MEMORY存储芯片厂家以及中国代理商
MEMORY存储芯片厂家以及中国代理商1.存储芯片厂家：
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未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
这是一份我国芯片各细分领域龙头名单
这是一份我国芯片各细分领域龙头名单！ 今天来为大家梳理一下我国芯片产业链以及各细分领域的龙头企业。首先，我们来看看芯片的分类： 日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。 芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件； （3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口； （4）制造设备，即生产芯片的设备； （5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标； （6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的
环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。国内芯片产业链及主要厂商梳理： 图片来自：西南证券研报芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微；扬杰科技是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电是全球LED芯片龙头；士兰微是国内IDM优质企业；北方华创是国产半导体设备龙头；至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业；中科曙光是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头；除了上面的细分领域龙头值得进一步研究之外，还可以关注国家集成电路产业基金（简称“大基金”）这几年的投资标的。 光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总，截至2018年1月19日，大基金已成为50多家公司股东，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200亿元。中国证券报也梳理了一些比较好的A股芯片公司。兆易创新：国产存储龙头
中国芯片产业迅猛发展 大芯片概念股价值分析 图
中国芯片产业迅猛发展10大芯片概念股价值分析图智能芯片概念股一览 芯片设计：综艺股份（600770）、大唐电信（600198）同方股份（600100）、上海科技、同方国芯（002049）封装测试：通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079） 封装测试：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝 中国10大芯片产业概念股价值解析 1、长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起 事件：2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预
计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。 业绩低于预期主要由于非经常费用增加：2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。 收购星科金朋对长电的影响积极：若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。 维持“买入”评级，目标价16.00元：我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新
【完整版】2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告
（二零一二年十二月） 2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 【完整版】 决策精品报告洞悉行业变化 专业˙权威˙平价˙优质
报告目录 第一章存储芯片行业研究方法、意义 (5) 第一节存储芯片行业研究报告简介 (5) 第二节存储芯片行业研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (5) 二、研究方法 (6) 第二章市场调研：2018-2019年中国存储芯片行业发展分析 (8) 第一节我国为什么要发展存储芯片？ (8) 一、重要：电子系统的粮仓 (8) 二、庞大：半导体行业的风向标 (10) 三、存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (12) 第二节大陆发展存储芯片的环境 (13) 一、天时：存储芯片自身属性 (14) （一）品牌化程度低 (14) （二）摩尔定律放缓 (15) （三）重IP 和制造 (18) 二、地利：国内发展机遇 (20) （一）制造向国内转移 (20) （二）国家大力支持 (21) 三、人和：人才集聚下三大项目进展顺利 (22) （一）长江存储 (23) （二）合肥长鑫 (24) （三）福建晋华 (25) 第三节大陆发展存储芯片带来的影响 (26) 一、价格：降价或成必然趋势 (26) 二、安全：逐步实现自主可控 (35) 第四节2018-2019年我国存储芯片行业竞争格局分析 (36) 一、全球存储芯片产品结构 (36) 二、全球DRAM市场竞争格局 (36) 三、全球NAND Flash市场竞争格局 (37) 四、全球NOR Flash市场竞争格局 (38) 第五节主要相关上市公司 (39) 一、兆易创新：国内存储芯片设计龙头 (39) （一）高成长的存储芯片设计稀缺标的 (39) （二）营收净利高速增长，NOR Flash 涨价有望持续 (40) （三）研发投入持续加大，NAND/DARM 打开广阔新空间 (42) （四）入股中芯国际形成虚拟IDM，并购思立微实现协同发展 (44) 二、其他公司 (44) 第六节2019-2025年我国存储芯片行业发展前景及趋势预测 (45) 一、行业发展前景 (45) （1）日益增长的市场需求 (45) （2）国家产业政策的全方位支持 (46)
中国芯片制造业现状及发展行业盘点
