SS-2004双组份导热系数2.0导热灌封胶
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准链接：/tech/17133.html双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。
2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好； 3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。
3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m k）];介电强度≥20kv/mm；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ωcm；线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m k)；阻燃性能94-VO。
5．注意事项1）胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。
6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.原文地址：/tech/17133.html页面 1 / 1。
动力电池组内部导热灌封胶解析
动力电池组内部导热灌封胶解析动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，本文从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶；01三种主要灌封胶的比较1.1优缺点1）有机硅橡胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。
物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。
优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。
优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。
具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。
如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。
2）环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。
该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。
环氧树脂一般耐温100℃。
材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。
价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
导热灌封胶
导热灌封胶：导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
适应于小模块灌封。
易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。
部分产品获得UL认证。
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。
搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。
搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。
高导热系数灌封胶
高导热系数灌封胶高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
本文将从高导热系数灌封胶的定义、特点、应用等方面进行详细介绍。
高导热系数灌封胶是一种具有高导热系数的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能。
它主要由导热填料、树脂、固化剂等组成，具有优异的导热性能和良好的耐高温性能。
高导热系数灌封胶可以填充电子元器件之间的空隙，提高元器件的散热效果，从而保证元器件的正常工作。
二、高导热系数灌封胶的特点1.导热性能优异：高导热系数灌封胶的导热系数通常在1.0W/mK 以上，可以有效提高元器件的散热效果，保证元器件的正常工作。
2.耐高温性能良好：高导热系数灌封胶可以在高温环境下保持稳定的性能，通常可以耐受200℃以上的高温。
3.粘接性能强：高导热系数灌封胶可以牢固地粘接电子元器件，不易脱落，从而保证元器件的正常工作。
4.防水防尘性能好：高导热系数灌封胶可以有效防止水和灰尘进入电子元器件内部，从而保证元器件的正常工作。
三、高导热系数灌封胶的应用1.电子领域：高导热系数灌封胶可以用于电子元器件的散热，如CPU、GPU、LED等。
2.汽车领域：高导热系数灌封胶可以用于汽车电子元器件的散热，如发动机控制模块、变速器控制模块等。
3.航空航天领域：高导热系数灌封胶可以用于航空航天电子元器件的散热，如导航仪、通信设备等。
四、高导热系数灌封胶的使用注意事项1.使用前应仔细阅读产品说明书，了解产品的性能和使用方法。
2.使用时应注意安全，避免接触皮肤和眼睛。
3.使用时应注意环境温度和湿度，避免在高温、潮湿的环境下使用。
4.使用时应注意胶水的混合比例和固化时间，避免出现固化不完全或过度固化的情况。
5.使用后应及时清洗工具和设备，避免胶水固化造成设备损坏。
高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
导热灌封胶与空气导热系数的关系
导热灌封胶与空气导热系数的关系1. 引言1.1 胶体热传导现象胶体热传导现象是指在导热灌封胶中，热量通过分子间的传递和振动而传导的现象。
导热灌封胶通常由高导热率的材料制成，通过填充到导热器件中，以提高器件的散热效果。
胶体热传导现象的核心在于胶体中的分子会在热能的影响下进行无序运动，从而使热量得以传导。
这种传导过程的速率与材料的导热性能密切相关，而导热灌封胶的设计和制造过程也会影响胶体热传导现象的效果。
通过对胶体热传导现象的深入研究，可以更好地了解导热灌封胶在实际应用中的性能表现，进而优化材料的设计和应用。
胶体热传导现象是研究导热灌封胶与空气导热系数关系的重要基础，也是本文研究的切入点之一。
1.2 导热灌封胶的应用导热灌封胶是一种可以有效提高热传导效率的材料，因此在工业领域中得到广泛应用。
其主要应用领域包括电子产品、汽车制造、航空航天等领域。
在电子产品中，导热灌封胶常被用于散热模块的固定和热量传导。
手机、电脑等产品中的散热模块需要良好的散热效果，而导热灌封胶可以有效提高散热模块与散热器之间的热传导效率，从而保证电子产品的稳定运行。
