第四章微波管总成工艺
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统连接起来。 l 玻璃排气管：与排气台上的玻璃接口熔
封； l 金属排气管 ：喇叭口压接和刀口平面压
接。 l 取决于排气台上的接口形式。
第四章微波管总成工艺
l 检漏：检查管子与排气台的连接是否可
靠气密，再次检查管子本身的所有焊接 是否发生了漏气。
l 常用排气台检漏方法：酒精检漏和充气 检漏。
l 酒精检漏：检漏前先对管子进行抽气， 当真空度达到10-2~10-3帕以上时，用棉花 或者绸布、毛笔蘸无水酒精擦涂器件与 真空系统的接口部位和器件的其它焊缝， 同时观察真空系统的电离真空计指示有 无变化，若真空度下降，则表示酒精所 擦部位有漏气。
第四章微波管总成工艺
（三）排气台的分类
l 排气台的分类以真空系统的不同来区分。 l （a）双真空排气台与单真空排气台 l （b）动态排气台或动态真空系统与静态
真空系统。 l （c）高真空排气台和超高真空排气台。 l （d）玻璃系统和金属系统。 l （e）有油系统与无油系统。
第四章微波管总成工艺
l 有油系统：包含有以油作为工作、润滑 物质的真空泵，以油作密封的真空阀门 的真空系统。存在油蒸汽的污染。
（2）真空度单位与真空区域的划分
理想的真空是不存在的。 真空：泛指低于一个标准大气压的气体状
态，即所谓稀薄的气来自百度文库。 真空度：对气体稀薄程度的一个客观量度。
对应的物理量是每单位体积中的分子数。 实际采用真空内气体压强来度量。压强越
低，真空度越高，反之压强越高，真空度 越低。
第四章微波管总成工艺
第四章微波管总成工艺
（一）真空系统
l 真空系统是排气台的核心部分，器件内 部的空气依赖真空系统抽走并达到一定 真空度。
l 真空系统由真空泵、连接管道、真空阀 门以及辅助装置等组成。
第四章微波管总成工艺
超高真空排气台真空系统示意图
第四章微波管总成工艺
（1）对真空系统的要求
l （a）真空度要求
l 应满足器件对真空度的要求。 l 极限真空度 ：器件无漏气、放气时所能达到的
第四章微波管总成工艺
高频系统的冷态参量
l 磁控管：振荡频率、调频范围、腔体损
耗和反射系数等。
l 行波管：慢波结构的色散特性、输入输
出的反射、衰减器反射等。 l 高频系统的装配必须建立在冷测控制参
量合格的基础上。
第四章微波管总成工艺
l 焊接：利用各种连接方法，将装架好的
零部件连接起来。
l 通常采用氢炉钎焊、高频集中焊、氩弧 焊。
（3）控制与安全装置
l 排气台的重要组成部分，
l 控制装置
l 比如烘箱温度传感器（比如热电偶）以及自动 调节；真空度测量以及电磁阀自动控制等；
l 安全装置
l 断水报警以及自动切断加热电源；漏气（真空 度突然下降）报警以及自动关闭电磁阀；烘箱 移动限位控制，设备门开关等；确保在排气过 程中设备、人身以及被抽气器件的安全。
（a）真空度单位
l 早期用毫米汞柱乇（Torr）作为气压的 单位
l 1标准大气压＝760毫米汞柱（mmHg） ＝760乇（Torr）
l 现在采用国际标准单位帕（Pa）作为气 压单位
l 1标准大气压＝1.013×105帕（牛顿/米2） l 1乇=1毫米汞柱=133.322帕（Pa）
第四章微波管总成工艺
（b）真空区域的划分
气体真空程度用真空度大小来划分成若干 真空区域。
也可用某一压强下气体分子之间碰撞频率 与气体分子与固体表面（器壁）碰撞的频 率来描述。即用气体分子平均自由程长度 与真空容器的主要尺寸之比 来描述。
