080613 无卤素PCB简介(Pxx)-Phoenixchen
PCB基础知识
PCB基础知识印刷电路板（printed circuit b oard，pcb）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上。
除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的pcb长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板printed wiring board（pwb）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。
为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的pcb（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面（component side）与焊接面（solder side）。
如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是zif（zero insertion force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是cpu）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片pcb上的金手指插进另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽slot）。
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材的要求标准主要包括以下几个方面：
1. 国际电工委员会 (IEC) 标准：IEC 61249-2-21 是关于无铅基
板材料的标准，其中包括了基板材料的化学成分、物理性能、电性能和可焊性等方面的要求。
2. 欧盟指令：欧盟于2002年颁布了有关限制使用某些有害物
质（RoHS）的指令，该指令要求电子产品中的铅含量必须低
于0.1%。
无铅pcb板材必须符合RoHS指令的要求，保证产
品安全性和环保性。
3. 美国IPC标准：IPC-4101D 是美国电子工程师学会（IPC）
制定的无铅pcb基材标准，该标准规定了基板材料的各项性能指标，包括耐热性、电气性能、耐湿性等。
4. 国内行业标准：中国电子器件行业协会发布了《无铅焊接材料应用导则》以及《无铅表面贴装技术导则》等行业标准，对无铅pcb板材的生产和应用提供了指导。
综合以上标准要求，无铅pcb板材应具备以下特点：无铅成分，低铅含量；符合RoHS指令要求；良好的热稳定性和耐热性；良好的电性能和可焊性。
PCB之菲林胶片及暗房说明
PCB之菲林胶片时间:2012-11-05 11:21 来源:未知作者:admin 点击: 182次菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。
在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中同时含有色素起增感作用。
而后通过光化作用得到曝光底片。
一>、菲林冲洗。
底片曝光后即可进行冲洗。
不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正确的显影和定影液配方。
底片的冲洗过程如下：1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到图形，称为潜象。
2> 显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。
手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低，因此可以在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。
当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。
将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。
显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度越快。
较为合适的显影温度在18~25O C。
机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。
通常机器冲片的显影药水的浓度比为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯容积的清水勾兑均匀。
3> 定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。
手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。
机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。
生益电子PCB基材简介标准
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展 ，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。覆铜板的 尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构 成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。通常 采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂 （2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘 性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较 小。
Anode Cathode PWB
CAF (a)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode
PWB
CAF (b)
E-glass fibers ~10 m m dia.
Anode Cathode
Cathode (c)
CAF
E-glass fibers ~10 m m dia.
(d)
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树 脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
印刷电路板基材简介CCL
基材分类及应用
1.纸基酚醛板
