电子工艺基础实验

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电子工艺基础实习报告万能模板

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电子工艺基础实习报告万能模板一、实习目的通过本次电子工艺基础实习,使学生对电子元件及电路有一定的了解,掌握电子产品的安装工艺流程,提高动手能力和实际操作技能,培养理论联系实际的能力,提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

二、实习内容1. 熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。

2. 基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。

3. 熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

4. 熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

5. 能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6. 了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

三、实习过程在实习过程中,我按照指导老师的安排,逐步完成了各项实习任务。

首先,我学习了手工焊接的工具使用和焊接技术,通过实践,掌握了焊接要领,能够熟练地完成焊接任务。

接着,我学习了印制电路板的设计和制作,通过实际操作,了解了PCB的制作流程,提高了自己的动手能力。

此外,我还学习了电子元器件的识别和使用,掌握了万用表的操作技巧,提高了自己的测量能力。

四、实习收获通过本次实习,我对电子工艺有了更深入的了解,提高了自己的动手能力和实际操作技能。

我学会了如何阅读电路原理图,掌握了电子产品的安装工艺流程,能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。

同时,我也学会了如何识别和选用电子器件,提高了自己的电子产品调试与维修能力。

五、实习总结通过本次电子工艺基础实习,我认识到了实践对于学习电子工艺的重要性。

只有通过实际操作,才能真正掌握电子工艺的知识和技能。

在实习过程中,我努力提高自己的动手能力,克服了种种困难,取得了一定的成绩。

同时,我也学会了与同学合作,共同解决问题,提高了自己的团队合作能力。

今后,我将继续努力学习电子工艺知识,提高自己的实际操作能力,为将来的学习和工作打下坚实的基础。

电子工艺实习实验报告

电子工艺实习实验报告

一、实验目的通过本次电子工艺实习,旨在使学生了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用工具设备,掌握电子元器件的识别、焊接、调试和故障排除等基本技能,培养学生的动手能力和工程意识。

二、实验内容1. 电子元器件的识别与检测2. 焊接工艺与技能训练3. 印制电路板(PCB)的制作与调试4. 电子电路的组装与测试三、实验过程1. 电子元器件的识别与检测(1)元器件分类:首先,我们学习了电子元器件的分类,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。

(2)元器件识别:接着,我们通过实物和资料学习了元器件的识别方法,如色环电阻、直插电容、贴片电容、二极管、三极管等。

(3)元器件检测:最后,我们使用万用表等工具对元器件进行检测,以确保其性能符合要求。

2. 焊接工艺与技能训练(1)焊接工具:首先,我们了解了焊接工具的种类,如烙铁、焊锡、助焊剂、吸锡器等。

(2)焊接方法:接着,我们学习了焊接的基本方法,包括焊接温度、焊接时间、焊接角度等。

(3)焊接技能训练:在老师的指导下,我们进行了焊接技能训练,包括焊接电阻、电容、二极管、三极管等。

3. 印制电路板(PCB)的制作与调试(1)PCB设计:首先,我们学习了PCB设计软件,如Altium Designer、Eagle等,并进行简单的PCB设计。

(2)PCB制作:接着,我们学习了PCB制作流程,包括电路板制作、钻孔、镀铜、腐蚀、钻孔等。

(3)PCB调试:最后,我们将制作好的PCB焊接元器件,并进行调试,确保电路功能正常。

4. 电子电路的组装与测试(1)电路原理图分析:首先,我们分析了电子电路的原理图,了解了电路的功能和组成。

(2)元器件选择:接着,我们根据电路原理图选择了所需的元器件。

(3)电路组装:在老师的指导下,我们进行了电路的组装,包括焊接、接线等。

(4)电路测试:最后,我们使用万用表等工具对电路进行测试,确保电路功能正常。

四、实验结果与分析1. 成功识别了各种电子元器件,并掌握了检测方法。

电子工艺的实验报告

电子工艺的实验报告

电子工艺的实验报告实验名称:电子工艺实验一、实验目的:通过本实验,我们旨在了解电子工艺的基本原理和实际应用,并通过实际操作来提高我们的技能和应用能力。

二、实验器材和材料:1. 实验器材:电子工艺实验箱、万用表、示波器、电源等;2. 实验材料:电子元器件(如电阻、电容、二极管等)。

三、实验内容和步骤:1. 实验电路的搭建:根据实验要求和电路图,将电子元器件连接在实验箱中;2. 实验电路的测试:使用万用表和示波器对搭建的电路进行测试,检查电流、电压等参数是否符合要求;3. 实验数据的记录:记录实验过程中的测试数据和观察结果;4. 实验结果的分析:根据测试数据和观察结果,分析电路的工作原理和性能特点。

四、实验结果和分析:1. 实验电路的搭建:根据电路图,我们将电阻、电容和二极管等连接在实验箱中;2. 实验电路的测试:我们使用万用表和示波器对搭建的电路进行测试,发现电流、电压等参数符合要求,电路正常工作;3. 实验数据的记录:我们记录了实验过程中的测试数据和观察结果,包括电流和电压的变化情况;4. 实验结果的分析:根据测试数据和观察结果,我们分析了电路的工作原理和性能特点,包括电流和电压的传递规律。

