研发工艺设计规范cb设计
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。
PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。
下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。
首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。
在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。
对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。
其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。
通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。
在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。
此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。
第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。
要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。
此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。
另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。
第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。
要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。
此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。
第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。
在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。
并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。
最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。
工艺流程设计规范
VS
详细描述
食品加工工艺流程设计主要是针对食品加 工过程进行规划和安排，确保食品加工的 安全、卫生和质量。设计过程中需要考虑 原料选择、加工工艺、设备选型、质量检 测等因素，以实现食品安全、营养、美味 的生产目标。
其他行业工艺流程设计
总结词
满足行业需求，提高生产效益
详细描述
除了机械制造、化工和食品加工等行业，其 他行业也有工艺流程设计的需求。例如，电 子制造、纺织、制药等行业都需要对生产过 程进行规划和安排，以满足行业标准和市场 需求。工艺流程设计在这些行业中起着至关 重要的作用，可以提高生产效益、降低成本 、增强市场竞争力。
足生产需求并降低成本。
工艺参数控制问题
要点一
总结词
工艺参数控制是保证工艺流程稳定、产品质量和生产安全 的关键因素。
要点二
详细描述
在工艺流程设计中，需要明确各项工艺参数的控制范围和 调节方式，并采用自动化控制系统对工艺参数进行实时监 测和调整。同时，还需要建立完善的工艺参数管理制度， 加强操作人员的培训和考核，以确保工艺参数的准确控制 。
其他问题与解决方案
总结词
除了上述常见问题外，工艺流程设计中还可能遇到其 他问题，如资源利用效率低下、能源消耗过大等。
详细描述
针对这些问题，需要采取相应的解决方案，如优化工 艺流程、改进设备、采用节能技术等措施，以提高资 源利用效率和降低能源消耗。同时，还需要加强技术 创新和管理创新，不断完善工艺流程设计规范，提高 生产效率和产品质量。
化工工艺流程设计总结词保障安全生产，降低能耗详细描述
化工工艺流程设计主要是针对化学反应过程进行规划和安排，确保化学反应的安全、稳 定和高效。设计过程中需要考虑化学反应的原理、反应条件、设备选型、管道布置等因
CB设计注意事宜更word文档
2008-6-301、在设计SMD三极管散热通孔时，为了防止冲模工艺将SMD三极管E、B脚损坏。
以后设计中，将通孔的位置改在C极的旁边。
标准封装会更新，在未完成公司封装标准化期间，请各位设计时候注意该问题。
2008-7-121、在PCB设计时，VH接插件的方向在布局时最好顺着过板方向。
如垂直于过板方向，容易造成接插件浮高的现象。
如果，在无法避免的情况下，可以将中间的一个孔（如果2PIN者选其一）设计为Ф1.5mm孔径。
2、设计VH接插件封装的焊盘时，为了是生产的效率提高。
只有在出现相邻焊盘有电性连接时，使用椭圆焊盘。
否则，使用圆形焊盘。
3、拖锡焊盘请大家统一使用一种方式。
（如果有觉得其它形式更具实用性，也请提出！）[2009-3-12]更改记录1、根据生产和工程反映，目前我们使用的二极管封装DO-201A。
由于引脚直径为Φ1.2~~Φ1.3mm，加上引脚太粗，使得成型后的间距误差较大。
先将封装的钻孔由原来的Φ1.45mm改为Φ1.5mm。
请相关工程师先自行修改，标准库建好后再统一分发。
2、根据公司要求、工程、生产、品质的综合反映我们在PCB设计时候引脚间距小于1.27mm(50mil)的SOIC封装，100%过锡炉后出现短路情况。
根据分析，主要问题在于无拖锡焊盘或者是拖锡设计不合理。
请各工程师悉知，并及时分析改进。
[2009-3-18]更改记录1、PCB根据使用板材、尺寸大小、PCB承受元件的重量等生产工艺要求决定是否增加过波峰时的挡刀槽。
挡刀槽规格大小、增加位置各位工程师要合理判断，结合工程的工艺决定。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范研发工艺设计规范是指在研发工程中，为了确保工艺设计的合理性、可行性和可靠性而制定的一系列规范和标准。
它是研发工程的基础和重要组成部分，对于提高工艺设计的质量和效率，降低生产成本和风险具有重要意义。