在汽车制造中，导热灌封胶常被用于汽车发动机和变速箱等部件的固定和散热。
汽车发动机和变速箱在工作过程中会产生大量的热量，而导热灌封胶可以帮助这些部件更快地散发热量，保证汽车的正常运行。
在航空航天领域，导热灌封胶也扮演着重要角色。
航空航天器材需要在极端环境下工作，而导热灌封胶可以有效提高器材的散热效率，确保器材在恶劣环境下仍能可靠运行。
导热灌封胶在各个领域中都扮演着重要作用，其应用范围广泛，为提高热传导效率和保证设备正常运行提供了有力支持。
1.3 研究目的在导热灌封胶与空气导热系数的关系研究中，我们的研究目的主要包括以下几个方面：我们希望通过研究导热灌封胶的导热性能，探讨其在热传导方面的特点和优势，为其在实际应用中提供理论支持。
我们将深入分析空气导热系数的影响因素，了解空气在热传导中的作用机制，为后续的对比分析和测试方法提供依据。
双组份加成型有机硅灌封胶
双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；★可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；★操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；★粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；★具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；★耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。
固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，★柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；★耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；★环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】★清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；★计量：准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中★混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
导热有机硅
导热硅脂
性能
具备极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的
金属材料（铜、铝、钢）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、 具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高250℃）；无毒、无 味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且 性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
比如：
a. 同一种材料，截面积相同、长度不同的柱体，它们的导热系数是相 同的，而它们 两对面的热阻是绝不同的。
b.
同一种材料，设计成不同的形状，则不同几何结构之间，它们的两
个对面的热阻可能相同。
导热原理
同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程 越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。
导热硅橡胶
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防
护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，
以及稳定度 弥合结构工艺工差，降 低工艺工差要求
优势
EMC，绝缘的性能
减震吸音的效果 安装，测试， 可重复使用的便捷性
导热硅橡胶
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m 以上，且性能稳定，长期使用可靠；导热双面胶目前最高导热系数不超 过1.0w/k.m的，导热效果不理想；导热硅脂属在高温状态下易产生表面 干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于 长期的可靠系统运作。
双组份导热灌封胶
双组份导热灌封胶
双组份导热灌封胶是一种具有导热性能的密封胶，由两个组分组成：基胶和固化剂。
基胶是一种具有导热性能的聚合物材料，能够将热量迅速传导到连接的表面。
固化剂是一种化学物质，与基胶发生化学反应，使胶体从液体状态变为固体状态。
双组份导热灌封胶的使用方法是将基胶和固化剂按照一定的比例混合均匀，然后涂抹在需要导热灌封的部位。
随着固化剂的发生反应，胶体逐渐固化形成坚固的密封层。
双组份导热灌封胶具有导热性能好、导热效果稳定等优点，广泛应用于电子设备、LED灯、电源模块等需要散热和密封的
场景中。
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。
由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。
随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。
因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。
关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。
单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。
根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。
加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。
有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。
这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。
2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。
（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术标准文件
一、引言双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术标准文件的制定，旨在规范和指导该领域的相关生产和应用工作，增强产品质量和性能，提高应用效果，促进技术创新和产业升级。
