传感器用双组分加成型硅凝胶的研究
双组分有机硅导热灌封胶检验标准

双组分有机硅导热灌封胶检验标准链接:/tech/17133.html双组分有机硅导热灌封胶检验标准1.功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料,要求固化时不放热,无腐蚀﹑收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封,浇注,形成导热绝缘体系。
2.材料介绍主要特点如下:1)室温固化,加热可快速固化,易于使用;2)在很宽的温度范围内(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,介电常数与介电损耗非常小,导热性较好; 3)防水防潮,耐化学介质,耐气候老化25年以上;4)与大部分塑料,橡胶,尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;5)符合欧盟ROHS环保指令要求。
3.用途太阳能光伏组件接线盒(Junction Box),特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4.质量要求及来料检验:1)固化前:检查外观,应为白色流体;A,B组粘度适宜,(A组5000~15000cps,B组粘度50~100cps)2)操作性能:混合后黏度(cps),可操作时间20~60分钟,初步固化时间3~5 h,完全固化时间不超过24h;3)固化后:硬度25~35(Shore A); 导热系数≥0.3[w(m k)];介电强度≥20kv/mm;介电常数(1.2MHz)3.0~3.3;体积电阻率≥1.0×1016Ωcm;线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m k);阻燃性能94-VO。
5.注意事项1)胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2)产品属非危险品,但勿入口和眼,可按一般化学品运输。
6.检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2)3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.原文地址:/tech/17133.html页面 1 / 1。
高触变加成型硅橡胶胶粘剂制备及性能研究

高触变加成型硅橡胶胶粘剂制备及性能研究作者:刘龙江王斌刘超来源:《粘接》2024年第07期摘要:用乙烯基硅油和含氢硅油作为反应的基础聚合物,选用铂-乙烯基硅氧烷配合物为催化剂,乙烯基MQ硅树脂和白炭黑作为补强剂制备加成型硅橡胶胶粘剂。
白炭黑除了补强作用外还可提供较好的触变性,起到防流挂的效果,可制备高触变、性能好的透明硅橡胶胶粘剂。
制备的产品最大特点具有高强度和回弹性,压缩回弹率可达到95%以上。
该产品主要应用于微电子元器件密封保护、传感器及分电器等器件包封等,具有加工工藝简单、尺寸稳定、回弹性好、高强度、耐高温和耐老化等优异性能。
关键词:加成型硅橡胶胶粘剂;高强度;高触变;高回弹性中图分类号:TQ433.4+38 文献标识码:A 文章编号:1001-5922(2024)07-0032-03Preparation and performance study of high thixotropicaddition molded silicone rubber adhesiveLIU Longjiang, WANG Bin, LIU Chao(Shanghai Kangda New Material(Group) Co.,Ltd.,Shanghai 201400,China)Abstract: Vinyl silicone oil and hydrogenated silicone oil were used as the base polymers for the reaction, platinum⁃vinyl siloxane complexes were used as catalysts, vinyl MQ silicone resin and carbon⁃white were used as reinforcing agents to prepare additive silicone rubber adhesives. In addition to reinforcing effect, carbon⁃white can also provide good thixotropic performance,play an anti⁃sagging effect, and can prepare transparent silicone rubber adhesives with high thixotropy and good performance. The biggest feature of this product is high strength and good rebound resilience, and the compression resilience ratio can reach more than 95%. The product is mainly used in the sealing protection of micro⁃electronic components, sensors and distributors and other devices encapsulation. It has the advantages of simple processing technology, stable size, good resilience, high strength, high temperature resistance and aging resistance and so on.Key words: addition type silicone rubber adhesive;high strength;better thixotropic performance;good rebound resilience硅橡胶已成为当今热门的一种新型功能材料,最常见的双组分加成型硅橡胶都是液态可流动的,在汽车、电气、光学、医疗和军工等领域都有着广泛应用[1]。
