第五章 陶瓷材料
陶瓷工艺学第五章全解
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5.2.4 烧结参数对于烧结样品性能的影响
5.2.4.1 材料参数对烧结的影响
烧结粉体的特征,如颗粒尺寸、尺寸分布、颗粒形状、颗粒团聚 体以及团聚程度都严重影响着致密化过程以及烧结制品的显微结 构。理想的颗粒品质是尺寸小、无团聚、等轴颗粒形状、尺寸分 布范围小、纯度高。 (1) 颗粒尺寸对烧结的影响 原始粉料中的颗粒尺寸越小,致密化速率越快。这种观点可以根据 有关的分形理论来解释。该分形理论指出,对于由固相颗粒组成的 两相或多相系统中,颗粒具有相同的特征,但尺寸不同,在一定温 度下进行的烧结过程中,这些颗粒具有相似的几何特征变化,使这 些变化产生所需的时间可以通过简单的定律来判断。
2018年10月25日
(2) 粉体结块和团聚对烧结的影响
结块(agglomerates)的概念是指小部分的颗粒通过表面力和/或固体 桥接作用结合在一起;而团聚(aggregates)描述的是颗粒经过牢固 结合和/或严重反应形成的粗大颗粒。结块和团聚形成的粗大颗粒 都是通过表面力结合的。单位质量的表面力与颗粒尺寸成反比。 因此,对于亚微尺寸以下的粉体颗粒,结块和团聚问题非常严重。
2018年10月25日
在煅烧过程中形成的固相桥接主要是由于固相颗粒之间的部分烧 结或颈部生长。 如果在颗粒制备过程中已经形成了松散的结块体,煅烧过程的热 处理将使这些结块体转变成更加坚硬的团聚体。
由于烧结颈部的尺寸随着煅烧温度的升高而增大,团聚体的结合 强度随着温度的升高而提高。通常通过球磨,利用机械能来破坏 这些团聚体。
2018年10月25日
一般来讲,烧结样品的原始粉体粒度分布在0.1~100µm 之间;其总表面能为500~0.5 J/mol。而一般粉体氧化 后的表面能变化基本上在300~1500 kJ/mol范围。 因此这样的粉体的总表面能本身就比较小,如果要利用本身数 值就不大的总表面能的减小来完成烧结的话,控制烧结工艺参 数就显得非常必要。
大学材料科学基础 第五章材料的相结构和相图(1)
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弗兰克尔空位
肖脱基空位
2) 为了保持电中性,离子间数量不等的置换会 在晶体内部形成点缺陷。 如:2Ca2+→Zr4+ ,形成氧离子空缺。 3) 陶瓷化合物中存在变价离子,当其电价改变 时,也会在晶体中产生空位。 如:方铁矿中,部分Fe2+被氧化为Fe3+时, 2FeO+O → Fe2O3中,产生阳离子空缺。 同理,TiO2中,部分Ti4+被还原为Ti3+时,产 生阴离子空缺。 这种由于维持电中性而出现的空位,可以 当作电子空穴。欠缺或多出的电子具有一定的 自由活动性,因而降低了化合物的电阻。这种 现象在材料的电性能方面有重要意义。
3.陶瓷材料中的固溶方式
陶瓷材料——一般不具备金属特性,属无机非金属。 无机非金属化合物可以置换或间隙固溶的方式溶入其 它元素而形成固溶体,甚至无限固溶体,但是一般形 成有限固溶体。 如:Mg[CO3] → (Mg,Fe)[CO3] →(Fe,Mg)[CO3] →Fe[CO3] 菱镁矿 含铁菱镁矿 含镁菱铁矿 菱铁矿 不改变原来的晶格类型,晶格常数略有改变。
(3) 多为金属间或金属与类金属间的化合物, 以金属键为主,具有金属性,所以也称金属 间化合物。 (4) 晶体结构复杂。 (5) 在材料中是少数相,分布在固溶体基体 上,起到改善材料性能、强化基体的作用。 中间相可分为以下几类: 正常价化合物;电子化合物;间隙相;间隙 化合物;拓扑密堆相。
1. 正常价化合物 • 通常是由金属元素与周期表中第Ⅳ、Ⅴ、 Ⅵ族元素形成,它们具有严格的化合比, 成分固定不变,符合化合价规律,常具有 AB、AB2、A2B3分子式。 • 它的结构与相应分子式的离子化合物晶体 结构相同,如分子式具有AB型的正常价化 合物其晶体结构为NaCl型。正常价化合物 常见于陶瓷材料,多为离子化合物。如 Mg2Si、Mg2Pb、MgS、AuAl2等。 • 在合金材料中,起弥散强化的作用。
第五章 铁电介质陶瓷95
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10
1、立方BaTi03 是理想的钙钛矿型结构,每 个钙钛矿型晶胞中包含一个分 子单位。
11
钙钛矿结构
Ba2+
Ti4+
O2-
12
从离子堆积的角度看,O2-离子和 Ba2+共同按立方最紧密堆积,堆积成
O2- 离子处于面心位置的“立方面心
结构”,Ti4+ 离子占据着6个O2- 组成
的八面体空隙的中间。
45
施加反方向电场,达-Ec时, 极化强度P才回到0,继续提高电 场强度,P在反方向表现出来,变 至H点与A点相应,极化达饱和, GH为直线,降至电场强度为0时, P=-Pr,再施加正电场至Ec,P又 恢复到0,再提高电场强度,则沿 Ec-A到A。
46
施加外电场后,再也不会回到E=0, P=0的原点,而是沿一个回线运动,这 个回线称为电滞回线。 Ec所表示的电场强度称为该陶瓷材 料的矫顽场。BA的延长线与P相交,Ps 称为自发极化强度。 三、BaTi03陶瓷介电温度特性 1、≌1000,因为陶瓷中存在玻璃相, 使较BaTi03晶体的低。
6
对容量要求一样时,用高介电常 数材料制备的电容器体积小,而用 低介电常数材料制备的电容器体积 很大。 为了减小元件的几何尺寸,各国 都在大力开发新的电介质陶瓷材料 和复合电介质材料。
7
随着整机发展的要求,片式陶瓷
电容器、片式陶瓷电感、片式陶瓷
电阻等片式陶瓷元件,以及微叠层
陶瓷元件的研究,开发和生产的发
25
5、畴壁:电畴与电畴之间的界面,称为
畴壁。
分为两种: (1)90o 畴壁:相邻电畴之间的取向相
差90o。 (2)180o畴壁:相邻电畴之间的取向相 差180o。
陶瓷材料工艺学--第五章 陶瓷材料的烧结
