焊锡作业指导书
【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊锡作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施，以确保焊接产品的质量和作业安全。
二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。
三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查；2. 生产部作业的安排；3. 员工依规范进行操作。
四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排，明确需要焊接的工序要求，包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。
2. 工作流程3 焊接质量要求（1）焊接处均匀平整，焊接时间不得超过3秒；（2）不得有交叉成八字状，接口处亦不得有大团的锡球，以防刺穿热缩管；（3）热缩管要确保连接处完全保护，以避免电源线短路；五、注意事项（1）工作时必需保持空气畅通（2）注意用电安全（3）热风机摆放在安全位置，以防人员烫伤或烫坏后壳。
篇三：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书（二）引言概述：焊锡作业指导书（二）是为了提供专业且详细的焊锡作业指导，帮助操作人员正确使用焊锡设备，并掌握焊锡技巧，确保作业的安全与质量。
本指导书将从五个大点展开阐述，包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。
通过本指导书的学习，您将能够有效地进行焊锡作业，并提高其准确性与效率。
一、焊锡设备的选择与准备：1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤：1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项：1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养：1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答：1.如何解决焊接不稳定的问题？2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题？3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题？4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题？5.如何解决焊接不牢固的问题？总结：。
焊锡作业指引书
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（2）
作业步骤（ 作业步骤（2）： 加热： （2）加热： 烙铁头接触被焊接件，包括工 件端子和焊盘在内的整个焊件全体要 均匀受热没不要施加压力或随意拖动 烙铁，时间大概为1-2秒为宜。
电烙铁
锡丝
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（3）
作业步骤（ 作业步骤（3）： 加焊锡丝： （3）加焊锡丝： 当工件被焊部位升温到焊接温 度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位 接触，融化并润湿焊点。焊锡应从电 烙铁对面接触焊件。送焊量，一般以 有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润 湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应 呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且 有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约 分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过 多， 内部就可能掩盖着某种缺陷隐患而且 焊点的强度也不一定高；但焊锡如果 填充得太少，就不能安全润湿整个焊 点。
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（1）
说明： 说明： 手工焊接作为一种操作技术，进行 五步施焊法训练，对于快速掌握焊接 技术是非常有成效的。
电烙铁
锡丝
作业步骤（ 作业步骤（1）： 准备： （1）准备： 准备好被焊工件，电烙铁加温 到工作温度，烙铁头保持干净并吃好 锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡 丝，电烙铁与焊锡丝分居与被焊工件 两侧。
锡丝
电烙铁
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合格
少锡
焊锡标准： 焊锡标准： 移焊锡量要合适，不要用过量的焊 剂。 过量的焊剂不仅增加了焊后的清洗 工作量，延长了工作时间，而且当加 热不足时，会造成“夹渣”现象。合 适的焊机是溶化是仅能浸湿将要形成 的焊点，不要流到元件面或插孔里。
焊锡太多而搭焊
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三、焊接注意事项