包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。
XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如 玩具，手提收音机，电话，遥控器等。
FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于 电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。
其中关键的特性包括：
板料：抗剥强度、吸水率、耐热应力、难燃性、热膨胀系数、Tg、 尺寸稳定性、介电常数、损耗正切等
半固化片：储存期、树脂含量、树脂流量、凝胶时间、挥发份含量、 Tg、介电常数、损耗正切等
1.FR-4 几乎所有的基材制造商均生产FR-4基材。
构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。 几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材，其生产线的设计大 多以FR-4为目标，因此许多基材均以FR-4为基准进行比较，来判断其 特性、可靠性及加工性。
原先大量使用的双官能团环氧基材（Di-functional，白色）已逐渐被添加了四官能团 环氧（Tetra-functional）的基材（Multi-functional）所取代。
环氧树脂可组成多种基材，如玻璃布基板，Aramid基材，RCC等。
树脂——Resin
其他树脂类型 优点
BT
Tg高达180C以上，耐热性好
树脂分类：
树脂——Resin
1. 应用于单/双面硬板及多层板 主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、 双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BT Triazine and/or Bismaleimide)、 聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(Cyanate Ester)
PCB耐热裂与无铅标准概述
PCB耐热裂与无铅标准概述PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的一种电路板，它可以连接各种电子元件和器件，使电子设备能够正常工作。
随着科技的不断发展，PCB的性能和品质要求也越来越高，其中最主要的两个问题是耐热裂和无铅标准。
本文将对这两个问题进行概述。
一、PCB耐热裂PCB耐热裂是指在电子设备工作时，PCB电路板会受到热膨胀和收缩的影响，使得它内部的金属导线和树脂基材之间可能发生裂开的现象。
因此，PCB的耐热裂是影响电路板品质和可靠性的重要因素。
为了保证PCB的耐热裂性能，设计师需要特别考虑电路板的设计和材料的选择，对于高频率、大功率或高密度电路板，需要采用适当的材料，以增强PCB的耐热性能。
例如，高TG 板（High Tg PCB）材料可以提高PCB的热稳定性，从而提高电路板的耐热裂性能。
此外，在PCB制造过程中，必须正确控制电路板的铺排尺寸和层数，以保证PCB能够在高温环境下正常工作。
另外，为了确保PCB的耐热裂性能，电子设备制造商需要通过一系列测试和认证，如IPC-4101D和UL（Underwriters Laboratories）等标准要求，以确保PCB的品质和可靠性。
二、无铅标准随着全球环境保护意识的增强，越来越多的国家和地区开始实施无铅化处理，以减少铅对环境和人类健康的危害，促进环境保护和可持续发展。
无铅标准也是影响PCB品质和可靠性的重要因素。
在无铅环境下，PCB的焊接过程和材料的选择都需要考虑无铅标准，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
为了满足无铅标准，电子设备制造商需要使用无铅焊料、无铅PCB材料、无铅连接器和无铅插件等无铅材料，以确保整个电子设备系统的无铅性能。
此外，无铅标准还涉及到PCB的设计和制造流程。
为了避免PCB电路板在焊接过程中发生变形或裂开，需要采用合适的PCB材料、设计适当的铺排结构和厚度，以确保PCB的可靠性和长寿命性。
无卤PCB板特性
一. 具有更低的CTE(熱膨脹係數) 二. 具有較低的彎曲量 三. 介電常數Dk相似，但介電損耗角正切Df較低 适合于高速/高频应用 四. 提高材料絕緣性以及抗擊穿能力 五.普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差 六.Tg值均有所增加
具有更低的CTE(熱膨脹係數 熱膨脹係數) 一. 具有更低的 熱膨脹係數
普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差 五.普通无卤板材其抗碱性皆比普通的 普通无卤板材其抗碱性皆比普通的 要差
耐碱性普通无卤板材其抗碱性皆比普通的FR-4要差，因此在蚀 刻造程上以及正在阻焊后返工造程上，当特殊细致，在碱性的退膜 液中浸泡时光不克不及太长，ห้องสมุดไป่ตู้防呈现基材白斑
六. Tg值均有所增加 值均有所增加
不同覆铜板的衰减损失（attenuationloss ），新开发的无卤板材的损 失小于传统板材 ，因此，新的无卤板材能够在高频保持信号完整性，适合 于高速/高频应用
四. 提高材料絕緣性以及抗擊穿能力
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树 脂的分子键段的极性,因此提高了材料絕緣性以及抗擊穿能力，但 也因此會降低環氧塑封材料可加工性
无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量， 因而其单体分子量以及Tg值均有所增加
二. 具有較低的彎曲量
弯曲弹性模量大，则基板的挠度量大，进而降低元件安装的可 靠性，同时，当温度增加的时候，弯曲弹性模量降低，对于兼容无铅 焊料时导致连接不良 ，無鹵覆銅板具有較低的彎曲量，而傳統覆銅 板隨溫度升高而增加，因此更適合薄PCB板封裝基板的應用。
介電常數Dk相似 但介電損耗角正切Df較低 相似， 三. 介電常數 相似，但介電損耗角正切 較低
无卤素PCB解析,到底什么是无卤素PCB,为什么要禁卤？
无卤素PCB解析,到底什么是无卤素PCB，为什么要禁卤？说到“卤素”！想必各位读者第一反应就是香喷喷的烤鸡用料。
但是，今天小编要和大家解析的是无卤素PCB！那到底什么是无卤素PCB，为什么要禁卤？请耐心听听小编一一道来！一、什么是无卤基材无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])二、为什么要禁卤卤素：指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此，欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质。
