开发工艺规范(PCB篇)
开发工艺规范（PCB篇）
制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期：
批准：日期：
文件修订记录
1. 范围与简介
1.1 范围
本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。
本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。
1.2 简介
本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。
2. 参考引用相关规范性文件
下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3. 设计规范
3.1 考虑印制电路板的设计质量，通常从下列因素入手：
1.制板材料的性能价格比是否最佳；
2.板面布局是否合理、美观；
3.电路板的对外引线是否可靠；
4.元器件的排列是否均匀、整齐；
5.电路的装配与维修是否方便；
6.印制板是否适合自动组装设备批量生产；
7.线路的设计是否给整机带来干扰。
3.2 设计准备工作
1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行
分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。
电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。
选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。
在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。
对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求：
（1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。
（2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件
（3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。
整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。
2.设计目标。对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个
方面考虑。准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。
印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。板的层数越多，可靠性越低。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既降低制板费用，还提高电路板可靠性。工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸系列，形状力求简单，少用异形孔、槽，减少生产模具成本，简化加工工序。经济性与前几个方面密切相关。复杂的工艺必然增加制造成本。在设计印刷电路板时，应该考虑和通用的制造工艺、方法相适应。
3.确定板材、形状、尺寸和厚度。
板材确定。根据产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB。对于一般的电子产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；无铅可选择高Tg（150-170℃）的FR-4、CEM-3、FR-5等；对于环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板；对于散热要求高的高可靠性电路板，采用金属基板；对于高频电路,则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板。
形状确定。电路板的形状由整机结构和内部空间位置的大小决定。外形应该尽量简单，一般为矩形，避免采用异形板。
尺寸确定，印刷电路板的最佳形状是矩形，长宽之比：3:2或者4:3
印制板的厚度确定，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素。覆铜板材的标准厚度有0.2mm，0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.5mm、1.6mm、2.4mm、
3.2mm、6.4mm。
4.印刷电路板焊盘表面镀层及无铅印刷电路板镀层的选择
镀层有两种类型：有机防氧化保护涂层（OSP）和金属镀层。 OSP是有机防氧化保护剂，其涂层薄（0.3~0.5um）、平面型好，能防止焊盘被氧化，有利于焊接，成本低，广泛用于SMT。缺点是保存时间短，真空包装3个月；不能回流多次。金属镀层主要有焊料涂层（HASL）、化学镀镍/金（ENIG）。HASL 镀层厚度为7~11 um ，真空保质期为8个月，可焊性好，可多次焊接，成本低，适合用于波峰焊，是世界范围内最广泛的表面处理技术。缺点是表面不平整，不能用于高密度组装。
ENIG 镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度SMT板的双面再流焊工艺。
可根据不同需求进行镀层选择。
3.3 印制电路板的排版布局
1.按照信号流走向的布局原则。对整机电路的布局原则：把整个电路按照功能划
分成若干个电路单元，按照电信号的流向依次安排各个功能电路单元在板上的位置，使信号流尽量保持一致的方向，便于信号流通。多数情况下，信号流向安排是从左到右（左输入、右输出）或从上到下（上输入、下输出）。与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的位置。以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它来布局。