IGBT用双组分加成型有机硅凝胶的研制

IGBT用双组分加成型有机硅凝胶的研制
钱帆;曾幸荣;张文彬;朱青青;林子睿;雷海明
【期刊名称】《有机硅材料》
【年(卷),期】2024(38)3
【摘要】以端乙烯基甲基硅油为基础聚合物,添加含氢硅油、铂催化剂、抑制剂等制得双组分加成型有机硅凝胶。
考察了端侧乙烯基甲基硅油、端侧氢基硅油、单乙烯基封端甲基硅油、活性氢与乙烯基物质的量之比对有机硅凝胶固化的影响,并与
市售进口产品进行了性能对比。
结果表明,制备绝缘栅双极晶体管(IGBT)封装用有
机硅凝胶的较佳条件为:不添加端侧乙烯基甲基硅油,端侧氢基硅油用量为端氢基硅
油的15%,体系中添加9.47%的单乙烯基封端甲基硅油,活性氢与乙烯基物质的量之比0.95。
此时制得的有机硅凝胶与市售进口产品性能相当,耐高低温老化性能、双85老化性能、修复性、电气性能良好,渗油性符合IGBT封装用有机硅凝胶的要求。
【总页数】6页(P16-21)
【作者】钱帆;曾幸荣;张文彬;朱青青;林子睿;雷海明
【作者单位】华南理工大学材料科学与工程学院;广东万木新材料科技有限公司【正文语种】中文
【中图分类】TQ333.93
【相关文献】
1.传感器用双组分加成型硅凝胶的研究
2.高压大功率IGBT封装用有机硅凝胶热老化特性分析
3.双组分加成型硅凝胶的研制
4.有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
5.IGBT用双组分加成型有机硅凝胶的国产化研究
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双组分导热硅胶
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双组分导热硅胶
双组分导热硅胶是一种由两种成分组成的导热胶。
其中一种成分是固态硅胶颗粒,另一种成分是液态二甲基硅油。
这两种成分通过混合使用,形成了一种具有导热性能的胶状物质。
双组分导热硅胶在工业领域广泛应用于导热介质的传导与散热。
它可以填充在各种电子器件的接触面,使热量能够更快地从一个物体传递到另一个物体,从而实现散热的目的。
双组分导热硅胶具有导热性能好、绝缘性能好、耐高温、耐候性好等优点。
此外,它还具有良好的可塑性和可加工性,可以根据需要进行裁剪、填充或涂覆。
然而,双组分导热硅胶也有一些缺点,比如固化时间较长,需要一定的固化条件,以及在加工和涂覆时需要留意其粘度和流动性等。
总的来说,双组分导热硅胶是一种非常实用的导热材料,能够在电子器件散热和传导方面起到重要的作用。
高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用

高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用曾亮1,2,齐放1,2,戴小平1,2(1.湖南国芯半导体科技有限公司,湖南株洲412001;2.湖南省功率半导体创新中心,湖南株洲412001)摘要:本文介绍了高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用情况,包括有机硅凝胶、环氧灌封胶、环氧模塑料、塑料框架等材料,并对其性能指标和国内外研究现状等进行了阐述。
最后对高分子材料在功率模块封装中的应用方向进行了展望,即优化使用工艺,提高产品稳定性和绝缘性能,开发耐温度冲击、热膨胀系数低、介电强度高的材料以及研究新型应用技术等。
关键词:绝缘材料;功率模块;有机硅树脂;环氧树脂中图分类号:TM215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2021)05-0001-09DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2021.05.001Study and Application of Polymer Insulating Material inPower Module PackagingZENG Liang1,2,QI Fang1,2,DAI Xiaoping1,2(1.Coresing Semiconductor Technology Co.,Ltd.,Zhuzhou412001,China;2.Hunan Power Semiconductor Manufacturing Innovation Center,Zhuzhou412001,China)Abstract:This paper introduces the research and application of polymer insulating materials in power module packaging,including silicone gel,epoxy potting adhesive,epoxy molding compound,plastic frame and other materials,and their performance indicators and research status at home and abroad were elaborated.Finally,the application direction of polymer insulating materials in power module packaging was prospected,including optimizing the use process,improving the stability and insulation performance,developing materials with temperature shock resistance,low linear thermal expansion coefficient,and high dielectric strength and studying new applications technology.Key words:insulating material;power module;silicone resin;epoxy resin0引言功率模块封装是一门综合性非常强的学科,涉及的领域从材料研究到工艺应用、从无机材料到高分子材料、从大型智能化生产设备到计算机仿真分析等。
