为存储协议、访问性能、存储介质、管理平台等多种应用提供高质量的支持。
随着数据的快速增长以及数据对业务的重要性日益提升，数据存储市场正经历快速演变。
存储芯片分类较为广泛，按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片；按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。
比较存储芯片三大产品可以看出，NANDFlash具有写入速度快和价格较低等优势，目前的USB硬盘、手机储存空间以及固态硬盘（SolidStateDrive，SSD）就是以NANDFlash为主流技术。
尽管NORFlash具有读取速度快，但写入的速度慢、价格也比NANDFlash贵。
DRAM 具有存储时间短、读写速度快等优势，但单位成本较高，主要用于手机内存、服务器以及PC内存等设备等。
在1958年和1959年，美国的两位科学家分别发明了第一块锗集成电路和硅集成电路，这一突破性技术有力地推动了电子器件的微型化，为芯片行业的全面到来奠定了坚实的基础。
2024年存储芯片市场调研报告
2024年存储芯片市场调研报告摘要本文对存储芯片市场进行了调研和分析。
首先，报告介绍了存储芯片的定义和应用领域。
然后，通过分析市场规模、增长趋势、竞争格局以及未来发展前景，对该市场进行了综合评估。
最后，报告总结了当前存储芯片市场的主要问题和挑战，并提出了一些建议。
1. 引言存储芯片是计算机科学中重要的组成部分，广泛应用于电子设备、通信设备和汽车等领域。
存储芯片的主要功能是存储和检索数据。
随着信息技术的快速发展，存储芯片市场也呈现出快速增长的态势。
本文通过对存储芯片市场进行调研和分析，旨在提供决策者对该市场的了解和参考。
2. 存储芯片市场概述存储芯片市场包括DRAM（动态随机存储器）、NAND闪存和SSD（固态硬盘）等产品。
这些产品广泛应用于个人电脑、服务器、智能手机和移动设备等领域。
随着数据量的不断增长和移动设备的普及，存储芯片市场持续增长。
3. 存储芯片市场规模与增长趋势根据市场调研数据，存储芯片市场规模在过去几年保持了稳定增长的态势。
随着智能手机和物联网的快速发展，存储芯片市场预计将进一步扩大。
据预测，存储芯片市场的年复合增长率将超过10％。
4. 存储芯片市场竞争格局存储芯片市场竞争激烈，主要厂商包括三星电子、英特尔、美光科技和索尼等。
这些公司通过不断创新和技术研发来提高产品性能和降低成本。
此外，中国的存储芯片厂商也正在积极进军市场，加剧了竞争。
5. 存储芯片市场发展前景存储芯片市场未来发展前景广阔。
首先，云计算和大数据时代的到来将进一步推动存储芯片需求的增长。
其次，人工智能和自动驾驶等新兴技术的快速发展也将对存储芯片市场带来新的机遇。
然而，存储芯片市场也面临一些挑战，如价格竞争和技术突破等。
6. 存储芯片市场的问题与建议当前存储芯片市场存在一些问题和挑战。
首先，价格竞争激烈，产品利润率较低。
其次，技术突破面临一定的难度和风险。
针对这些问题，建议厂商加强技术研发，提高产品附加值，以及积极拓展新兴市场。
芯片国产化验证报告
芯片国产化验证报告
芯片国产化验证报告需要综合考虑 5G 网络设备中各个环节的
芯片，包括基带芯片、射频芯片、光模块芯片、X86 服务器 CPU 和存储芯片等。
在 5G 基站方面，目前华为和中兴已经完全具备设计 5G 基站基带芯片的能力，且产品性能强劲。
同时，国内厂商如海思、大唐等也在积极研发基带芯片，并取得了一些进展。
在射频芯片方面，国内厂商也在逐步崛起，如射频器件厂商信维通信、硕贝德等。
在光模块芯片方面，国内厂商如光迅科技、中光学等也在积极开展研发和生产。
在 X86 服务器 CPU 和存储芯片方面，国内厂商如联想、华为等已经在服务器市场上取得了一定的份额。
总体来看，国内芯片企业在 5G 网络设备芯片方面取得了一定的进展，但制造环节仍然是瓶颈。
为了推动芯片国产化，国内运营商、政府和企业正在积极采取措施，如鼓励国内芯片企业加大研发力度、推动芯片国产化替代等。
未来，随着 5G 建设的不断推进，国内芯片企业将继续努力，为实现安全可控的国产替代做出更大的贡献。
芯片行业市场调研报告
芯片行业市场调研报告一、引言芯片是现代信息技术和电子设备的核心组成部分，是各种电子产品的重要基础。
随着科技的不断发展，芯片行业也在不断创新和迭代，市场需求越来越大。
本报告旨在对当前芯片行业市场进行全面调研，分析行业发展趋势和未来发展前景，为相关企业和投资者提供参考。
二、市场概况1.1 芯片行业定义芯片是一种集成电路，主要用于信息处理和控制。
根据功能和结构不同，芯片可以分为处理器芯片、存储芯片、传感器芯片等多种类型。
1.2 行业发展历史芯片行业起源于20世纪中叶，经过几十年的发展，已成为全球多个产业的关键支撑。
1.3 市场规模根据研究机构的预测数据，未来几年芯片行业市场规模将保持稳定增长，预计2025年市场规模将达到X亿美元。
三、主要驱动因素3.1 技术创新随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对芯片性能提出了更高的要求，推动了芯片行业的创新和发展。
3.2 应用需求智能手机、智能家居、无人驾驶等新兴应用的快速普及，也促进了芯片市场的增长。
四、主要挑战4.1 技术壁垒芯片行业技术门槛高，对研发能力和资金实力要求较高，新进入者面临较大挑战。
4.2 市场竞争芯片行业竞争激烈，国际巨头占据主导地位，国内企业面临国际压力。
五、市场前景5.1 发展趋势未来芯片行业将主要表现为智能化、小型化、高效化，新兴技术的推动将带动芯片行业持续增长。
