PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
PCB十大质量问题与对策
P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。
PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。
可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。
而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。
笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
PCB缺陷判定与接收标准对照
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第1页共21页A线路铜箔凹坑，如右图“A ”处的剖面图，浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第2页共21页理想标准线路无缺陷。
s ≤0.1mm ²h 表示沙孔大小制作：潘安超 2008-9-15沙孔超过标准要求第1条，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第5页共21页制作：潘安超 2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第6页共21页氧化点 S ＜1χ1mm ²S ＞3χ5mm²超过标准要求第1条，不接收。
制作：潘安超2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第7页共21页浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第8页共21页锡高H ＞0．3mm制作：潘安超 2008-9-15超出标准要求，不接收。
L <0．05mm超出2、3级标准要求，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第11页共21页H<0.075mm表示油墨在孔壁的四周浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第12页共21页W ＞0．3mmW ＜0.075mm在2级标准要求范围内，可接受。
客户特别要求除外。
超出标准要求2、3级，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第13页共21页标准要求：（气泡）1 线与焊盘间的阻焊油墨气泡宽度h 不超过间距的20%，2级标准都可接收。
3级标准不接收，2 线路到焊盘间的气泡S ≤0.1mm ²，且不超过三个点，3级标准可接收。
3 线路到焊盘间的气泡S ≤0.2mm ²，且不容许超过三个点，2级标准可接收。
4 以上是指在用3M 胶带拉不掉油下可接收的范围。
浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第14页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第15页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第16页共21页h ＞0.15mm锡面粗糙超出2、3级接收标准，不接收。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB缺陷分类及允收标准
次要不良
主要不良
须为半透明可辨认，且不可影响电气性能 基材内异物 微粒距最近导电图形的距离＞5mil,且使相邻导体间距≥规定的 最小间距.如果没有规定,则≥0.8mm其影响面积＜5%。
主要不良
内容
检验项目
板面 板边
允收标准
不允许起泡、分层 平滑、无毛刺、无粗糙边缘及板边缺口 板面不允许露纤维 擦花长≤100mm,但不露纤维(后工序能被磨刷掉) 表面杂物为不导电物体，长≤2mm
不良属性
严重不良 次要不良
外观
主要不良
ห้องสมุดไป่ตู้基材
尺寸≤50*50mm内单面不超过5点，位于非线路区者允收， 白点，白斑 不允许桥接线路/pad 不可超过 织纹显露 ≤板子面积的5% 不得渗入最近导体间距之50%以内
PCB常见缺陷及可接受规范标准
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC 标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：接受标准：接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：接受标准：接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
PCB常见缺陷及可接受实用标准
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞文档大全接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
接受标准：对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；文档大全文档大全焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm ，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm 。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm 以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT 焊盘。
PCB缺陷判定与接收标准对照
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第1页共21页A线路铜箔凹坑，如右图“A ”处的剖面图，浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第2页共21页理想标准线路无缺陷。