本标准文件通过系统总结、分析国内外相关标准和规范，结合实际应用经验和技术研发成果，综合考虑材料特性、工艺流程、性能要求等因素，对双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术进行了系统整合和规范化归纳，力求达到科学性、全面性、适用性和指导性的目标。
二、文件范围本标准文件适用于双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术的设计、生产和使用，涉及到产品的材料选择、工艺参数、质量控制、性能要求等方面内容的规范和要求。
三、术语和定义1. 双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶：由有机硅材料、填料和固化剂等组成，采用双组分自动混合的粘接灌封材料，具有高导热性能和优良的粘接和封装性能。
2. 加成型：指有机硅材料固化过程中不产生气体或其他副产物的固化方式。
3. 高导热性能：指材料具有较高的导热系数，能够有效传递和分散热量。
4. 粘接灌封：指使用粘接剂将器件或元器件粘接在基板或封装件上，并进行密封封装的工艺过程。
四、技术要求1. 原材料选用1.1 有机硅材料应具有良好的热稳定性、耐热老化性能和导热性能。
1.2 填料应具有低热阻、良好的流动性和与有机硅材料的相容性。
1.3 固化剂应具有快速固化速度和良好的穿透性。
2. 工艺参数2.1 混合比例：按照设定的比例精确配比双组分材料，以保证固化性能和性能稳定。
2.2 混合方式：采用机械自动混合，保证混合均匀性和工艺稳定性。
2.3 施工工艺：严格控制施工环境温度、湿度和尘埃等因素，以保证粘接灌封质量和产品稳定性。
3. 质量控制3.1 严格执行产品检验标准，确保产品质量符合要求。
3.2 建立完善的产品质量追溯体系，保证产品质量可追溯。
4. 性能要求4.1 粘接强度：粘接件与基体之间的剪切强度≥10MPa。
4.2 导热性能：热阻≤0.5℃/W。
灌封胶导热系数
灌封胶导热系数一、介绍灌封胶的概念和应用领域灌封胶是一种高分子材料，具有良好的密封性能和导热性能。
它通常用于电子产品的封装，如LED灯珠、半导体器件等。
灌封胶可以有效地保护电子元件免受外部环境的影响，同时提高元件的散热效果。
二、灌封胶导热系数的定义和意义灌封胶导热系数是指灌封胶材料在温度变化时传递热量的能力。
它是评价灌封胶散热性能的重要指标。
较高的导热系数可以提高电子元件散热效果，从而延长元件寿命。
三、影响灌封胶导热系数的因素1. 硬度：硬度较高的灌封胶通常具有较低的导热系数。
2. 填充物：添加填充物可以增加灌封胶材料的导热性能。
常见填充物包括金属粉末、陶瓷颗粒等。
3. 温度：温度升高会导致灌封胶材料的导热系数降低。
4. 压力：较高的压力可以提高灌封胶材料的导热性能。
5. 化学成分：不同化学成分的灌封胶具有不同的导热系数。
四、常见的灌封胶导热系数1. 硅酮灌封胶：硅酮灌封胶具有较高的导热系数，通常在0.8-1.5W/mK之间。
2. 聚氨酯灌封胶：聚氨酯灌封胶的导热系数通常在0.3-0.8W/mK之间。
3. 环氧树脂灌封胶：环氧树脂灌封胶具有较低的导热系数，通常在0.2-0.3W/mK之间。
4. 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）灌封胶：PMMA灌封胶通常具有较低的导热系数，通常在0.1-0.2W/mK之间。
五、如何提高灌封胶导热系数1. 添加填充物：向灌封胶中添加导热性能较好的填充物可以有效地提高其导热系数。
2. 选择合适的化学成分：不同化学成分的灌封胶具有不同的导热系数，选择合适的灌封胶材料可以提高其导热性能。
3. 提高硬度：适当提高灌封胶的硬度可以提高其导热系数。
4. 控制温度和压力：在生产过程中控制温度和压力可以有效地提高灌封胶材料的导热性能。
六、总结灌封胶是一种重要的电子材料，在电子产品中应用广泛。
灌封胶导热系数是评价其散热性能的重要指标，影响因素包括硬度、填充物、温度、压力和化学成分等。
通过添加填充物、选择合适的化学成分、提高硬度以及控制温度和压力等方法，可以有效地提高灌封胶材料的导热性能。
导热灌封胶 导热率
导热灌封胶导热率
导热灌封胶是一种特殊的灌封胶，其独特的性质在于其出色的导热性能。
这种胶在普通灌封胶的基础上添加了导热填料，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，使得其导热率显著提高。
导热灌封胶的导热率可以根据不同的导热填料和配方进行调整，常见的导热率范围在0.6~2.0W/(m·K)，而一些高性能的导热灌封胶，其导热率甚至可以达到4.0W/(m·K)或更高。
导热灌封胶的高导热率使其在电子电器领域具有广泛的应用。
在现代电子设备中，由于高集成度和高功率密度，元器件在工作过程中会产生大量的热量。
如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会导致元器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
导热灌封胶的高导热率可以有效地将元器件产生的热量传导出去，保持元器件的工作温度在一个合理的范围内，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。
此外，导热灌封胶还具有良好的流动性、防潮、防尘、防腐蚀等性能，可以保护电子元器件免受外界环境的影响。
同时，其优异的导热性能还可以提高电子设备的散热效率，降低散热系统的设计和制造成本。
然而，需要注意的是，导热灌封胶的导热率越高，其粘度也越大，这可能会在灌封过程中产生气泡或灌胶不均匀等问题，从而影响其散热性能。
因此，在选择和使用导热灌封胶时，需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。
灌封胶的功能及选择
电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。
SS-2004双组份导热系数2.0导热灌封胶
SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004 —— 导热硅胶Gap Filler 2004Thermally Conductive Silicone Rubber产品描述Product DescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。
它性能优异，适用于诸如PC 主板上这类狭小空间内电子元件的散热。
经混合后可实现室温固化，或在有热源的条件下，5分钟内即可完成固化。