第四章微波管总成工艺
即一个气体分子连续两次与其它分子碰撞 所行进的距离；
其中d为分子直径，P为压强，T为气体温 度，k为玻耳兹曼常数。
第四章微波管总成工艺
4.1-2微波管装配的特点
l （e）在装入阴极组件 后，为避免阴极组 件受高温影响，皆采用局部加热焊接 （大电流焊接、氩弧焊、高频焊集中焊、 电子束焊）
l （f）总装完成后应检查气密性、电气性 能（电极之间绝缘性，灯丝阻值），附 带钛泵、吸气剂绝缘等等，只有一切合 格后才可以转入下一道工序——排气。
800℃。
第四章微波管总成工艺
（b） 一次保温：
l 去气时在最高温度下应保温一段时间， 保证材料吸附和吸收的气体彻底去除。 保温时间主要根据器件的大小、材料性 质来决定，小型微波管可保温数小时， 大型微波管可保温10~30小时。到保温结 束时，器件的内部真空度一般都可以达 到10-5帕甚至更高。
l （b）电极间距离、零件之间的相对尺寸应在 允许的公差范围内，不仅要靠零件本身的结构 形状和尺寸精度来保证，也要靠工模夹具来保 证；
l （c）零件不应发生变形。电极的变形要到排 气加热、烘烤或工作温度下，内应力消除才产 生变形。所以不能使用过大的外力强行装配， 必要时可以对不影响微波管性能的一些装配面 进行一些轻微修整，以利装配。
λ=1000厘米=10米。
当真空度1.33×10-5帕 λ=5000厘米=50米。
可见此时自由程已经远远大于器件的尺寸，这 时气体分子相互之间的碰撞已经可以忽略，而 是以与器件壁碰撞为主。
第四章微波管总成工艺
（二）去气设备、电源以及控制装置
l （1）去气设备
l 为了彻底去除器件内壁所吸附的气体， 电真空器件都采用加热烘烤的方法来去 气；
l （a）微波管零件的连接大量采用钎焊，很多 零部件需经过多次焊接。焊缝结构设计、多级 焊料的选择（焊料形状、规格、位置和量）至 关重要。
l （b）普遍使用高精度模夹具。 l （c）装配过程必须与测量、检漏和检验相结
合。 l 高频性能、气密性能检验 l （d）除了个别管型，都是单件手工操作生产。
人员高要求、专业化。
箱。 l 使用最多的是外热式双真空立式钟罩排气
台。
第四章微波管总成工艺
（2）电源
l 真空系统：各种真空泵电源，真空阀门
控制电源，管道烘烤电源，真空计电源。
l 加热系统 ：烘箱运动、烘箱加热及控
制、冷却系统电源；
l 阴极处理： 灯丝电源、阳极高压电源； l 其它：记录检测仪器、控制装置电源。
第四章微波管总成工艺
够的抽速及时把零件放出的气体排走，减少其 它零件再次吸附气体和引起阴极中毒的可能 。 l 系统的抽速取决于真空泵的抽速、连接管道和 真空阀门等零件的导通能力。
第四章微波管总成工艺
（c）真空系统结构
l 真空系统应该结构简单、可靠，尽可能 操作维护方便，希望噪音低、无污染、 成本低。
第四章微波管总成工艺
l 当确认管子没有任何漏孔以及与真空系统连接 可靠后，就可以正式进入排气程序。
第四章微波管总成工艺
（2）去气
l 去气：指去除器件内部所有零件以及真空
系统内部表面吸附的气体和材料内部吸收 的气体。
l 排气去气包括：管子和真空系统去气。
l 气体分子与固体表面碰撞时，会被固体表 面所吸附，部分气体分子还会进入固体内 部被溶解吸收。
真空。 l 工作真空度 ：器件进行真空处理时所能维持的
真空。 l 系统的极限真空主要取决于真空泵的极限真空
度，真空系统的密封性和去气的彻底。
第四章微波管总成工艺
（b）抽气速率
l 抽气速率：被抽器件中所获得的抽速。
l 系统应该具有所需要的抽气速率。 l 抽速的大小决定了器件排气的时间，提高抽速