注意事项： 注意事项： 1.打开电源开关，将电烙铁调至最佳状态，待温度到 达后进行焊锡。 a.严格按接线图要求接线。 b.焊锡点有要求套热缩管的套入热缩管。 2.目视检查：有无锡点过大、假焊、铜丝叉出等不良。 3.手拉检查：用手拉动线材，以适当力度拉拔，检查 有无假焊等不良。 4.烙铁嘴有锡渣是应当用干净湿海绵清洁，避免锡渣 残留在焊锡处。 5.注意安全，不可用手或身体部位接触烙铁，以免烫 伤。 焊锡要求： 焊锡要求： 1.烙铁温度要求为360～420℃（最佳温度：380～390 ℃），如有特殊要求参照图纸要求作业。 2.铜丝露出焊点长度≤1mm。 3.锡点应平滑均衡，不得有铜丝叉出，锡点过大，假等 不良。 4.尽量不要使用助焊剂，因使用助焊剂过多会造成高压 绝缘不良。 焊锡经常出现的不良项目： 焊锡经常出现的不良项目： 铜丝叉出、锡点过大、锡点过小（不够锡）、假 焊、吊颈、包胶、锡尖铜丝过长、短路、错位、助焊剂太 多、有锡渣。
焊(浸)锡作业指导书
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序：否
资格要求：操作员
作业对象：需焊锡的电子线
作业项目：浸锡或烙铁焊接
注意事项：1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制：操宇航审核： 批准： 日期：
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
焊锡作业指导书
页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
【精编范文】锡焊接作业指导书-推荐word版 (10页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡焊接作业指导书篇一：线路板手工锡焊接作业指导书文件编号:文件编号:文件编号:文件编号:篇二：手工焊接作业指导书201X1119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊锡作业指导书篇四：焊接作业指导书焊接作业指导书引用地址：/retype/zoom/6b3a8ad076eeaeaad1f330cf?pn=1&x=0&y=24&raww=807&rawh=23& o=png_6_0_0_0_0_0_0_892.979_1262.879&type=pic&aimh=13.680297397769518 &md5sum=719a15512f3d3910663e3823c2a02798&sign=f881d9337b&zoom=&png=0-1026&jpg=0-0" target="_blank">点此查看蓝信子发表于：08-12-10 11:42作业准备：2 焊接条件。
焊锡试验作业指导书
类别焊锡试验作业指导书 文件编号BD/JI-03-62 页次 1/1 工作文件 版本 A 版次 1编制/修订审 核 审 批 发 行 一、目的为了规范作业，确保质量。
二、范围适用于工序作业指导。
三、内容1. 操作步骤：1.1使用前的检查。
A,检查所有电源线连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
B ．锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡棒。
在加热溶化后加入其中。
2 操作：A ．打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液溶化。
B.先按功能键”SET ”,再按增值键“▲”或减值键“▼”以达到需求的温度。
C ．待锡融化后，读取显示数据待达到指定数值后方可进行测试。
D ．沾锡后用放大镜或目测观察测试样品。
3沾锡性试验：3.1无铅锡炉温度设置为270±5℃，待温度达到后方可测试。
3.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
3.3整个沾锡性过程以线路板夹夹取产品。
3.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡表面之氧化层刮除。
3.5浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10㎜。
3.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。
3.7试验要求及试验结果判定a.沾锡时间：≥ 10s （可根据产品的热容量进行调整）。
b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或20倍放大镜。
c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。
不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、等不良。
4、耐焊接热试验：4.1将产品板沿轴线方向浸入270±5℃的焊锡槽内，时间：≥ 10s 试验。
取出常温恢复1H 后查看试验板外观有无损伤。
6注意事项：6.1锡炉加热状态下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
四、相关记录：《沾锡/耐焊可靠性试验记录》BD/FM-08-26。
焊锡作业指导书 Microsoft Excel 工作表
助焊剂
无铅锡
ห้องสมุดไป่ตู้
图一.沾上适量助焊剂
图二ROHS焊锡
文件编号 版 制作 日 审核 本 期
PE-0001 A0 20**-*-* 批准
五.注意事项： 5.1：焊锡前先将产品上异物吹干净； 5.2:焊锡后不能有虚焊、漏焊、焊锡大头，大 块锡渣，不能烫伤底座、外壳、胶布等； 5.3:焊锡时必须用两块吸板轮流作业，避免产品 粘锡； 5.4：助焊剂用后要及时封闭好，避免挥发； 5.5：锡炉在使用时注意安全，以防烫伤，特别是其 它岗位人员禁止接触。锡炉周边禁止摆放易燃 易爆物品，杂物每天要清理，锡炉在关闭状况 下同样不可以； 5.6：锡炉每三个月彻底更换一次新锡，换出来旧 锡按照新旧3：1比例添加； 5.7：禁止乱调锡炉温度！禁止乱加锡！禁止乱用 助焊剂！禁止非焊锡人员乱操作!禁止锡炉周 围乱堆杂物！