SS-2004 is a high performance thermally conductive liquid gap filling material. It is formulated to develop a soft, form in place elastomer ideal for coupling hot PC board components to heat sinks. It is supplied as a two part, 1:1 mix ratio silicone that when mixed, cures at room temperature, or when exposed to heat results in a cured elastomer in 5 minutes.产品特点Product Features►100%固体成分 100% solids liquid ►无气味、无副产物 No odor or byproducts ►混合比1:1，使用方便 Convenient 1:1 mix ratio ►铂催化加成反应Platinum addition cure ►导热系数高，为2.0W/m ·K High2.0W/m ·Kthermal conductivity典型应用Typical Applications ►电子元件散热Electronic component thermal dissipation ►电子元件耦合Coupling electronic components ►散热点胶Form in place heat sink固化机理Chemical cure system 铂催化下的加成固化反应Platinum catalyzed, addition Cure System性能参数Typical Properties固化前 组分A 组分B 颜色： 白色 粉红色 黏度（厘泊）： 150,000 150,000 比重： 2.8 2.8 粘稠性（混合后）： 膏状 釜中寿命（分，室温）： 60 表干时间（分，室温）： 120 表干时间（分，100℃）： 5 UNCURED Part A Part B Color White Pink Viscosity, cps 150,000 150,000 Specific Gravity 2.8 2.8 Consistency mixed: Paste Pot-life @ R.T .: 60 minutesCure time @ R.T.: 120 minutes Cure time @ 100 C 5 minutes 固化后硬度（邵氏00）：70 绝缘强度：19.7KV/MM（500V/mil）介电常数（100赫兹）：7 体积电阻率（欧姆/米）：1012燃烧等级UL94 V-0 导热系数（瓦/米·开）： 2.0 CUREDShore 00 70 Dielectric Strength, volts/mil 500 Dielectric Constant, 100Hz 7 Volume Resistivity, Ohm/M 1012 Flame Rating 94 V-0 Thermal Conductivity, W/m·K 2.0 混合说明Mixing Instructions最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
灌封材料介绍
缺点 用途
受分子结构的限制，耐冷热 循环后易开裂，许多反应体 强度低，硬度低 系毒性较大，不能返修
灌封胶表面过软、易起泡；
固化不充分且高温固化易发
脆，韧性较差，高温、高湿 下易水解而降低胶合强度
常温和高温条件下的电子元 器件的灌封，其使用环境对 机械力学性能没有特殊要求
工作环境条件苛刻的高技 术领域
灌封材料介绍
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主要内容
一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用
一、灌封材料基础知识
1、什么事灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，它的作用是 强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
环氧树脂具有优异的电性能,硬度较高 k ，通过改性能够得到一 定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固 化收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环 氧灌封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。
环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌 封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的 耐温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用 较方便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固 化剂的不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系 粘度较大，难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的 灌封或不适合加热的场合；加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化 物的综合性能优异，适用于高压电子器件的灌封
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SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004 —— 导热硅胶Gap Filler 2004Thermally Conductive Silicone Rubber产品描述Product DescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。
它性能优异，适用于诸如PC 主板上这类狭小空间内电子元件的散热。
经混合后可实现室温固化，或在有热源的条件下，5分钟内即可完成固化。
