数控磨削加工工艺

工要求，确定加工方案，选择合适的数控磨床，提
出夹具设计任务书，选择砂轮，确定合理的磨削方 式、 磨削用量及冷却方式等。
第五章 数控磨削加工工艺
第一节 第二节 第三节
数控磨削加工概述 数控磨削加工工艺的分析 典型零件的数控磨削工艺分析
第五章 数控磨削加工工艺
第二节 数控磨削加工工艺的分析
一、 磨削步骤的制定
工中的精度。
(3) 研磨中心孔时, 应根据工件不同阶段的加工性质保证 相应的研磨质量。 1) 半精磨前中心孔的研磨应保证与机床工作顶尖的接触 率大于70%，表面粗糙度Ra≤0.8μm。 2) 精磨和精密磨削前中心孔的研磨应保证与机床工作顶 尖的接触率大于85%，表面粗糙度Ra≤0.2μm。
第五章 数控磨削加工工艺
性工作台的给磁量。 4) 零件翻面，重复上述操作，以较小的磁力精磨表面至尺寸。 5) 精磨时要保证砂轮与零件呈顺磨状态；但无论粗磨还是精 磨都需做无磁状态下的光磨。
3. 复合磨削——既有成形磨削又有沿廓形进给磨削
在普通磨床上进行复杂外轮廓的磨削与在数控 磨床上有什么不同?
第五章 数控磨削加工工艺
第一节 第二节 第三节
数控磨削加工概述 数控磨削加工工艺的分析 典型零件的数控磨削工艺分析
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第三节 典型零件的数控磨削工艺分析 一、 外圆零件的磨削
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第一节 第二节 第三节
数控磨削加工概述 数控磨削加工工艺的分析 典型零件的数控磨削工艺分析
第五章 数控磨削加工工艺
第一节 数控磨削加工概述 一、 数控磨削加工的主要对象
1. 重复性投产的零件 2. 要求重点保证加工质量又能高效生产的中、小 批量关键零件 3. 零件的加工批量应大于经济批量 4. 所加工的零件应符合能充分发挥数控磨床多工 序集中加工的工艺特点 5. 加工有生产平衡要求的零件 6. 加工具有特殊型面的零件
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4. 磨床和夹具的选择
(1) 选择磨床的原则 (2) 选择夹具的原则
5. 磨削余量和工序尺寸的确定
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二、 复杂外轮廓的磨削路线
1. 砂轮沿零件表面走出轮廓形状
用砂轮沿零件表面走出轮廓形状
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2. 用成形砂轮磨削
用成形砂轮磨削
复合wk.baidu.com削
(4) 工件在进行精磨时，应确保工件各部位外圆的圆度、 圆柱度
及径向圆跳动误差在0.005mm之内，以保证下道工序的加工。 (6) 用两顶尖装夹, 粗磨ϕ30mm右端中心架支撑圆, 磨圆为止, 掉 头磨削ϕ24mm的外圆, 磨圆为止。
(5) 利用三棱硬质合金顶尖粗研右端ϕ16mm的孔口及左端中心孔。
(5) 精磨内孔 (6) 精密磨削外圆
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三、 薄板平面的磨削
薄板
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1. 加工工艺 薄板平面磨削工艺见表5—2。
2. 磨削操作与操作技巧
(1) 粗定位基准的制作 1) 根据零件的变形情况，将凹面用速干胶水层层粘 纸填满后晾干， 放在平板上用大直径砂轮的端面将 多余的纸研平即可。
1. 分析零件图 2. 定位基准的选择 3. 磨削工艺的制定
(1) 划分加工阶段的原则 1) 粗磨阶段 2) 半精磨阶段 3) 精磨阶段
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(2) 工序的集中和分散原则 1) 工序集中的特点 (3) 磨削顺序的安排 1) 当工件位置精度要求较高时，可采用统一的基准， 通过一次装夹完成工件的全部工步，此时应提高统一 基准面的精度。 2) 当工件由两个相互位置精度要求较高的表面组成时， 应选用其中精度较高的表面定位，由此来磨削另一面。 3) 热处理工序主要用来改善材料的性能和消除内应力, 精密零件在粗磨后、 精磨前一般需进行人工时效, 以 消除粗磨所产生的内应力 2) 工序分散的特点
(7) 工件用三爪自定心卡盘夹持左端ϕ24mm外圆。
(8) 研两端中心孔。 (9) 用两顶尖装夹, 粗磨各部位外圆, 均留余量0.2~0.25mm。