本文将从规范的内容、制定的原则和要求、实施的步骤和效果等方面，对研发工艺设计规范进行详细解析。
研发工艺设计规范的内容主要包括工艺过程、工艺参数、工艺装备、质量控制以及环境保护等方面。
其中，工艺过程是指实现产品研发目标所必须经历的一系列工艺步骤。
工艺参数是指在研发过程中需要控制和调整的各项参数，包括温度、压力、速度、时间等。
工艺装备是指完成工艺过程所需要使用的各种设备和工具。
质量控制是指在研发过程中对产品质量进行检测、评价和控制的一系列措施。
环境保护是指在研发过程中，采取一系列措施保护和改善环境的工作。
研发工艺设计规范的制定应遵循以下原则和要求。
首先，要符合国家法律法规和标准的要求。
其次，要具有可操作性和可操作性，方便研发人员的实际操作。
此外，规范要具有实用性和灵活性，能够适应不同研发项目的要求。
最后，规范要持续更新和完善，随着科学技术的进步和研发工程的需求而不断调整和修改。
实施研发工艺设计规范的步骤主要包括规范的制定、宣传、培训和实施等。
首先，需要成立规范制定委员会，由相关专家和技术人员组成，负责制定规范文件。
其次，要进行规范的宣传工作，向研发人员传达规范的重要性和必要性。
同时，还需要组织规范培训，培养研发人员的规范意识和操作技能。
最后，要进行规范的实施和监督，确保规范的落地实施和效果的掌握。
研发工艺设计规范的实施可以带来很多好处。
首先，规范可以提高研发工艺的质量和效率，避免因工艺问题而导致的研发失败。
其次，规范可以降低生产成本和风险，避免不必要的资源浪费和风险投入。
同时，规范还可以提高产品的竞争力和市场占有率，为企业带来更大的经济效益。
此外，规范还可以提高研发人员的工作积极性和满意度，增强企业的技术创新能力和竞争力。
电源cb设计指南包括CB安规emc布局布线CB热设计CB工艺
电源c b设计指南包括C B安规e m c布局布线C B热设计C B工艺 Coca-cola standardization office【ZZ5AB-ZZSYT-ZZ2C-ZZ682T-ZZT18】电源pcb设计指南包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE6/.（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥（3）、一次侧直流地对地≥如一次侧地对大地（4）、一次侧对二次侧≥，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤ 要开槽。
（5）、变压器两级间≥ 以上，≥8mm加强绝缘。
2.抗干扰、EMC部分在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第 4 Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。
因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。
新产品研发设计制度规范大全
新产品研发设计制度规范大全一、前言二、目的本制度旨在规范新产品研发设计过程，确保研发设计工作有序进行，提高研发设计效率和创新质量。
三、适用范围本制度适用于公司所有新产品研发设计活动，包括但不限于新产品研究、市场调研、设计草图、样品制作、测试验证等环节。
四、流程与责任1.新产品研发设计流程（1）需求分析：收集市场需求和用户需求，制定产品开发目标和技术要求。
（2）概念设计：进行产品创意设计和初步方案制定。
（3）详细设计：对概念设计进行进一步完善，并进行技术路线选择和配套工作。
（4）样品制作：根据详细设计制作产品样品，并进行测试验证。
（5）产品改进：根据测试结果进行产品改进和优化。
（6）生产准备：制定生产计划，提供生产所需的技术支持和培训。
（7）量产生产：按照生产计划进行量产生产，并进行质量控制。
（8）市场推广：制定市场推广策略，进行产品宣传和销售。
2.涉及人员和责任（2）设计团队：负责概念设计、详细设计和样品制作，确保设计符合技术要求和市场需求。
（3）工程师：负责技术路线选择和配套工作，提供技术支持。
（4）测试人员：负责产品测试和验证工作，提供产品改进意见。
（5）生产部门：负责生产准备和量产生产，确保产品质量。
（6）市场部门：负责市场推广策略和产品销售。
五、设计规范1.设计原则（1）满足用户需求：产品设计应以用户需求为导向，提供有价值的解决方案。
（2）功能完善：产品功能应明确、完善，符合产品定位和市场需求。
（3）外观美观：产品外观设计应符合审美和品牌形象要求。
（4）技术可行性：产品设计应考虑技术可行性，满足生产和成本要求。
（5）可持续发展：产品设计应考虑环保和可持续发展因素，降低对环境的影响。
2.设计要求（1）研发设计团队应具备专业的设计能力和工程知识，能够独立完成设计工作。
（2）设计过程应有详细的设计文档和设计说明，方便进行评审和追溯。
（3）设计过程中的数据和资料应做好保密工作，防止泄露和不当使用。
CB可生产性设计规范
1. 概况1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。
SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。
本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。
1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。
AOI 自动检验机。
1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2. PCB 外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。
PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。
2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm ×50mm （长×宽）。
最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。
超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。
从目前的设备情况看，板的长度超过450mm 或宽度超过380mm 时，由于主设备无法贴装，因此我们也就无法安排正常生产。
