SS-2004双组份导热系数2.0导热灌封胶

SS-2004

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填隙胶2004 —— 导热硅胶

Gap Filler 2004

Thermally Conductive Silicone Rubber

产品描述

Product Description

SS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。它性能优异，适用于诸如PC 主板上这类狭小空间内电子元件的散热。经混合后可实现室温固化，或在有热源的条件下，5分钟内即可完成固化。

SS-2004 is a high performance thermally conductive liquid gap filling material. It is formulated to develop a soft, form in place elastomer ideal for coupling hot PC board components to heat sinks. It is supplied as a two part, 1:1 mix ratio silicone that when mixed, cures at room temperature, or when exposed to heat results in a cured elastomer in 5 minutes.

产品特点

Product Features

►100%固体成分 100% solids liquid ►无气味、无副产物 No odor or byproducts ►混合比1:1，使用方便 Convenient 1:1 mix ratio ►铂催化加成反应

Platinum addition cure ►导热系数高，为2.0W/m ·K High2.0W/m ·Kthermal conductivity

典型应用

Typical Applications ►电子元件散热

Electronic component thermal dissipation ►电子元件耦合

Coupling electronic components ►散热点胶

Form in place heat sink

固化机理

Chemical cure system 铂催化下的加成固化反应

Platinum catalyzed, addition Cure System

性能参数

Typical Properties

固化前 组分A 组分B 颜色： 白色 粉红色 黏度（厘泊）： 150,000 150,000 比重： 2.8 2.8 粘稠性（混合后）： 膏状 釜中寿命（分，室温）： 60 表干时间（分，室温）： 120 表干时间（分，100℃）： 5 UNCURED Part A Part B Color White Pink Viscosity, cps 150,000 150,000 Specific Gravity 2.8 2.8 Consistency mixed: Paste Pot-life @ R.T .: 60 minutes

Cure time @ R.T.: 120 minutes Cure time @ 100 C 5 minutes 固化后

硬度（邵氏00）：70 绝缘强度：19.7KV/MM（500V/mil）介电常数（100赫兹）：7 体积电阻率（欧姆/米）：1012燃烧等级UL94 V-0 导热系数（瓦/米·开）： 2.0 CURED

Shore 00 70 Dielectric Strength, volts/mil 500 Dielectric Constant, 100Hz 7 Volume Resistivity, Ohm/M 1012 Flame Rating 94 V-0 Thermal Conductivity, W/m·K 2.0 混合说明

Mixing Instructions

最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。

The preferred method of mixing and application of SS-2004 is by using a 1:1 mix ratio by volume dispensing unit through a static mixer.

操作注意

Handling precautions

本品的固化机理为铂催化加成反应，与以下物质接触不利于固化过程：含硫化合物（如硫醇、硫化物、硫酸盐类、含硫的有机物橡胶）、含氮化合物（如胺类、亚胺类、氨化合物、叠氮化合物）、金属锡及锡的化合物、锡催化固化机理的橡胶组分等。

This is a Platinum Cure system product. The catalyst can be deactivated by exposure to sulfur containing compounds like thiols, sulfides, sulfates, organic rubber containing sulfur, nitrogen containing compounds like amines, amides, imides, azides, tin metals or compounds, or tin cured RTV’s.

固体成分

Solids

100%，不含溶剂成分

100% solids, contains no solvents

温度范围

Service Temperature

-45至250℃

-45 to 250℃

附着力

Adhesion

对大多数金属和常见基底不需要打底层即有很好的附着力。Primerless adhesion to most metals and typical substrates.

使用限制

Limitations

待完全固化后再使用工件。确保施用空间内有足够剂量。

Allow to fully cure before putting assembly into service. Ensure enough product remains between flanges to be effective in an assembly.

包装规格

Packaging

SS-2004采用两支装。有400毫升、36.28千克（80磅）等规格。此产品也可根据客户需求，采用其他包装规格。

SS-2004 is available in 400 ml. dual syringes and 80 lb. kits. This product is also available in customer defined packaging sizes, upon request.