SS-2004 is a high performance thermally conductive liquid gap filling material. It is formulated to develop a soft, form in place elastomer ideal for coupling hot PC board components to heat sinks. It is supplied as a two part, 1:1 mix ratio silicone that when mixed, cures at room temperature, or when exposed to heat results in a cured elastomer in 5 minutes.产品特点Product Features►100%固体成分 100% solids liquid ►无气味、无副产物 No odor or byproducts ►混合比1:1，使用方便 Convenient 1:1 mix ratio ►铂催化加成反应Platinum addition cure ►导热系数高，为2.0W/m ·K High2.0W/m ·Kthermal conductivity典型应用Typical Applications ►电子元件散热Electronic component thermal dissipation ►电子元件耦合Coupling electronic components ►散热点胶Form in place heat sink固化机理Chemical cure system 铂催化下的加成固化反应Platinum catalyzed, addition Cure System性能参数Typical Properties固化前 组分A 组分B 颜色： 白色 粉红色 黏度（厘泊）： 150,000 150,000 比重： 2.8 2.8 粘稠性（混合后）： 膏状 釜中寿命（分，室温）： 60 表干时间（分，室温）： 120 表干时间（分，100℃）： 5 UNCURED Part A Part B Color White Pink Viscosity, cps 150,000 150,000 Specific Gravity 2.8 2.8 Consistency mixed: Paste Pot-life @ R.T .: 60 minutesCure time @ R.T.: 120 minutes Cure time @ 100 C 5 minutes 固化后硬度（邵氏00）：70 绝缘强度：19.7KV/MM（500V/mil）介电常数（100赫兹）：7 体积电阻率（欧姆/米）：1012燃烧等级UL94 V-0 导热系数（瓦/米·开）： 2.0 CUREDShore 00 70 Dielectric Strength, volts/mil 500 Dielectric Constant, 100Hz 7 Volume Resistivity, Ohm/M 1012 Flame Rating 94 V-0 Thermal Conductivity, W/m·K 2.0 混合说明Mixing Instructions最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。
The preferred method of mixing and application of SS-2004 is by using a 1:1 mix ratio by volume dispensing unit through a static mixer.操作注意Handling precautions本品的固化机理为铂催化加成反应，与以下物质接触不利于固化过程：含硫化合物（如硫醇、硫化物、硫酸盐类、含硫的有机物橡胶）、含氮化合物（如胺类、亚胺类、氨化合物、叠氮化合物）、金属锡及锡的化合物、锡催化固化机理的橡胶组分等。
This is a Platinum Cure system product. The catalyst can be deactivated by exposure to sulfur containing compounds like thiols, sulfides, sulfates, organic rubber containing sulfur, nitrogen containing compounds like amines, amides, imides, azides, tin metals or compounds, or tin cured RTV’s.固体成分Solids100%，不含溶剂成分100% solids, contains no solvents温度范围Service Temperature-45至250℃-45 to 250℃附着力Adhesion对大多数金属和常见基底不需要打底层即有很好的附着力。
Primerless adhesion to most metals and typical substrates.使用限制Limitations待完全固化后再使用工件。
确保施用空间内有足够剂量。
Allow to fully cure before putting assembly into service. Ensure enough product remains between flanges to be effective in an assembly.包装规格PackagingSS-2004采用两支装。
有400毫升、36.28千克（80磅）等规格。
此产品也可根据客户需求，采用其他包装规格。
SS-2004 is available in 400 ml. dual syringes and 80 lb. kits. This product is also available in customer defined packaging sizes, upon request.操作及安全Handling and safety暂不使用时将容器密封以延长保存期。
避免孩童接触。
未固化的产品对眼睛和皮肤有刺激作用。
参考安全技术说明书（MSDS）。
For maximum shelf life, keep containers sealed when not in use. Keep out of the reach of children. Uncured sealant irritates eyes and skin. Refer to MSDS.保质期Shelf-life自发货日起，厂家承诺密封条件下1年的保质期。
请在低于22℃（70F）且干燥环境下贮存。
Sealed containers are guaranteed for 1 year from the ship date when stored in a cool dry area below 70 F. 有限承诺Limited warranty此处提供的表述、技术数据及推荐意见信息是根据我们的测定如实提供的，并相信是准确且可靠的。
但由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，因此本信息不能取代客户进行的操作，以承诺产品是安全、有效、并完全满足于特定的最终用途。
用户应根据自身情况及试验来判断产品是否达到使用效果，并自行承担产品的使用责任及风险。
我们所提供的使用建议，不得被视为侵犯任何专利的误导。
我们的唯一保证，是产品在发货时满足的销售规格及剂量。
如果该保证不能兑现，您所能获得的补偿仅限于退还被保证产品的购货价款或重新更换。
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