中国信息产业部同样文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE 以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生有毒气体，还在评估中。
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材要求标准无铅PCB板材是一种环保型的电子材料，它具有一定的标准要求。
本文将围绕无铅PCB板材的要求标准展开讨论，分析其重要性和应用。
无铅PCB板材的要求标准对于环境保护具有重要意义。
无铅PCB板材是一种不含有铅元素的电子材料，相比传统的含铅PCB板材，无铅PCB板材能够减少对环境的污染，降低对自然资源的消耗。
因此，制定无铅PCB板材的要求标准对于保护环境、推动可持续发展具有重要意义。
无铅PCB板材的要求标准对于电子产品的质量和可靠性具有重要影响。
无铅PCB板材的制造要求非常严格，要求在制造过程中严格控制原材料的质量，确保无铅PCB板材的物理性能和电学性能达到要求。
同时，无铅PCB板材的要求标准还包括对焊接工艺的要求，确保焊接连接的牢固性和可靠性。
这些要求的实施能够提高电子产品的质量，降低产品故障率，提高产品的可靠性。
无铅PCB板材的要求标准还对于推动电子产业的发展具有重要意义。
随着环保意识的提高和环境法规的不断加强，越来越多的国家和地区开始限制和禁止使用含铅材料。
制定无铅PCB板材的要求标准，有助于推动无铅材料的研发和应用，促进电子产业向环保型、可持续发展的方向转变。
同时，无铅PCB板材的要求标准还可以促进国内电子产业与国际接轨，提高国内电子产品的竞争力。
在无铅PCB板材的要求标准中，有几个重要的方面需要关注。
首先是无铅PCB板材的材料要求。
无铅PCB板材要求使用不含铅的基材和表面处理材料，确保无铅PCB板材的整体环保性能。
其次是无铅PCB板材的制造工艺要求。
无铅PCB板材的制造过程中要注意控制温度、湿度等因素，以确保无铅PCB板材的物理性能和电学性能达到要求。
此外，无铅PCB板材的焊接工艺要求也非常重要。
焊接工艺的合理设计和实施，可以确保焊接连接的牢固性和可靠性。
无铅PCB板材的要求标准在电子产业中的应用非常广泛。
从消费电子产品到工业控制设备，从通信设备到军事装备，无铅PCB板材都有着广泛的应用。
PCB基本知识
PCB基本知识介绍线路板PCB 线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）线路板从发明至今，其历史60余年。
历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。
道理是容易理解的。
芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。
而半导体（集成电路、IC）的电气互连和装配必须靠线路板。
正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。
" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。
比如：电脑里的主板是线路板显卡也是线路板总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。
几乎任何的电器都有ＰＣＢ它的制作流程一般是：资料原材料丝网印刷贴片机贴片回流焊视检手插波峰焊视检测试组装包装印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
无铅pcb板材要求标准
无铅pcb板材要求标准
无铅PCB板材要求的标准有以下几个：
1. RoHS标准：RoHS是Restriction of Hazardous Substances的
缩写，即有害物质限制标准，是欧盟制定的针对电子产品中有害物质的限制标准。
无铅PCB板材必须符合RoHS标准，其
中限制的有害物质包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）。
2. IPC-4101标准：IPC-4101是电子工业联盟（IPC）发布的无
铅PCB板材性能规范。
该标准规定了无铅PCB板材的性能要求，包括电气特性、机械性能、热性能、阻燃性能等方面。
3. UL标准：UL是Underwriters Laboratories的简称，是一个
独立的第三方认证机构。
UL标准针对无铅PCB板材的阻燃性
能进行认证，确保其符合国际安全标准。
4. ISO 14001标准：ISO 14001是针对环境管理体系的国际标准，要求无铅PCB板材生产过程中需要进行环境管理，并尽
量减少对环境的污染和影响。
除了以上标准外，不同国家和地区还可能有各自的特定标准和要求，如美国的IPC-6012标准和中国的GB/T 20473-2006标
准等。
在选择无铅PCB板材时，应根据具体的应用需求和市
场要求，选择符合相关标准的产品。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
PD80F01x系列_中文资料_数据手册
Rev1.20
第1页
2020-7-27
Pdmicro Technology Ltd
PD80F01X
目录
特性..................................................................................................................................................................................1
2.1. 地址映射................................................................................................................................................................. 9 2.1.1. SFR，BANK0................................................................................................................................................. 9 2.1.2. SFR，BANK1............................................................................................................................................... 10 2.1.3. TMR0，地址 0x01........