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a. 影响铁和钛的价态; b. 使SiO2和CO还原; c. 形成氮化合物。
结论:气氛的影响有好有坏,关键是看坯体的组成。
(4)升温与降温速度对产品性能的影响
75%Al2O3瓷的升温速率与性能的关系曲线 1―抗折强度;2―温度系数;3―介质损耗角
(4)升温与降温速度对产品性能的影响
全部组元都转变为液相,而烧结是在低于主要组分的熔点下进
行的。
这两个过程均在低于材料熔点或熔融温
度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。
固相烧结一般可分为三个阶段:初始阶段,主要表现为颗粒形状 改变;中间阶段,主要表现为气孔形状改变;最终阶段,主要表现为 气孔尺寸减小。
烧结过程
收缩
降温速率对坯体的白度和性能都有影响。特别是 含玻璃相多的陶瓷,应采取高温快冷和低温慢冷的制 度。
高温快冷可避免泛黄、釉面析晶,提高光泽;低 温慢冷可减少应力,避免开裂等。
影响陶瓷材料烧结的工艺参数:
(1)烧成温度 (2)保温时间 (3)烧成气氛 (4)升温与降温速率
本节小结
1、 烧结的定义和烧结的方法 2、 烧结的类型
接触部位 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部
相关参数 晶格扩散率,Dl 晶界扩散率,Db
粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
5.3.2 晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快 速长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关: ① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能,例如固/液界面
三、气孔排除
陶瓷基复合材料的性能
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5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.1 高温断裂韧性
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 蠕变性能
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 蠕变
5.3 陶瓷复合材料的高温力学性能
5.3.2 热冲击性(热震性)
名称 Vf 复合方式 杨氏模量,GPa
(%)
实验值 预测值
LAS 0
-
86
LAS-1 46 单向 133
143
LAS-2 46 单向 130
143
LAS-2 44 单向 136
141
LAS-1 50 交叉 118 LAS-3 40 三维编织 79-111
碳化硅纤维的弹性模量 Ef = 210 GPa
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.2 压缩与弯曲强度 碳化硅纤维增强锂铝硅玻璃陶瓷复合材料的载荷-位移曲线。 压缩强度为 96.8 MPa,压缩弹性模量为 56.6 Gpa。
图 5-8 SiC纤维增强LAS-I玻璃陶瓷的载荷-位移曲线
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.3 断裂韧性 碳化硅纤维增强锂铝硅玻璃陶瓷复合材料的断裂韧性随纤
第五章 陶瓷基复合材料的性能
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.1 弯曲试验
第五章 陶瓷基复合材料的性能
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.2 拉伸或 弯曲试验源自5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.3 应力-应变曲线
5.1 陶瓷材料力学性能测试
5.1.3 应力-应变曲线
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
5.2.4 影响因素 颗粒粒径
5.2 陶瓷复合材料的室温力学性能
《功能陶瓷材料》PPT课件
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精选ppt
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• 在制备工艺上,突破了传统陶瓷以炉窑为主 要生产手段的界限,广泛采用真空烧结,保 护气氛烧结、热压、热静压等手段。
• 在性能上,特种陶瓷具有不同的特殊性质和 功能,如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、 绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方 面具有的特殊功能,从而使其在高温、机械、 电子、宇航、医学工程各方面得到广泛的应 用。
• 陶瓷器即使在高温下仍保持坚硬、不燃、不生 锈,能承受光照或加压和通电,具有许多优良
性能
• 广义陶瓷定义为无机原料经过热处理后的“陶
瓷器”制品的总称
精选ppt
22
1.1 精细陶瓷定义与分类
• 相对这种用天然无机物烧结的传统陶瓷
➢精细陶瓷 (Fine Ceramics)又称先进陶瓷(Advan ced Ceramics): 以精制的高纯天然无机物或人工合成的 无机化合物为原料,采用精密控制的制 造加工工艺烧结,具有远胜过以往独特 性能的优异特性的陶瓷
(定义、分类、特性、制备方法、应用)
• 功能陶瓷材料
(电介质陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷、 超导陶瓷、生物陶瓷)