s ≤0.1mm ²h 表示沙孔大小制作：潘安超 2008-9-15沙孔超过标准要求第1条，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第5页共21页制作：潘安超 2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第6页共21页氧化点 S ＜1χ1mm ²S ＞3χ5mm²超过标准要求第1条，不接收。
制作：潘安超2008-9-15浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第7页共21页浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第8页共21页锡高H ＞0．3mm制作：潘安超 2008-9-15超出标准要求，不接收。
L <0．05mm超出2、3级标准要求，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第11页共21页H<0.075mm表示油墨在孔壁的四周浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第12页共21页W ＞0．3mmW ＜0.075mm在2级标准要求范围内，可接受。
客户特别要求除外。
超出标准要求2、3级，不接收。
浙江柳市线路板有限公司PCB 缺陷判定与接收标准对照页数 第13页共21页标准要求：（气泡）1 线与焊盘间的阻焊油墨气泡宽度h 不超过间距的20%，2级标准都可接收。
3级标准不接收，2 线路到焊盘间的气泡S ≤0.1mm ²，且不超过三个点，3级标准可接收。
3 线路到焊盘间的气泡S ≤0.2mm ²，且不容许超过三个点，2级标准可接收。
4 以上是指在用3M 胶带拉不掉油下可接收的范围。
浙江柳市线路板有限公司PCB缺陷判定与接收标准对照页数第14页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第15页共21页PCB缺陷判定与接收标准对照页数第16页共21页h ＞0.15mm锡面粗糙超出2、3级接收标准，不接收。
PCB常见缺陷原因与措施
设备故障导致生产中断和额 外成本
设备升级和改造可以提高产 品质量和效率
04
预防和解决措施
提高制造工艺水平
选用合适的材料和设备，确保生 产过程中的稳定性和可靠性
加强员工培训，提高员工技能和 素质，确保生产过程中的操作规 范和质量控制
添加标题
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优化制造流程，减少生产过程中 的缺陷和不良品率
05
案例分析
具体案例描述
案例名称：阻焊膜 脱落
案例描述：阻焊膜 与线路板基材之间 的附着力不足，导 致阻焊膜部分或全 部脱落。
案例分析：阻焊膜 材料与基材不匹配 或涂布工艺问题， 需改进材料选择和 涂布工艺。
案例结论：阻焊膜 脱落是PCB制造过 程中常见的缺陷之 一，需关注材料和 工艺的选用。
缺陷原因分析
对于使用过程中的缺陷，加强 维护和保养，定期检查和维修
对于环境因素导致的缺陷，采 取相应的防护措施，如防潮、 防尘等
效果评估
缺陷识别：准确判断缺陷类型和位置 原因分析：深入剖析缺陷产生的原因 措施制定：根据原因制定有效的改进措施 效果跟踪：持续监测改进效果，确保问题得到解决
06
经验总结
对于常见缺陷的预防和应对策略的总结
建立完善的质量检测体系，对每 个生产环节进行严格的质量检测 和把关，确保产品的合格率和稳 定性
严格控制材料质量
严格控制材料采购、运输、 存储等环节，避免材料受损
选用优质材料，确保材料性 能稳定
对材料进行质量检测，确保 符合设计要求
采用合适的加工工艺，保证 材料加工质量
优化设计
优化电路设计：避免设计缺陷，提高电路可靠性 优化布局：合理分布元件，减小电磁干扰 优化布线：采用合适的线宽和间距，降低信号损失和干扰 优化层设计：合理利用多层板，减小信号传输阻抗
PCB常见问题验收标准
PCB常见问题验收标准-----------------------作者：-----------------------日期：常见问题验收标准目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物（非导体） (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗糙 (5)15．短路修理 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外观品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标记错位 (7)4．标记油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标记 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附着力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面标准1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层；不合格：板边、板角损伤出现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。
2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。
3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸≤0.5mm；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。
PCB常见缺陷及可接受标准
.常见缺陷图片以及接受标准3.. 铅锡堵孔、异形槽孔毛刺1、孔偏2接受标准：接受标准：接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；环宽不小于度。