中国芯片制造业现状及发展行业盘点 ：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135” src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴， 信息产业年鉴 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA 数据来源：SICA 通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平 不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际 一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产， 自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让 的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批 45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在 北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英 寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美 元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至 32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后 继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米 CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力 自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工 生产。
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中国IC产业现状的调查报告
中国IC产业现状的调查报告 经过近一周的精心准备和多方联系, 通过现场采访和问卷调查等多种形式, 2005年汉芯精英磨砺营产业调研部分在8月7日正式结束并进行了答辩报告。 总体看来, 各小组的调研主题主要集中在中国IC产业的现状和国外差距, 以及 IC产业的人才需求等方面。同时, 也都提出和总结了很多有建设性的意见。充分说明了, 这次产业调研是十分成功的。 1．IC产业发展背景 随着全球信息化、网络化和知识化经济浪潮的到来, 集成电路产业的战略地位 越来越重要, 它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。特别是近几年来, 在世界半导体产业环境不断改善, 集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展, 其发展潜力、高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止。与此同时, 中国集成电路产业也已经开始快速发展, 正在努力向世界技术前沿靠拢。也就是说, 我们中国的IC产业已经初具规模, 并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段 , 所有的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的“中国芯”, 争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面, 这是每一个IC精英义不容辞的责任, 同时也是这次产业调研
的最大目的, 希望能够让同学们领悟到这一点。 对于国内一些IC企业的考察和调研, 则主要集中在进来的发展战略与定位上。在当前的市场竞争环境中, 压力主要来自于哪些方面？如何对自身以及同类的本土IC企业定位？如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系？如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备？是如何推进本土企业国际化进程的？……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式, 从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际、更加深入的思考。 2．中国目前IC产业的一些发展 2.1 产业规模急剧扩大 上图：中国集成电路产业销售收入规模及增长 目前, 我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条, 成为全球新的芯片代工基地。芯片设计公司从最初的几十家增至400多家, 特别是上海的中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产, 增强了我国芯片产业的整体实力。统计显示, 近年来, 我国芯片产业规模年均增幅超过40%。2004年上半年, 我国芯片市场总规模达1370亿元, 芯片总产量超过94亿块。 近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动。中国电子信息制造业规模不断扩大, 计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等主要需求领域
中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状
中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状 周期性波动向上，市场规模超4000 亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破4000 亿美元，存储芯片是主要动力。 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND 随着产能释放价格有所降低，DRAM 、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR ／VR 及AI 等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000 亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm 制程已突破，14nm 加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，