PCB板材及流程介绍
因此要求它必须有很高的致密度。
January 26, 2015
8
1、PCB基材介绍
铜箔的分类
耐转移铜箔：主要用于绝缘要求比较高的印制板上，如果铜箔压制成线路板后， 发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响，因此必须对 铜箔表面进行特殊处理（入镀镍），以抑制铜的离子化及进一步转移。
4.1(1GHz)
19
1、PCB基材介绍
Supplier
PANASONI C
Type
R-1566W R-5725 R-5775 4000-13
Tg
Tg test method
Td
Lead Haloge With free n free Filler
140
DSC 330 YES
YES
YES
176
DSC 360 YES
氧化处理等，大多用于挠性印制电路板上。 电解铜箔：将铜先经溶液制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜
电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔
进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等。
电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光
面，另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
20
1、PCB基材介绍
CCL发展趋势
Higher Tg/Lower CTE Low Dk/Low Df Laser Drill Friendly Thermal Resistance Low Migrationc Reliable Peel Strength ……
NO
325345
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子零件的基础，其作为电子设备的载体，用于支持电子零件的连接和固定。
它是一种通过在绝缘基板上镀上一层导电材料（通常是铜）并刻蚀成所需的电路图案的技术。
印刷电路板可以看作是电子设备的骨架，它通过将各个零部件连接起来，并提供电流、地线和信号传输等功能，使整个电路能够正常工作。
印刷电路板有着广泛的应用，几乎包括了所有的电子设备，从家用电器到工业生产设备，从移动通信设备到计算机和医疗设备等等。
因此，了解印刷电路板的工作原理和制造过程对于理解电子设备的原理和结构有着重要的意义。
首先，印刷电路板的工作原理是通过其上的导线连接各个电子元件，从而使电流能够在各个元件之间流通。
这样，元件之间的信号和能量传递就可以正常发生。
印刷电路板通常由多个层次的金属导线构成，导线之间通过绝缘材料进行隔离。
通过导线的布线方式，可以根据电路设计的要求，将信号和电流引导到目标位置，以实现电路功能。
其次，印刷电路板的制造过程一般包含以下几个步骤：1.设计和布局：通过电路设计软件进行电路图设计，并选择合适的布局以满足电路要求。
设计师需要考虑电路组件的布局、连线路径等多个因素。
通过设计软件，可以生成印刷电路板的图纸，以便后续的制造和生产。
2.印制：通过光刻技术，将设计好的电路图案转移到绝缘基板上。
首先，在绝缘基板上涂布一层感光性材料，然后通过模版或曝光机将电路图案转移到基板上。
然后，在图案上镀上一层导电材料（通常是铜），形成电路连接。
3.刻蚀：在镀铜之后，需要进行刻蚀过程，以去除多余的铜，只保留需要的电路线路。
刻蚀可以使用化学溶液或激光等方法进行。
4.电镀：电镀可以增加印刷电路板的耐磨性和导电性。
通过将印刷电路板浸入含有化学金属溶液的容器中，金属溶液中的金属离子会在电流的作用下被还原到电路板上，形成金属层。
5.焊接：电子元件需要与印刷电路板进行焊接，以在电路板上建立连接。
最新PCB线路板基础知识详解
P C B线路板基础知识详解一.MITAC目前用的PCB材质A. 尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒B. CAM-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.C. FR4纤维板特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒D. 多层板特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材料﹐多用于四层或四层以上﹒E. 软板特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD 与计算机主体连接部分.F. 其它随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CEL-475等等﹒只是现在在国内还没有普及﹒二.