双组份加成型有机硅灌封胶

双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件:可室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;★可操作时间:在室温条件下,可操作时间在240分钟内,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;★操作简单方便:可选择人工施胶或机械施胶;无需使用其它底涂剂;★粘接材料广泛:可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面;★具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能;★耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。
固化后在在很宽的温度范围(-60~200℃)内保持橡胶弹性,★柔韧胶膜:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;★耐侯性强:抗紫外线,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐盐雾、霉菌等,能在恶劣的自然环境中工作;★环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;【双组份加成型有机硅灌封胶用途】【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】以上性能参数在25℃,相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】★清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去表面灰尘和油污,保持表面清洁、干燥;★计量:准确称量A组分和B组分(固化剂),注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中★混胶,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
加成型硅橡胶增粘剂的制备及性能研究
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PBT 0 + 0 0 + + 0
增粘剂 A 增粘剂 B 增粘剂 C 增粘剂 D 增粘剂 E 硼改性
表 3 两种增粘剂的增粘效果及复配效果 增粘剂质量 分数 / %
0
粘接强度 /M Pa 固化条件 铜
80 ℃ × 1 h 25 ℃ × 48 h 011 011 015 012 019 110 111 113
中毒情况 轻微中毒 中毒 无 中毒 无 无
粘接效果 1) 铜
+ + + + + + + + + + + + + + +
铝
+ + + 0 0 + + + +
不锈钢
+ + + + + + + + + + +
PCB 板 + + + 0 0 + + + 0
尼龙
0 0 0 0 + 0
PBT 0 + 0 0 + + 0
5 000 mm / s 端乙烯基硅油 、 60 份气相法白炭黑
2 - 6
・ 34 ・ 表 1 增粘剂种类对灌封胶粘接性能的影响 (硫化条件为 80 ℃ × 1 h) 增粘剂种类 增粘剂 A 增粘剂 B 增粘剂 C 增粘剂 D 增粘剂 E 硼改性
注 : 1)
第 24 卷
增粘剂质量 分数
2)
110 015 110 015 015 110
+ + +表示胶不能从基材上剥离 ,
加成型液体硅橡胶的研究进展

请以料2 , (:0 1 机材,12 64~3 0 5 ) 14 1
SL C I I ONE MAT RI E AL
加 成 型 液体 硅橡 胶 的研 究进 展
杨 丽娜 ,高建峰 ,周光 强
( 中北大学理学 院化学 系,太原 00 5 ) 30 1
摘要 :简述 了加成型液体硅橡胶 的基础原料 、交联 剂 、催化剂及 填料 ;综述 了近 些年开发 的几种加 成
基 硅橡胶 ,氯 铂酸 一二 乙烯 基 四 甲基 二硅 氧烷 的 活 性 比氯 铂 酸 一异 丙 醇 的 活 性 大 ;在 一 定 范 围
聚 甲基 乙烯 基 硅 氧烷 是 L R 的基 础 胶 ,其 S 乙烯基 含量 、摩 尔质 量对 硅橡胶 的机 械性 能有 很 大影 响 J 。乙 烯 基 含 量 太 低 ,交 联 密 度 小 ,硫
硅在氢气和氧气中燃烧生成 ,纯 度高、颗粒小 、 比表面积大 。所得硅橡胶 的 电性 能、密封 耐热 性 、疲劳耐久性 、热空气硫化特性都非常好 ;沉 淀法 白炭黑是 由水玻 璃 ( 硅酸钠 )在盐 酸或硫
酸 中反应 制得 ,含 水量 大 、粒子 较粗 ,因此 制得 的硅橡 胶 的 电性 能 、耐 热性 及补 强效 : 果一般不 及
良好 的效果 。 1 2 交联剂 .
硅橡胶与交联剂和催化剂混合之后可在室温
进 行硫 化 反 应 ,而 胶 料 的混 炼 加 工 需 要 一 定 时
加成 型硅橡胶的交联剂是含有 多于 3个 S H i — 键 的含 氢硅 油 。变换 含氢 硅油 的分 子结构 、摩 尔 质量 、活性 氢 质量 分 数 或 与基 础 聚合 物 的配 比 , 可在较 大 幅度 内调节 硫化 硅橡 胶 的机械性 能 。含 氢硅 油 中的 S— H 与聚 甲基 乙烯基 硅氧烷 基 础聚 i 合物 中 S— V 的 量 之 比在 15—3较 好 。应 用 i i .