就可以缩短排气时间，提高劳动生产率。 l 微波管在排气中会放出大量气体，也必须有足
l 检漏：对气密性焊接进行检查，是否焊
接牢固、密封是否良好；防止不合格的 零部件流入下工序，尤其是多级焊接的 零部件。
l 零部件在上述几个工序按一定的顺序 （工艺流程）流动，最后装配出冷测参 数合格的待排气整管。
第四章微波管总成工艺
4.1-1微波管装配的一般要求
l （1）严格按照设计图纸进行装配
l （a）各零部件的相对位置应符合设计图纸， 不能装错、遗漏，尤其不要遗忘装焊料或者用 错焊料；
l 去气原理：固体表面吸附或者内部吸收的
气体分子都可以通过加热的方法，使分子
动能增加、运动加剧，从而从固体表面或
者内部跑出。
第四章微波管总成工艺
（a）升温：
l 当器件内部真空度达到10-3~10-4帕以上， 双真空排气台的外部真空达到10-1~10-2帕 以上时才能开始加热升温去气，
l 升温速度：根据器件的放气量、真空系 统的抽气速率决定，原则就是保证在加 热过程中管子内部真空在10-3帕以上，外 真空在10-1帕以上。以防止引起阴极中毒、 管子内外表面氧化。
第四章微波管总成工艺
l （2）固定和连接必须可靠 l （3）严格遵守真空卫生要求 l （4）必须严格进行检验
l （a）冷测参量检查 l （b）电极间相对尺寸和外形检验 l （c）连接牢固可靠检验
第四章微波管总成工艺
4.1-2微波管装配的特点
l 微波管的工作频率高，电子枪、高频结构对尺 寸精度的敏感性特别高（随频率升高而增高）； 因此微波管的装配要求比其它真空电子器件更 高、更严格。
第四章微波管总成工艺
4.3-1微波管排气的一般过程
l 微波真空器件排气过程都必须严格按预 先设定好的排气规范进行。
l 一般微波管排气过程主要包括以下一些 步骤：
l （1）接管与检漏 l （2）去气 l （3）阴极处理 l （4）封离
第四章微波管总成工艺
（1）接管与检漏
l 接管 ：将待排气的器件与排气台真空系
第四章微波管总成工艺
（a）升温：
l 最高温度：在保证管壳以及管内零件不 变形、不引起热应力产生的漏气的原则 下，尽可能高一些，以便去气彻底。
l 玻璃金属结构：去气温度应该控制在 500℃以下，450℃左右为宜；
l 陶瓷金属结构： 烘烤温度500至600℃。 l 金属零件局部高频加热：温度可达700至
第四章微波管总成工艺
4.3微波管排气
l 排气：就是将管子内部气体抽走，使之 达到一定真空度的工艺过程。
l 是微波管制造中一个关键的综合性工序。 l 排气过程中，不仅要排除管子内部空间
的气体，还应该去除管内零件所吸附或 吸收的气体，还要对阴极进行必要的处 理，分解、激活，老练。对充气管还需 要充入指定种类和气压的气体等等。
确定了电极间的尺寸；因而决定了微波管的性 能。因此有严格的要求。
l 冷测：管内阴极无电子发射，各电极不加工
作电压的情况下，由外界输送信号来测定微波 管及零部件的冷态电参量的一种测试方法。 l 冷测参量能大致地反映管子在工作状态下的某 些电性能，检验管体结构的装配和设计是否合 理，以便进行必要的调整。 l 冷测是微波管制造中的重要关键工序之一。
l 另外，真空系统的管道等也只有经过烘 烤才能使系统的真空度达到额定极限真 空值。
l 烘烤去气设备也是排气台必要的组成部 分。
l 烘烤去气：烘箱加热，高频加热、石墨 电极加热、燃烧煤气加热 。
第四章微波管总成工艺
l 最常用的加热方式是烘箱加热，烘箱的种 类很多，以电阻加热最为普遍。