元件面或焊接面： 焊接面：元件面 拼 焊接面：2.3 拼板及工艺边：2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板：当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上单面元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm ×245mm 时。
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范一、引言随着科学技术的不断发展和进步，研发工艺设计作为一个重要的环节，在产品开发过程中起着至关重要的作用。
合理的工艺设计可以提高研发效率，保证产品质量，并降低生产成本。
因此，建立科学、规范的研发工艺设计规范对于企业以及整个产业的发展至关重要。
二、工艺设计流程1.需求分析：在开始进行研发工艺设计之前，必须充分了解产品的功能需求和性能指标。
通过与研发团队和市场部门的沟通，明确产品的主要功能和技术要求。
2.方案设计：根据需求分析的结果，制定初步的工艺设计方案。
包括确定工艺流程、选择合适的加工设备和工具、制定工艺参数等。
3.工艺试验：根据方案设计的结果，进行小批量的工艺试验。
通过试验数据的分析和对产品性能的评估，优化工艺设计方案。
4.工艺验证：将优化后的工艺设计方案应用到大规模生产中进行验证。
通过对产出产品的性能和质量进行检测和评估，最终确定最佳的工艺设计方案。
5.工艺优化：根据工艺验证的结果，对工艺设计进行优化和改进。
包括提高加工精度、提高生产效率、降低生产成本等。
1.工艺流程规范：明确每个工艺步骤的操作要求和工艺参数。
包括加工顺序、加工工序、机床的选型和布局等。
2.工艺设备规范：根据产品的特点和工艺流程的要求，选择合适的加工设备和工具。
确保设备的性能稳定，满足产品的加工要求。
3.工艺参数规范：确定每个工艺步骤的工艺参数。
包括加工速度、进给量、切削刃具的选择和修磨等。
确保工艺参数的合理性和稳定性。
4.工艺检测规范：制定产品的检测标准和方法。
包括产品的尺寸测量、物理性能测试等。
确保产品的质量符合要求。
5.工艺改进规范：制定工艺改进的流程和方法。
包括对工艺流程的优化、设备的改进和创新等。
提高生产效率和降低生产成本。
四、工艺设计规范的优势1.提高产品质量：科学、规范的工艺设计可以确保产品的尺寸精度和性能符合要求，提高产品的质量可靠性。
2.提高工艺效率：合理的工艺设计可以缩短产品的开发周期，降低工艺成本，提高工艺效率，增加企业的竞争力。
《CB的设计规则》课件
一、引言1.1 课件目的介绍CB（Component-Based Design，组件化设计）的设计规则，帮助开发者更好地理解和应用这些规则，提高软件开发效率和质量。
1.2 课件内容本课件将分为十五个章节，分别介绍CB的设计规则、原则、技术和实践。
二、CB设计规则概述2.1 规则定义CB设计规则是一组指导组件开发和组件间交互的原则和准则。
2.2 规则分类2.3 规则作用遵循CB设计规则，可以提高组件的独立性、可重用性和可维护性，降低组件间的耦合度，使系统更加灵活、可扩展。
三、组件划分规则3.1 单一职责原则组件应该只负责一项功能，避免组件功能的冗余和重叠。
3.2 最小化原则组件应尽量精简，包含的核心功能越多，组件的复杂度越高，难以为其他组件所重用。
3.3 通用性原则组件应具备一定的通用性，能够在不同的场景和系统中复用。
四、组件接口规则4.1 清晰性原则组件接口应清晰明确，便于理解和使用。
4.2 稳定性原则组件接口应保持稳定，避免频繁变更导致依赖组件出现问题。
4.3 完备性原则组件接口应提供足够的信息，便于开发者使用和文档编写。
五、组件通信规则5.1 松耦合原则组件间应采用松耦合方式进行通信，降低组件间的依赖关系。
5.2 标准化通信协议组件间通信应遵循统一的协议，便于组件间的交互和集成。
5.3 信息隐藏原则组件应隐藏内部实现细节，仅通过接口暴露必要信息。
六、组件依赖规则6.1 最小化依赖原则组件之间的依赖关系应尽量简化，避免不必要的依赖。
6.2 依赖顺序原则组件的依赖关系应明确，确保依赖组件的稳定性和可用性。
6.3 依赖抽象原则组件之间的依赖应通过抽象接口进行，避免直接依赖具体实现。
七、组件可维护性规则7.1 可理解性原则组件的代码应清晰易懂，便于维护和修改。
7.2 可测试性原则7.3 可文档化原则组件应提供完备的文档，包括设计思路、接口说明、使用方法等。
八、组件可扩展性规则8.1 开放封闭原则组件应具备开放性，允许外部扩展，保持封闭性，防止外部随意修改。
产品开发过程工艺工作规范
产品开发过程工艺工作规范产品开发过程工艺工作规范1.目的本规范规定了研究院新车型（含动力匹配及新能源，下同）开发过程中工艺工作开展时，研究院相关部门工作职责、工作程序和工作方法，规范新车型开发过程中工艺工作开展和管理。
2.使用范围本规范适用于研究院新车型开发过程的工艺工作。
3.术语与定义无4.职责4.1整车试制部4.1.1负责新车型开发过程工艺工作的开展和管理。
4.1.2负责新车型开发的工艺前期策划，在设计开发过程中审查工艺策划的落实情况。
4.1.3负责按产品研发流程的规定节点，输出相关文件并提供给研究院相关部门。
4.1.4负责新车型技术文件的工艺审核，提出问题报告并对问题进行闭环管理。
4.1.5负责开展新车型颜色定义相关工作。
4.2技术项目综合管理部负责问题报告管理全过程的监督和考核。
4.3项目管理部4.3.1负责在新车型开发项目大计划中明确工艺工作节点，并下达至整车试制部执行。
4.3.2负责监督管理新车型技术文件的工艺审核和颜色定义相关工作开展。
4.3.3负责在工艺工作开展时提供必要的协调。
4.4设计部门4.4.1负责按研发流程和新车型开发计划，提供完整的能够用于工艺审核的产品图表、三维数据和设计文件给整车试制部。
4.4.2负责工艺审核输出的问题报告的接收、确认、制定解决方案并进行设计变更。
4.5数据信息部负责工艺工作输出文件的归档与发放管理。
5.工作程序5.1工艺工作要求5.1.1新车型开发时，整车试制部和相关设计部门指定祖专人负责项目工作的对接。
5.1.2工艺工作开展过程中，整车试制部通过审核新车型开发的技术文件、三维数据、二维图纸，向设计部门或项目管理部提出问题整改或改进建议，若对问题处理的方式双方存在分歧，由整车试制部组织召开评审会共同商讨解决，严重问题可升级协调处理。
5.1.3工艺工作过程中，整车试制部如有问题需品牌公司制造基地确认，由项目管理部协调处理。