双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术标准文件

一、引言双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术标准文件的制定,旨在规范和指导该领域的相关生产和应用工作,增强产品质量和性能,提高应用效果,促进技术创新和产业升级。
本标准文件通过系统总结、分析国内外相关标准和规范,结合实际应用经验和技术研发成果,综合考虑材料特性、工艺流程、性能要求等因素,对双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术进行了系统整合和规范化归纳,力求达到科学性、全面性、适用性和指导性的目标。
二、文件范围本标准文件适用于双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶技术的设计、生产和使用,涉及到产品的材料选择、工艺参数、质量控制、性能要求等方面内容的规范和要求。
三、术语和定义1. 双组分有机硅加成型高导热粘接灌封胶:由有机硅材料、填料和固化剂等组成,采用双组分自动混合的粘接灌封材料,具有高导热性能和优良的粘接和封装性能。
2. 加成型:指有机硅材料固化过程中不产生气体或其他副产物的固化方式。
3. 高导热性能:指材料具有较高的导热系数,能够有效传递和分散热量。
4. 粘接灌封:指使用粘接剂将器件或元器件粘接在基板或封装件上,并进行密封封装的工艺过程。
四、技术要求1. 原材料选用1.1 有机硅材料应具有良好的热稳定性、耐热老化性能和导热性能。
1.2 填料应具有低热阻、良好的流动性和与有机硅材料的相容性。
1.3 固化剂应具有快速固化速度和良好的穿透性。
2. 工艺参数2.1 混合比例:按照设定的比例精确配比双组分材料,以保证固化性能和性能稳定。
2.2 混合方式:采用机械自动混合,保证混合均匀性和工艺稳定性。
2.3 施工工艺:严格控制施工环境温度、湿度和尘埃等因素,以保证粘接灌封质量和产品稳定性。
3. 质量控制3.1 严格执行产品检验标准,确保产品质量符合要求。
3.2 建立完善的产品质量追溯体系,保证产品质量可追溯。
4. 性能要求4.1 粘接强度:粘接件与基体之间的剪切强度≥10MPa。
4.2 导热性能:热阻≤0.5℃/W。
硅氢加成交联有机硅凝胶
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硅氢加成交联有机硅凝胶以硅氢加成交联有机硅凝胶为标题,本文将介绍硅氢加成交联有机硅凝胶的合成方法、特性以及应用领域。
一、硅氢加成交联有机硅凝胶的合成方法硅氢加成交联有机硅凝胶是一种由有机硅化合物和硅氢化合物通过加成反应生成的交联聚合物。
合成方法通常分为单组分法和双组分法两种。
1. 单组分法:单组分法是指只使用有机硅化合物作为原料进行反应。
常见的有机硅化合物有环氧硅烷、羟基硅烷等。
在反应过程中,有机硅化合物与硅氢化合物发生加成反应,生成交联聚合物。
这种方法操作简单,适用于大部分有机硅化合物。
2. 双组分法:双组分法是指使用两种不同的有机硅化合物和硅氢化合物进行反应。
其中一种有机硅化合物具有双烯丙基官能团,另一种有机硅化合物具有双硅烷官能团。
在反应过程中,这两种有机硅化合物与硅氢化合物分别发生加成反应,生成交联聚合物。
这种方法可以调控交联程度和聚合物结构,适用于特殊要求的应用领域。
硅氢加成交联有机硅凝胶具有以下特性:1. 优异的热稳定性:硅氢加成交联有机硅凝胶具有良好的热稳定性,能够在高温下保持结构稳定性,不发生分解或熔化。
2. 良好的柔韧性:硅氢加成交联有机硅凝胶具有较高的柔韧性,能够适应不同形状的材料表面,形成均匀的涂层或填充物。
3. 优异的耐化学性:硅氢加成交联有机硅凝胶对酸、碱、溶剂等化学物质具有优异的耐受性,能够在恶劣的环境中保持稳定的性能。
4. 良好的粘附性能:硅氢加成交联有机硅凝胶具有良好的粘附性能,能够牢固地附着在不同材料表面,形成稳定的涂层或封装层。