精选ppt
21
第一节 精细陶瓷
• 精细陶瓷作为仅次于金属、塑料的“第三类材 料”,正在越来越多地在结构材料方面崭露头
脚,成为现代工程材料的三大支柱之一
• 陶瓷原大多数指料
郑伟宏
精选ppt
1
1、陶瓷材料的发展概况
陶瓷在人类生活和社会建设中是不 可缺少的材料,它和金属材料、高分子 材料并列为当代三大固体材料。
精选ppt
2
我国的陶瓷研究历史悠久、成就辉煌, 它是中华文明的伟大象征之一,在我国 的文化和发展史上占有极其重要的地位。
第五章材料的相结构及相图
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电子浓度为21/13时,为复杂立方结构,或称γ黄铜结构
电子浓度为21/12时,为密排六方结构,或称ε黄铜结构。 其他影响因数:尺寸因素及组元的电负性差。 例:电子浓度21/14的电子化合物,当组元原子尺寸差较小时,倾向于形成密排六方 结构;当尺寸差较大时,倾向于形成体心立方结构;若电负性差较大,则倾向于形 成复杂立方及密排六方结构。 性能:结合键为金属键,具有明显的金属特性。电子化合物的熔点及硬度较高 ,脆性较大
有些与金属固溶体类似,如原子半径差越小,温度越高,电负性差越小,离子间的 代换越易进行 ,其固溶度也就越大。当两化合物的晶体结构相同,且在其他条件 有利的情况下 ,相同电价的离子间有可能完全互换而形成无限固溶体 。
此外,必须考虑以下情况 (1) 保持晶格的电中性 ,代换前后离子的总电价必须相等 若相互代换的离子间电价相等,称为等价代换, 例 钾 长 石 K [AlSi303]与钠长石Na [AlSi303〕中的K+与Na+的代换及上例中Si4+代 换 Ti4+, Mg2+与Fe2+的互换等。
eC、eA分别为在非电离状态下正离子及负离子的价电子数
类型:一般有AB、A2B(或AB2)等类型 特点:种类繁多,晶体结构十分复杂,包括从离子键、共价键过渡到 金属键为主的一系列化合物 如: Mg2Si 电负性影响大,较强的离子键
Mg2Sn 电负性差减小,共价键为主,呈半导体特征 Mg2Pb 金属键占主导地位
之差超过14%~15%,则固溶度(摩尔分数)极为有限;
原因:点阵畸变导致能量升高,Δ r越大,点阵畸变能越高
2
r
rA rB rA
按弹性力学方法计算
2 3 r rB 3 8 G rB A 8 G rB r rA
清华大学工程材料第五版第五章
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5.1 普通陶瓷
5.1.1 普通日用陶瓷
一、普通日用陶瓷的用途和特点
用粘土、石灰石、长石、石英等天然硅 酸盐类矿物制成。制造日用器皿和瓷器。
一般具有良好的光泽度、透明度,热稳 定性和机械强度较高。
日用器皿
艺术陶瓷
二、常用普通日用陶瓷
(1)长石质瓷 国内外常用的日用瓷,作 一般工业瓷制品。
(2)绢云母质瓷 我国的传统日用瓷。 (3)骨质瓷 主要作高级日用瓷制品。 (4)滑石质瓷 综合性能好的新型高质瓷。 (5)高石英质日用瓷 我国研制成功,石 英含量 ≥40%,瓷质细腻、色调柔和、透光 度好、机械强度和热稳定性好。
氧化铝陶瓷应用实例:
氧化铝陶瓷密封环
氧化铝陶瓷喷咀
二、氧化铍陶瓷
●导热性极好,很高的热稳定性,抗热冲 击性较高;
●消散高能辐射的能力强、热中子阻尼系 数大。
●强度低。
应用 氧化铍陶瓷制造坩埚,作真空陶瓷和 原子反应堆陶瓷,气体激光管、晶体管散热 片和集成电路的基片和外壳等。
三、氧化锆陶瓷
●熔点在2700 ℃以上,耐2300 ℃高温, 推荐使用温度2000 ℃~2200 ℃;
绝缘瓷瓶
改善工业陶瓷性能的方法: 加入MgO、ZnO、BaO、Cr2O3等或增加莫 来石晶体相,提高机械强度和耐碱抗力;
加入Al2O3、ZrO2等提高强度和热稳定性; 加入滑石或镁砂降低热膨胀系数;
加入SiC提高导热性和强度。
5.2 特种陶瓷
☆ 老师提示:重点内容
特种陶瓷也叫现代陶瓷、精细陶瓷。 特种陶瓷包括特种结构陶瓷和功能陶瓷两 大类,如压电陶瓷、磁性陶瓷、电容器陶瓷、 高温陶瓷等。 按陶瓷的主要组成分: 氧化物陶瓷、硼化物陶瓷、 氮化物陶瓷、碳化物陶瓷。
陶瓷工艺学习题答案
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一、绪论及陶瓷原料1、传统陶瓷和特陶的相同和不同之处?2、陶瓷的分类依据?陶瓷的分类?3、陶瓷发展史的四个阶段和三大飞跃?4、宋代五大名窑及其代表产品?5、在按陶瓷的基本物理性能分类法中,陶器、炻器和瓷器的吸水率和相对密度有何区别?6、陶瓷工艺学的内容是什么?7、陶瓷生产基本工艺过程包括哪些工序?8、列举建筑卫生陶瓷产品中属于陶器、炻器和瓷器的产品?9、陶瓷原料分哪几类?10、粘土的定义?评价粘土工艺性能的指标有哪些?11、粘土是如何形成的?高岭土的由来和化学组成;12、粘土按成因和耐火度可分为哪几类?13、粘土的化学组成和矿物组成是怎样的?14、什么是粘土的可塑性、塑性指数和塑性指标?15、粘土在陶瓷生产中有何作用?16、膨润土的特点;17、高铝质原料的特点和在高级耐火材料中的作用;18、简述石英的晶型转化在陶瓷生产中有何意义?19、石英在陶瓷生产中的作用是什么?20、各种石英类原料的共性和区别,指出它们不同的应用领域;21、长石类原料分为哪几类?在陶瓷生产中有何意义?22、钾长石和钠长石的性能比较;23、硅灰石、透辉石、叶腊石(比较说明)作为陶瓷快速烧成原料的特点;24、滑石原料的特点,为什么在使用前需要煅烧?25、氧化铝有哪些晶型?为什么要对工业氧化铝进行预烧?26、氧化锆有哪些晶型?各种晶型之间的相互转变有何特征?27、简述碳化硅原料的晶型及物理性28、简述氮化硅原料的晶型及物理性能。
二、粉体的制备与合成1、解释什么是粉体颗粒、一次颗粒、二次颗粒、团聚?并解释团聚的原因。
2、粉体颗粒粒度的表示方法有哪些?并加以说明。