目前MITAC PCB-Layout流程A﹒R&D提供SCHMATIC（EE）FAB OUTLINE（ME）产品研发部向我们提供原理图,机械工程师向我们提供外围资料﹒B﹒建立新零件我们根据原理图从LIBRARIAN中调出零件﹐如果LIBRARIAN中没有此零件时﹐我们就要建立新的零件﹒C﹒零件布局零件齐了之后﹐我们要进行零件的布局D﹒ROUTING走线这是我们的主要的工作任务﹐我们布好局之后就进行 ROUTING 走线E﹒最终整理ROUTING完之后﹐我们要利用FABLINK最终整理出我们所需要的各种资料F﹒转换GERBER转成PC板厂商所需要的GERBER文檔G﹒资料存盘所有的工作作完之后﹐就进行资料的存盘﹐便于以后的修改和查证三﹒有关印刷板的一些基本术语在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,亦称印刷板.印刷板按照所用基材是刚性还是挠性可分为两大类:刚性印板刷和挠性印刷板.今年也已出现刚性--- 挠性结合的印刷板.按照导体图形的层数可以分为单面,双面和多层印刷板.导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印刷板,称为平面印板.电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装, 自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修.印刷板从单层发展到双面, 多层和挠性,并且仍旧保着各自的发展趋势.由于不断地向高精度,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子设备的发展过程中,仍然保持强大的生命力.四.V-1级FR-4?FR-4（耐燃性积层板材），是以“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。
PCB制程简介
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移 制程简介
乾膜 尚未聚合反应
压膜
曝光
表示该区域之乾膜照射到UV 表示该区域之乾膜照射到UV光源而形成 UV光源而形成 聚合反应
显影
利用底片,曝光,显影将客户所需求的影像 利用底片,曝光, 转移至板面上, 转移至板面上,故称之为影像转移
PCB制程简介 PCB制程简介 - 外层影像转移
去膜
利用去膜液将附著在线路区或铜箔区的乾膜 去除
蚀刻
利用锡铅作为阻剂保护需保留下来的铜层 线路或铜箔区) (线路或铜箔区),并利用碱性蚀刻液将不需 保留的铜层去除
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移 制程简介
剥锡铅
利用剥锡液将附著在线路区或铜箔区的锡铅 去除完成影像的制作
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移 制程简介
镀第二次铜
负片制程利用乾膜作为镀二铜的阻剂, 负片制程利用乾膜作为镀二铜的阻剂,镀第二 次铜时镀上约0.7mil 故分两次镀足1.0mil 0.7mil, 次铜时镀上约0.7mil,故分两次镀足1.0mil
镀锡铅
镀上0.2mil~0.3mil 镀上0.2mil~0.3mil的锡铅厚度作为蚀刻时的阻剂 0.2mil~0.3mil的锡铅厚度作为蚀刻时的阻剂
AOI
PCB制程简介- PCB制程简介-内层检验 制程简介
VRS确认 VRS确认: 确认: 全称为Verify Station, 全称为Verify Repair Station,确认系统 目的: 目的: 通过与AOI连线,将每片板子的测试资料传给V.R.S 并由人工对AOI AOI连线 V.R.S, AOI的测 通过与AOI连线,将每片板子的测试资料传给V.R.S,并由人工对AOI的测 试缺点进行确认 注意事项: 注意事项: VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认 的确认人员不光要对测试缺点进行确认, VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修 补的确认缺点进行修补
pcb一般介绍
二.板材厚度公差
FR-4 国标 公差(精) ±0.07 ±0.09 ±0.11 ±0.12 ±0.14 FR-4 日本松下 公差(精) ±0.08 ±0.10 ±0.11 ±0.11 ±0.13 CEM-3 日本松下 公差
±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05
板厚 0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm
七．减少翘曲方案
由于铜和基材的膨胀系数相差较大， 单面板的翘曲大。当二面铜面积相差大 时会引起翘曲。所以建议二面的铜图形 相对一样，效果要好些。当有大面积铜 区时，建议用网格，这样可以减少铜面 积，也符合UL的规范，可减少翘曲。网 格线不要太细太密。
八. 外形公差
当用铣刀铣外形时由于铣刀的外径 在逐步变小，尽管机床有一定的补偿， 但总有一定的差异，所以造成外形不一 致。新铣床加工的误差在±0.1mm,老机 床的误差在±0.15~0.2mm 一般冲加工的间隙为≥1.5倍板厚.主 要考虑底模的强度.冲后边缘粗糙.如果 要边缘光洁或尺寸精度要二次,一次粗冲, 一次精冲.