2. 优先确定特殊元器件的位置。特殊元器件是指那些根据操作要求而固定位置，或者可能从电、磁、热、机械强度等方面对整机性能产生影响的元器件。
3.操作性能对元器件位置的要求。印刷电路板是电子产品整机的一个组成部分，电路板在机箱（或机壳）中的位置和安装形式，必须服从整机功能的设计与要求。为了保证使用、调试、维修的安全，特别注意带高压的元器件，尽量布置在用户不可能触及、生产者不容易触及的位置。
4.防止电磁干扰的考虑
（1）相互可能产生影响或干扰的元器件应当尽量分开或采取屏蔽措施。要设法缩短高频部分元器件之间的连线，减小它们分布参数和相互之间的电磁
干扰。
减少印制导线对磁力线的切割；
两个电感类元件的位置，应该使它们的磁场方向相互垂直，减少彼此耦
合；
对干扰源进行磁屏蔽，屏蔽罩应该接地良好；
使用高频电缆直接传输信号时，电缆的屏蔽层应该一端接地。
（2）由于某些元器件或导线之间存在较高电位差，应加大他们的距离，以免因放电击穿引起意外短路。金属外壳的元器件要避免互相触碰。
5.抑制热干扰
（1）装在板上的发热元器件（如功耗大的电阻）应当布置在靠近外壳或通风较好的位置；尽量不要把几个发热元器件放在一起。
（2）对温度敏感的元器件，不宜放在热源附近或设备内的上部。
6.增加机械强度。
（1）要注意这个电路板的重心平衡与稳定。
（2）当印制电路板的板面尺寸较大（大于200mmx150mm）时，要考虑到电路板所承受重力和振动产生的机械应力，应该采用机械边框对它加固，
以免变形。
7.一般元器件排列
（1）元器件在整个面板上分布均匀，疏密一致。
在需要波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：
相同类型器件距离
图1
图 2
不同类型器件的距离
图3
图4
（2）元器件不要占满板面，注意板边四周要留一定空间，每个边要留有
5~10mm空间。
（3）插装式元器件应该布设在印制班的一面，每个引出脚单独占用一个焊盘。
（4）元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间，要保持一定距离。
（5）对于体积、质量较大的元件器，要确定轴线方向。应该使体积、质量较大的元器件的轴线方向在整机中处于竖直状态。这样可以提高元器件
在板上固定的稳定性。
图5
（6）元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元器件本体的轴向尺寸，引线不能齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离（至少1mm），以免损坏元器
件。
（7）BGA芯片周围3mm内无器件。为保证可维修性，BGA器件周围需留3mm禁布区，最佳微5mm。
3.4 印刷电路板上的焊盘及导线
1.引线插孔和过孔的直径
假设引线孔的直径为d。，元器件引线的直径d1，d。应比d1大0.2mm左
右。即 d。≈d1+0.2mm 两者直径差距0.2mm左右是恰当的，差距减小，批
量生产时插装速度降低；反之，如果差距加大，将会使焊点强度降低，“虚
焊”增多。在同一块电路板上，孔的尺寸规格应当少一些，优先采用 0.6mm
、0.8mm、1.0mm和1.2mm等尺寸。尽可能避免异形插孔，以便降低加工成
本。过孔的直径通常应该大于板厚的三分之一，一般取0.5~0.6mm。
2.焊盘的外径。单面板上焊盘外径比插线孔大1.3mm以上，即如果焊盘的
外径为D，引线孔直径为d，应有：D≥d+1.3mm。如果外径太小，焊盘就容
易在焊接时粘断或剥落；太大会影响布线密度，延长焊接时间。高密度单面
板，焊盘最小直径可以是：D MIN≥d+1mm；双面板上，焊盘可以比单面板的
略小一些。应有D MIN≥2d
3.印制导线设计
图6
（1）可以根据图2和电流大小选择相应的印制导线宽度。一般电子产品
而言，导线宽度选在0.3~2.5mm（12~100mil）之间，完全可以满
足电路需求。集成电路的信号线，导线宽度可以选在0.3mm以下甚
至0.25mm。只要板上面积及线条密度允许，应该尽可能采用较宽
的导线。
（2）印制导线的间距。印制导线的间距通常采用1~1.5mm。为了保证
产品的可靠性，应该尽量争取导线间距不要小于1mm。
（3）避免导线交叉。
（4）印制导线的走向与形状
图7
印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90°；导线
通过两个焊盘之间而不与它们连通时，应该与它们保持最大而相等
的距离；同样，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并保持最
大距离。导线与焊盘处过度圆滑，避免出现尖角。
（5）导线的布局顺序。应该先考虑信号线，后考虑电源线和地线。
3.5 印刷导线的抗干扰和屏蔽设计
1. 地线布置引起的干扰。为克服地线布设不合理而造成的干扰，在设计时应当
尽量避免不同回路的电流同时流经某一段共用地线，特别是在高频电路和大电
流回路中，更应该注意。可以采取并联分路式和大面积覆铜接地。
2.电源产生干扰与对策。布线时，电流线不要走平行大环形线，电源线与信号线
不要靠得太近，并避免平行。
3.磁场的干扰与对策。
（1）避免印制导线之间的寄生耦合。区别强弱信号线，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号信号线平行靠近。不同回路信号线，要避免互相平行铺
设，双面板两面的印制导线走向要相互垂直。
（2）印制导线屏蔽。
图8
（3）减小磁性元件对印刷导线的干扰。应该注意分析磁性元件的磁场方向，减少印制导线对磁力线的切割。
4、文件规范
4.1 图纸种类
电子工程图主要有：电路图、方框图、装配图、零件图、逻辑图、软件流程图。
电路图：也叫原理图、殿伦原理图，是用电气制图的图形符号的方式画出产品各部件之间、各部分之间的连接关系，用以说明产品的工作原理。它是电子产品设计文件中最基本的图纸。
方框图：是用一个一个方框表示电子产品的各个部分，用连线表示它们之间的连接，进而说明其组成结构和工作原理，是原理图的简化示意图。