存储芯片产业发展规划
存储芯片产业发展规划 产业投资建设规划
存储芯片是代表国家科技水平的标志性行业之一，对国民经济和 国家战略发展具有重要影响，是国家重点支持和发展的行业。在国家 各项政策的扶持下，我国存储芯片行业获得了较快的发展，加之下游 行业需求的推动，我国存储芯片的产量持续增加，增速不断提高。其 中2013年，我国存储芯片的产量为32.6亿颗，比上年增长了11.4%；2016年，我国存储芯片的产量增长为42.4亿颗，比上年增长了15.4%。 深入贯彻落实科学发展观，依托资源优势，加快产业发展，促进 结构调整升级。形成新的经济增长点；加强行业指导，推进联合重组，提高产业集中度，形成一批大企业、大集团，推动产业做大做强，促 进区域经济社会又好又快、更好更快地发展。 为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展 规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认 真贯彻执行。 第一部分发展思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推 进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展 质量和效益，促进产业加快转型升级。
第二部分指导原则 1、协同推进。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展 方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业， 主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进 产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。 2、坚持转型发展。引导要素优化配置，提高全要素发展。 3、创新机制，深化改革。加快体制机制创新，积极稳妥推进产业 体制改革。加大科技创新政策、资金投入，提高产业发展水平。 4、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资 源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现 代化发展。 第三部分产业环境分析 存储芯片是代表国家科技水平的标志性行业之一，对国民经济和 国家战略发展具有重要影响，是国家重点支持和发展的行业。在国家 各项政策的扶持下，我国存储芯片行业获得了较快的发展，加之下游 行业需求的推动，我国存储芯片的产量持续增加，增速不断提高。其 中2013年，我国存储芯片的产量为32.6亿颗，比上年增长了11.4%；2016年，我国存储芯片的产量增长为42.4亿颗，比上年增长了15.4%。
中国芯片产业发展现状分析报告
中国芯片产业发展现状分析报告 内“芯”之痛据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP. 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。创“芯”之艰新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标:力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标
中国的芯片产业的机遇与挑战
中国芯片产业的机遇 与挑战 姓名： 学号：
移动计算和物联网时代，庞大的终端电子设备市场背后是集成电路设计和制造的无限商机，但由于这些设备对高性能、低功耗、小体积的三大眼科要求，集成电路设计和制造的技术水平需要快速提升，产生了高价值的先进技术、高成本投入与终端产品低成本设计二者之间的矛盾，。集成电路设计与制造已经不再是单打独斗的年代了，面对机遇与挑战，IC产业链的上下游需要开放合作，打破传统，才能应对产品快速迭代、多功能/高性能发展的要求。 移动计算和物联网时代下，集成电路设计与制造产业拥有很多的机会，反之强劲的市场需求同时带来了对芯片更高性能、更低功耗、更小体积等的要求，也带来的是对芯片制造工艺和设计水平的挑战。 1、应用市场需求带动IC技术发展 根据BI Intelligence的市场调研数据显示，2013年全球平板电脑、只能手机、PC三大消费类电子设备的总体出货量超过了40亿部，预计2018年将达到接近80亿部的市场规模。庞大的市场背后蕴藏了巨大的集成电路设计与制造发展与想象的空间。 智能手机、平板电脑、PC三者占了集成电路设计和制造非常大的比重，这些市场会带来很多技术需求，移动设备处理器的运行和处理速度会越来越快，工艺越来越精密，CPU从32位扩充到64位，SOC芯片内部集成的晶体管数目翻倍增多，CPU内核从双核、四核发展到现在的八核；对图形处理的精密度一级速度要求更高；对电池的续航能力以及快充能力的需求更强烈等等。针对这些技术性能的需求，集成电路的设计与制造厂商只需要针对这里面的其中一点找出最佳解决方案都一定会有非常大的市场。 除移动计算，物联网（IOT）对技术的需求会更高。从图1我们可以看到，
2018年存储芯片行业深度分析报告
２０１８年存储芯片行业深度分析报告
投资聚焦 研究背景 存储芯片市场空间约占半导体的三分之一，是半导体产业的风向标。2017年存储芯片销售额同比增长60%，是本轮半导体行业高景气度的最大驱动力。存储行业主要由三星、东芝、美光、海力士等国际大厂垄断，中国大陆存储芯片自给率几乎为零。目前，国内大力发展存储产业，三大存储项目长江存储、合肥长鑫、福建晋华正在紧张推进中，预计将于2018年下半年开始量产，2018年将成为大陆存储产业发展元年。 我们区别于市场的观点/ 创新之处 本报告创新性地从必要性、充分性以及影响三个角度分析了大陆发展存储产业相关问题。 大陆为什么要发展存储芯片？ 我们认为发展存储芯片的必要性在于其大而重要。以行军打仗作比喻，大陆发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。 大陆为什么能发展存储芯片？ 我们认为存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，大陆发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重IP和制造。地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。人和：人才聚集下，①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。 大陆发展存储芯片有什么影响？ 价格方面，我们认为虽然短期内大陆存储产业的规模并不是很大，对全球竞争格局的影响有限，但随着国际大厂产能释放以及大陆存储项目稳步推进，存储芯片价格下降或成必然趋势。安全方面，大陆存储芯片自给率将有望逐步提升，从而实现自主可控。 投资观点 存储芯片是半导体行业的风向标，全球存储芯片行业景气度高企。大陆三大存储项目进展迅速，2018年有望成为大陆存储产业发展元年，推荐国内存储芯片设计龙头兆易创新，首次覆盖给予“买入”评级。存储厂建设对上游设备需求提升，推荐国内半导体制造设备龙头北方华创，维持“买入”评级。