3、粉体颗粒粒度分布的表示方法有哪些?并加以说明。
4、粉体颗粒粒度测定分析的方法有哪些?并说明原理。
5、粉体颗粒的化学表征方法有哪些?6、粉碎的定义及分类,并加以说明。
7、常用的粉碎方法有哪些?画出三种粉碎流程图。
8、机械法制粉的主要方法有哪些?并说明原理。
9、影响球磨机粉碎效率的主要因素有哪些?10、化学法合成粉体的主要方法有哪些?并说明原理。
《陶瓷的连接》PPT课件
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第五章 陶瓷材料的连接
主要内容
➢陶瓷材料的性能特点 ➢陶瓷连接的要求和存在的问题 ➢陶瓷材料的焊接性问题 ➢陶瓷材料的连接方法
1. 陶瓷材料概论
1.1 陶瓷概念
陶瓷的英文名为Ceramic,起源于希腊语Keramos(意为 陶器)
陶瓷是指以各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化 物为原料,经适当配料、成型和高温烧结等人工合成的无机 非金属材料。
➢ 应用: 可用做内燃机气缸内衬、活塞顶等 耐磨、耐腐蚀器件 模具 高温发热体材料,在空气中最高发热温度可达2200℃ 燃料电池材料等
3.1.3其他氧化物陶瓷 氧化镁陶瓷 氧化铍陶瓷
3.2 非氧化物陶瓷
非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的区别: ➢ 人工制备的 ➢ 烧结需在保护气氛中进行 ➢ 难熔、难烧结
氮化硅陶瓷
3.5~5
(4)高温强度高、蠕变抗力高 作为耐高温材料,已在工程中获得广泛应用
3.1 氧化物陶瓷
3.几种常用的结构陶瓷
氧化物陶瓷是指包含氧元素的陶瓷,包括由金属与 非金属元素的化合物构成的非均匀固体物质。主要由离 子键结合,也有一定成分的共价键。
最重要的氧化物陶瓷是几种简单类型的氧化物: AO,AO2,A2O3,ABO3和AB2O4等结构类型(A、B表 示阳离子)。
主要选择的中间层 ➢ 单一金属:Cu、Ni、Nb、Ti、W、Mo、铜镍合
金、合金钢 ➢ 两种不同的金属作为复合中间层,例如:Ni作为
塑性金属,W作为低线胀系数材料
中间层材料的预置方式: ➢ 金属铂片 ➢ 金属粉末:真空蒸发、离子溅射、化学气相沉积、
喷涂、电镀
中间层的影响:
➢ 中间层厚度增大,残余应力降低
表3-3 几种氧化物陶瓷的化学组成
陶瓷材料的烧结
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晶格扩散率,Dl
晶界扩散率,Db 粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δp 气相扩散率,Dg
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
5.3.2晶粒过渡生长现象
晶粒的异常长大是指在长大速度较慢的细晶基体内有少部分区域快速 长大形成粗大晶粒的现象。
在烧结过程中发生异常长大与以下主要因素有关:
① 材料中含有杂质或者第二相夹杂物 ② 材料中存在高的各向异性的界面能,例如固/液界面 能或者是薄膜的表面能等 ③ 材料内存在高的化学不平衡性。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
5.4 液相烧结过程与机理
液相烧结(Liquid Phase Sintering,简写为LPS)是指在烧结包含多种粉 末的坯体中,烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度,从而在烧结过 程中而出现液相的烧结过程。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
二、热压装置和模具
(a)电阻间热式;(b)感应间热式; (c)电阻直热式;(d)感应直热式
2013-7-29 河南省精品课程——陶瓷工艺原理
三、热压烧结的驱动力 在热压烧结的初始阶段,假设所有粉体都是规则的球形颗粒立方堆积 在一起,则作用在颗粒接触面积上的有效压力为: Pappl. 2 s P2* r
热压技术已有70年历史,最早用于碳化钨和钨粉致密件的制备。 现在已广泛应用于陶瓷、粉末冶金和复合材料的生产。
2013-7-29
河南省精品课程——陶瓷工艺原理
一、热压烧结的优点 (1)所需的成型压力仅为冷压法的1/10 (2)降低烧结温度和缩短烧结时间,抑制了晶粒的长大。 (3)易得到具有良好机械性能、电学性能的产品。 (4)能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。 热压法的缺点是生产率低、成本高。
第五章压电陶瓷的稳定性及非线性问题
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般趋势。绝大多数压电陶瓷材料的变化趋势都是如此。
从量的方面看,老化过程也有一定的规律性。性能的
变化在最初阶段变化剧烈,随着时间的延长,变化越
来越小,最后趋于稳定。更确切地说,物理参数的变 化基本上与时间的对数成线性关系。
用公式表示,上述这种变化规律可以写成:
Y(t) Y(t1 ) t Alog Y(t1 ) t1
Y(100) Y(10) A Y(10)
按以上规律这两个结果是一样的。显然,|A|越 |A|愈小,材料的时间稳定性愈好。也就是老化 性能越好。
大,老化时性能变化越大,时间稳定性就越差。
实际上A并不是严格的常数,而是也随时间略 有变化的。对于一般压电陶瓷,A的典型数值 范围大致为:对谐振频率常数 N , A 值约为
压电陶瓷经极化处理后,各项电物理性能随时间增长
而变化的特性称为时间稳定性。实际上是性能对于时
间的不稳定性。它是一种自然的变化规律,因此也常 被称为老化。老化现象是所有材料所固有的。我们只 能力求将老化率控制在一个允许的范围内,而不至于 影响压电陶瓷的有效应用。
(1)、压电陶瓷材料老化的一般规律