装配图：用机械制图的方法画出的表示产品结构和装配关系的图，从装配图可以看出产品的实际构造和外观。
零件图：一般用零件图表示电子产品某一个需要加工的零件的外形和结构，在电子产品中最常见也是必须要画的零件图是印制板图。
软件流程图：用流程图的专用符号画出软件的工作程序。
电子产品设计文件通常由产品开发设计部门编制和绘制，经工艺部门和其他有关部门会签，开发部门技术负责人审核批准后生效。
4.2 图纸规范
电子工程图是以GB/T4728~GB/T4728.13《电气简图用图形符号》和GB7159-87 《电气技术中的文字符号制定通则》为标准绘制的电子产品的简化工程图。电子产品在设计开发和生产中的设计文件和工艺文件也离不开电子工程图，例如电路图、接线图、流程图、印制板图、逻辑图等。
4.2.1 常用元器件的字符代
图9
在同一电路图中，不应出现同一元器件使用不同代号，或者一个代码表示一种以上元器件的现象。
4.2.2 下脚标码。
同一电路图中，下脚标码表示同种元器件的序号。如R1、R2... ；电路由若干单元电路组成，可以在元器件名的前面缀以标号，表示电路的序号。例如有两个单元电路，1R1、1R2......表示单元电路1中元器件，2R1、2R2......表示单元电路2中元器件。
4.2.3 元器件标注原则。
（1）图形符号和文字符号共同使用，尽可能准确、简捷地提供元器件的主要信息。
（2）尽量减少文字标注的字符串长度，使图纸上的文字标注既清楚明确，又只占尽可能小的面积。
（3）在工程图纸的文字标注中取消小数点，小数点的位置用一个字母代
替。并且数字后面一般不写表示单位的字符，使字符串的长度不超过
四位。电阻：0.56Ω、5.6Ω、56Ω、560Ω、5.6kΩ、56kΩ、560kΩ、
5.6MΩ分别标注为：Ω56、5Ω6、56、560、5k6、56k、560k、5M6;
电容：1000pF、4700pF、0.01uF、0.022uF、0.1uF、0.56uF、 1000uF和3300uF分别标注为：1n、4n7、10n、22n、100n、
560n、1m、3m3。
4.2.4 电路图
（1）连线要尽可能画成水平或垂直的，斜线不代表新的含义；
（2）互相平行线条的间距不要小于1.6mm；
（3）一般不要从一点上引出多于三根的连线。
（4）虚线一般是作为一种辅助线，没有实际电气连接意义。虚线有四种作用：表示两个或两个以上元件的机械连接；表示屏蔽；表示一组
封装在一起的元器件。
（5）根据图纸的使用范围及目的需要，设计者可以在电路图中附加以下并非必须的内容：导线规格和颜色；某些元器件的外形和立体接线
图；某些元器件的额定功率、电压、电流等参数；某些电路测试点
上的静态工作电压和波形；部分电路的调试或安装条件；特殊元件
说明。
4.2.5 方框图和流程图
方框图是一种使用非常广泛的说明性图形，用简单的“方框”代表一组元
器件、一个部件或一个功能块，用它们之间的连线表达信号通过电路
的途径或电路的动作顺序。方框图具有简单明确、一目了然的特点，
对于了解电路的工作原理非常有用。对于复杂电路，方框图可以扩展
为流程图。
4.2.6 逻辑图
在数字电路中，用逻辑符号表示各种具有逻辑功能的单元电路。在表
达逻辑关系时，采用逻辑符号来表示电路的工作原理，比考虑器件的
内部结构。随着集成电路的飞速发展，实际工作中，数字电路原理图
一遍用逻辑图代替，实际上电路图是由电路原理图和逻辑图混合组
成。
逻辑图要求层次清楚、布局均匀，便于读图。总体规则如下：
（1）注意符号统一。在一张图内，同种电路不得出现两种符号。所采用符号要符合国家标准GB/T4728的规定。
（2）信号流的出入顺序，一般要从左到右，自上而下。
（3）连线要成组排列。逻辑图中很多连线的规律性很强，应该将功能相同或相关联的线排在一起，并与其他线保持适当距离。
（4）管脚名称和管脚标号，对于中、大规模集成电路来说，标出两者同样重要。但有时为了图上不太拥挤，可以只标出其中一种
而用另一张图详细表示该芯片的管脚排列及功能。（图10 为逻
辑图实例）
图10
4.2.7 装配图
装配图是工艺图中最简单的图，它以实际元器件的形状及其相对位置为基础，画出产品的装配关系。
4.2.8 印制板装配图
印制板装配图是用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。绘制这种装配图时，应注意以下几点：
（1）元器件全部用图形符号表示，最好能表现清楚元器件的外形轮廓和装配位置，不必画出细节。
（2）有极性的元器件要按照实际排列标出极性和安装方向。
（3）集成电路要画出管脚顺序的标志，且其大小要和实物成比例。
（4）一般在每个元器件上标出代号。
（5）对某些规律性较强的器件，可以采用简化表示方法。（图11装配图实例）
图11
4.2.9 接线图
接线图是用来表示各零件之间相互连接的工艺接线图，是整机装配时
的主要依据。
4.3 制板技术文件
4.3.1板图设计原则
电路板排版设计的基本原则是保证印制导线不交叉连通。
4.3.2板图设计要求
（1）根据元器件的位置及尺寸，在确定的制板面积上实际排定印制导
线，应当尽量做到短、少、疏。
（2）印制板的设计图，要求板面尺寸、焊盘位置、印刷导线的连接与
走向、板上各孔的尺寸及位置等，都要与实际板面相同，在设计
时就要准确赋予参数。
4.3.3 文件类别
（1）EDA/CAD设计的光绘（gerber）文件，其中包括顶视图、底视
图、内层图（多层板）、字符丝印、阻焊图、打孔图、元器件
汇总表和明细表；关于丝印字符应该具备以下信息：
PCB板的名称、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确； PCB板上应有厂家完整的相关信息。
（2）电路原理图；
（3） PCB板图；
（4）制板的工艺要求文件。应该准确、清晰、条理地标明加工工艺
要求，主要包括：
基板的材质、层数、厚度、铜箔厚度、是否拼板等；
印制导线和焊盘的镀层要求（指镀金、银、铅锡合金等）；
板面阻焊层的材料、厚度、颜色；板面印字层油墨的材料和颜色；
板面喷涂助焊剂的品种和性质；
4.3.4 文件审核
（1）审图程序
图12
（2）审图要求
必须认真看完图纸以后再签字；
图纸如有问题，可以更改；