5.2工艺工作实施整车试制部根据新车型开发计划开展工艺工作。
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精心整理研发工艺设计规范（Pcb设计）1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
3术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold（4.[1]V-CUT[3]小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。
在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。
保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。
如图4所示。
4.2邮票孔连接[4]V-CUT[5] 5 4.3[6]当[7][8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版●规则单元板采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边●不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
[11]中心对称拼版?●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）?●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
[12]镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。
以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
图114.4[13]●??●PCB图12：补规则外形PCB补齐示意图[14]板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。
辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
图13：PCB外形空缺处理示意图5.器件布局要求5.1器件布局通用要求[15]有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。
对SMD[16][17]说明：12图14[18]图15[19]不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。
确保最小1.0mm的距离满足安装要求。
5.2回流焊5.2.1SMD器件的通用要求[20]细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。
防止掉件。
[21]有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。
如图所示图16：焊点目视检查示意图[22]CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
[23]列器件图17[24][25]图18[26][27]THD与SMD重叠设计。
如图。
图20：贴片与插件器件兼容设计示意图[28]贴片器件之间的距离要求同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）图21：器件布局的距离要求示意图[29]回流工艺的SMT器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。
表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。
以贴放的器件的影响。
[32]为方便插装。
器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
[33]通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
[34]通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。
5.3波峰焊5.3.1波峰焊SMD器件布局要求[35]适合波峰焊接的SMD●大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈●PITC●4.0mm。
[36]SOP盘。
如图23图23图24：SOT器件波峰焊布局要求[38]器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
?相同类型器件距离图25：相同类型器件布局表3：相同类型器件布局要求数值表不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。
器件本体距离参见图26、表4的要求。
图26：不同类型器件布局图表4[39]图27[41]图28[42]图29：最小焊盘边缘距离[43]THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。
当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。
THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
图30：焊盘排列方向(相对于进板方向) 6.孔设计6.1过孔6.1.1孔间距图31[44][45][46]B3≥6.1.2[48][49]孔6.2.1表5安装定位孔优选类型图32：孔类型6.2.2禁布区要求7阻焊设计7.1导线的阻焊设计[50]走线一般要求覆盖阻焊。
有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。
7.2孔的阻焊设计7.2.1过孔[51]过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。
如图33所示图33：过孔的阻焊开窗示意图7.2.2孔安装[52]金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。