极化后压电陶瓷材料的性能随时间的延长的变化是 有一定规律的。 随时间的延长,介电系数 ε33T/ε0总是下降,谐 振频率fr总是上升,与此同时Kp值下降,弹性柔顺系 数s11E下降,机械品质因数Qm上升。这是老化时的一
性能符合要求。
然而如果只靠自然老化,延长极化后存放时间
来解决老化问题是不够的。为了能够控制老化
性能,就必须对为什么会发生老化现象进行了
解,从而有效地控制老化过程。
(2)、老化现象产生的原因 为什么会产生老化现象呢?为什么在老化过程 中恰恰表现出介电系数下降,频率常数升高等 等趋势呢?老化现象和组成有什么关系?如何 进行人工老化加速性能趋于稳定等等都是生产
第五章烧结-1
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(3)万一过烧,残余Fe2O3极少 ,故膨胀发泡可能性很小 若因高岭土粘性不够,而加膨润土,则应为氧化气氛
膨润土中有较多的有机物和碳素
烧结的主要阶段:
1)烧结前期阶段(坯体入炉——90%致密化) ① 粘结剂等的脱除:如石蜡在250~400℃全部汽化挥发。 ② 随着烧结温度升高,原子扩散加剧,孔隙缩小,
颗粒间由点接触转变为面接触,孔隙缩小,连通孔 隙变得封闭,并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界,晶界移动,晶粒长大。
2)烧结后期阶段 ① 孔隙的消除:晶界上的物质不断扩散到孔隙处, 使孔隙逐渐消除。 ② 晶粒长大:晶界移动,晶粒长大。
烧结的分类:
烧结
固相烧结(只有固相传质) 液相烧结(出现液相) 气相烧结(蒸汽压较高)
化学特性 化学组分,纯度,非化学计量性,绝对均性等 烧结温度,烧结时间,压力气氛,升温和降温度等
5.2.4 烧结参数对于烧结样品性能的影响
一、材料参数对烧结的影响 (1)颗粒尺寸对烧结的影响
在一定温度下,半径为r1的一列球形颗粒所需要的烧结时间为t1,半径为 r2的另一列排列相同的球形颗粒烧结时间为t2,则:
烧结中的物质传输机理
物质扩散机理 1.晶格扩散
2.晶界扩散 3.粘性流动 4.表面扩散
5.晶格扩散
6.气相传输
蒸发-凝聚 气相扩散
材料部位 晶界 晶界
整体晶粒 晶粒表面 晶粒表面 晶粒表面 晶粒表面
接触部位 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部 颈部
相关参数 晶格扩散率,Dl 晶界扩散率,Db 粘度,η 表面扩散率,Ds 晶格扩散率,Dl 蒸汽压差,Δ p 气相扩散率,Dg
t2 (r2 / r1)nt1
如果颗粒尺寸从1 m减小到0.01 m,则烧结时间降低106到108数量级。 同时,小的颗粒尺寸可以使烧结体的密度提高,同时降低烧结温度、减少烧结 时间。
(陶瓷科学与工艺学)第五章1成型-压制成型
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2.3.3加压制度对坯体质量的影响
5、添加剂的选用 (1)减少粉料颗粒间及粉料与模壁之间的摩擦,这种添加物又称润滑剂; (2)增加粉料颗粒之间的粘结作用,这类添加物又称粘合剂; (3)促进粉料颗粒吸附、湿润或变形,通常采用表面活性物质。
第二节 成型与成型前后工艺的关系
5.2.1 成型对粉体的要求 d)颗粒的大小、形状---粉料的拱桥效应(或称桥接) 球形颗粒有利于提高流动性和松装密度。 颗粒粒度分布窄的高于粒度分布宽的松装密度。
等径球体堆积形式及孔隙率 粉料自由堆积的空隙率往往比理论计算值大得多,就是因为实际粉料不是球形,加上表面 粗糙图表,以及附着和凝聚的作用,结果颗粒互相交错咬合,形成拱桥型空间,增大了空 隙率。这种现象称为拱桥效应
第四节 冷等静压成型
5.4.3 等静压成型的缺陷和控制
1)填充不均匀而形成的颈部,这和粉料流动性差有关;
2)粉料填充不均匀或装料的橡胶袋无支撑而导致的不规则表面 3) 湿式等静压中因模具橡胶袋太硬或因粉料压缩性太大而形成的“象脚”形; 4)湿式等静压中因橡胶模具无支撑而形成的“香蕉”行; 5)成型中轴向弹性回弹形成的压缩裂纹,硬粉料更是如此; 6)由于压缩裂纹而形成分层,这来源于不合适的或过厚的橡胶材料或较弱的坯块; 7)不规则表面形状:与密封橡胶袋材料不合适或太厚,坯体强度低或小的角半径有关; 由于不充分的弹性而形成的轴向裂纹。
(陶瓷科学与工艺学)第五章1成型-压 制成型
5 陶瓷坯体的成形
课后习题
1.列举陶瓷坯体的基本成型方法。 2.试分析注浆成型过程中影响泥浆流动性和稳定性因素有哪些? 3.干压成型中,怎样的粉体有利于获得高密度的成型坯体? 4.简述干压制成型过程中坯体易于出现层裂的原因。 5.弹性后效定义 6.简述成型对烧结有哪些影响? 7.简述干燥过程的不同阶段及影响因素。
最新第5章-功能陶瓷的合成与制备精品文档
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❖气相法
蒸发凝聚法:将原料加热气化并急冷,即获超细粉( 粒径为5~100nm),适于制备单一或复合氧化物,碳 化物或金属的超微细粉。使金属在惰性气体中蒸发凝聚,通过调节气压以控制生成的颗粒尺寸。
5.2 高温超导陶瓷
超导现象
超导现象是由荷兰 理 学 家 麦 林 ·翁 纳 斯 (Kamerlingh·Onnes) 于 1991 年 首 先 发 现 的。
普通金属在导电过程中,由于自身电阻的存在,在传 送电流的同时也要消耗一部分的电能,科学家也一直 在寻找完全没有电阻的物质。
翁纳斯在研究金属汞的电阻 和温度的关系时发现,在温 度低于4.2K时,汞的电阻突 然消失,如右图所示,说明 此时金属汞进入了一个新的 物态,翁纳斯将这一新的物 态称为超导态,把电阻突然 消失为零电阻的现象为超导 现象,把具有超导性质的物 体称为超导体。4.2K称为临 界温度(Tc)。
1. 多层复相功能陶瓷共烧的反应动力学,如异质界面 的交叉扩散;