五、实验结论:通过本实验,我们了解到了电子工艺的基本原理和实际应用,并通过实际操作来提高了我们的技能和应用能力。

通过搭建电子电路并进行测试,我们得到了相应的测试数据和观察结果,并对电路的工作原理和性能特点进行了分析。

总的来说,本实验对我们的学习和实践都起到了积极的作用。

六、存在的问题和改进方向:在本次实验中,我们发现了一些问题,包括实验器材的使用不熟练和电路连接的困难等。

为了改进这些问题,我们需要加强对实验器材的理解和熟悉,提高实验操作的技能。

此外,我们还可以通过多做类似的实验来提高我们的实践能力。

总的来说,本次电子工艺实验对我们的学习和实践都起到了积极的作用,并且通过实际操作,我们了解到了电子工艺的原理和实际应用,提高了我们的技能和应用能力。

电子工艺基础实习报告

电子工艺基础实习报告

一、实习目的通过本次电子工艺基础实习,使我对电子工艺的基本知识、操作技能以及电子产品的生产过程有一个全面、系统的了解。

同时,提高我的动手能力、团队合作精神和创新意识,为今后从事电子技术工作打下坚实基础。

二、实习时间及地点实习时间:2020年x月x日至2020年x月x日实习地点:XX大学电子实验室三、实习内容1. 电子工艺基本知识(1)电子元器件的分类、特点及作用(2)电子工艺流程及各阶段要求(3)焊接技术及焊接工具的使用(4)电子电路的识图与原理分析2. 电子元器件识别与测试(1)常用电子元器件的识别与测试方法(2)元器件参数的测量与选择3. 电子电路的焊接与调试(1)焊接操作步骤及注意事项(2)焊接质量的检验与改进(3)电子电路的调试方法与技巧4. 电子产品制作与调试(1)电子产品制作流程及注意事项(2)电子产品调试方法与技巧四、实习过程及心得1. 实习过程(1)理论学习:通过查阅资料、课堂讲解,掌握电子工艺基本知识。

(2)元器件识别与测试:学习常用电子元器件的识别与测试方法,熟练掌握万用表等工具的使用。

(3)焊接与调试:在老师的指导下,进行焊接训练,掌握焊接操作步骤及注意事项。

同时,对焊接质量进行检验与改进。

(4)电子产品制作与调试:按照电路图,进行电子产品制作,并进行调试,确保产品功能正常。

2. 心得体会(1)通过本次实习,我对电子工艺有了更深入的了解,掌握了电子元器件识别、焊接、调试等基本技能。

(2)实习过程中,我学会了与同学合作,共同解决问题,提高了团队协作能力。

(3)在实习过程中,我认识到理论知识与实践操作相结合的重要性,为今后从事电子技术工作打下了坚实基础。

(4)实习过程中,我养成了严谨的工作态度和良好的工作习惯,为今后职业生涯奠定了基础。

五、实习总结1. 实习收获(1)掌握了电子工艺基本知识,熟悉了电子元器件、焊接、调试等技能。

(2)提高了动手能力、团队协作能力和创新意识。

(3)养成了严谨的工作态度和良好的工作习惯。

电子工艺实验报告摘要

电子工艺实验报告摘要

实验名称:电子工艺基础实验实验目的:通过本次实验,使学生掌握电子元件的识别、焊接、电路板的设计与制作、基本电路的调试与测试等电子工艺基本技能,提高学生的动手能力和实践操作水平。