5.2 投资建议在现代科技快速发展的大背景下，芯片行业仍有较大发展空间，长期投资前景可观，建议关注行业龙头企业和新兴创新公司。
结语芯片行业作为现代科技产业的核心组成部分，市场需求越来越旺盛，技术创新和应用拓展将成为未来发展的关键驱动力。
希望本报告对有关企业和投资者有所启发，为进一步了解芯片行业提供参考依据。
存储器发展总结报告范文(3篇)
第1篇一、引言存储器作为计算机系统中不可或缺的组成部分，其发展历程可谓跌宕起伏。
从最早的磁芯存储器到现在的固态硬盘，存储器技术经历了多次革新。
本文将对存储器的发展历程进行总结，并对未来存储器的发展趋势进行展望。
二、存储器发展历程1. 磁芯存储器时代20世纪50年代，磁芯存储器诞生。
磁芯存储器具有体积小、速度快、容量大等优点，成为当时计算机系统的主要存储器。
然而，磁芯存储器存在易受磁场干扰、读写速度慢等缺点。
2. 液晶存储器时代20世纪60年代，液晶存储器问世。
液晶存储器具有低功耗、高可靠性等优点，但读写速度慢、存储容量小等问题限制了其发展。
3. 芯片存储器时代20世纪70年代，芯片存储器逐渐取代磁芯存储器和液晶存储器。
芯片存储器具有读写速度快、存储容量大、可靠性高等优点，成为计算机系统的主流存储器。
4. 固态硬盘时代21世纪初，固态硬盘（SSD）问世。
固态硬盘采用闪存芯片作为存储介质，具有无机械运动、速度快、功耗低、抗震性强等优点。
随着技术的不断发展，固态硬盘逐渐成为主流存储器。
三、存储器发展特点1. 存储介质不断革新从磁芯存储器到固态硬盘，存储介质经历了从磁介质到半导体介质的转变。
半导体介质具有更高的存储密度、更快的读写速度和更低的功耗。
2. 存储容量持续增长随着技术的进步，存储器的容量不断增长。
从早期的几十KB到现在的几TB，存储器容量满足了人们日益增长的存储需求。
3. 读写速度不断提高存储器的读写速度是衡量其性能的重要指标。
从磁芯存储器的几十KB/s到固态硬盘的几GB/s，存储器的读写速度得到了显著提升。
4. 功耗逐渐降低随着存储器技术的发展，其功耗逐渐降低。
这对于提高计算机系统的能效比具有重要意义。
四、未来存储器发展趋势1. 存储介质多样化未来，存储介质将更加多样化。
除了现有的磁介质、半导体介质外，新型存储介质如相变存储器、磁阻存储器等将逐渐崭露头角。
2. 存储容量继续增长随着存储需求的不断增长，存储器的容量将继续增长。
半导体存储行业专题报告
半导体存储行业专题报告1投资分析根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。
与之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国大陆存储器的国产化率为1%。
基于国内6家主要存储器上市公司，近五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。
兆易创新、北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具有全球竞争力。
我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。
行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭代弱化进入壁垒。
以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。
产品标准化和技术迭代弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。
国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。
通过抓住SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。
新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自给率上升带来产能保障。
物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业新的空间，而此类下游对中小容量的需求更匹配国内企业的竞争优势，而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同时一定程度上带来行业集中度的分散。
DDR3市场变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。
关于芯片的实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解集成电路封装知识，熟悉集成电路封装类型。
2. 掌握集成电路工艺流程，了解其基本原理。
3. 掌握化学去封装的方法，为后续芯片检测和维修提供技术支持。
二、实验仪器与设备1. 烧杯、镊子、电炉2. 发烟硝酸、浓硫酸、芯片3. 超纯水、防护手套、实验台等三、实验原理与内容1. 传统封装（1）塑料封装：双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP、具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ。
（2）陶瓷封装：具有气密性好、高可靠性或大功率的特点。
2. 集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3. 去封装（1）陶瓷封装：一般用刀片划开。
（2）塑料封装：化学方法腐蚀，沸煮。