2. 铁电、压电陶瓷与元件的老化、劣化、疲劳和断裂 、失效机理; 3. 功能陶瓷的晶界、界面及尺寸效应;
4. 薄膜与界面的介电响应、膜材料的表面改性;
5. 铁电陶瓷微结构与相变;
6. 溅射金属内电极多层器件制备技术中的缺陷化学问 题等等。
❖温度超过临界温度Tc时,超导体由超导态转变为常 态,反之,则相反。这也是超导电子学的重要物理基 础。
2. 超导体的分类
超导体的分类目前还没有一个统一的标准,一般可这样分类:
❖从材料来区分,可分成三大类: 元素超导体 合金或化合物超导体 氧化物超导体即超导陶瓷 ❖从低温处理方法来分,可分为为四类: 液氦温区超导体(4.2K以下) 液氢温区超导体(20K以下) 液氮温区超导体(77K以下) 常温超导体
第五章-敏感陶瓷
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这种巨变温度热敏电阻变化具有再现性 和可逆性,故可作电气开关或温度探测器。 这一特定温度称临界温度。
电阻值的急剧变化,通常是随温度的升 高,在临界温度附近,电阻值急剧减小。
26
V是易变价元素,它有5价、4价等多种价 态,因此,V系有多种氧化物,如V2O5、VO2 、V2O3、VO等。
这些氧化物各有不同的临界温度。每种V 系氧化物与B、Si、P、Mg、Ca、Sr、Ba、Pb 、La、Ag等氧化物形成多元系化合物,可上 、下移动其临界温度。
49
其中,Fe2O3有两种陶瓷制品:-Fe2O3 和-Fe2O3均被发现具有气敏特性。
-Fe2O3具有刚玉型晶体结构。从热稳 定性来看-Fe2O3较优,但从灵敏度而言则 比-Fe2O3差。
50
Fe2O3系气敏陶瓷最大的特点是不用贵 金属做催化剂也能得到较高的催化性,高温 下热稳定性好。
20
三元系有:Mn-Co-Ni、Mn-Cu-Ni、 Mn-Cu-Co等Mn系和Cu-Fe-Ni、Cu-FeCo等非Mn系。
在含Mn的三元系中,随着Mn含量的 增大,电阻率增大。
此外,还有Cu-Fe-Ni,CO四元系等。
21
工作温度在300℃以上的热敏电阻(NTC) 常称为高温热敏电阻。
高温热敏电阻有广泛的应用前景,尤其 在汽车空气/燃料比传感器方面,有很大的 实用价值。
陶瓷是由晶粒、晶界、气孔组成的多相系 统,通过人为的掺杂,可以造成晶粒表面的 组分偏离,在晶粒表层产生固溶、偏析及晶 格缺陷等。
7
另外,在晶界 处也会产生异质相的析 出、杂质的聚集、晶格缺陷及晶格各向异 性等。
这些晶粒边界层的组成、结构变化, 显著改变了晶界的电性能,从而导致整个 陶瓷电学性能的显著变化。
第五章 稀土玻璃陶瓷和耐高温
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二、稀土自动调光玻璃 含银的感光玻璃中添加氧化铈后对紫外线就产生敏感。 含铈和铕的玻璃的太阳镜,在阳光下自动变暗,在遮阴处又恢复原色。 三、稀土耐高温和耐辐射光学玻璃 在硅酸盐、硼酸盐或铅玻璃中,加CeO2大于2%作稳定剂,可制得耐辐射玻璃。 含CeO2玻璃在射线下,其透明度不受影响,因此可用于制造阴极射线管和反 应堆的玻璃罩及防核辐射光学仪器。 氧化钇中掺入10%氧化钍,经冷压成型后制成的玻璃,从可见光到红外都是透 明玻璃,并可在1900℃高温下使用,用于火箭,高温炉。
4.稀土氧化物陶瓷:透明氧化钇陶瓷是一种主成份为Y2O3ol)的ThO2,在氢气中 于2000℃高温烧成的透明多晶体。即使在远红外区仍有约80%的直线通过率, 是一种优良的高温红外材料和电子材料。在真空技术、仪器光学、红外光学及 陀螺仪等上有重要应用。 5.稀土超导陶瓷:REBa2 Cu3 O7-δ 是转变温度90K左右的新型高温超导材料, 自1986年问世以来得到世界各国的高度重视,其巨大应用前景为无能量损耗运 距离输电、大容量高效率的超导发电机和电动机、小型超高速的第五代计算机 等。 四、稀土阴极发射材料和发热材料 六硼化镧(LaB6 )阴极与钨阴极相比,具有发射电流大、寿命长、性能稳定 等优点,已成功用于等离子电源、扫描电镜、俄歇谱仪及电子探针等设备中。 铬酸镧(LaCrO3 )具有熔点高(2763K)、抗氧化、耐高温和良好导电性,用 它制作的发热体可使高温电阻炉温度高达2100K,成为科研和生产中的重要设 备。
则有效地提高了玻璃的透明度。
二、稀土着色剂 着色玻璃只所以能呈现某种颜色是由于它吸收了一定波长范围内的可见光。由于 稀土离子在光谱中有自己特有的吸收带,所以稀土加入玻璃中后,可改变可见光 的透光率或调整折射和色散指标,稀土铈、镨和钕的氧化物已用于有色玻璃生产 的有:
第五章 陶瓷材料的力学性能11
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陶瓷材料的力学性能
引言
陶瓷广泛应用于我们的日常生活中,如建筑材料、饮 食餐具等以及国家战略战备设施,如武器装备、航天领 域上。 传统的陶瓷制品以天然粘土为原料,通过混料、成型、 烧结而成,性能特点是强度低,脆性高。 目前研究的陶瓷分为结构陶瓷和功能陶瓷。
结构陶瓷
主要利用的是材料的耐高温、强度、硬度、韧性、耐磨
(2)相变增韧
必要条件 有亚稳的四方氧化锆颗粒存在
t相的晶粒尺寸是影响 t-m相变的一个重要因素,Ms点随 晶粒尺寸的减少而降低。氧化锆的室温组织存在一个临 界粒径dc,ddc的晶粒室温下已经转变成m相;ddc的晶 粒冷却到室温仍保留为 t 相。所以只有 ddc 的晶粒才有 可能(但不一定)产生相变韧化作用。 当裂纹尖端应力场最高值一定的情况下,应力诱发 t-m 相变存在一个临界晶粒直径d1。只有d1ddc的晶粒才会 应 力 诱 发 相 变 ( stress induced phase transformation),即这部分晶粒才对相变韧化有贡献。
• 表5.2(P111)给出了试验规程及计算公式。 • 表5.4(P111)是劳氏硬度和维氏硬度的对比情况。
三、克劳维尔硬度
四、硬度与其它性能之间的关系
• 图5.5
五、陶瓷材料的表面接触特性