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(10) 利用三棱硬质合金顶尖研磨经去应力处理后的中 心孔，当氧化层研掉后换机床顶尖研中心孔, 保证接
触率在70%以上，表面粗糙度Ra≤0.8μm。
2) 在平板上用敲击法检测填充质量。
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(2) 粗磨平面
1) 以粘纸的平面为基准，将工件吸在机床磁性工作台上并在
端面设挡块。 2) 选择刚玉砂轮，工作台移动速度为18m/min，垂直进给量 为0.01~0.03mm/min，粗磨上平面。 3) 将磁性工作台退磁，光磨零件至无火花后取下零件。
(11) 半精磨各部位, 均留余量0.08~0.10mm。 (12) 选用螺纹磨床磨削M35×1.5—6g的螺纹至尺寸要求。 (13) 精研中心孔， 保证与磨床顶尖接触率大于85%，表面
粗糙度Ra≤0.2μm。
(14) 按普通参数精修砂轮。
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3. 零件的精密磨削要点
(1) 在同一台磨床上磨削机床工作顶尖和专用铸铁顶尖。 (2) 利用专用铸铁顶尖配研磨剂精研中心孔，保证与机床工作顶
尖接触率大于85%，表面粗糙度Ra≤0.2μm。
(3) 磨削用量。 (4) 用模拟试件调整机床, 精密磨削外圆至尺寸要求。 (5) 将全部余量分3~4次磨去，并进行1~2次无进给“光磨”。 (6) 用模拟试件调整机床，精密磨削莫氏4号锥面至尺寸要求，
保证接触率大于80%，表面粗糙度Ra≤0.1μm。
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二、 内圆零件的磨削
主轴套筒
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1. 工艺分析
(1) 主轴套筒主要尺寸和几何公差要求 (2) 定位基准的选择 (3) 磨削顺序的安排 (4) 夹具的选择
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2. 磨削步骤
(1) 粗磨外圆 (2) 半精磨外圆 (3) 粗磨内孔
(4) 精磨外圆
检测标杆
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1. 加工工艺
检测标杆的磨削加工工艺见表5—1。
2. 工艺分析
(1) 磨削ϕ16mm工艺孔 时要求将单边过盈量控 制在0.0025~0.005mm之
间。
工艺堵
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(2) 磨削加工时采用工序分开的方法, 分粗磨、 半精磨、 精磨和精密磨, 这样可以合理地分配余量, 保证工件在加
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二、 数控磨削加工工艺的基本特点
1. 磨削效率高
6. 实现机床操纵 加工过程的 自动化
2. 能获得很高的 加工精度很小的 表面粗糙度值
基本特点
3. 切削功率大 消耗能量多
5. 柔性高
4. 加工范围广泛
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三、 数控磨削加工工艺的主要内容
数控磨削加工工艺设计的内容一般包括： 根据零件技术要求进行综合工艺分析，明确加
4) 检测已磨表面的翘曲情况，根据情况在未磨到的部位粘纸
并研平，吸磨另一面, 当平面磨出80%~90%时退磁光磨。 5) 重复上述操作, 以较小的进给量反复磨削两面，控制尺寸。
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(3) 精磨操作 1) 精修砂轮。 2) 精磨工作台面(或精磨导磁板台面)。
3) 以零件较平整的表面为基准精磨另一面。 要注意减少磁
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4. 注意事项
(1) 精细修整砂轮。 (2) 调整工件，磨削莫氏4号锥面。 (3) 将工件莫氏锥面涂色， 根据颜色的变化参照火花、 声
音认真对刀。
(4) 砂轮采用双程进给方式，从莫氏锥体大端开始向小端方 向纵磨。 (5) 砂轮移至小端时，应将砂轮的超越量控制为(1/ 2~2/ 3)B。 (6) 最终采用无进给“光磨” 1~2个单程将莫氏锥面磨出。