2019年中国芯片行业市场现状及发展趋势分析 5G+AI技术推动人工智能芯片新业态
2019年中国芯片行业市场现状及发展趋势分析 5G+AI技术 推动人工智能芯片新业态 我国芯片行业发展现状分析 我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品，严重威胁国家安全战略。 中国半导体协会与国家统计局统计，中国芯片产量增速自2013至2017年，在波动中达到平均15%，年产量也从903亿块增长至1565亿块，但总体来看，中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。2015年芯片进口额超2000亿美元，超越了原油和大宗商品，成为中国第一大进口商品，2017年更是达到了2601亿美元。 2013-2017年中国芯片产量、进口量统计情况 数据来源：前瞻产业研究院整理 2018年中国芯片产业销售额将超950亿 收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。据前瞻产业研究院发布的《中国芯片行业市场需求与投资规划分
析报告》统计数据显示，2017年，中国集成电路销售额达到2073.5亿元，约800亿美元，同比增长26.1%。2018年上半年，中国芯片产业销售额达2726.5亿元，约400亿美元，同比增长23.9%，设计、制造、封测三大环节比例格局基本保持一致。其中，设计业同比增长22.8%，销售额为1019.4亿元。制造业继续保持高速增长态势，同比增长29.1%，销售额为737.4亿元;封装测试业销售额969.7亿元，同比增长21.2%。初步测算2018年中国芯片产业销售额将达到955亿美元左右。 2013-2018年全球、中国芯片产业销售额统计及增长情况预测
数据来源：前瞻产业研究院整理 中国芯片行业发展机遇与挑战并存 众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，中兴事件的发生更令社会各界认识到芯片核心科技自主性的重要程度。 近日，艾瑞咨询发布了《中国芯片：万亿市场增长下的求生之路报告》(以下简称《报告》)。《报告》指出，芯片制造大致有5个主要环节，生产流程是以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点： 亮点一：产业链下游封装测试 我国封测产业高端化发展，通过内生发展+并购，实现技术上完成国产替代，是产业中最具竞争力环节。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并
2016-2022年中国IC芯片行业市场深度调查研究报告
2016-2022年中国IC芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告 中国产业信息网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中国IC芯片行业市场深度调查研究及 投资咨询报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R373882 报告目录： IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)。 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 中国产业信息网发布的《2016-2022年中国IC芯片行业市场深度
中国芯片产业研究
中国芯片产业研究 从美国用芯片掐住中兴的脖子后，芯片产业成为全民关注的焦点，民众对国内的芯片产业寄予厚望，期待能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。 由于大家对芯片的应用场景比较陌生，因此很难对国内芯片产业的现状有客观认识，网友们对国内芯片产业的真实实力一直争论不休。首席君整理各家券商、研究所的研报，为大家写一篇科普文章，让大家对国内芯片行业有一个客观的认识。 首先给一个总结：国内IC市场规模大，自给能力不足；中低端产品发展迅速，细分领域实现突破，核心受制于人。 我国是世界工厂，承接了全世界电子产品的加工制造，每年需要大量进口芯片。芯片已经超过原油，成为我国进口的第一大品类。
虽然拥有如此庞大的市场，但由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，截至2018年，自给率在15%左右。在整个产业链的多数环节，我们与国际先进技术之间存在巨大差距，这也是自给率不足的重要原因。不过经过多年发展，我们在一些细分领域实现了突破，达到先进水准，如海思的手机处理器等。
按照产业链环节划分，具体可以分为设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试五个领域，每个领域都有一定的门槛，下面我分别介绍每个领域的发展情况。 一、材料 芯片实际就是搭建了集成电路的硅片，制造芯片，首先要有硅片。
先进芯片的制程已到了纳米级别，这就对硅片的纯度和平整度有极高要求，因此制造硅片并不容易。 制造硅片大概需要以下三个步骤：纯化、拉晶、切割。主要难度在拉晶这个环节，拉晶就是将纯化得到的多晶硅融化，用单晶硅种接触液面表面，然后旋转拉升，得到单晶硅柱。做出的晶柱越粗，可切出的硅片直径越大，芯片制造时的效率就会更高。 主流的硅片为8寸和12寸两种，国内做的比较好的是新昇半导体和中环股份，去年底时新昇半导体的12寸硅片已经通过中芯国际认证，这个领域未来国产替代的空间很大。 除硅片外，芯片制造过程中还需要用到电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶除胶剂、CMP、掩模板等材料。
中国存储芯片(Memory)行业市场深度分析报告