无 铅 制 程 作 业 指 导 书
产品型号： 适合各种产品 产品类型： 滤波电感 工序： 制作
焊
锡
一.物料名称： 脱漆皮合格之半成品或不需要脱皮产品、无铅锡条、海棉、酒精型助焊剂，松香型助焊剂 有材料均符合环保（ROHS）要求。 二.设备/治具： 无铅锡炉、助焊剂槽、刮锡刀、强力磁铁吸板。 三.操作说明： 3.1:自检物料是否符合标准要求脱皮是否干净，线头有无缠紧压低等。 3.2:打开锡炉电源先提前预热30分钟后再将温度恒温到所要求的温度点。 3.3:按图一所示将产品沾上适量的助焊剂后照图二所示方法进行焊锡。 3.4:温度范围: 1.0mm以下铜线390±10℃，1.1-2.1mm之间铜线选择410±10℃范围焊锡。 3.5:时间范围: 2~3秒为最佳的焊锡时间，脱完皮焊锡产品不得在锡炉中停留，插到底部就拿出，速度要 均匀，不脱皮产品适当停留2-3秒将结线点焊完全或将起皮完全烫干净再拿出。 3.6：助焊剂选择： 除了04TO-05用纯酒精焊锡外，脱皮产品全部选择酒精型助焊剂（酒精与免清洗助焊剂配 比),其它不脱皮产皮一律选择松香型助焊剂包括一些产品的第二次焊锡。 3.6:完成操作自主检查合格后流入下道工艺. 四.图示说明： 焊锡位置与此水平线齐
锡焊焊接作业指导书模板
123456112345更改标记编制更改人签名审核生效日期清理工作台 ， 戴好防静电腕连带，焊接设备需接地；温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试；接触到PCB的某些部位及CCD时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带以防腐蚀器件；移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头；每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用，并将结果记录于电烙铁温度测量点检表；批准操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上；焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝；使 用 工 具电烙铁、焊锡丝、静电环※工艺要求（注意事项）工序号：1、2、3、4工序名称：执锡段作 业 内 容操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退回上道工序处理；查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；版 次I共2页/第1页标准烙铁持法恒温烙铁各类形恒温烙铁头电烙铁要接地吸水海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物，用手捏刚好不出水为宜。
连续执锡法345671123456更改标记编制更改人签名审核1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；批准生效日期电烙铁、焊锡丝、静电环 ※工艺要求（注意事项）电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形， 焊盘不要出现翘曲、脱落现象；将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡作业指导书
页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0合用范围：本作业指导书合用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或者污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或者镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或者PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或者掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品挨近烙铁，避免爆炸或者燃烧伤人。
5.3在维修机台或者更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成份与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁特别重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
手工焊锡作业指导书
1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。
焊锡实验作业指导书范文
焊锡实验作业指导书范文1目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。
3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相尖资料提供°品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。
4定义：略。
5作业内容：5.1作业范围：5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相尖资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.2生（试）产制品：当产品在生（试）产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有矢单位之改善依据。