送交制版厂的电子文件与送审资料必须完全一致；
4.3.5 制板工艺能力
（1）最大层数：40
（2） PCB尺寸：584mmx1041mm
（3）最大铜厚：外层4OZ，内层4OZ。
（4）最小铜厚：外层1/2OZ，内层1/3OZ。
（5）最小线宽/线距：0.10mm/0.10mm
（6）最小钻孔孔径：0.25mm
（7）最小金属化孔径：0.20mm
（8）最小孔环宽度：0.125mm
（9）最小阻焊间距与宽度：0.75mm/0.75mm
（10）最小字符线宽：0.15mm
（11）外形公差：±0.10mm（与尺寸有关）
5.印刷电路板生产流程
5.1 单面印制板
图13
5.2 双面印制板
图14
5.3 多层印制电路板
图15
5.4挠性印制板
图16
6.印制电路板检验规范
6.1 来料目视检验
目视检验简单易行，借助一般工具如直尺、卡尺、放大镜等，就可以对工艺简单
的印制板进行质量检验。主要内容如下：
（1）板厚是否合乎要求，板面是否平整、无翘曲等。
（2）板面外形尺寸是否在规定的范围内，特别是与插座、导轨配合的尺寸。
（3）导电图形是否完整、清晰，有无桥接短路和断路、毛刺等。
（4）表面质量，印制导线和焊盘上有无凹痕、划伤、针孔或表面粗糙。
（5）焊盘孔及其他孔的位置，有无漏打或打偏；孔径是否符合尺寸要求。
（6）焊盘镀层质量：镀层是否牢固、平整、光亮，无突起缺损。
（7）图层质量：阻焊剂是否牢固，位置准确；助焊剂是否喷涂均匀。
（8）字符标记清晰、干净、划伤、断线。
6.2 一般电气性能检查
（1）连通性能。一般可以使用万用表对导电图形的连通性能进行检验，重点是双面板的金属化孔和多层板的连通性能。对于批量生产的印制板，会有专门
的工装、仪器进行检验，需要设计部门出具检测方法。
（2）绝缘性能。检测同层或不同层导线之间的绝缘电阻，确认印刷板的绝缘性能。
6.3 一般工艺性能检验
（1）可焊性。检验焊料对导电图形的润湿性能。
（2）镀层附着力。检验镀层附着力，可以用简单的胶带实验法。将质量好的透明胶带粘到要测试的镀层上，按压均匀后快速掀起胶带一端扯下，镀层无
脱落为合格。
6.4金属化孔检验
金属化孔的质量对双面、多层印制电路板至关重要的。检验内容一般包括如下
几个方面：
（1）外观：孔壁金属层应该完整、光滑、无空穴、无堵塞。
（2）电性能：金属镀层与焊盘的短路与断路；空与导线间的孔线电阻值。
（3）孔的电阻变化率：环境例行试验（高低温冲击、浸锡冲击等）后不得超过 5%~10%。
对金属化孔的检验，包括人工检验与设备检验。人工检验是视觉直接观察：拿
起成品印制板对着灯光看，凡金属内壁光滑的孔，都能反射灯光，呈现一个光
环；而存在堵塞、空断等缺陷的孔明显不够亮。批量生产的都需要用设备进行 ICT测试。
7.SMT 技术
7.1 自动焊接工艺流程
图17
7.1.1 波峰焊
波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心
泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源
源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的
方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
图18
7.1.2 波峰焊工艺参数
焊料：波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn
的含量应该保持在61.5%以上，并且Sn/Pb两者的含量比例
误差不得超过±1%。
图19
助焊剂：波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率>85%；
粘度小于熔融焊料，容易被置换；一般助焊剂的比重在
0.82~0.84g/ml，可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容
易清洗。
焊料添加剂：在波峰焊的焊料中，还要根据需要添加或补充一些辅
料：防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化，不仅可以
节约焊料，还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂
组成。要求还原能力强，在焊接温度下不会碳化。锡渣减
除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离，起到防止锡渣混入
焊点、节省焊料的作用。
波峰焊温度曲线：
图20
不同印制电路板在波峰焊时的预热温度
图21
7.1.3再流焊
再流焊（Re-flow Soldering），也叫做回流焊主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路
板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元
器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。
再流焊一般工艺流程
图22
7.1.4 再流焊工艺要求
①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如
温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖
碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
② SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行
焊接。
③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温
度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接
的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡
珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在
批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修
正。
图23
研发工艺操作规范
精心整理 研发工艺流程 一、立项 主要参与人：公司领导 主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位） 如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研 三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划 四、方案审核 主要参与人：公司领导 主要工作内容： 对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行 五、方案实施（40） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。
5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通 六、实验总结（30） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标 七、实验验证（10）（验证不通过一票否决） 主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人 主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议
(完整版)研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
研发设计管理办法
深圳市优软科技有限公司 研发设计管理办法 编号：BT004 C版 二级文件总页数：31 制作： 审核： 核准： 分发：物料部技术部品质部
研发设计管理办法 一、目的 1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入； 2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门； 3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证； 4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性； 5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。 二、适用范围 本管理办法适用于所有产品开发设计管理。 三、主要职责 1.0业务部 1.1负责提供产品开发的输入信息； 2.0开发工程师 2.1担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度； 2.2确定产品开发要求； 2.3开发设计； 2.4开模、试模 2.5组织试产； 2.6组织产品设计及试产评审。 3.0品质部 3.1负责开发设计的样品验证； 3.2负责开发产品的认证； 3.3负责对内和对外的封样管理； 3.4负责产品和物料的检验。 4.0物料部 4.1负责安排开发产品的试制。 5.0生产部 5.1负责产品试制，并反馈试制结果。 四、定义 1.0 设计输入 本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿
命等。其主要载体为《开发任务书》。 2.0 设计输出 本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、《物料规格书》、《物料清单》和样品等。 3.0 产品验证 本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。 4.0 产品评审 本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。 五、作业流程图 1.0确立开发任务 1.1 1.2 1.3 书》（如附件三）。 1.4 1.5 1.6如果开发任务书结合 品规格书》 2.0设计
研发工艺设计规范cb设计
精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计） 1.范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 3术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold （ 4. [1] V-CUT [3] 小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的
过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 4.2邮票孔连接 [4] V-CUT [5] 5 4.3 [6]当 [7] [8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10]同方向拼版 ●规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ●不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版 ? ●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 ●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接） ? ●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
新产品开发管理办法