实验时间:2023年X月X日实验地点:电子工艺实验室实验器材:万用表、电烙铁、电子元件、电路板、焊接材料等。

实验内容:1. 电子元件识别与检测:学生通过观察和比对,识别出实验中使用的各种电子元件,并使用万用表检测其性能参数,确保元件质量。

2. 焊接技能训练:在教师的指导下,学生进行焊接技能训练,学习焊接操作的基本步骤和技巧,掌握焊接过程中的注意事项。

3. 电路板设计与制作:学生根据实验要求,设计电路图,并进行电路板的绘制和制作。

在此过程中,学习电路板的设计原则和制作工艺。

4. 基本电路调试与测试:将焊接好的电路板安装在实验装置上,进行电路的调试与测试。

通过调整元件参数,使电路达到预期的工作状态。

5. 故障排除与改进:在实验过程中,学生遇到故障时,通过分析原因,查找故障点,并采取相应措施进行排除。

同时,对实验电路进行改进,提高电路的性能。

实验结果:1. 学生能够熟练识别和检测各种电子元件。

2. 学生的焊接技能得到显著提高,焊接质量合格。

3. 学生能够独立完成电路板的设计与制作,掌握电路板制作工艺。

4. 学生的电路调试与测试能力得到锻炼,能够排除电路故障。

5. 学生的实践操作能力得到提升,对电子工艺有了更深入的了解。

实验总结:本次实验使学生掌握了电子工艺的基本技能,提高了学生的动手能力和实践操作水平。

在实验过程中,学生学会了如何识别电子元件、进行焊接操作、设计电路板以及调试与测试电路。

同时,通过故障排除与改进,学生学会了分析问题、解决问题的能力。

本次实验达到了预期的教学目标,为后续课程的学习奠定了基础。

建议:1. 在实验过程中,教师应加强对学生的指导,确保学生能够掌握实验技能。

2. 增加实验内容,拓宽学生的知识面,提高学生的综合素质。

电子工艺的实验报告

电子工艺的实验报告

电子工艺的实验报告电子工艺的实验报告引言电子工艺是现代电子技术领域中不可或缺的一部分。

通过实验,我们可以深入了解电子器件的制造过程和性能特点。

本篇实验报告将介绍我所参与的电子工艺实验,并总结实验结果和经验。

实验目的本次实验的目的是通过制作和测试不同类型的电子器件,熟悉电子工艺的基本流程和相关设备的使用方法。

同时,我们还将探索不同工艺对电子器件性能的影响。

实验一:印刷电路板制作在第一次实验中,我们学习了如何制作印刷电路板(PCB)。

首先,我们使用计算机软件设计电路图,并将其转化为Gerber文件。

然后,通过光刻技术将电路图转移到铜板上。

接下来,我们使用化学腐蚀剂去除不需要的铜层,留下所需的电路连接。

最后,我们进行钻孔、焊接等步骤,完成整个PCB的制作。

实验二:半导体器件制造在第二次实验中,我们学习了半导体器件的制造过程。

我们使用化学气相沉积(CVD)技术在硅基片上生长氧化硅薄膜,并通过光刻和蚀刻技术形成不同的图案。

接着,我们进行离子注入,控制半导体材料的电子特性。

最后,我们进行金属沉积和退火等步骤,制造出完整的半导体器件。

实验三:封装和测试在第三次实验中,我们学习了电子器件的封装和测试技术。

我们将之前制作好的半导体器件封装在塑料或陶瓷封装体中,并进行焊接和密封。

然后,我们使用测试仪器对封装好的器件进行性能测试,如电流-电压特性、频率响应等。

通过测试,我们可以评估器件的质量和性能。

实验结果和讨论通过以上实验,我们获得了一些有趣的结果和经验。

首先,我们发现PCB的质量对电子器件的性能有很大影响。

制作过程中的误差和缺陷可能导致电路连接不良或短路等问题。

因此,在制作PCB时,我们需要严格控制每个步骤,并进行仔细检查。

其次,我们发现不同工艺对半导体器件的性能影响很大。

例如,通过调整离子注入的能量和剂量,我们可以改变半导体材料的电导率和禁带宽度。

这对于设计和制造特定类型的器件非常重要。

最后,封装和测试过程中的技术和设备也对器件性能的评估起着重要作用。

大学生电子工艺实习实验报告(通用版)

大学生电子工艺实习实验报告(通用版)

大学生电子工艺实习实验报告(通用版)背景介绍电子工艺实习是大学电子信息类专业的必修环节之一,旨在让学生们了解电子产品的生产过程,掌握电子制造中常用的工具、材料及其使用方法,同时培养学生们的动手能力和操作技能。

本报告旨在记录一位大学生在电子工艺实习实验中的学习经历和心得体会,以供大家参考。

实验目的1.掌握电子产品生产过程的基本流程和原理。

2.学会使用电子生产工具和材料,如钳子、万用表、焊锡、电路板等。

3.学习电路板的制作过程,掌握电路板的制作原理和方法。

4.学习焊接技术,掌握焊接的基本原理和注意事项。

实验过程实验一:工具和材料的使用在实验室老师的指导下,我们首先熟悉了基本的电子制造工具和材料,如钳子、万用表、焊锡、电线、电阻等。

老师让我们一个个拿起来试试,比如让我们用钳子剪断电线,用万用表测试电路等等。

通过实际操作,我们更加了解了这些工具和材料的使用方法和注意事项,也更加熟悉了它们的名称和功能。

实验二:电路设计与电路板制作在电路的设计与制作方面,我们首先需要了解电路板的制作原理和方法。

老师讲解了电路板的基本结构和制作工艺,并指导我们使用电路板设计软件进行电路设计。

在电路设计过程中,我们需要考虑电路的功能和结构,选择电路元器件和布局,保证电路的通路、可靠性和美观性;同时还需要对电路板进行抄板和打样,进行尺寸和线路的校验以及必要的修正。

实验中,我们多次进行了电路板的制作和测试,并通过实际操作熟悉了电路设计和制作的基本流程和技巧。

实验三:焊接技术的应用在电子产品的制造过程中,焊接技术起着至关重要的作用。

通过本次实验,我们学习了焊接的基本原理和注意事项,并在老师的指导下进行了实际的焊接实验。

在焊接实验中,我们需要掌握焊锡的熔化点、电路板的加热时间和换锡方法,以及焊接时间和力度的控制等技巧。

通过实验操作,我们更加深入的了解了焊接技术的应用和实践。

实验总结通过本次电子工艺实习实验,我们深入了解了电子产品的制造流程和原理,掌握了电子制造中常用的工具和材料的使用方法,学习了电路板制作和焊接技术的基本原理和技巧,并在实践操作中得到了锻炼和提高。

电子工艺实习实验报告范文

电子工艺实习实验报告范文

引言概述:电子工艺实习实验是电子工程类专业学生必修的一门课程,旨在让学生通过实践操作,加深对电子元器件的认识,提高电子工艺的实际操作能力。

本文将以实习实验报告的形式,详细介绍电子工艺实习实验的内容和过程,包括实验目的、实验设备、实验步骤、实验结果等,并总结实习实验的意义和体会。

正文内容:一、实验目的1.加深对电子元器件的认识:通过实际操作,了解和认识各种主要电子元器件的特性和应用。

2.提高实际操作能力:通过实验操作,熟悉电子元器件的安装、布线、焊接等基本操作。

3.学习常见电子工艺:熟悉常见的电子工艺流程,如PCB设计、焊接工艺等。

二、实验设备1.示波器:用于观察电子信号的波形和频率等特征。

2.信号发生器:用于产生各种频率和幅度的电子信号。

3.高温烙铁:用于电子元器件的焊接。

4.万用表:用于测量电流、电压、电阻等参数。

5.实验工作台:提供实验所需的工作空间和各种辅助设备。

三、实验步骤1.实验1:电路基础实验1.1.熟悉实验设备的使用方法和注意事项。

1.2.学习基本的电路连接和元器件布线方法。

1.3.使用示波器和信号发生器观察和测量电路中的信号波形和频率。

2.实验2:焊接实验2.1.学习焊接的基本原理和工艺流程。

2.2.熟悉焊接设备和材料的使用方法和注意事项。

2.3.进行焊接实验,掌握常见焊接技术和焊接质量的判断。

3.实验3:PCB设计实验3.1.学习PCB设计的基本原理和方法。

3.2.掌握PCB设计软件的使用方法。

3.3.完成简单电路的PCB设计并制作出实物。

4.实验4:电磁兼容实验4.1.学习电磁兼容的基本概念和原理。

4.2.进行电磁干扰实验,观察和分析电子设备的抗干扰能力。

5.实验5:质量控制实验5.1.了解质量控制的基本概念和方法。

5.2.学习质量控制标准和流程。

5.3.进行元器件测试和质量控制实验,评估产品的合格率和质量水平。

四、实验结果1.实验1:成功搭建了各种基本电路并测量了其信号波形和频率。

电子工艺实训实验报告

电子工艺实训实验报告

一、实验目的本次电子工艺实训旨在通过实际操作,使学生了解和掌握电子工艺的基本流程和技能,包括电子元器件的识别、电路板的焊接、调试以及故障排查等。

通过实训,提高学生的动手能力、团队协作能力和问题解决能力,为今后从事电子技术相关工作奠定基础。

二、实验时间2023年10月15日-2023年10月30日三、实验地点电子工艺实验室四、实验内容1. 电子元器件的识别与检测- 学习识别常用电子元器件,如电阻、电容、二极管、三极管等。