l 结构形式：立式的、卧式的、开合式的； l 开启方式：上下移动；用铰链开闭。 l 加热器安装位置：内热式烘箱、外热式烘
第四章微波管总成工艺
2020/11/28
第四章微波管总成工艺
§4.1微波管的装配
l 装配：根据零件材料、形状、结构不同 采用各种连接，按照设计图纸将各零部 件连接起来，组装成一个微波冷测性能 合格、整体气密不漏气的排气前整管。
l 装配包括：装架、冷测、焊接、检漏几 个工序。
第四章微波管总成工艺
l 装架：固定了管内各种零部件的相对位置；
第四章微波管总成工艺
§4.2排气设备和真空泵
l 构成：
l 真空抽气系统， l 真空测量装置， l 加热去气设备， l 电源及控制机构等。
第四章微波管总成工艺
微波管的排气台
l 根据烘箱的种类分为： l 普通排气台（单真空排气台） l 双真空排气台； l 根据所能达到的真空度可分为 l 高真空排气台 l 超高真空排气台。
第四章微波管总成工艺
l 充气检漏：仅适用于双真空排气台。
l 上管完毕，将外真空钟罩放下，管内与管外同 时抽真空。当器件内部真空度达到10-3帕，外 部真空达到10帕以上时，关闭外真空抽气泵， 通过放气阀向钟罩内部充入大气，观察电离真 空计有无变化，如果内真空的真空度下降，则 说明有漏气孔存在。
l 充气检漏方法比酒精法更灵敏，可以检出更小 的漏孔，但不能检出漏孔所在位置，往往还要 用酒精法再进一步检出漏孔位置，以便采取必 要的弥补措施。
D为真空容器与气体分子自由运动关系最 密切的尺寸。
第四章微波管总成工艺
我国真空区域划分为：
l 粗真空
l 低真空
l
l 高真空
l 超高真空
l 极高真空
第四章微波管总成工艺
一般电真空器件管内真空度如下：
白炽灯泡
10-2 ~10-3帕
高功率微波管
10-5 ~10-7帕
25℃空气
当真空度6.7×10-4帕
封； l 金属排气管 ：喇叭口压接和刀口平面压
接。 l 取决于排气台上的接口形式。
第四章微波管总成工艺
l 检漏：检查管子与排气台的连接是否可
靠气密，再次检查管子本身的所有焊接 是否发生了漏气。
l 常用排气台检漏方法：酒精检漏和充气 检漏。
l 酒精检漏：检漏前先对管子进行抽气， 当真空度达到10-2~10-3帕以上时，用棉花 或者绸布、毛笔蘸无水酒精擦涂器件与 真空系统的接口部位和器件的其它焊缝， 同时观察真空系统的电离真空计指示有 无变化，若真空度下降，则表示酒精所 擦部位有漏气。
第四章微波管总成工艺
（三）排气台的分类
l 排气台的分类以真空系统的不同来区分。 l （a）双真空排气台与单真空排气台 l （b）动态排气台或动态真空系统与静态
真空系统。 l （c）高真空排气台和超高真空排气台。 l （d）玻璃系统和金属系统。 l （e）有油系统与无油系统。
第四章微波管总成工艺
l 有油系统：包含有以油作为工作、润滑 物质的真空泵，以油作密封的真空阀门 的真空系统。存在油蒸汽的污染。
（2）真空度单位与真空区域的划分
理想的真空是不存在的。 真空：泛指低于一个标准大气压的气体状
态，即所谓稀薄的气来自百度文库。 真空度：对气体稀薄程度的一个客观量度。
对应的物理量是每单位体积中的分子数。 实际采用真空内气体压强来度量。压强越
低，真空度越高，反之压强越高，真空度 越低。
第四章微波管总成工艺
第四章微波管总成工艺
（一）真空系统
l 真空系统是排气台的核心部分，器件内 部的空气依赖真空系统抽走并达到一定 真空度。
l 真空系统由真空泵、连接管道、真空阀 门以及辅助装置等组成。
第四章微波管总成工艺