• 1、与金属材料相同,陶瓷材料表面也存在 局部微凸起,其外侧常有水蒸气或碳-氢化 合物形成的表面层,陶瓷材料表面加工还 可以产生显裂纹或其他缺陷。
• 图5.20。
(2)共价键型陶瓷材料
• 图5.21。
3、加载速率对陶瓷强度的影响
• 图5.22。
第五节 陶瓷材料的断裂韧性
一、陶瓷材料的断裂韧性
一、陶瓷材料的断裂韧性
二、陶瓷材料的断裂韧性的测定
第五章功能陶瓷的合成与制备
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第五章功能陶瓷的合成与制备功能陶瓷是一类具有特殊功能的陶瓷材料,具有特殊的物理、化学、电磁或光学性能,在各个领域具有广泛的应用。
本章将介绍功能陶瓷的合成与制备方法。
一、功能陶瓷的合成方法功能陶瓷的合成方法主要包括传统的烧结法和新型的凝胶法、溶胶-凝胶法、物理方法等。
1.烧结法烧结法是最传统的功能陶瓷制备方法之一、其主要步骤包括粉体制备、成型和烧结。
首先需要选择合适的陶瓷原料,通过球磨、干燥等步骤制备成适当大小的粉体。
然后将粉体按照需求进行成型,如压制、注射成型等。
最后,通过高温烧结过程使粉体颗粒结合成陶瓷制品。
2.凝胶法凝胶法是一种较新的功能陶瓷制备方法,主要通过溶液中的凝胶形成陶瓷材料。
凝胶形成主要有溶胶-凝胶法、共沉淀法等。
其中,溶胶-凝胶法是最常用的凝胶方法之一、该方法首先将金属盐或金属有机化合物溶解在有机溶剂中,形成溶胶。
然后,在溶胶中加入适量的凝胶剂,通过搅拌或调整pH值等控制凝胶的形成。
最后,将凝胶进行热处理,形成陶瓷材料。
3.物理方法物理方法是一类特殊的功能陶瓷制备方法,主要包括等离子体喷涂、激光制备和电沉积等。
等离子体喷涂是一种将陶瓷颗粒喷涂到基体上形成陶瓷涂层的方法。
激光制备是通过激光加工方法制备功能陶瓷器件的一种途径。
电沉积是一种通过电解物质的方法在电极上制备陶瓷的方法。
二、功能陶瓷的制备方法功能陶瓷的制备方法主要包括充填法、浸渍法和溶胶-凝胶法等。
1.充填法充填法是一种将陶瓷颗粒填充在基体孔隙中的方法,主要适用于多孔基体的制备。
该方法首先将陶瓷粉体与适量的粘结剂混合均匀,然后将混合物充填到基体孔隙中。
最后,通过烧结等处理,固化陶瓷颗粒,形成功能陶瓷材料。
2.浸渍法浸渍法是一种利用溶液浸渍基体材料并在其表面形成陶瓷薄层的方法。
该方法首先将陶瓷粉体悬浮于适量的溶液中,然后将基体浸渍于该溶液中,使陶瓷颗粒被吸附在基体表面。
最后,通过热处理等方法,将陶瓷薄层固化在基体上。
3.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法在陶瓷材料的制备中也起到了重要作用。
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7
釉
以石英、长石、硼砂、黏土等为原料制成
的东西,涂在瓷器、陶器外面,烧制后发出玻
璃光泽,可增加陶瓷的机械强度和绝缘性能。
8
以后大约在2000年前的东汉晚期,人们 利用含铝较高的天然瓷土为原料,加上釉的 发明,以及高温合成技术的不断改进,使陶 瓷步入瓷器阶段,这是陶瓷技术发展史上意
义重大的里程碑。
64
4)黏土是陶瓷坯体烧结时的主体,黏土中的
Al2O3含量和杂质含量是决定陶瓷坯体的烧结程
度、烧结温度和软化温度的主要因素;
5)黏土是形成陶器主体结构和瓷器中莫来石
晶体的主要来源。
65
(3)石英类原料
①石英的种类。 自然界中的二氧化硅结晶矿物可以统称为石英。 其中最纯的石英晶体统称为水晶。 在陶瓷工业中,常用的石英类原料和材料有下
方向发展。
44
在设备技术方面向着多层、多相 乃至超微细结构的调控与复合、低温
活化烧结、立体布线、超细超纯、薄
膜技术等方向发展。
45
在材料及应用方面的主要研究方向应包括: 智能化敏感陶瓷及其传感器;
高转换率、高可靠性、低损耗、大功率的压
电陶瓷及其换能器;
46
超高速大容量超导计算机用光纤陶瓷材料; 多层封装立体布线用的高导热低介电常数
的研究从工艺到理论、从性能到应用都提
高到一个崭新的阶段。
25
2、功能陶瓷的定义、范围和分类
从性能上可把先进陶瓷分为结构陶瓷 (Structral ceramics)和功能陶瓷(Functional Ceramics)两大类。
26
结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部 分热学和化学功能的先进陶瓷(现代陶瓷), 特别适于高温下应用的则称为高温结构陶瓷。
所以可归为硅酸盐类材料和制品。 从原始瓷器的出现到近代的传统陶 瓷,这一阶段持续了四千余年。
12
先进陶瓷阶段
20世纪以来,随着人类对宇宙的探索、原子
能工业的兴起和电子工业的迅速发展,从性质、 品种到质量等方面,对陶瓷材料均提出越来越高 的要求。从而,促使陶瓷材料发展成为一系列具 有特殊功能的无机非金属材料。
已陆续发现了一大批具有优异性能或特殊功能的 功能陶瓷,并可借助于离子臵换、掺杂等方法调 节、优化其性能,功能陶瓷材料研究已开始从经 验式的探索逐步走向按所需性能来进行材料设计。
30
3、功能陶瓷的性能与工艺特征
陶瓷功能的实现,主要取决于它所具有的 各种性能,而在某一类性能范围中,又必须针 对具体应用,去改善、提高某种有效的性能,
结构的关系。
37
陶瓷功能与组成、工艺、性能、结构的关系
38
4、功能陶瓷的应用和展望
功能陶瓷的不断开发,对科学技术的
发展起了巨大促进作用,功能陶瓷的应用 领域也随之更为广泛。
39
目前,功能陶瓷主要用于电、磁、光、
声、热和化学等信息的检测、转换、传输、
处理和存储等,并已在电子信息、集成电路、
计算机、能源工程、超声换能、人工智能、
列几种:脉石英、砂岩、石英岩、石英砂、隧石和
硅藻土。
66
②石英原料的性质 石英的外观视其种类不同而异,有的呈乳白 色,有的呈灰白半透明状态,表面具有玻璃光泽
或脂肪光泽,莫氏硬度值为7,相对密度因晶型而
异,波动于2.22—2.65g/cm3之间。