- 使用万用表等工具检测元器件的参数,如电阻值、电容值、二极管正反向导通电压等。

2. 电路板设计与制作- 学习电路板设计软件,如Altium Designer等。

- 根据设计要求,绘制电路图,并生成电路板布线图。

- 使用电路板制作设备,如钻孔机、电路板切割机等,制作电路板。

3. 元器件的焊接与组装- 学习手工焊接技巧,如焊锡的选择、焊接温度的控制、焊接顺序等。

- 将元器件按照电路图的要求焊接在电路板上。

- 对焊接后的电路板进行检查,确保焊接质量。

4. 电路调试与故障排查- 对组装好的电路进行调试,检查电路功能是否正常。

- 使用示波器、万用表等工具对电路进行测试,排查故障原因。

- 根据故障原因,进行相应的修复或调整。

五、实验过程1. 元器件的识别与检测- 在老师的指导下,学习识别常用电子元器件,并使用万用表检测其参数。

- 通过实际操作,掌握了万用表的使用方法,学会了如何检测元器件的参数。

2. 电路板设计与制作- 使用Altium Designer软件,绘制了电路图,并生成了电路板布线图。

- 在电路板制作设备的帮助下,成功制作了一块电路板。

3. 元器件的焊接与组装- 在老师的指导下,学习了手工焊接技巧,并按照电路图的要求将元器件焊接在电路板上。

- 对焊接后的电路板进行了检查,确保焊接质量。

4. 电路调试与故障排查- 对组装好的电路进行了调试,检查电路功能是否正常。

- 使用示波器、万用表等工具对电路进行了测试,成功排查并修复了一个故障。

实验报告电子工艺

实验报告电子工艺

一、实验目的1. 了解电子工艺的基本概念、原理和操作方法;2. 掌握电子元器件的识别、检测和焊接技术;3. 学会电路板的设计、制作和调试方法;4. 培养动手能力和团队合作精神。

二、实验原理电子工艺是指利用电子元器件、电路板和辅助材料,通过设计、制作和调试等手段,实现电子设备功能的过程。

电子工艺主要包括以下几个环节:1. 元器件的识别和检测:通过观察、测量和比较等方法,识别和检测电子元器件的规格、性能和品质;2. 焊接技术:使用适当的焊接工具和材料,将电子元器件焊接在电路板上;3. 电路板的设计和制作:根据电路图和元器件规格,设计电路板,并制作出满足要求的电路板;4. 调试和测试:对制作好的电路板进行调试和测试,确保其功能正常。

三、实验内容1. 元器件的识别和检测(1)实验材料:电子元器件、万用表、放大镜等;(2)实验步骤:① 观察元器件的外观,识别其类型和规格;② 使用万用表测量元器件的参数,如电阻、电容、电感等;③ 比较测量结果与元器件规格,判断其品质。

2. 焊接技术(1)实验材料:电子元器件、电路板、烙铁、焊锡、助焊剂等;(2)实验步骤:① 准备焊接工具和材料;② 清洁电路板和元器件;③ 设置烙铁温度,进行焊接;④ 检查焊接质量,确保焊接牢固。

3. 电路板的设计和制作(1)实验材料:电路板、元器件、设计软件等;(2)实验步骤:① 使用设计软件绘制电路图;② 根据电路图,设计电路板布局;③ 制作电路板,包括切割、钻孔、铜箔腐蚀等步骤;④ 贴装元器件,并进行焊接。

4. 调试和测试(1)实验材料:电路板、电源、示波器等;(2)实验步骤:① 连接电源和测试设备;② 对电路板进行初步调试,确保电路功能正常;③ 使用示波器等设备,对电路板进行详细测试,观察波形、电压、电流等参数;④ 优化电路设计,提高电路性能。

四、实验结果与分析1. 元器件的识别和检测:通过观察、测量和比较,成功识别和检测了元器件的规格、性能和品质;2. 焊接技术:掌握了焊接工具的使用方法,成功完成了元器件的焊接,焊接质量良好;3. 电路板的设计和制作:根据电路图和元器件规格,成功设计了电路板,并制作出满足要求的电路板;4. 调试和测试:对电路板进行了初步调试和详细测试,确保了电路功能正常,并优化了电路设计。

电子工艺基础实习课

电子工艺基础实习课

电子工艺基础实习课《电子工艺基础》实训课教案(一)一、题目、课型、时间讲授题目:TY-960型万用表的安装课型:实训技能知识准备课时间:第十三周3、4节、第十四周1、2节、第十四周3、4节、第十五周1、2节二、教材逻辑结构分析和学生分析1、本节教学内容从工艺的角度分析了万用表安装、使用,体现了万用表安装工艺操作规范和安全知识,对万用表的安装工艺流程进行了详细介绍。

2、学生在本内容学习之前已经学习了万用表基本原理,对万用表的基本结构有一定的了解。

三、教学目标通过本课题实习,使学生掌握万用表的整机装配工艺,要求同学做到:无错装漏装;档位开关旋扭转动灵活;焊点大小合适、美观;无虚焊调试符合要求;器件无丢失损坏;能正确使用各个档位。

四、教学重点和难点:教学重点:万用表的整机装配工艺。

教学难点:万用表的整机安装和调试。

五、教学方法多媒体演示、讲授。

六、教学过程:万用表安装步骤安装步骤:1.清点材料;2.二极管、电容、电阻的筛选;3.焊接前的准备工作;4.元器件的焊接与安装;5.机械部件的安装调整;6.万用表故障的排除;7.万用表的使用。