5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。
5.2抽样标准与室温条件：5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。
522室温条件：温度15C ~ 35C,湿度25% ~ 75济压86 ~ 106 kPa(mbar °)5.3 焊锡试验(SOLDERING TES : T)5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件：531.1.1 锡温与测试时间:260C ±5C, 10 士sec。
531.1.2 使用符合CNS2475与CNS1194焊锡及松香。
531.1.3成品单体置放于固定PCB测试。
5.3.1.2测试步骤与方法：5.3.1.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验°5.3.122准备：将锡槽工作温度调至260C +5C，待锡温达规定值。
2020焊锡作业指导书(SOP)模板
4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
பைடு நூலகம்焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
文件编号：
持有部门：品质部
制定者：
审核者：
核准者：
制订日期：
审核日期：
核准日期：
执行日期：
版次：A0
文件页数：
文件性质
普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、目的与范围本文档旨在提供针对焊锡作业的详细指导，包括所需材料、操作流程、注意事项等。
适用于各种焊锡项目，如电子电路板的焊接、金属部件的修复等。
二、所需材料1. 焊锡台或焊接工作台2. 焊锡工具（包括焊锡笔、焊锡丝、吸锡笔、焊锡台等）3. 焊锡剂或通用清洁剂4. 吸烟器或通风设备（可选）5. 安全防护装备（包括护目镜、手套、长袖衣物等）6. 清洁布或棉纱球三、操作流程1. 查看设备确保焊锡台和焊锡工具处于良好工作状态，检查焊锡笔和焊锡丝的连接是否紧固，焊锡剂或通用清洁剂是否充足。
2. 确定工作区在室内选择通风良好的工作区，尽量避免在易燃物附近进行焊接作业。
3. 准备工作戴上护目镜、手套等安全防护装备，确保自身安全。
将焊锡丝装入焊锡笔，预热焊锡台至适宜的温度（一般为250-300℃）。
4. 清洁焊接部件使用清洁布或棉纱球蘸取适量焊锡剂或通用清洁剂，擦拭待焊接的部件表面，确保表面干净、无灰尘或油脂等杂质。
5. 调整焊锡笔温度根据所要焊接的部件材料和焊接要求，调整焊锡笔的温度。
一般情况下，焊接电子元件可使用低温；而焊接金属部件则需要较高的温度。
6. 进行焊接将预热至适宜温度的焊锡笔轻轻触碰焊接部件，直到焊锡丝与焊接部件接触，待焊锡融化后，焊锡丝即可均匀分布于焊接部件上。
7. 检查焊接质量焊接完成后，使用吸锡笔清除多余的焊锡。
使用放大镜或放大灯检查焊接点是否均匀，是否有冷焊等问题。
如有问题，可进行修复，然后重新检查。
8. 清洁工作区焊接完成后，关闭焊锡台，清理工作区，将使用过的棉纱球、清洁布等废弃物妥善处理。
四、注意事项1. 焊锡工作涉及高温和电流，必须注意安全。
必须戴上护目镜和手套等安全防护装备。
2. 在进行焊接作业前，应检查焊锡台和焊锡工具的工作状态是否正常，确保安全可靠。
3. 工作区应通风良好，以避免焊接过程中产生的有害气体对健康的影响。
4. 对于初学者，可以先在废弃的电子电路板上进行练习，熟悉焊锡的操作流程和技巧。
锡焊焊接工艺作业指导书.docx
1.目的:掌握锡焊焊接技术和工艺要求。
2 •范围：木规定适用于欧赛新能源科技所生产的电池组/模块、保护板。
3.定义：锡焊是利用低熔点的金屈焊料加热熔化后，渗入并充填金屈件连接处间隙的焊接方法。
4.职责：本规定由电源工程部负责起草、颁布、修订、解释并监督施行。
5.资历及训练要求：执行木规定无须事先具有任何特殊的资历，但须经过《锡焊焊接工艺作业指导书》培训。
6.内容：6.1手工焊接的工艺要求及质量6.1.1手工焊接操作的基木步骤焊接操作过程分为五个步骤(也称五步法)，一般要求在2〜3秒的时间内完成。
(1)准备(2)加热(3)加焊料(4)移开焊料(5)移开烙铁在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。
三步操作法第四步第五步五步操作法第一步第二步第三步6.1.2焊点的质量分析a:对焊点的质量要求电气接触良好、机械强度可靠、外形美观。
b:焊点的常见缺陷及原因分析:虚焊(假悍)、拉尖、桥接、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当。
1、常见焊接缺陷的图片引线电阻器(a)、(b)虚焊(c)拉尖(d)桥接2、导线焊接缺陷的图片第二步第三步6.2・一般常用导线焊接方法6.2. 1常用连接导线/绝缘层I单股线常用导线6.2.2导线焊前处理剥绝缘层、预焊1、导线同接线端子的连接有三种基本形式(Ca)(a)芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开多股线绕焊钩焊2、导线与导线的连接导线Z间的连接以绕焊为主：①去掉一定长度绝缘皮。
②端子上锡，穿上合适套管。
③绞合，施焊。