超高真空排气台真空系统示意图
第四章微波管总成工艺
（1）对真空系统的要求
l （a）真空度要求
l 应满足器件对真空度的要求。 l 极限真空度 ：器件无漏气、放气时所能达到的
第四章微波管总成工艺
高频系统的冷态参量
l 磁控管：振荡频率、调频范围、腔体损
耗和反射系数等。
l 行波管：慢波结构的色散特性、输入输
出的反射、衰减器反射等。 l 高频系统的装配必须建立在冷测控制参
量合格的基础上。
第四章微波管总成工艺
l 焊接：利用各种连接方法，将装架好的
零部件连接起来。
l 通常采用氢炉钎焊、高频集中焊、氩弧 焊。
（3）控制与安全装置
l 排气台的重要组成部分，
l 控制装置
l 比如烘箱温度传感器（比如热电偶）以及自动 调节；真空度测量以及电磁阀自动控制等；
l 安全装置
l 断水报警以及自动切断加热电源；漏气（真空 度突然下降）报警以及自动关闭电磁阀；烘箱 移动限位控制，设备门开关等；确保在排气过 程中设备、人身以及被抽气器件的安全。
（a）真空度单位
l 早期用毫米汞柱乇（Torr）作为气压的 单位
l 1标准大气压＝760毫米汞柱（mmHg） ＝760乇（Torr）
l 现在采用国际标准单位帕（Pa）作为气 压单位
l 1标准大气压＝1.013×105帕（牛顿/米2） l 1乇=1毫米汞柱=133.322帕（Pa）
第四章微波管总成工艺
（b）真空区域的划分
气体真空程度用真空度大小来划分成若干 真空区域。
也可用某一压强下气体分子之间碰撞频率 与气体分子与固体表面（器壁）碰撞的频 率来描述。即用气体分子平均自由程长度 与真空容器的主要尺寸之比 来描述。
第四章微波管总成工艺
即一个气体分子连续两次与其它分子碰撞 所行进的距离；
其中d为分子直径，P为压强，T为气体温 度，k为玻耳兹曼常数。
第四章微波管总成工艺
4.1-2微波管装配的特点
l （e）在装入阴极组件 后，为避免阴极组 件受高温影响，皆采用局部加热焊接 （大电流焊接、氩弧焊、高频焊集中焊、 电子束焊）
l （f）总装完成后应检查气密性、电气性 能（电极之间绝缘性，灯丝阻值），附 带钛泵、吸气剂绝缘等等，只有一切合 格后才可以转入下一道工序——排气。
800℃。
第四章微波管总成工艺
（b） 一次保温：
l 去气时在最高温度下应保温一段时间， 保证材料吸附和吸收的气体彻底去除。 保温时间主要根据器件的大小、材料性 质来决定，小型微波管可保温数小时， 大型微波管可保温10~30小时。到保温结 束时，器件的内部真空度一般都可以达 到10-5帕甚至更高。
l （b）电极间距离、零件之间的相对尺寸应在 允许的公差范围内，不仅要靠零件本身的结构 形状和尺寸精度来保证，也要靠工模夹具来保 证；
l （c）零件不应发生变形。电极的变形要到排 气加热、烘烤或工作温度下，内应力消除才产 生变形。所以不能使用过大的外力强行装配， 必要时可以对不影响微波管性能的一些装配面 进行一些轻微修整，以利装配。
λ=1000厘米=10米。
当真空度1.33×10-5帕 λ=5000厘米=50米。
可见此时自由程已经远远大于器件的尺寸，这 时气体分子相互之间的碰撞已经可以忽略，而 是以与器件壁碰撞为主。
第四章微波管总成工艺
（二）去气设备、电源以及控制装置
l （1）去气设备
l 为了彻底去除器件内壁所吸附的气体， 电真空器件都采用加热烘烤的方法来去 气；
l （a）微波管零件的连接大量采用钎焊，很多 零部件需经过多次焊接。焊缝结构设计、多级 焊料的选择（焊料形状、规格、位置和量）至 关重要。
l （b）普遍使用高精度模夹具。 l （c）装配过程必须与测量、检漏和检验相结