万用表安装的总体要求:1.衣冠整洁、大方;2.遵守劳动纪律,注意培养一丝不苟的敬业精神;3.注意安全用电,短时不用请把烙铁拔下,以延长烙铁头的使用寿命;4.烙铁不能碰到书包、桌面等易燃物保管好材料零件;5.独立完成。

清点材料的注意事项:按材料清单一一对应,记清每个元件的名称与外形;打开时请小心,不要将塑料袋撕破,以免材料丢失;清点材料时请将表箱后盖当容器,将所有的东西都放在里面;清点完后请将材料放回塑料袋备用;暂时不用的请放在塑料袋里。

注意:弹簧和钢珠一定不要丢失。

一、材料清点与检测①电阻器:色环电阻的识别:如下图所示,从左向右,前三条色环分别表示三个数字,第4条色环表示乘数,第5条表示误差。

用电桥测量电阻:待测电阻接在测量臂“R X”的两接线柱之间,测量时应先按B,后按G,测量完毕,应先松G,后松B。

电子工艺实习实验报告

电子工艺实习实验报告

电子工艺实习实验报告电子工艺实习实验报告电子工艺实习实验报告1一、实习目的了解日光灯的工作原理。

学习安装简单的照明线路。

练习如何认识和使用试电笔。

二、实习内容日光灯结构日光灯灯管的内壁上涂有一层荧光粉,灯管两端各装有两根灯丝,管内在其真空情况下充有少量氩气和水银。

当镇流电路在灯管两端产生约400V~600V高压时,灯丝发热使管内水银汽化,使管内的.气体产生电离,形成自由移动的电离子,这种电离子被荧光粉吸收后转换成另一种近似日光的可见光。

空气开关结构空气开关是一种半自动开关电器。

它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的功能于一体,是一种可手动合闸和分闸,又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。

三、实习所需元件电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日光灯、导线若干四、实习步骤先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。

闸刀开关的安装,必须使闸刀向上推时为闭合状态,不可倒装。

拉线开关必须与火线串接,螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。

灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露,以防短路和触电。

闸刀开关的进线端用插头接线,接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。

经检查无误后,在闸刀开关上接好功率相配的保险丝,装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内,将闸刀开关合上,拉动拉线开关,看灯泡是否发光。

用试电笔测试你的开关是否接在火线上,如果没有,可将电源插头调向。

将插头取下,拆除电路。

五、注意事项学生安装电路完毕后,须经老师检查方能接通电源。

出现异常情况,应立即拉闸断电,拔掉电源插头。

开关必须安装在火线上。

凡是导线接头处,都必须用绝缘胶布把裸露的导线包扎好,不能用其它胶布代替绝缘胶布。

在拆除电路时,应首先将总电源断开,方能动手拆除电路。

严禁带电操作,以防触电事故发生。

六、小结这次我们需要安装和调试照明电路,该电路可以说是比较简单的,在日常生活中都能见到。

不过毕竟是第一次真正的自己动手实物连接,所以效率不高,而且在摆线和摆放元器件上,也不够美观,这些都是值得改进的地方,老师也给我们做了示范,希望在下次实习中能有进步。

电子工艺基础实验

电子工艺基础实验

电子工艺基础实验实验一、原理图绘制(一)——简单无线电话筒电路图的绘制实验二、原理图绘制(二)——数字LED显示电路图的绘制实验三、印制板绘制(一)——简单无线电话筒单面印制板的绘制实验四、印制板绘制(二)——数字LED双面显示印制板的绘制实验一、原理图绘制(一)——简单无线电话筒电路图的绘制实验目的:1、学会使用Protel99se新建绘制电路原理图文件2、学会添加元器件原理图库3、学会绘制简单电路原理图实验仪器:硬件:配置要求CPU高于800MHz,内存高于128M,17寸显示器的电脑一台。

软件:操作系统:Windows98及以上版本,应用软件:Protel99se实验相关内容:1、启动Protel99se,建立新的绘制电路原理图文件启动Protel99se的两种方式,一、从桌面上双击Protel99se图标;二、从开始程序菜单中单击。

启动后的界面如图1所示。

图1 Protel99se启动界面选择菜单中“File文件”的“New新建”,出现Protel99se的建立新绘制电路原理图文件登陆和新建对话框如图2所示图2 Protel99se新建和登陆界面在Database File Name中写入要新建的文件名,同时在Database Location中通过“Browse”按钮来选择新建文件的存放位置如图3所示,最后确定即可。

这时会出现Database的相关信息如图4所示,主要有Design Team、Recycle Bin和Documents,以后设计绘制的图纸都应该放在Documents下。

图3 新建文件保存位置界面图4 新建文件相关信息界面首先先给自己的Database添加密码,双击Design Team进入后,双击Members进入成员管理窗口如图5所示,这时通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中“New Members新成员”选项如图6所示,在弹出的对话框中,输入新成员的名字如图7所示,输入密码并确认如图8所示,与此同时,双击Admin也要输入密码。

电子基本工艺实验报告

电子基本工艺实验报告

电子基本工艺实验报告在人们越来越注重自身素养的`今天,大家逐渐认识到报告的重要性,不同的报告内容同样也是不同的。

一起来参考报告是怎么写的吧,以下是小编整理的电子基本工艺实验报告,欢迎大家分享。

一、试验目标:(1)熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。

(2)基础掌握手工电烙铁焊接技术,能够独立完成简单电子产品安装和焊接。

熟悉电子产品安装工艺生产步骤,印制电路板设计步骤和方法,手工制作印制电板工艺步骤,能够依据电路原理图,元器件实物。

(3)了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅相关电子器件图书。

(4)能够选择常见电子器件。

了解电子产品焊接、调试和维修方法。

了解通常电子产品生产调试过程,初步学习调试电子产品方法。

抢答器焊接部分二、试验步骤:(1)学习识别简单电子元件和电子电路。

(2)学习并掌握抢答器工作原理。

(3)学习焊接多种电子元器件操作方法。

(4)根据图纸焊接元件。

试验原理图焊接技巧及烙铁使用(一)焊接机巧1.焊前处理:焊接前,应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。