④厂趁热套上套管，冷却后套管同定在接头处(b)相同的两根线(c)简化接法搭焊6. 3. 一般生产作业步骤1.作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；2.收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退冋上道T序处理；3.查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧；4.操作者根据相应的SOP将要焊接的元器件摆放在工作台上；5.焊接时，将烙铁头呈45°C角放在被焊物体上，再将锡丝放在烙铁头上；6.焊接完成后，先抽出锡丝，再拿出烙铁，否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝;7.焊点冷却后，用斜口钳子将多余的线材剪抻。
2020焊锡作业指导书(SOP)模板
4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
文件编号：
持有部门：品质部
制定者：
审核者：
核准者：
制订日期：
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核准日期：
执行日期：
版次：A0
文件页数：
文件性质
普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料
焊锡作业指导书
5
外观 检查
使
修订次数
用 零
修订日期
件
修订者
如图三 良品
如图五
如图四
品质管制 不良品 1.组装的良品不良品区分好。
2.产品表面上不可有油污，杂物。
3.不可把左右插针焊锡到一起。 4.不可多焊锡将电容焊点位置遮挡 。 5.不可把塑料外壳融化变形。
如图六 制定日期
核准
审核 制作
16.5.31
铁，焊接时电烙铁粘锡丝，然后焊在插针针焊口处。（如图
四）
把左右插针的焊口全部焊好。（如图五）
如图一
如图二
版本
A版
编号
作业条件 1.操 作员 2.机台周边6S确保落实到位。 3.电烙铁必须培训合格后才能作业 。
注意事項 1.操作过程中全部佩戴手套。 2.小心焊烙铁烫到手。
4 焊锡不可有多焊锡，缺焊锡，及焊锡部位等错误。（如图六）
焊锡作业指导书
工名 程 称 流 站程
组装 三、焊 锡
使用设备
电烙铁
程 序
作
业
说
明
1 焊锡前准备好电烙铁、焊锡膏、锡丝放入工作台。
所制属品 图
（如图一） 绕好铜线后的OK插针。（如图二）
插针焊锡专用
片 焊锡处
2
电烙铁打开电源开关，温度调到450度，恒温后使用。（如图 三）
3
把锡丝放入插针焊口处，一只手捏住锡线一端，另一只手用电 烙
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
恒温烙铁手拿烙铁6.6烙铁头的选择：6.6.1恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。
注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。
焊接较粗芯线用焊接较细芯线用6.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。
焊接较细焊点类焊接较粗焊点类焊接PCB小元件类焊接PCB IC PIN脚类7.0焊锡检验相关知识：7.1虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.2冷焊:焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.3锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。
7.4焊点过小: 焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸。
7.5锡尖: 锡点表面有尖状。
7.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满。
7.7锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。
7.8锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。
7.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接。
7.10芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。
7.11芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。
7.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。
7.13锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。
8.0生产焊接作业：8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。
不良烙铁头良品烙铁头8.2防静电的产品(如带IC类产品)，请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业；8.3烙铁温度测试仪介绍(如下图)破损生锈或发紫图8.28.4温度测试仪的使用操作步骤：8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下：序号产品种类温度时间11.1NTC、电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等）380~400℃1~3秒1.2PTC类热敏电阻（如PT100/PT000）1.3PCB焊线/Pin针（无电子元件）2 2.1LED360~380℃1~2秒33.1线材导体小于等于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品430~450℃1~3秒3.2线材导体大于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶2~5秒芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品4 4.1F头连接器420~510℃2~5秒5 5.1RCA连接器420~510℃2~5秒6 6.1 2.5/3.5立体音插头连接器420~480℃1~3秒77.1铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等）320~400℃1~3秒8.4.2取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。