，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。
偏孔数量不超过总数量的5%6. 孔壁空洞4、孔内毛刺5..偏孔，变形..接受标准：接受标准：接受标准（IPC标准）：1、孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。
1总孔数的5％；、未违反孔径要求的下限。
0.05mm.的量不超过22、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺7、焊盘破损（缺损）8接受标准：接受标准：接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度，线宽，两者以数字较小者为允许准则。
流出孔内。
..10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：接受标准：接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％；3-5个。
损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%；。
损不能超过环长度的25％或2.5mm13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：接受标准：接受标准：以上（上图为可接受缺0.05mm要求孔环至少在二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出0.05mm.孔径必须在公差范围内；位置偏移小于..现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
陷）。
18.、散热孔边聚锡过孔油墨高出板面1716、油墨入孔接受标准：接受标准：接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。
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常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞文档大全接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
接受标准：对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；文档大全文档大全焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm ，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm 。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm 以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT 焊盘。
接受标准：如客户无特殊要求，任何情况下，油墨不得高于焊盘25.4um 且不能高于SMT 焊盘。
3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
19、非孔（槽）孔化，除钯不净20、油墨上焊盘（原件孔）21、过孔堵孔接受标准：不接收任何非孔内有孔化或除钯不净2．孔化的程度是该孔经过波峰焊时孔内不能占有Pb/Sn或占有Pb/Sn而不影响孔径。
接受标准：1、绿漆阻剂已对孔环失准，但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求（至少要在3/4周边即270度上拥有.05mm宽的佘环，且尚未沾有绿漆）2、尢其对于做为焊接的通孔而言，绿漆并未入孔壁。
3、尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。
接受标准：过孔油墨堵孔不能透光；堵孔深度必须要保证孔内饱满三分之二。
22.磨孔上板面23、光标聚锡24、光标变形文档大全接受标准：有效板面不允许出现板面有磨冲孔问题。
接受标准：与正常生产出来的其他SMT焊盘的整体或平均平整度及亮度一致。
不能有氧化、压痕、发黑、麻点，也不能有明显划痕（擦伤），铅锡堆积，或其他异物覆盖。
接受标准：1、不能有明显变形，通常要求变形的量不超过0.1mm。
2、。
3、光标不能被油墨覆盖、不能明显变色等。
25、.焊盘破损26、.过孔油墨高于焊盘27、.光标脱落接受标准：要求孔环保持0.05mm外，还要求焊接面积至少在原设计的80％以上。
接收标准;所有过孔堵孔油墨不能高于SMT焊盘。
接受标准;结合力：不能起层、移位，更不能掉落28、蓝胶高于焊盘29、金手指划痕30、板面多铜文档大全接收标准：允许高出焊盘，但不能超出0.5mm,不能出现突然高企的起泡。
接收标准：凹点，凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺陷每片缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30％。
接收标准：板面不接收肉眼可见多余的明显残铜。
每处尺寸最大小于等于0.5mm;板面余铜造成导体间距的减小小于20％。
31、线条砸伤32、板面划痕33、板面划伤露铜接受标准：1、孤立的线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材接受标准：划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维接受标准：1、绿漆表面已出现破裂或已有划伤，但尚未穿透而露文档大全的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者；2、情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。
两者中以数字面较小者做为取决的对象。
暴露/破坏超过最小要求，并且缺陷的穿透深度不应使介质间距低于最小值。
出导体线路。