①、清除焊接部位氧化层可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面氧化层,使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

②、元件镀锡在刮净引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡热烙铁头压在引线上,并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。

导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。

若是多股金属丝导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

2.做好焊前处理以后,就可正式进行焊接。

①、右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前,电烙铁要充足预热。

烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁和水平面大约成60℃角。

方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留时间控制在2~3秒钟。

③、抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处锡冷却凝固后,才可松开左手。

电子工艺技术实验

电子工艺技术实验

电子工艺技术实验电子工艺技术实验是电子工程领域的一门基础实验课程,旨在培养学生的实际操作能力和创新思维。

以下是一篇关于电子工艺技术实验的报道:电子工艺技术实验是电子工程专业的必修实验课程之一,主要教授学生电子元器件的加工制备、焊接、组装和测试等基本技术。

在本次实验中,我们学习了电子焊接技术和基本电路的组装与测试。

首先,我们学习了焊接技术。

焊接是电子工程的重要环节之一,它涉及到电子元器件的连接和固定。

在实验中,老师为我们介绍了常见的焊接工具和材料,并让我们亲自动手进行焊接操作。

我们按照老师的指导,先是学习了基本的锡焊技术,掌握了焊笔的使用方法和焊接点的处理技巧。

随后,我们逐渐进行了更加复杂的焊接操作,如SMD焊接、PTH焊接等。

通过实践操作,我们熟悉了不同焊接方式的要求和技巧,提高了我们的工艺水平。

接下来,我们进行了电路组装与测试的实验。

在实验中,我们利用电子元器件组装了一些简单的电路板,并学习了元件布局和连接技术。

我们使用了万用表来测试电路的连通性和性能,并通过调试电路参数来达到设计要求。

通过这些实验,我们深入了解了电路的基本原理,并学会了如何进行电路组装与测试。

在整个实验过程中,我们不仅学到了实际的操作技能,还提高了我们的合作和沟通能力。

在焊接和组装的过程中,我们需要相互配合、共同解决问题,这锻炼了我们的团队合作意识。

在测试与调试中,我们需要与老师和同学进行交流和讨论,提高了我们的表达和沟通能力。

通过本次电子工艺技术实验,我们不仅掌握了基本的电子焊接技术和电路组装与测试技术,还培养了我们的实际操作能力和创新思维。

这些都为我们未来的电子工程实践奠定了坚实的基础。

我们相信,在今后的学习和工作中,这些实验经验将会对我们有很大的帮助。

2023电子工艺基础实习报告

2023电子工艺基础实习报告

2023电子工艺基础实习报告实习背景为了更好地学习电子工艺基础课程中的相关知识,我所在的学校组织了一次为期两周的电子工艺基础实习。

此次实习在学生们的积极参与和老师们的认真指导下顺利完成。

下面我将对此次实习过程中的具体情况和所获得的经验进行一份详细的报告。

实习目的本次电子工艺基础实习旨在通过实践,帮助学生们更好地掌握电子工艺基础课程中的相关知识,提高学生们的动手实践能力,并增加学生们的实践经验。

通过实习,让学生们在操作中更深入理解课堂所学的知识和技能。

实习内容实习设备为了保证实验的流畅进行,学校实验室已经准备好了一系列的电子实验设备。

这些设备包括但不限于万用表、示波器、直流电源、交流电源等。

我们根据不同的实验要求,选取不同的实验设备。

实习项目本次电子工艺基础实习共分为3个项目:基本电路实验在这个实验项目中,我们通过对于电路的研究,来深入了解基本的电子电路知识。

在实验中,我们手握万用表等设备,体验到了亲手制作电路的过程,更直观地理解了基本电路的工作原理。

焊接实验在这个实验项目中,我们将学会使用焊接设备来完成电子元件的焊接任务。

在实验之前,我们还学习了一些焊接基础知识,包括焊接的种类,焊接时需要遵守的注意事项等。

通过这个实验,我们不仅深入学习了电子工艺基础课程中的焊接技术,更能够在实际的工作中,快速、准确地完成焊接任务。

电路板制作实验在这个实验项目中,我们将学会使用电路板制作设备,来完成电子电路板的制作。

这也是我们本次实习中最有挑战性的实验。

在操作过程中,我们需要对电路板进行钻孔、蚀刻等处理,先后完成电路板的制作。

通过实验,我们进一步掌握了电子电路板的制作技术,为今后从事电子行业相关工作奠定了基础。

实习收获本次电子工艺基础实习,让我们不仅加深了对于电子工艺基础课程的理解和掌握,更让我们在实际操作中感受到了实践乃至于失误对实验结果的影响。

同时,我们还学会了独立思考的能力,并且更好地锻炼了我们的动手能力。

2023电子工艺实验报告

2023电子工艺实验报告

2023电子工艺实验报告2023电子工艺实验报告11. 焊接工艺1.1 焊接工艺的基本知识焊接是使金属连接的一种方法。

它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。

焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。

利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。

包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

我们实验中主要是PCB板的焊接。

1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。

按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。

本实验使用外热式电烙铁。

焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。

包括焊丝、焊条、钎料等。

焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔点较高,质硬,如铜锌合金。

本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。

焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。

一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。

作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。

本实验的焊料是松香。

下面分列各工具及材料的作用。

电烙铁:熔化焊锡;电烙铁架:放置电烙铁;镊子:夹持焊锡或去除导线皮;螺丝刀:拆组机器狗;钳子:裁剪导线或焊锡;焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接;助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等;阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。

1.3 焊接方法手工焊接主要为五步焊接法:1.准备施焊,检查焊件、焊锡丝、烙铁,保持焊件和烙铁头的干净;2.加热焊件,用烙铁头加热焊件各部分,加热时不要施压;3.熔化焊料,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,将焊丝至于焊点,是焊料融化并润湿焊点;4.移开焊锡,当融化的焊料在焊点上堆积一定量后,移开锡丝;5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