四、实验步骤1. 打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2. 将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3. 戴上防护手套，确保实验安全。
4. 将烧杯放入电炉中，加入适量的发烟硝酸，用小火加热20~30分钟。
5. 观察芯片表面变化，待芯片表面出现裂纹后，取出烧杯。
6. 将烧杯放入冷水中冷却，防止芯片损坏。
7. 取出芯片，用镊子轻轻敲打芯片，使封装材料脱落。
8. 清洗芯片，去除残留的化学物质。
9. 完成实验。
五、实验结果与分析1. 实验结果通过本次实验，成功去除了芯片的封装材料，暴露出芯片内部结构，为后续检测和维修提供了便利。
2. 实验分析（1）实验过程中，严格控制了加热时间和温度，避免了芯片损坏。
（2）化学去封装方法操作简便，成本低廉，适用于批量处理。
（3）本次实验成功掌握了化学去封装的基本原理和操作步骤，为后续芯片检测和维修提供了技术支持。
六、实验总结1. 本次实验使我们对集成电路封装知识有了更深入的了解，熟悉了不同封装类型的特点。
2. 掌握了化学去封装的基本原理和操作步骤，为后续芯片检测和维修提供了技术支持。
3. 通过本次实验，提高了我们的实验操作能力和团队协作精神。
中国半导体芯片设计领域细分龙头公司
兆易创新主要做 NOR Flash 和 NAND Flash 两类闪存 芯片。2019 年兆易创新的 NOR Flash 为其带来的营 收上涨，主要原因是下游市场如 TWS 耳机、AirPods Pro、智能穿戴、5G 小基站等需求的增长，2019 年 下半年，需求端的增加，令其部分产品供不应求， 价格上涨。根据 CINNO 的数据，2019 第三季度兆易 创新在 NOR Flash 市场市占率已经位居全球第三。 微控制器业务方面，依据 IHS 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三 位，市场占有率 9.4%，仅次于意法半导体和恩智 浦。传感器产品方面，依据赛迪数据，公司收购的 思立微，其触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名 第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第 三。 2019 年，兆易创新的收入有 82%来自于境外收入， 境内收入仅为 5.63 亿元。当前日趋严峻的疫情对于 严重依赖海外业务的兆易创新来说影响巨大，尤其 是对企业的供应链和需求端。从需求端来看，由于 疫情影响，全球 TWS 耳机、物联网、智能手机等需 求减弱，闪存芯片 NOR Flash 供需紧张状况缓解， NOR Flash 涨价周期可能会被破坏。从供应链角度
有 16 大类 1,400 余款在销售产品,涵盖信号链和电 源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视 频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据 转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC 转换器、 OVP、负载开关、微处理器电源监控电路、LED 驱动 器、马达驱动及电池管理芯片等
曾于纳斯达克上市，现已私有化 其于 2012 年将主要业务集中于 PC 多媒体芯片及安 防监控领域。在安防芯片领域主要竞争对手为华为 海思。
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12. 12
13.3
13.4
16.8
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19.4
北京芯技佳易 微电子科技有 限公司设立
公司更名为 兆易有限
资料来源：兆易创新官网，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分
兆易有限整 体变更为股 份公司
推出国所 成功上市
图：2020Q1 NOF Flash 市场格局
图：NOFFlash市场空间预测
19.00% 24.50%
11.50%
18.80 %
26.20%
华邦 旺宏 兆易创新 cypress 其他
45 40 35 30 25 20 15 10
5 0
2020E
市场空间（亿美元）
2021E
2022E
2023E
增长率
➢ 公司MCU产品主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品，2013年4月推出国内首款ARM Cortex-
M3 32-bit MCU；2019年8月推出全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32作为中国32位通用
MCU领域的主流产 品，以24个系列320余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，累计出货量已超过4亿颗。产品广
图：兆易创新发展历程
首颗180nm 3.0V SPI NOF Flash 开始量产
首颗90nm 1.8V SPI NOF Flash 开
始量产
05.4
08. 12
10.1
11.6
全球首颗 WSON8 Package SPI NOF Flash 开始 量产
65nm SPI NOF
Flash 开始量产
与合肥产投合 作长鑫存储 DRAM项目
图：3D VS 2D NAND 市场规模（单位：十亿美元）
3D NAND 2D NAND
80 70 60 50 40 30 20 10
0
图: 小米小爱智能音箱Play - 兆易创新1GbSPI NAND