中国存储芯片（Memory）行业市场深度分析报告
目录 第一节Memory产业格局巨变，中国优势有三 (4) 一、Memory划分：NAND Flash和DRAM (4) 二、紫光集团切入Memory，产业格局巨变 (4) 1、收购西部数据切入闪迪，拥有全球NAND Flash19.7%的产能 (4) 2、同方国芯800亿元定增投向Memory，满产后占全球NAND Flash比重10-15% (5) 三、优势一：进口替代空间大、成长性好 (5) 四、优势二：切入Memory门槛低 (7) 1、标准化，下游转换成本低 (7) 2、制程要求低，避开中国软肋 (7) 3、设计难度低 (8) 五、优势三：产业政策扶持和国内制造优势 (8) 第二节NAND Flash—中国芯片切入第一站 (10) 一、前三占比超70%，国内几乎空白 (10) 二、15-18年全球复合增长20%，2018年中国市场容量180亿美元 (10) 三、量升价跌：供大于求和技术提升 (12) 1、供大于求 (13) 2、技术进步带来成本下降 (14) 四、3D NAND—中国企业弯道超车机会 (14) 第三节DRAM—下一站将切入的领域 (15) 一、竞争格局更激烈，前三占据90%份额 (15) 二、15-18年复合增长12.1%，2018年中国市场容量210亿美元 (17) 三、价格处于下降通道，巨头增产和技术进步提升门槛 (18) 四、制程进入20nm以内，未来5年DDR4成主流 (19) 第四节Memory产业链 (21) 一、Memory产业链全景 (21) 二、上游重点企业 (21) 1、上海新阳：半导体化学龙头，业绩弹性高 (21) 2、中环股份：单晶硅王者，大硅片替代 (22) 3、七星电子：稀缺性高的半导体设备供应商 (22) 三、中游重点企业 (23) 1、同方国芯：800亿定增跨入存储第一梯队 (23) 四、下游重点企业 (24) 1、太极实业：国内DRAM测封纯正标的，切入芯片制造领域 (24) 2、长电科技：全球测封巨头，国内虚拟IDM核心 (24)
电子行业深度：存储芯片行研报告
摘要： 1、研究逻辑：存储芯片行业牵动下游厂商及整个半导体产业景气度 存储芯片占据半导体产业总产值的22%、晶圆产能和资本支出的近1/3，且周期性强于半导体产业整体均值，从而成为半导体产业景气度的“风向标”。同时，投资者也关注在经历两年的繁荣期后，存储芯片行业未来的发展前景。对存储芯片行业的研究，不仅有助于理解这一行业乃至整个半导体产业的周期驱动因素，也能为判断行业中下游未来的发展提供借鉴。 2、产业变迁：存储芯片从大起大落的历史常态转向稳定获利的“新常态” 存储芯片历史上一直呈现出暴涨暴跌的巨幅波动，但近两年来却保持稳定态势，相关企业营收与获利均大幅提升。我们认为这一稳定获利“新常态”的出现主要得益于三个方面的变化，即下游智能终端需求的刺激、产业通过整合并购形成的寡占格局以及企业扩产难度的提高。基于对行业基本面的分析，我们认为企业稳定获利的状态有望在未来较长一段时间内继续得到保持，存储芯片产业将由“周期”转向“长牛”。 3、前景展望：DRAM仍将维持平衡，NAND或有过剩隐忧 DRAM与NAND合计共占据存储芯片产业产值的85%以上。DRAM行业得益于过去频繁发生的破产、并购与整合，目前寡头垄断的格局已然形成，行业供给相对可控。在PC和智能手机需求的刺激下，我们预计未来DRAM整体供需大概率将保持平衡或供给略微紧缺的状态。而NAND行业尚未发生有效的整合，市场相对分散，厂商难以形成有效自律，整个行业扩产幅度较大。加上来自SS D的需求具有较大的不确定性，未来NAND行业有可能重现产能过剩与价格下跌的状况。 4、产业链影响：看好外包比例提升背景下大陆存储器封测行业未来发展 尽管存储芯片行业一直由IDM厂商主导，但在产品供应紧缺以及产业投资额攀升的背景下，“单打独斗”的模式风险加大，IDM厂商也越来越多地考虑将部分生产与封测环节外包。力成、华东、太极实业等已经成为存储芯片厂商重要的封测外包厂。在存储芯片封测外包比例不断提升的背景下，我们看好中国大陆企
EEPROM行业发展分析-存储芯片市场分析
EEPROM行业发展分析-存储芯片市场分析 1、存储芯片市场分析 （1）存储芯片分类及功能介绍 存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。 存储芯片的大致分类如下： 存储芯片的种类繁多，不同技术原理下催生出不同的产品，具有各自的特点和适用领域。按照信息保存的角度来分类，可以分为易失性存储器（Volatile Memory）和非易失性存储器（Non-volatile Memory）。前者主要包括DRAM（动态随机存取存储器）、SRAM（静态随机存取存储器），在外部电源切断后，存储器内的数据
也随之消失；后者主要包括EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，即“电可擦除可编程只读存储器”）、Flash（闪存芯片）、PROM（Programmable Read-Only Memory，即“可编程只读存储器”）、EPROM （Erasable Programmable Read-Only Memory，即“可擦写可编程只读存储器”）等，在外部电源切断后能够保持所存储的内容。 EEPROM是支持电可擦除的非易失性存储器，可以在电脑上或专用设备上擦 除已有信息重新编程，产品特性是待机功耗低、灵活性高、可靠性高，容量介于 1Kbit~1024Kbit之间，可以访问到每个字节，字节或页面更新时间低于5毫秒，耐擦写性能最高可达100万次以上，足以满足绝大多数应用的擦写要求，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。EEPROM芯片在操作方式上可分为两大类，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占据绝大部分市场份额，具备体积小、价格低、操作方便的特性，广泛应用于移动终端、消费电子、通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。随着微型摄像头模组的升级、高像素传感器和双摄像头等技术的应用，EEPROM在智能手机摄像头模组中发挥了重要的作用。并行EEPROM由于价格较高、尺寸较大，日益被串行EEPROM、闪存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和军事领域的长期应用市场。 Flash芯片分为NAND Flash和NOR Flash两类。NAND Flash可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储，例