石英的主要化学成分为SiO2,常含有少量杂
质成分,如Al2O3、Fe2O3、CaO、MgO、TiO2等。
料、硅质原料、长石质原料、钙质原料、镁
质原料。 ④根据原料获得的方式分为:矿物原料、
化工原料。
52
陶瓷制品的结构是决定其性能和品质的内因,
而制品的结构是由原料的种类和工艺过程来保证的。
陶瓷制品所选用的原料,首先是保证供给其经 过加工后能生成所需要的晶相和玻璃相,其次是保
证能适应在加工处理过程中制品的各种工艺性能。
67
石英是具有强耐酸侵蚀力的酸性氧化物,除
氢氟酸外,一般酸类对它都不产生作用。
生物工程等众多近代科技领域显示出广阔的 应用前景。
40
根据功能陶瓷组成结构的易调性和可
控性,可以制备超高绝缘性、绝缘性、半
导性、导电性和超导电性陶瓷;
41
根据功能陶瓷能量转换和耦合特性,可
以制备压电、光电、热电、磁电和铁电等
陶瓷;
根据功能陶瓷对外场条件的敏感效应,
则可制备热敏、气敏、湿敏、压敏、磁敏 和光敏等敏感陶瓷。
55
除上述的陶瓷坯体中所需的三大原料外, 陶瓷釉料还常常需用各种特殊的熔剂原料, 包括采用各种化工原料。
陶瓷工业中需用的辅助材料主要是石膏
和耐火材料,以及各种外加剂如助磨剂、助 滤剂、解凝剂、增塑剂和增强剂等。
56
(2)黏土类原料
黏土类原料是日用陶瓷和工业用陶瓷的主 要原料之一。 黏土是多种微细的矿物的混合体,其矿物 的粒径多数小于2um,主要是由黏土矿物和其
第五章
陶瓷材料
1
一、陶瓷材料与功能陶瓷
1、陶瓷材料的发展概况 2、功能陶瓷的定义、范围和分类
3、功能陶瓷的性能与工艺特征
4、功能陶瓷的应用和展望 5、制备陶瓷材料的原料
2
1、陶瓷材料的发展概况
陶瓷在人类生活和社会建设中是不 可缺少的材料,它和金属材料、高分子 材料并列为当代三大固体材料。
3
我国的陶瓷研究历史悠久、成就辉煌, 它是中华文明的伟大象征之一,在我国
33
一般来说,要从性能的改进来改善陶瓷材 料的功能,需从以下两个方面入手: ①通过改变外界条件,即改变工艺条件以 改善和提高陶瓷材料的性能,达到获得优质材
料的目的。
34
②从材料的组成上直接调节、优化其内
在的品质,包括采用非化学式计量、离子臵 换、添加不同类型杂质,使不同相在微观级 复合,进而形成不同性质的晶界层等。
他矿物组成的并具有一定持性的(其中主要是
具有可塑性)土状岩石。
57
我国黏土原料资源丰富,产地遍及全国。
黏土的主要矿物:高岭石类、蒙脱石类、
伊利石类和水铝英石。
黏土的组成:黏土的组成可从几个方面
来分析,一般可从矿物组成、化学组成和颗
粒组成三个方面来进行分析。
58
黏土的性质
黏土的性质对陶瓷的生产有很大的影
15
在先进陶瓷阶段,陶瓷制备技术飞速发展。
在成形方面,有等静压成形、热压注成形、注
射成形、离心注浆成形、压力注浆成形等成形方法; 在烧结方面,则有热压烧结、热等静压烧结、
反应烧结、快速烧结、微波烧结、自蔓延烧结等。
16
在先进陶瓷阶段,采用的原料已不再使用或
很少使用黏土等传统原料,而已扩大到化工原料
35
一般工艺条件是指原料的物理化学性质
和状态、加工成型方法和条件、烧成制度和
烧结状态,以及成品的加工方法和条件等。
无论是改变组成还是改变工艺,最终都
是通过材料微观结构的变化,才能体现出宏 观的功能变化。
36
因此,要想达到自控设计材料,或者进行局 部的性能改善,必须综合考虑组成、工艺、微观 结构等诸多因素,这是个系统工程。 下图表示了陶瓷功能与组成、工艺、性能和
和合成矿物,甚至是非硅酸盐、非氧化物原料, 组成范围也延伸到无机非金属材料范围。
17
此时可认为,广义的陶瓷概念已
是用陶瓷生产方法制造的无机非金属
固体材料和制品的统称。
18
但是,这一阶段的先进陶瓷,无论从 原料、显微结构中所体现的晶粒、晶界、
气孔、缺陷等在尺度上还只是处在微米级
的水平,故又可称之为微米级先进陶瓷。
19
纳米陶瓷阶段
到20世纪90年代,陶瓷研究已进入第三个阶 段--纳米陶瓷阶段。 所谓纳米陶瓷,是指显微结构中的物相就有 纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界
宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在
纳米量级的尺度上。
20
21
22
23
24
纳米陶瓷是当今陶瓷材料研究中一个 十分重要的发展趋向,它将促使陶瓷材料
的文化和发展史上占有极其重要的地位。
4
陶瓷的研究进程分为三个阶段
新石器时代 先进陶瓷阶段 纳米陶瓷阶段
5
新石器时代
远在几干年前的新石器时代,我们的祖先就 已经用天然黏土作原料,塑造成各种器皿,再在
火堆中烧成坚硬的可重复使用的陶器,由于烧成
温度较低,陶瓷仅是一种含有较多气孔、质地疏 松的未完全烧成制品。
53
综合陶瓷制品对于原料的两方面要求,
根据原料的工艺特性可以把所需要的陶瓷原
料主要归纳为三大类: 具有可塑性的黏土类原料、具有非可塑
性的石英类原料和熔剂原料。
54
一般来说,黏土类原料往往是既有加工所需
的可塑性,也能在烧成后形成结构晶相的原料;
石英类原料既是非可塑性原料,同时也是能 生成晶相的原料; 熔剂原料也具有非可塑性质。
要采用陶瓷原料的分类是根据不同的
工艺特性、传统习惯及原料性质等不同角 度进行的。综合起来,可分为以下四类:
50
①根据原料工艺特性分为:可塑性 原料(也称瘠性原料)、熔剂性原料。
②根据原料的用途分为:瓷坯原料、
瓷釉原料、色彩及彩料原料。
51
③根据原料的矿物组成分为:黏土质原
热变化是陶瓷制品烧成的基本理论基础。
黏土在加热过程中的变化包括两个阶段:脱水 阶段与脱水后产物的继续转化阶段。
61
黏土在陶瓷生产中的作用:黏土之所以作为陶 瓷制品的主要原料,是由于其赋予泥料具有可塑性 和烧结性,这也是在发现和发明陶瓷制品的过程中, 充分利用了黏土的这一特性,才创造出多姿多彩的
各类陶瓷制品。
陶瓷基板材料;
量大面广、低烧、高比容、高稳定性的多 层陶瓷电容器材料等。