电子工艺基础实习报告

电子工艺基础实习报告

DS05-7B(七管)收音机信息学院2012级专业:电子信息工程姓名:段宏坤学号:DS05-7B(七管)收音机套件组装一、实验目的通过组装DS05-7B(七管)收音机,了解晶体管收音机的组成及原理,掌握电子元器件的识别、测试、焊接工艺、整机组装与调试,故障检查与排除,培养和训练动手能力,增强工程实践观念。

了解音频放大器的基本工作原理,了解电路的基本参数并能测试元件的好坏。

具体内容如下:1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

4.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用数字万用表。

5.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

二、实习内容及基本要求内容:学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。

了解晶体管收音机的组成及原理,按照图纸焊接元件,进行电子元器件的识别、测试、焊接、整机组装与调试,组装一台收音机,并掌握其调试方法,学会排除一些常见故障。

要求:1.能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件,正确判别有极性元器件极性。

2.无虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等。

无焊盘翘起、脱落。

无损坏元器件,无烫伤导线、塑料件、外壳,无插孔式元器件引脚长度2~3mm,且剪切整齐。

无整板焊接点未进行清洁。

3.元器件引脚成型符合要求,元器件装配到位,装配高度、装配形式符合要求。

外壳及紧固件装配到位,不松动,不压线。

4.仪器仪表的使用,各电压电流数据的测量,简单故障排除。

三、调幅收音机基本工作原理通过输入回路先将电台高频调制波接收下来,和本地振荡回路产生的本地信号一并送入混频器,再经中频回路进行频率选择,得到某一固定的中频载波调制波。

超外差的实质就是将调制波不同频率的载波,变成固定的且频率较低的中频载波,在广播、电视、通讯领域,超外差接收方式被广泛采用。

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电子工艺基础实验实验一、原理图绘制(一)——简单无线电话筒电路图的绘制实验二、原理图绘制(二)——数字LED显示电路图的绘制实验三、印制板绘制(一)——简单无线电话筒单面印制板的绘制实验四、印制板绘制(二)——数字LED双面显示印制板的绘制实验一、原理图绘制(一)——简单无线电话筒电路图的绘制实验目的:1、学会使用Protel99se新建绘制电路原理图文件2、学会添加元器件原理图库3、学会绘制简单电路原理图实验仪器:硬件:配置要求CPU高于800MHz,内存高于128M,17寸显示器的电脑一台。

软件:操作系统:Windows98及以上版本,应用软件:Protel99se实验相关内容:1、启动Protel99se,建立新的绘制电路原理图文件启动Protel99se的两种方式,一、从桌面上双击Protel99se图标;二、从开始程序菜单中单击。

启动后的界面如图1所示。

图1 Protel99se启动界面选择菜单中“File文件”的“New新建”,出现Protel99se的建立新绘制电路原理图文件登陆和新建对话框如图2所示图2 Protel99se新建和登陆界面在Database File Name中写入要新建的文件名,同时在Database Location中通过“Browse”按钮来选择新建文件的存放位置如图3所示,最后确定即可。

这时会出现Database的相关信息如图4所示,主要有Design Team、Recycle Bin和Documents,以后设计绘制的图纸都应该放在Documents下。

图3 新建文件保存位置界面图4 新建文件相关信息界面首先先给自己的Database添加密码,双击Design Team进入后,双击Members进入成员管理窗口如图5所示,这时通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中“New Members新成员”选项如图6所示,在弹出的对话框中,输入新成员的名字如图7所示,输入密码并确认如图8所示,与此同时,双击Admin也要输入密码。

然后再回到Design Team管理窗口下,双击Permissions进入成员权限设定如图9所示,双击Members Design Team,最后在弹出的对话框中选中所有的选项即可如图10所示,设定后的权限如图11界面。

此时可以退出后重新登陆时,需要输入密码才可以如图12所示。

图5 成员管理窗口图6 新成员新建菜单图7 新成员注册对话框图8 新成员注册后成员界面图9 管理权限界面图10 权限设定界面图11 设定好权限后界面图12 重新登陆界面2、新建电路原理图,并添加元器件原理图库登陆Protel99se到Documents管理窗口下如图13所示,通过菜单栏的“File文件”菜单的下拉菜单选中“New新建文件”选项如图14所示,在弹出的如图15所示对话框中,选择“Schematic Documents”进入新建原理图文件的绘制,可以修改原理图绘制的文件名如图16所示,双击文件名后进入电路原理图绘制的窗口如图18所示,即出现一张谈黄色的图纸。

元器件原理图库的添加:点击工具栏最左边的按钮,绘图区的左边将出现库元件的窗口如图18所示,通过“Add/Remove”按钮就可以添加库文件了。

进入添加库文件对话框如图19所示时,可以在Protel默认的sch库中添加各类库文件,比如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb如图20所示,这个库里头包含了常用的CMOS集成电路、模拟集成电路、比较器集成电路、Intel公司集成电路、线性模拟集成芯片、存储器集成电路、motorola公司集成电路、TTL集成电路、集成运算放大器等。

图13 Documents管理窗口界面图14 New新建文件菜单图15 新建文件类型对话框图16 新建文件名界面图17 修改后文件名界面图18 修改后文件名界面图19 添加库文件对话框图20 Protel DOS Schematic Libraries.ddb图22 添加Protel DOS Schematic Libraries.ddb后画原理图界面3、绘制电路原理图在元器件窗口中,可以通过上下拉的方式找到所需要的元件符号如图23所示,双击或点击Place按钮就可以把元件放置到图纸中,左击放置元件,右击取消如图24所示。

修改元器件的参数,首先是修改注释符号,再次就是参数值。

可以通过双击需要修改的变量如图25、图26,也可以直接双击元器件后,在元器件的属性中进行修改如图27,对于注释也可以采取软件提供的自动注释如图,通过菜单“Tools工具”下的“Annotate注释”,在弹出的对话框中的Annotate Options中选择“?Parts”,而自动编号的顺序可以由下面的四项中进行选择,然后进行自动编号如图28、图29和图30。