一般焊盘与导线的连接处 {称颈位} 作泪 滴处理。
做“泪滴“有二个好处，细导线与焊盘处 的连接强度加强,又当孔位向导线处偏移时还 能保持一定的可靠性。
具体如下图所示：
不加泪滴
T1
加泪滴
在颈部处允许偏位,但T1+T2≥1/2W
W
IPC-600F标准：
A: 过孔
IPC-600F标准：
B: 元件孔
关于CTI值的资料
• 固体有机绝缘材料表面在能离解的污液 和电场的联合作用下，由局部放电而产 生的局部导电通道，使材料丧失绝缘的 现象，称为漏电痕迹现象。 • 相比漏电起痕指数（CTI）在二个间距 是4±1mm的白金电极间，滴加 0.1%±0.002%的氯化铵药液( 23±1℃时 溶液的电阻率395±5Ω.Cm)。滴落间隔 30秒±5秒。1cm3溶液在44滴~50滴之间。 滴50滴不发生破坏的最高电压值CTI。
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Phoenix / 0806
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目錄
• • • • • • • • • 為什麼導入無鹵素 无卤覆铜板簡介 UL94V標準簡介 現有無鹵素基板簡介 无卤板材的特点 制程差異 一般PCB制造流程 无卤型覆铜板的开发近况 下一代环保型覆铜板展望
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无卤板材的特点
• 材料的绝缘性 ： 由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了 环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗 击穿能力。 • 材料的吸水性 无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相 对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于 卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。 对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定 性有一定的影响。 • 材料的热稳定性 无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量， 因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下， 其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材 料其热膨胀系数相对要小。
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一般PCB制造流程
• 一般PCB制造流程簡介
裁板
電鍍
內層
AOI檢驗
棕化
壓合
乾膜
一次銅
去膠渣
鑽孔
蝕刻
防銲
鍍金鎳/ 噴錫
文字
成型
出貨檢驗
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包裝
終檢
電測
斜邊
Page 10ຫໍສະໝຸດ 无卤型覆铜板的开发近况• 日本利昌工业(株)于2002年开发出一种高弹性模量的 无卤型FR-4覆铜板，产品编号为CS-3356S，其弹性模 量是普通FR-4覆铜板的1.5倍，达到31GPa，板材具有优 秀的耐潮湿性、绝缘可靠性、通孔可靠性、耐碱性等。 日本住友电木(株)于2002年开发的ELC-4778GS无卤 型低介电常数多层板用覆铜板，1MHz的介电常数为3.6， 介质损耗角正切为0.0037，Tg(DSC)为220℃。 广东生益科技股份有限公司于2004年上半年推出无卤 型高Tg覆铜板，产品编号是S1165，板材Tg(DSC)>165℃。 近两年已有多家厂推出无卤型高Tg覆铜板，例如日立化成 (株)的MCL-RO-67G(Tg>160℃)、住友电木(株)的 ELC-4756GS(Tg>170℃)等。
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END
Thanks!~
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PBBs/PBDEs/TBBA/
• PBB(PolybrominatedBiphenyls)多溴聯苯
• PBDE(PolybrominatedDiphenylethers)多溴二苯醚
• 四溴双酚A(TBBA)分子式/二溴苯酚（Dibromophenol，
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下一代环保型覆铜板展望
• 此外，一些不含卤素、锑和磷的覆铜板也被开发出来， 例如，日本三菱瓦斯的CCL-ELl50无卤型FR-4覆铜板采 用氢氧化铝为阻燃剂，板材具有低的热膨胀系数(CTE)， 粘结片适合CO2激光打孔；日本电气株式会社(NEC)开发 的无卤无磷、靠自身特殊结构阻燃的阻燃剂多官能环氧树 脂，是由多官能环氧树脂和容易形成炭化结构的苯酚类物 质的固化剂反应结合而成，已成功在无卤型覆铜板上应用。 由于含磷废弃物仍有可能危害地球水生环境，因此， 无卤无锑无磷的“三无”覆铜板将是下一代环保型覆铜板 的开发方向。
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制程差異
• 耐碱性