三、硅氢加成交联有机硅凝胶的应用领域硅氢加成交联有机硅凝胶具有广泛的应用领域,包括但不限于:1. 电子封装材料:硅氢加成交联有机硅凝胶具有良好的电绝缘性能和耐高温性能,适用于微电子封装材料的制备,能够提供良好的电气绝缘和保护性能。
2. 光学涂层:硅氢加成交联有机硅凝胶具有高透光率和优异的抗反射性能,适用于光学涂层的制备,能够提高光学元件的透光率和性能。
双组分加成型硅胶 机理

双组分加成型硅胶机理
双组分加成型硅胶的机理涉及两种化合物:一种是含有硅氢键的硅氢化合物(例如硅烷、硅(氢)烷等);另一种是含有烯烃基团的烯烃化合物(例如硅烯烷、硅(烯)烷等)。
在加成反应中,硅氢化合物中的硅氢键与烯烃化合物中的烯烃基团发生加成反应,形成硅碳键,同时释放出氢气。
这个加成反应是通过催化剂的作用进行的。
催化剂通常是铂族金属(如铂、铑、钯等)或两者的混合物,它们通过吸附和激活硅氢化合物和烯烃化合物,促使它们之间的反应发生。
催化剂提供了一个活性中心,使硅氢化合物和烯烃分子定向结合并发生反应。
在反应过程中,硅氢化合物与烯烃化合物之间的酸碱中心发生相互作用,促使硅氢键与烯烃基团之间形成一个中间态。
该中间态通过质子和电子的转移发生重排,生成一个新的硅碳键,同时脱除一个氢原子,生成氢气。
在双组分加成型硅胶的反应中,助催化剂和反应温度也起着重要的影响。
助催化剂可以进一步提高催化剂的催化活性和选择性,促使反应更加高效进行。
反应温度则决定了反应速率和产率,过高或过低的温度都会影响反应的进行。
最终,加成反应导致硅氢化合物和烯烃化合物的聚合,形成交联的硅氧烷链,从而形成硅胶的网络结构。
加成反应中生成的氢气可以作为副产物排出。
004 WR7306双组份加成型硅橡胶

化学品防护及应急处置方法
WR7306双组份加成型硅橡胶JWD-MC-001-004 A0 物理状态:黑色液体(颜色可调)
气味:轻微气味
一、防护:
个人防护设备:不需要特殊的防护设备。
卫生措施:1、工作场所严禁抽烟。
2、在饮食前请先洗手。
二、特性
氧化剂能引起反应。
水,湿气能使其反应。
三、泄露处理方法
1、急救措施
眼睛:立即用水冲洗15分钟。
马上就医;
吸入:将患者转移到新鲜空气处。
如不能迅速恢复,马上就医;
食入:立即就医。
2、泄露处理方法
个人应注意事项:避免眼睛接触、吸入蒸气。
将容器密闭。
环境注意事项:不允许大量的排入地表及江河中。
清理方法:尽可能回收到另一个容器,否者作废弃物处理,或用溶剂,清洗剂,等清除干净。
四、安全处置与储存方法
处置:在良好通风且远离火花的环境中使用,产品固化时无附产物。
避免眼睛接触,不用时容器必须密封好。
储存:储存在远离氧化剂的地方,保持密闭,储存在干燥、阴凉的地方。
五、灭火方法
适用灭火剂:二氧化碳、化学干粉、水、泡沫
灭火时可能遭遇的特殊危害:遇火源可能造成回火。
特殊灭火程序:大火用化学干粉、泡沫、水;小火用二氧化碳、干粉,水。
消防人员特殊防护设备:配戴空气呼吸器及防护手套、消防衣。
个人防护设备:防护手套、安全眼睛及空气呼吸器。
核准:审核:制定:张江雁
2009.11.07。
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传感器用双组分加成型硅凝胶的研究3来国桥 邬继荣 罗蒙贤 倪勇 颜立成(杭州师范学院新材料研究所,杭州310036) 摘要:以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ 树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂,配制加成型双组分硅凝胶;研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量、交联剂的用量、催化剂的用量、MQ 树脂的用量、增粘剂的用量等对硅凝胶性能的影响。
结果表明:选用粘度为1200~1500mPa ・s 的基胶,按基胶质量计交联剂用量为315%~410%,MQ 树脂用量为610%~810%,增粘剂用量为019%,铂催化剂用量60×10-6,可制得外观无色透明,硫化时间3~6h 、针入度大于100的硅凝胶。