8.4.3将开关拨到"ON"为开，"OFF"为关，如上图所示。
8.4.4烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）。
8.4.5测试完后清理温度测试仪的锡渣。
8.5温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。
8.6手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩,保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。
8.7员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象,焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。
8.8当焊接30AWG以上芯线或PCB IC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。
10倍放大镜CCD放大镜8.9焊锡中易出现之不良现象与对策：不良现象原因对策1.虚焊 1.烙铁头温度过高致氧化,发黑；2.锡丝融化后未完成冷却。
1.降低烙铁头之温度；2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；3.加助焊剂。
2.搭焊1.烙铁头太粗；2.出锡量太多；3.焊接面间隔小。
1.选择合适形状的烙铁头；2.将锡点大小档调至适当位置。
3.冷焊 1.加热不够；2.焊锡的量不够。
1.烙铁头要充分加热；2.锡点大小及速度调至适当位置；3.加助焊剂。
4.尖状物1.烙铁头的温度低；2.离开铁头的速度慢；3.加热过久。
1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；2.离开烙铁头过早或过迟。
9.0锡点品质要求：端子焊接：1.冲锡面需超针管内腔75%；2.芯线垂直插入连接器的焊杯中；3. 芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；4.裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘直径D。
的1.5倍端子焊接：1.孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；2. 孔内的导体不得低于可视孔；3. 端子应与绝缘体平齐；4. 可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或客人。
勾焊：1.脚的轮廓清晰可见，焊点光滑；2. 至少75%的接触区域冲锡；3.绝缘层不可烧焦、熔化使焊点脏污；4.钩焊处距线皮的距离不能大于1个绝缘直径D。
环焊：1.环焊的编织和铜箔需紧贴，不可浮焊；2.编织和铜箔需平整，不可起皱，3.环焊的锡面需薄而平整，不可有锡尖等，4.环焊后不得影响组装或外模成型。
PCB：1.最少75%的锡填充，最多25%的锡缺失；2. 元件引脚不可高于板面1.3MM；3. 元件紧贴PCB，不可产生浮高，浮高1.3MM（MAX）且不影响组装和性能；4. 焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘不可开裂。
PCB：1.线材或电子元件引脚对PCB板的机械强度承受力和导电性能保障；引脚和孔壁360°湿润；2.引脚和孔壁润湿最小不能小于PCB板焊接孔的180°；3.焊面润湿最小不能小于PCB板焊接孔的330°。
10.0不良参考图片：电磁阀： 1.焊接不可错位； 2.锡点不可高出PIN 针高度； 3.焊接不可烫伤塑壳； 4.焊接不可影响组装。
搭焊： 1.导体平行重叠； 2.重叠的长度至少为是导体直径的3倍； 3.导体未端不可超过线皮,因为超过线皮易烫伤线皮； 4.焊锡过后导体重叠部位全部有锡连接在一起，形成一条光滑的焊接带。
PT 传感器：1.将电阻引脚插入导体中，需插在导体的中间位置；2.加焊需足量，使锡可以渗透到导体中；3.表面必须光滑饱满且锡必须填充整个导体。
铜管焊接类：1.不可烫伤芯线和外被；2.锡点不可超出铜管平面而影响组装；3.锡点不可影响内模或外模成型。
焊锡垂直方向的填充少于75%导体未插到位多出的焊料影响到性能和组装钩焊处距线皮的距离大于导体直径的两倍连锡不良炸锡不良锡点过大及烫伤不良焊接少于75%的接触区锡点接触角度超过90度，有孔洞绝缘层被烧焦,绝缘层熔化、烧焦使焊点脏污11.0烙铁保养：电阻引脚未插入导体中间，会导致引脚脱落搭焊不良，刺破套管焊接点透锡低于75%填充不良品针孔NG不良芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外边芯线长度超过导体OD的1.5倍不良11.1作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。