合。 l 高频性能、气密性能检验 l （d）除了个别管型，都是单件手工操作生产。
人员高要求、专业化。
箱。 l 使用最多的是外热式双真空立式钟罩排气
台。
第四章微波管总成工艺
（2）电源
l 真空系统：各种真空泵电源，真空阀门
控制电源，管道烘烤电源，真空计电源。
l 加热系统 ：烘箱运动、烘箱加热及控
制、冷却系统电源；
l 阴极处理： 灯丝电源、阳极高压电源； l 其它：记录检测仪器、控制装置电源。
第四章微波管总成工艺
够的抽速及时把零件放出的气体排走，减少其 它零件再次吸附气体和引起阴极中毒的可能 。 l 系统的抽速取决于真空泵的抽速、连接管道和 真空阀门等零件的导通能力。
第四章微波管总成工艺
（c）真空系统结构
l 真空系统应该结构简单、可靠，尽可能 操作维护方便，希望噪音低、无污染、 成本低。
第四章微波管总成工艺
l 当确认管子没有任何漏孔以及与真空系统连接 可靠后，就可以正式进入排气程序。
第四章微波管总成工艺
（2）去气
l 去气：指去除器件内部所有零件以及真空
系统内部表面吸附的气体和材料内部吸收 的气体。
l 排气去气包括：管子和真空系统去气。
l 气体分子与固体表面碰撞时，会被固体表 面所吸附，部分气体分子还会进入固体内 部被溶解吸收。
真空。 l 工作真空度 ：器件进行真空处理时所能维持的
真空。 l 系统的极限真空主要取决于真空泵的极限真空
度，真空系统的密封性和去气的彻底。
第四章微波管总成工艺
（b）抽气速率
l 抽气速率：被抽器件中所获得的抽速。
l 系统应该具有所需要的抽气速率。 l 抽速的大小决定了器件排气的时间，提高抽速
就可以缩短排气时间，提高劳动生产率。 l 微波管在排气中会放出大量气体，也必须有足
l 检漏：对气密性焊接进行检查，是否焊
接牢固、密封是否良好；防止不合格的 零部件流入下工序，尤其是多级焊接的 零部件。
l 零部件在上述几个工序按一定的顺序 （工艺流程）流动，最后装配出冷测参 数合格的待排气整管。
第四章微波管总成工艺
4.1-1微波管装配的一般要求
l （1）严格按照设计图纸进行装配
l （a）各零部件的相对位置应符合设计图纸， 不能装错、遗漏，尤其不要遗忘装焊料或者用 错焊料；
l 去气原理：固体表面吸附或者内部吸收的
气体分子都可以通过加热的方法，使分子
动能增加、运动加剧，从而从固体表面或
者内部跑出。
第四章微波管总成工艺
（a）升温：
l 当器件内部真空度达到10-3~10-4帕以上， 双真空排气台的外部真空达到10-1~10-2帕 以上时才能开始加热升温去气，
l 升温速度：根据器件的放气量、真空系 统的抽气速率决定，原则就是保证在加 热过程中管子内部真空在10-3帕以上，外 真空在10-1帕以上。以防止引起阴极中毒、 管子内外表面氧化。
第四章微波管总成工艺
l （2）固定和连接必须可靠 l （3）严格遵守真空卫生要求 l （4）必须严格进行检验
l （a）冷测参量检查 l （b）电极间相对尺寸和外形检验 l （c）连接牢固可靠检验
第四章微波管总成工艺
4.1-2微波管装配的特点
l 微波管的工作频率高，电子枪、高频结构对尺 寸精度的敏感性特别高（随频率升高而增高）； 因此微波管的装配要求比其它真空电子器件更 高、更严格。
第四章微波管总成工艺
4.3-1微波管排气的一般过程
l 微波真空器件排气过程都必须严格按预 先设定好的排气规范进行。
l 一般微波管排气过程主要包括以下一些 步骤：
l （1）接管与检漏 l （2）去气 l （3）阴极处理 l （4）封离