关键词:双组分,液体硅橡胶,加成型,硅凝胶,传感器,灌封料收稿日期:2003-03-11。
作者简介:来国桥(1966-),男,高级工程师,从事有机硅高聚物及特种单体的制备与性能研究。
主持并完成了国家高新工程等11个项目,发表论文10余篇。
E -mail :lbingo @3浙江省教育厅重点资助项目,项目编号9904。
随着国民经济及高新技术的迅速发展,传感器的应用更加广泛;与此同时,对传感器的性能,特别是对传感器用灌封胶的性能提出了更高的要求。
应用在传感器上的灌封胶除应具有优良的电绝缘性、憎水性、耐候性及粘接性外,还要求具有良好的吸振性,达到保护传感系统,以减少非工作因素对传感器参数带来的影响。
目前,国外主要选用低交联密度的液体硅橡胶作传感器灌封胶。
液体硅橡胶分为加成型和缩合型[1]。
缩合型液体硅橡胶因硫化时不可避免地要产生小分子化合物,影响硫化初期的电性能,加上硫化胶线收缩率较大等原因,所以应用较少;加成型液体硅橡胶以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、聚甲基氢硅氧烷(含氢硅油)为交联剂,在铂系催化剂作用下,于常温或稍许加热条件下进行硅氢加成反应,形成三维网络弹性体。
加成型硅橡胶具有优良的电绝缘性、憎水性及耐候性,硫化胶的线性收缩率小,交联密度可通过调整配方控制,容易获得凝胶状产品;而粘接性则可通过添加增粘剂来提高。
因此,本文选择加成型液体硅橡胶作为传感器的灌封胶,研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶的摩尔质量,交联剂、含乙烯基的MQ 树脂、增粘剂等的用量对灌封胶性能的影响。
1 实验111 主要原料及仪器八甲基环四硅氧烷(D 4):吉林化工公司;四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D Vi4):吉林化工公司;四甲基二乙烯基二硅氧烷(MM Vi ):吉林化工公司;四甲基氢氧化铵(Me 4NOH ):AR ,北京朝阳福利实验厂;氯铂酸(H 2PtCl 6・6H 2O ):AR ,贵研铂业股份有限公司;KOH :CP ,上海化学试剂一厂;气相法白炭黑:2#,沈阳永新化工公司;TiO 2:R 930,日本进口;六甲基二硅氧烷(MM ):吉林化学工业股份有限公司;甲基氢二氯硅烷(MeHSiCl 2):吉林化学工业股份有限公司;γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KH -560):武大有机硅新材料股份有限公司。
旋转式粘度计:ND -79,上海同济大学机电厂;针入度测定仪:SY D -2801,上海六菱机械厂;粘接力测定仪:A G -1-1,日本岛津;三辊研磨机:S 150,上海化工机械一厂;超高阻计:ZC 43,上海第六电表厂;高压试验台:GSD ,上海伟光电器五金厂。
112 聚甲基乙烯基硅氧烷基胶的合成基础研究有机硅材料 ,2003,17(4):1~5SIL ICON E MA TERIAL 端乙烯基聚二甲基硅氧烷的合成:在附有搅拌器、温度计及冷凝器的干燥三口圆底烧瓶中,按一定比例加入D 4、MM Vi 及四甲基氢氧化铵,在90~105℃及减压下反应2~3h ;继而升温至160℃以上,破坏催化剂及蒸出低沸物,得到分子式为ViMe 2SiO(Me 2SiO )n SiMe 2Vi 的端乙烯基聚二甲基硅氧烷。
侧链含乙烯基的聚二甲基硅氧烷的合成:在附有搅拌器、温度计及冷凝器的干燥三口圆底烧瓶中,按一定比例加入D 4、D Vi4、MM 及四甲基氢氧化铵,按制备端乙烯基聚二甲基硅氧烷的方法制得侧链含乙烯基的聚二甲基硅氧烷,分子式为Me 3SiO (Me 2SiO )n (MeViSiO )m SiMe 3。
113 含氢硅油的合成[2]在附有搅拌器、温度计及冷凝器的三口圆底烧瓶中,先加入20%的盐酸,继而慢慢加入按一定比例配成的MM 、MeHSiCl 2混合物,进行水解缩合反应;分出油层,经水洗、干燥、过滤后,得含氢硅油Me 3SiO (MeHSiO )n SiMe 3。