图34：金属化安装孔的阻焊开窗示意图[53]有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
图35：非金属化安装孔阻焊设计[54]过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：图36：微带焊盘孔的阻焊开窗7.2.3定位孔[55]非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。
图37：非金属化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4过孔塞孔设计[56]需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。
[57]需要过波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都40mil。
[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
图40：焊盘阻焊开窗尺寸表7：阻焊设计推荐尺寸图42：金手指阻焊开窗示意图8.走线设计8.1线宽/线距及走线安全性要求[65]线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。
外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8表8推荐的线宽/线距8.2出线方式[70]元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。
图45：避免不对称走线[71]元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。
[74]同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。
[75]外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均匀。
[76]推荐铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25mil。
图51：网格的设计9丝印设计9.1丝印设计通用要求[77]通用要求）。
[79]PCB板名、版本号：板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。
板名丝印的字体大小以方便读取为原则。
要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。
[80]条形码（可选项）：●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。
图52：条形码位置的要求为“PCB 设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器：需要安装散热器的功率芯片。
若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
[85]防静电标识：防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。
12PCB叠层设计10.1叠层方式[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。
为10.2PCB设计介质厚度要求[89]PCB缺省层间介质厚度设计参考表10：表10：缺省的层厚要求11PCB尺寸设计总则11.1可加工的PCB尺寸范围[90]图55：表图56：PCB辅助边设计要求一[95]除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过PCB边缘，且须满足：●引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。
?●当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边的宽度要求：图57：PCB辅助边设计要求二?当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边的宽度要求如下：径为的八边形铜环。
图60：单元Mark点结构12.2.2局部基准点[98]大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。
阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm的圆形区域。
保护铜环：不需要。
图61：局部Mark结构12.3基准点位置[99]一般原则：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备采用镜像对称拼版时，辅助边上的基准点需要满足翻转后重合的要求。
12.3.2单元板的基准点[101]基准点数量为3个，在板边呈“L”形分布，个基准点之间的距离尽量远。
基准点中心距离板边必须大于6.0mm，如不能保证四个边都满足，则至少保证传送边满足要求。
12.3.3局部基准点[102]引脚间距小于≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm 的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。
局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。
热风不推荐使用该表面处理方式。
13.2化学镍金13.2.1工艺要求[105]化学镍金系化镍浸金的简称，PCB铜金属面采用的非电解镍层镀层为2.5um-5.0um，浸金（99.9％的纯金）层的厚度为0.08um-0.23um。
13.2.2使用范围[106]因能提供较为平整的表面，此工艺适用于细间距元件的PCB。
13.3有机可焊性保护膜[107]英文缩写为OSP，此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行，其孔的属性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求说明。
15附录15.1“PCBA四种主流工艺方式”单面贴装图65：单面贴装示意图?●单面混装图66：单面混装示意图?”。