把元器件都放置布局好后,元器件之间的连接线通过右击鼠标弹出的快捷方式中选择“Place Wire放置线”,左击连接,右击取消如图,但是不能采用工具栏上的画直线工具如图,用此画出来的只是直线(Line),而不是信号线和电源线(Wire),但电路中的连线必需为Wire。

图23 找到三极管NPN的界面图24 放置三极管NPN的界面图25 修改NPN为9018的界面图26 修改NPN注释符号为Q1 界面图27 修改NPN属性页面界面图28 自动注释菜单界面图29 自动注释所有?Parts菜单界面图30 自动注释后的界面界面实验内容:绘制简单无线电话筒电路图。

简单无线电话筒电路图实验报告:1、如何将绘制好的电路原理图导出Protel ,并且以*.sch 保存。

(把具体过程采用截图的办法把导出过程粘到实验报告中)2、把绘制的电路原理图打印到实验报告中。

(即把原理图粘贴到word 文档中,同时说明如何可以顺利的把原理图粘贴到word 文档中) 实验预习:1、学会windows 软件的安装和卸载;2、学会windows 操作系统的应用;3、学会Protel99se 应用软件的安装;4、预习相关的Protel99se 软件。

图31 电路线的连接 界面图32 工具栏中直线的选择界面实验二、原理图绘制(二)——数字LED显示电路图的绘制实验目的:1、学会添加元器件原理图库2、学会自制元器件原理图符号3、学会绘制电路原理图实验仪器:硬件:配置要求CPU高于800MHz,内存高于128M,17寸显示器的电脑一台。

软件:操作系统:Windows98及以上版本,应用软件:Protel99se实验相关内容:1、启动Protel99se,建立新的数据包启动Protel99se的两种方式,一、从桌面上双击Protel99se图标;二、从开始程序菜单中单击。

选择菜单中File的New,出现Protel99se的数据包登陆和新建对话框,在Database File Name中写入要新建的数据包名,同时在Database Location中通过浏览按钮来选择新建文件的存放位置。

最后确定即可。

这时会出现Database的相关信息,主要有Design Team、Recycle Bin和Documents,以后设计绘制的图纸都应该放在Documents下。

首先先给自己的Database添加密码,双击Design Team进入后,双击Members进入成员管理窗口,这时通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中New Members选项,在弹出的对话框中,输入新成员的名字,输入密码并确认,与此同时,双击Admin也要输入密码。

然后再回到Design Team管理窗口下,双击Permissions进入成员权限设定,双击Members Design Team,最后在弹出的对话框中选中所有的选项即可。

此时可以退出后重新登陆时,需要输入密码才可以。

2、新建电路原理图,并添加元器件原理图库登陆Protel99se到Documents管理窗口下,通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中New选项,在弹出的对话框文件夹中,选择Schematic Documents进入新建原理图的绘制,可以修改原理图绘制的文件名,双击文件名后进入电路原理图绘制的窗口,即出现一张谈黄色的图纸。

元器件原理图库的添加:点击工具栏最左边的按钮,绘图区的左边将出现库元件的窗口,通过Add/Remove按钮就可以添加库文件了。

进入添加库文件对话框时,可以在protel默认的sch库中添加各类库文件,比如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb。

3、自制元器件原理图符号库在元器件窗口中,可以通过Edit按钮来队元器件进行修改和自制。

如新建元器件符号则通过菜单栏上的Tools下拉New Components选项进行自制。

4、绘制电路原理图在元器件窗口中,可以通过上下拉的方式找到所需要的元件符号,双击或点击Place按钮就可以把元件放置到图纸中。

元器件之间的连接线通过右击鼠标弹出的快捷方式中选择Place Wire,左击连接,右击退出。

实验内容:绘制图1和图2的电路原理图。

图1实验报告:1、如何将绘制好的电路原理图导出protel,并且以*.sch保存。

2、把绘制的电路原理图打印到实验报告中。

(即把原理图粘贴到word文档中)实验预习:1、学会windows软件的安装和卸载;2、学会windows操作系统的应用;3、预习相关的Protel99se软件。

实验三、印制板绘制(一)——简单无线电话筒单面印制板的绘制实验目的:1、学会给元器件添加封装2、学会自制元器件封装库3、学会绘制印制板实验仪器:硬件:配置要求CPU高于800MHz,内存高于128M,17寸显示器的电脑一台。

软件:操作系统:Windows98及以上版本,应用软件:Protel99se实验相关内容:1、给元器件添加封装在原理图绘制图纸窗口,双击元器件符号,在弹出对话框的第二项Footprint 中添加元器件的封装名(有的元器件的封装名原来已经赋上,但是还是有很多没有统一标准的元器件没有)。

大部分常用的元器件封装都放在protel的libraly\pcb\generic footprints\advpcb.ddb中,通过菜单栏的File下的Open可以打开,打开后就可以在窗口左边选择文件名,在右边窗口中显示出封装的大小及形状,如最后一个为晶体振荡器的封装XTAL1。

2、自制元器件封装库在打开的封装库窗口下,可以通过菜单栏的Tools下的New Componet菜单来新建元器件封装,按照新建元器件封装向导就可以很容易的新建所需要的封装,当然也可以不用向导自己绘制。

同时注意给元器件封装命名。

3、绘制印制板图当把所有的原理图中的元器件符号都赋予封装名后,接下来就可以进行印制板的绘制了,首先,最好先对电路原理图进行电气检测,通过菜单栏Tools的ERC菜单进行相关的电气检测,当没有致命警告时,可以开始第一步,把电路原理图的封装进行网络表的建立,通过Design菜单下的Create Netlist菜单生成网络表;第二步,在菜单的File下的New中选择Pcb Document,新建印制板图文件,进入新建文件后,通过Design菜单下的Netlist导入刚才生成的网络表,如果再导入过程中出现错误时,应该根据错误提示回到原理图中进行修改。

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