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7.1 兆易创新
2 MCU：先进技术&丰富产品，出货量累计超4亿颗
存储芯片国化公司研究报告
兆易创新
·澜起科技
7.1 兆易创新
1 兆易创新：先进存储器技术 & IC解决方案
➢ 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于 开 发先进的存储器技术和IC解决方案。公司自成立以来一直采取 Fabless 模式，主要业务为闪存芯 片 (Flash)及其衍生产品、微控制器产品（MCU）和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品 广泛 应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以 及通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
收购思立微， 进入指纹识 别IC 领域
7.1 兆易创新
2 扩展业务版图：存储+控制+传感
➢ 公司目前的核心产品线为FLASH、32位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，其中 传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子。公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、 汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。公司自 2017年初与合肥产投合作长鑫存储DRAM项目，预计2020年公司的DRAM业务开始贡献收入。
DRAM业务开始 贡献收入。
7.1 兆易创新
2 NOF Flash: 技术卓越，占有率领先
➢ 公司NOF Flash保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖市场的大部分容量 类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，累计出货量已经超过130亿颗，年出货量超28亿 颗 。SPI NOF Flash市场占有率为中国第一，全球第三。产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路 由器、 家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等。据 Morgan Stanley 研究报 告评估，预计2020年NOF Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长，随着物联网 的普及、5G 基站 建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功能的日益增多，NOF Flash产品将有 望迎来更多增量需 求。
➢ 目前NAND Flash龙头厂商(三星电子、东芝、海力士等)以大容量3D NAND占据全球主要市场，而在低容量 2D NAND领域 ，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如 小容量 SPI NAND Flash 产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。
14% 12% 10% 8% 6% 4% 2%
2024E
2025E
7.1 兆易创新
2 NAND Flash：专注低容量2D NAND利基型市场
➢ 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、 打印机、穿戴 式设备等。目前SLC NAND主流工艺结点在19-38nm，公司成熟工艺节点为38nm(已量产)，容 量1-8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个系列，提供完备的 高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。公司将持续研发24nm工艺节点，不断提升产品竞争力。
出货 量超28亿颗
MCU
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流 产 品，以24个系列350余款产品选择，覆 盖率 稳居市场前列，并且累计出货量已超
过4亿 颗
传感器
触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知 名 移动终端厂商，是国内仅有的两家的可
量产 供货的光学指纹芯片供应商。
DRAM
2017年初与合肥产投合作长鑫存储 DRAM 项目，预计2020年公司的
图：兆易创新主营构成 2016年-2019年（亿元）
35.00
FLASH MCU 传感器 其他项目
30.00
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0.00
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资料来源：兆易创新年报，国元证券研究中心
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FLASH
SPI NOF Flash®市场占有率为中国第一 ， 全球第三，累计出货量超130亿颗，年