2、绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线上，但尚未透过锡层而造成露铜。
34、内层划痕35、镀层不良36、层压凹痕接受标准：不影响外观，不影响层间结合力。
接受标准：1、不影响外观和使用性能。
2、任何情况下长度不能超过板的1/2或10mm，两者取较小值；3、可结合参考划痕。
接受标准：1、凹痕的深度不能影响介质层的厚度；2、凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置；3、目视不明显，触摸无明显感觉。
4、可结合参考划痕问题。
37、线条剥离38、开路/针孔/缺口39、层压分层（白斑）接受标准：线条不能偏离其本身所在位置，用胶带做撕起试验时证明镀层附着力很好，其表面镀层不可出现被拉移或接受标准：1.线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减起码线宽到达成低于20%者接受标准：1、所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩减，尚未低于其起码间距。
文档大全浮起的现象。
故任何情况下不能接受线条剥离。
2、任何情况下此等缩减（线边粗糙、缺口）在线长方面面均不可超过13MM，或线长的10%。
两者中以数字面较小者做为取决的对象。
2、白斑所涵盖的领域，落于不同电位之相邻导线间尚未超出其间距之50%者。
3、经制程中多次高热试验后均无扩大的现象。
4、板边出现白斑区域时，对板边至最近导线之边宽，尚未逼小到其下限宽度者，对未明指边宽者则该距离应大于2.5mm40、镀层结瘤41、金手指凹点42、镀层凹点接受标准：1、表面贴装焊盘出现结瘤时，不能在各个垫宽与垫长的80%区域内。
2、结瘤的大小不能超过0.8mm且不能影响元件装配。
接受标准：凹点最大尺寸尚未超过0.15mm，此等缺点每片手指上不可超过3个，有此缺点的手指数不可超过总数的30%接受标准：1、凹点不能影响到SMT以及以后工序的装配功能；2、导线上的接受标准可视同“针孔/缺口”。
43、残铜（蚀刻不净）44．.铅锡不匀（修复不良）45、OSP不良（基铜上有异物）接受标准：1、任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对孤立区规定起接受标准：要求对铅锡不平整的情况进行修复，修复后的焊盘要接受标准：OSP膜上不能有异物，不能影响其可焊性能。
文档大全码间距之缩减尚未超过30% 求平整，可焊性良好。
46．.化金色差47、OSP铜面氧化48、漏镀（化金板）接受标准：肉眼看不是很明显，不影响可焊。
接受标准：1、不能影响其边表观，要求颜色均匀；2、不能影响其可焊性能。
接受标准：焊接区域不接收没有镀上镍和金，露出铜的颜色。
49、板面铅锡渣50、化锡不良51、金手指划痕接受标准：1、板面杂质不能为导体；接受标准：化锡面无水迹印，锡面无发黑、无发黄、露铜、擦花接受标准：金手指关键区域内无明显划痕，其它区域的划痕不露镍文档大全2、其所在位置不能减少相邻导体的最小间距；3、杂质完全被油墨固定，任何情况下非机械用力不会脱落。
等不良，要求外观颜色均匀一致；锡厚需符合客户要求，沉锡板的锡厚一般控制在0.7~1.2UM之间，测试PAD SIZE在1mmX1mm。
可焊性良好。
和露铜。
且每面金手指划痕不多于2处。
52. 化银板检验53、化金色差，氧化54、..OSP氧化接受标准:板面颜色均匀一致，不掉绿油，不掉银；可焊性良好。
接受标准:板面氧化不接受；色差肉眼可见不明显；且必须可焊性测试OK。
接受标准：要求OSP表层颜色均匀，没有明显色差；可焊性良好。
55、.铅锡发白/黑（铅锡偏薄）56、OSP膜面划伤（露铜）57、板面金渣接受标准：接受标准：接受标准：文档大全1、铅锡达到客户最薄厚度要求；2、可焊性能良好；3、目视检验无明显发黑，发白。
要求OSP膜面不能露铜。
板面不允许有金渣。
58、门阵焊盘铅锡不平整59、.油墨起泡60、.修补、（返工）不良接收标准:肉眼可见门阵焊盘比较平整。
接受标准：1、缺陷未超过0.25mm，每板不超过2处；2、未影响最小绝缘间距；3、未漏出基铜。
接受标准：1、对于露铜或ET修复后的露铜进行补油修复；2、所补的油墨与板本身油墨型号相同；3、不得出现油墨上焊盘情况；4、其它相关要求将FI操作指导书补油注意事项。
61、蓝胶可剥性不好62、蓝胶不好63、漏印文档大全接受标准：蓝胶板必须经过热冲击，可焊性，回流焊实验后可以剥离。
接受标准：蓝胶厚度顾客有要求的按顾客要求，没有厚度要求的必须大于0.3mm；顾客有要求盖蓝胶的区域不允许漏印。
接受标准：板面颜色必须一致，线条拐角处油墨达到顾客最小要求。
64、.油墨不匀（焊盘边油墨发黄）65、油墨上焊盘（SMT）：66、.油墨异物（线圈板）接受标准：1、满足最小油墨厚度要求；2、经过热冲击后无起泡现象。
接受标准：1、未造成相邻导体暴露，未侵犯到金手指和测试点；2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。
接受标准：对于线圈板，板面异物为：1、异物非导体；2、异物没有影响磁芯位置的板厚；3、参考板面异物接受标准。
文档大全67、显影不净68、.阻焊桥脱落69、油墨开裂接受标准：表面贴装焊盘1、垫距在1.25mm或较大者，其被侵犯的垫面宽度不可超过0.05mm.2、凡垫距小于1.25mm其被侵犯之垫面的宽度不可超过0.025mm 接受标准：如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。
接受标准：油墨开裂容易造成导体乔接，且一般热冲击后缺陷有扩散，故油墨开裂不能接受。
70、.印蓝胶不良（覆盖不完整）71、阻焊桥脱落72、.字符不清接受标准：1、根据客户的设计的蓝胶位置图，所有金属孔和金属焊盘、线条必须被蓝胶覆盖完整；2、蓝胶厚度需达到MI要求。
接受标准：如非客户本身设计，要求门阵之间阻焊桥完整无无缺损。
接受标准：1、字符能够辨认。
2、一面受到侵犯，焊盘大于1.25mm时，允许0.05mm上焊盘，焊盘小于1.25mm时，允许0.025mm上焊盘。
文档大全73、.字符油墨不匀74.显影不净（无金属导体区）75、漏印接受标准：对于客户用于绝缘的油墨，凹点（最薄处）必须达到客户要求的油墨厚度要求。