一.目的 1.确保新产品开发遵循既定流程,以最正确之方向、最经济之成本、最快之速度、最优 化之设计进行,达成公司经营目标。 2.“质量是设计出来的,质量是制造出来的”,籍由适当之设计规划、设计审查、设计验证、 设计确认,确保新产品符合既定之标准,满足客户需要。 二.范围 1.适用于本公司自行设计与开发之新产品;其中新机种的开发按本办法所规定的流程来 规范运作;改型产品的开发可视情况对某些流程之运作进行删减调整,其具体运作流程以其“新产品开发进度管制表”进行管制。 3.本程序将産品设计开发与工艺设计开发整个过程分爲以下的5个阶段：産品策划阶 段、産品设计阶段、工艺开发阶段、试产阶段、量产阶段。 三.定义 1.新产品:新产品分为新机种和改型两类,新机种是指在外观或功能上相对于原有之常 规产品有重大改进与突破,或本公司从未生产过的全新的产品;改型是指在不改变核心结构的前提下对相关特性做改变,以符合不同客户、市场的需求. 2.SOP:作业标准书 3.SIP:检验规范书 4.SNP:包装规范书 四.权责 1.项目工程师：主导新産品整个项目开发的推进,为具体工作推展的责任人。 2.项目小组:整个新产品设计开发及生产试作等各项具体工作执行的团队。 五.内容 1.新产品开发管制作业流程图
查 造程序图零组件生产加工一览表 开发课
本分析表、产品规格书
2.执行办法 2.1产品企划阶段 营销、研发部门人员均可以适当方 式提出新产品开发建议。 2.1.2依据新产品开发的建议，研发部应执行初步评估与策划，输出之信息应尽可能涵盖产 品之用途、发展方向、性能参数要求、希望成本、开发周期及相关法令/法规要求等各 方面信息，提出“产品开发提案单”并适时提出“新産品开发可行性评估报 告”(FM10000002)。 2.1.3新产品开发提案单经批准后，研发部应指定项目工程师，针对产品开发提案单进行内部 讨论,提出设计开发总进度及规划新产品各阶段的进度,并拟出“新产品开发进度管制表” 2.1.4项目工程师召集并确定各部参加项目小组的成员，小组成员中需包含结构、电子、安规、测试、品工、制造、采购、视需要还可安排供应重要零组件的供方代表等,并将成员名单 及工作职责列表。 2.1.5研发部主管主持召集项目小组成员，进行新产品开发介绍会,针对产品使用领域、功能、性能特点、大约时程规划、成本控制目标等进行介绍。 2.2产品设计阶段 ，初步订出相关较具体的性能参数。 成本目标，提出模块结构与成本。 关键零组件。 2.2.4初步拟定寿命测试方法及要求。 2.2.5功能结构设计 2.2.5.1项目结构工程师根据所要求的性能目标、模块化结构,进行具体的功能结构设 计, 达成预定要求,功能设计包含电气功能、机械功能两大类,由工程师充分发挥才能,结合相 关信息进行设计。 2.2.5.2功能设计应充分考虑设计上、制造上之可行性,根据类似产品之设计经验,由项目 工 程师召集各分项工程师进行分析、研究,集思广益,并呈主管核准设计图面,于设计过程中 涉及材料设计时,应充分考虑制造可行性,必要时应充分运用和借鉴供方材料工程专业 人员的优势。 2.2.5.3结构工程师进行初步产品设计构思并依据“图面规范”绘制2D布置图和3D图。
研发工艺设计规范模板
研发工艺设计规范 研发工艺设计规范 1?范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊, 表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2?引用规范性文件 F面是引用到的企业标准以行业发布的最新标准为有效版本。 3术语和定义细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及pitch < 0.8mm 的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平( HASL 喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接
[1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型, 不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT 线两面( TOP 和BOTTOM 面) 要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。
新产品研发设计规章制度要求规范大全
实用文档 产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责制定与企业产品研发相关的规章制度和工作流程，经领导审批后执行1．工作规划（2）根据企业总体规划和生产经营需要，制订新产品研发计划 （3）根据企业发展计划以及客户需求和市场发展趋势，确定新产品研发方向 （1）研究新产品技术方向，组织新产品设计、试制、改进等系列工作 （2）对新产品进行可行性分析，提出研发立项申请 2．研发过程管理 （3）制定产品研发费用预算及实施成本控制 （4）根据研发计划合理分配任务 （1）组织产品研发成果的鉴定和评审 3．研发结果评估 （2）分析总结研发过程的经验与教训，制订并执行工作改进计划 （1）指导、监督、培训、考核下属人员的工作，提高工作绩效 4．其他工作 （2）完成领导临时交办的其他工作 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。 其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责 工作大项工作细化 （1）严格执行与研发工作相关的规章制度和工作标准 1．基本职责 （2）传达上级领导的指示，完成领导临时交办的各项工作