一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此 在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在 碱性的退膜液中浸泡时间不能太长（一般普通FR-4返洗 的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟, 而無鹵素板的浸泡时间一般缩短为15-20分钟 ），以防 出现基材白斑。
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无卤覆铜板簡介
• 无卤阻燃型覆铜板也称无卤型覆铜板(Halogenfree CCL)、环保型覆铜板、绿色覆铜板，这种 板材不含有卤素、红磷等成份，燃烧性达到UL 94 V-0级，是近年来发展较快的新一代覆铜板。 • 執行標準：IEC 61249-2-21
相近標準：JPCA-ES01 2003/IPC 4101B/J-STD-709標準簡介
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現有無鹵素基板簡介
• 就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷 氮系为主(如:含磷环氧树脂/含氮酚醛树脂/含磷 酚醛树脂/含氮开环聚合酚醛树脂 )。含磷树脂在 燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性， 使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表 面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷 氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体， 协助树脂体系阻燃。
分子式：C6H4Br2O）
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標準簡介
• 早在1999年11月，日本JPCA就公布JPCA-ES-01— 1999《印制板用无卤型覆铜板试验方法》，对无卤型覆 铜板的定义为：板材的氯(c1)、溴(Br)含量分别小于 900mg/g；2003年9月JPCA对该方法进行了修订，在修 订版JPCA-ES-01-2003中规定无卤型覆铜板的氯、溴含 量仍均小于900mg/g，而氯、溴含量总和要求小于 1500mg/g。 • IEC於2003底發布了：IEC 61249-2-21：2003《印制 板及其他互连结构用材料》 • IPC於2006年三月發布了：IPC-4101B《刚性及多层印 制板用基材规范》
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制程差異
● 层压参数 为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的 板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另 在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。 ● 钻孔加工 无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量 同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性，同 时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普 通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻 无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。 （一般钻无卤板时，其转速要快比正常参数提高5—10％，而进刀及 退刀速度则比正常参数降低10—15％）
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為什麼導入無鹵素
• 因RoHS禁止使用PBB和PBDE等六种物质，故目前PBB 和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是 除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A， 二溴苯酚等，其化学分子式是C15H12Br4O2。这类含溴作 阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴 型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体 (溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时， 板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢;出于 市场竞争和提高公司形象的目的，一些日本、欧洲的整机 厂，例如SONY、TOSHIBA、NOKIA、PHILIPS、 ERICSSON、CANON、FUJITSU等率先积极在其产品中 推行无卤化,為順應更高環保理念及要求各相關標準化組 織亦相繼出台無鹵素標準,必將進步規范及推動無鹵化進 程。
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UL94V標準簡介
標準 V-0 V-1 V-2
火源移開後之續燃時間 < 10秒 < 30秒 < 30秒
燃燒滴下 否 否 是
燃燒至樣品夾具 否 否 否
測試條件： 20 mm 高的火源，自底部燃燒垂直的樣品，火源燃燒10 秒二次 等級：V-0 > V-1 > V-2 > 不合格