第四章微波管总成工艺
（1）接管与检漏
l 接管 ：将待排气的器件与排气台真空系
第四章微波管总成工艺
（a）升温：
l 最高温度：在保证管壳以及管内零件不 变形、不引起热应力产生的漏气的原则 下，尽可能高一些，以便去气彻底。
l 玻璃金属结构：去气温度应该控制在 500℃以下，450℃左右为宜；
l 陶瓷金属结构： 烘烤温度500至600℃。 l 金属零件局部高频加热：温度可达700至
第四章微波管总成工艺
4.3微波管排气
l 排气：就是将管子内部气体抽走，使之 达到一定真空度的工艺过程。
l 是微波管制造中一个关键的综合性工序。 l 排气过程中，不仅要排除管子内部空间
的气体，还应该去除管内零件所吸附或 吸收的气体，还要对阴极进行必要的处 理，分解、激活，老练。对充气管还需 要充入指定种类和气压的气体等等。
确定了电极间的尺寸；因而决定了微波管的性 能。因此有严格的要求。
l 冷测：管内阴极无电子发射，各电极不加工
作电压的情况下，由外界输送信号来测定微波 管及零部件的冷态电参量的一种测试方法。 l 冷测参量能大致地反映管子在工作状态下的某 些电性能，检验管体结构的装配和设计是否合 理，以便进行必要的调整。 l 冷测是微波管制造中的重要关键工序之一。
l 另外，真空系统的管道等也只有经过烘 烤才能使系统的真空度达到额定极限真 空值。
l 烘烤去气设备也是排气台必要的组成部 分。
l 烘烤去气：烘箱加热，高频加热、石墨 电极加热、燃烧煤气加热 。
第四章微波管总成工艺
l 最常用的加热方式是烘箱加热，烘箱的种 类很多，以电阻加热最为普遍。
l 结构形式：立式的、卧式的、开合式的； l 开启方式：上下移动；用铰链开闭。 l 加热器安装位置：内热式烘箱、外热式烘
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第四章微波管总成工艺
§4.1微波管的装配
l 装配：根据零件材料、形状、结构不同 采用各种连接，按照设计图纸将各零部 件连接起来，组装成一个微波冷测性能 合格、整体气密不漏气的排气前整管。
l 装配包括：装架、冷测、焊接、检漏几 个工序。
第四章微波管总成工艺
l 装架：固定了管内各种零部件的相对位置；
第四章微波管总成工艺
§4.2排气设备和真空泵
l 构成：
l 真空抽气系统， l 真空测量装置， l 加热去气设备， l 电源及控制机构等。
第四章微波管总成工艺
微波管的排气台
l 根据烘箱的种类分为： l 普通排气台（单真空排气台） l 双真空排气台； l 根据所能达到的真空度可分为 l 高真空排气台 l 超高真空排气台。
第四章微波管总成工艺
l 充气检漏：仅适用于双真空排气台。
l 上管完毕，将外真空钟罩放下，管内与管外同 时抽真空。当器件内部真空度达到10-3帕，外 部真空达到10帕以上时，关闭外真空抽气泵， 通过放气阀向钟罩内部充入大气，观察电离真 空计有无变化，如果内真空的真空度下降，则 说明有漏气孔存在。
l 充气检漏方法比酒精法更灵敏，可以检出更小 的漏孔，但不能检出漏孔所在位置，往往还要 用酒精法再进一步检出漏孔位置，以便采取必 要的弥补措施。
D为真空容器与气体分子自由运动关系最 密切的尺寸。
第四章微波管总成工艺
我国真空区域划分为：
l 粗真空
l 低真空
l
l 高真空
l 超高真空
l 极高真空
第四章微波管总成工艺
一般电真空器件管内真空度如下：
白炽灯泡
10-2 ~10-3帕
高功率微波管
10-5 ~10-7帕
25℃空气
当真空度6.7×10-4帕