实用文档 （1）了解行业市场信息，做好新产品的可行性论证和立项准备 （2）参与新产品的试制，做好试制记录，发现问题及时解决 2．参与产品研发（3）指导、帮助生产人员进行新产品生产 （4）参与新产品的上市推广工作，协助推广新产品 （5）参与新产品的评审工作 （1）编写新产品研发和老产品改进工作报告 3．编制报告 （2）定期向产品研发经理提供新产品开发报告和完整的新产品技术资料 三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相 关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责 工作大项工作细化 （1）负责研究和优化所管理业务的工作流程，编制相关的工作标准 1．制定设计规范及规划（2）负责组织相关人员编制设计技术任务书等设计文件 （3）负责相关产品或项目的设计规划工作，经批准后监督执行 （1）编制并实施设计进度计划，对计划的执行情况进行跟踪、检查 （2）参与设计图纸的校核、评审及审批，并提供专业意见 2．设计过程控制（3）控制设计过程中的质量与成本，确保设计工作并能按计划圆满完成 （4）指导相关人员的设计工作，明确设计中 的各项技术要求组织召开设计专业例会，解决设 计过程中存在的问题 3．设计人员培训负责所辖设计人员的培训工作 （1）协助有关人员将设计转变为产品的工作，提供相关的技术支持和专业意见4．其他职责 （2）完成领导交办的其他任务
软件开发工艺流程规程资料
软件开发工艺流程规 程
受控状态（章）：受控号： ********有限公司 软件开发工艺流程规程 文件编号: &&&&/TE750-2013 文件版本: V1.0 ___________________________________________________________ ******************有限公司对本文件资料享受著作权及其他专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。
修订履历 1. 目的 为了规范软件研发各个阶段的开发行为，特制定此规范。
2. 范围 本规范适用于研发中心软件产品研发从立项，到开发实施、测试、结项的各个阶段，规定了各开发阶段的文档编制、代码编写和资料备份内容与要求。 3. 术语和缩写 研发项目干系人：公司内部与研发项目有关联的任何人。 项目计划周期：从项目立项到计划完成时间的实际工作日数。 项目实际周期：从项目立项到实际完成时间的实际工作日数。 项目质量目标：项目允许出现的总的缺陷数的加权平均值。 项目实际质量：项目实际出现的总的缺陷数的加权平均值。 软件缺陷：在测试过程中被发现的软件bug，按照不同的严重程度分为四级； 一级，系统崩溃，无法自动恢复，加权系数为100。 二级，系统功能无法实现或性能指标无法达到，但不影响其他功 能的使用，加权系数为2。 三级，系统功能实现不完整，加权系数为1。 四级，不影响系统功能和性能的小错误，忽略此错误系统可正常 运行，加权系数为0.5。 加权缺陷数量：测试中出现的各种缺陷的数量乘以其对应的加权系数，求和。 4. 职责和权限 4.1 软件研发部经理负责本规范的编制、发布、维护与解释。 4.2 软件研发部经理负责推动和监督本规范的实施。
研发工艺设计规范(Pcb设计)
研发工艺设计规范（Pcb设计） Pcb设计参考https://https://www.360docs.net/doc/013870896.html,/item.htm?spm=a230r.1.14.32.RKUxpu&id=528247491620&ns=1&abbu cket=6#detail 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或
新产品研发设计规章制度要求规范大全
产品研发管理 第一节产品研发岗位职责 一、研发经理岗位职责 产品研发经理的主要职责是新产品的研发工作，其具体职责如表4-1所示。 表4-1 研发经理岗位职责 二、新品研发组长岗位职责 新品研发组长在研发部研发经理的指导下，协助制订产品研发计划，开展产品研发工作。其具体职责如表4-2所示。 表4-2 新品研发组长岗位职责
三、产品设计工程师岗位职责 产品设计工程师主要负责产品设计规划工作，并对设计进行全程管理与控制，同时对相关人员进行培训。其具体职责如表4-3所示。 表4-3 产品设计工程师岗位职责
第二节产品研发管理制度 一、新产品研发管理制度 第1章总则 第1条目的。 为了加速产品更新换代，推动公司技术进步，加强新产品研发管理工作，提高公司的市场竞争力，特制定本制度。 第2条新产品定义。 本制度所称的“新产品”是指在结构、材质和工艺等方面比老产品有明显改进（40%以上），显著提高了产品的性能或扩大了产品使用功能以及采用了新技术原理、新设计构思的产品。 第3条新产品研发遵循的原则。 1．产品具有先进性、适用性、适销对路等潜在的经济效益和社会效益。 2．产品符合产业、产品结构调整方向，以及国家技术政策和技术装备政策。 3．产品设计标准化。 第2章管理机构与责任 第4条组织管理。 为了促进公司新产品研发，并有效地对其进行系统管理，公司特成立新品研发小组，专门负责新品的研发项目管理工作。 第5条小组构成。 新产品研发小组由组长、副组长及组员构成。副组长由研发经理担任，其他小组成员依个案性质不同，由组长和副组长共同指派公司内其他现有人员或招聘新员工担任。 第6条相关人员的职责。 1．组长。 （1）负责新产品研发工作开展事宜。 （2）负责召开新产品研发会议及主持研发会议。 （3）负责指派其他小组成员。 （4）负责拟定及呈报新产品全部投资及利润分析方案。 2．副组长。
研发工艺设计规范(Pcb设计)
研发工艺设计规范（Pcb设计） Ｐcb设计参考https://item.ｔaｏｂao.cｏm/itｅｍ.hｔｍ？sｐm=a2３０ｒ．１.14.３2.ＲKUxｐu&iｄ=５2８2４7４91620&ns＝1&ａｂbｕｃｋeｔ=６#detail 1．范围和简介 １．1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局,走线，孔，阻焊，表面处理方式,丝印设计等多方面,从DＦM角度定义了PＣB的相关工艺设计参数。 ２.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
3术语和定义 细间距器件：ｐｉtch≤0.6５mm异型引脚器件以及pｉtcｈ≤0.8mｍ的面阵列器件。 Stａnd off：器件安装在PCＢ板上后,本体底部与PCB表面的距离。 PＣB表面处理方式缩写: 热风整平(HASＬ喷锡板）:Hot AｉｒSoｌder Ｌｅveｌing 化学镍金（ＥNIG）:Electｒoｌess Nickｅl and Immersion Golｄ 有机可焊性保护涂层（OSP）：Ｏrganic SolｄeｒabｉlityＰrｅsｅrvatｉｖｅs 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》(IＥＣ60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4．１Ｖ-CUT连接 [１]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的ＰCB可用此种连接。V-ＣUT 为直通型，不能在中间转弯。 ［2］Ｖ-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCＢ,Ｖ-CUT线两面(TOP和BＯTTＯＭ面)要求各保留不小于
研发工艺设计规范模板
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形, 材料叠层, 基准点, 器件布局, 走线, 孔, 阻焊, 表面处理方式, 丝印设计等多方面, 从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准, 以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义
细间距器件: pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off: 器件安装在PCB板上后, 本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平( HASL喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives 说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型, 不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT线两面( TOP和BOTTOM面) 要求各保留不小于 1mm的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。
研发工艺的设计规范标准
研发工艺设计规 1.围和简介 1.1 围 本规规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规适用于研发工艺设计 1.2简介 本规从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的围，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
现行法规对药品研发和生产的要求
现行法规对药品研发和生产的要求一、依据ICH Q10，建立制药质量体系 1包括研发在内质量管理体系的建立、运行和维护 2规范技术转移 2.1 技术转移的流程 2.2 技术转移各阶段的工作内容
二、依据ICH Q11开展原料药的开发和生产 1辨识原料药潜在关键质量属性 确立原料药的预期质量时，应考虑原料药在制剂中的用途，即明确和理解对制剂产品研发产生影响的物理、化学、生物与微生物属性或特性（例如，原料药的溶解性可能影响剂型的选择），以便于研究和控制影响制剂产品质量的属性。质量目标产品概况（QTPP）、制剂产品潜在关键质量属性（CQAs）及相关产品经验有助于辨识原料药的潜在关键质量属性。 关键的质量属性是一个物理、化学、生物学或微生物学属性或性状，在某个合适的限度、范围或分布内才能确保所需的产品质量。 原料药关键质量属性通常包括那些影响鉴别、纯度、生物活性和稳定性的性质或性状。当物理性质对制剂成品的生产或性能具有重要影响时，也规定其为关键的质量属性。 风险评估可能被用于进行质量属性的分级和优先级。 2确定一个合适的制造工艺； 3物料属性及工艺参数与原料药关键质量属性的关联 制造工艺的开发程序应当确认必须控制那些物料的属性（例如原料的、起始物料的、试剂的、溶剂的、工艺助剂的、中间体的）及工艺参数（CPP）。风险评估可以帮助辨识那些对原料药的关键质量属性（CQAs）有潜在影响的物料属性和工艺参数（CPP）。 ●辨识工艺变化的潜在因素； ●辨识可能对原料药质量有最大影响的物料属性及工艺参数，可基于以 前的知识及风险评估工具； ●设计并开展研究（例如，机理，和/或动力学评价、多变量试验设计、 模拟试验、建立模型）来辨识与确认物料属性以及工艺参数与原料药 关键质量属性之间的关系； ●对数据进行分析与评估，设定合适的范围，包括需要建立设计空间。
开发工艺规范
开发工艺规范（PCB篇） 制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录 1. 范围与简介
1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。 2. 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3. 设 计 规 范 3.1 考 虑 印 制 电 路 板 的 设 计 质 量 ， 通 常
从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。 2.设计目标。对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个 方面考虑。准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。 印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。板的层数越多，可靠性越低。在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既降低制板费用，还提高电路板可靠性。工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸系列，形状力求简单，少用异形孔、槽，减少生产模具成本，简化加工工序。经济性与前几个方面密切相关。复杂的工艺必然增加制造成本。在设计印刷电路板时，应该