114 氯铂酸/乙烯基硅氧烷配合物的合成[3]在带有回流冷凝器及温度计的反应瓶中,按比例加入计算量的氯铂酸和MM Vi ,在常压下回流1h ;经过滤、水洗、干燥,得到一定铂含量的甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂。
115 含乙烯基MQ 树脂的合成在附有搅拌器、温度计及冷凝器的三口圆底烧瓶中,加入水玻璃(m SiO 2:m Na 2O 为3137)及水,在剧烈搅拌下快速注入浓盐酸;而后加入一定比例的MM 、MM Vi 及乙醇,并在55℃左右反应015h ,再补加MM 进一步反应;取出油层,加入硫酸,在室温下进一步反应,再经水洗、干燥,蒸除多余的MM ,得到乙烯基摩尔分数分别为215%~310%的MQ 树脂。
116 增粘剂的合成[4]由含乙烯基的聚硅氧烷与KH -560在加热及催化剂作用下反应而得。
117 双组分灌封胶的配制双组分灌封胶的配方见表1。
如欲制取白色灌封胶,可在上述透明型灌封胶配方的基础上,在A 组分中再加入1份钛白粉及3份白炭黑。
表1 双组分灌封胶的基本配方 份A 组分B 组分原料用量原料用量聚甲基乙烯基硅氧烷100聚甲基乙烯基硅氧烷100Pt 催化剂01012含氢硅油4~8MQ 树脂8~10MQ 树脂5~8增粘剂1~2白炭黑等1~4 透明型灌封胶的配制工艺流程示意如图1。
图1 透明型灌封胶的配制工艺流程 将制得的A 、B 组分胶料,分别包装贮存。
使用时,按m A :m B 为1∶1的比例混合,经充分混匀及排泡后,即可用于灌封压力传感器。
118 性能测试针入度按G B 4509-1984测试;表面绝缘电阻率按G B/T 1410-1989测试;电气强度按G B/T 140811-1999测试;粘接性能接HG 4-852-1981测试。
119 应用试验由浙江省衡器管理所传感器检测中心进行应用试验。
试验条件:3件LN -3t 传感器经硅凝胶灌封、固化,放置24h 后按G B 7551-1987测试。
2 结果与讨论211 聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量对灌封胶性能的影响加成型液体硅橡胶可使用端乙烯基聚二甲基硅氧烷或侧链含乙烯基的聚二甲基硅氧烷作基胶,实际应用中以前者居多。
端乙烯基聚二甲基硅氧烷的摩尔质量对灌封胶的使用性能有极大的影响。
当摩尔质量过大时,灌封胶的排泡困难,不能满足应用要求;反之,当摩尔质量过小时,灌封胶的强度低、渗油性大,同样不能满足使用要求。
端乙烯基聚二甲基硅氧烷的摩尔质量(粘・2 ・有机硅材料第17卷度)大小取决于封头剂MM Vi 的用量,即m MM Vi 与m D 4的比例愈大,则产物的摩尔质量越小。
图2为端乙烯基聚二甲基硅氧烷粘度与m MM Vi :m D 4的关系曲线。
图2 log η与(m MM Vi:m D 4)×100的关系曲线 由图2可以看出,产物粘度随MM Vi 封头剂用量的增加而降低。
对于侧链含乙烯基的聚甲基乙烯基硅氧烷基胶,若用logη对m MM :m D 4作图,曲线走势与图2相近,产物粘度仍随MM 用量的增加而降低。
但实验中发现,采用相同摩尔质量的端乙烯基聚二甲基硅氧烷与侧链含乙烯基的聚二甲基硅氧烷配制灌封胶,前者硫化胶的强度虽大于后者,但仍存在表面发粘的问题。
若两者共硫化,则可克服这个难题。
此外,虽然强度随基胶摩尔质量的增大而提高;但当基胶的摩尔质量(即粘度)过大时,将使硫化过程中的排泡十分困难,致使气泡凝滞在硫化胶中。
聚甲基乙烯基硅氧烷基胶粘度与排泡时间的关系(其它条件相同)见表2。
表2 聚甲基乙烯基硅氧烷基胶粘度对排泡时间的影响1)聚甲基乙烯基硅氧烷基胶粘度/mPa ・s排泡时间(25℃,50mm 深)/min3501050015100030150050200060≥2500>60 注:1)交联剂含氢硅油的质量分数为4%。
由表2可见,随着聚甲基乙烯基硅氧烷基胶粘度的提高,灌封胶硫化时排泡时间逐渐延长。
当粘度大于2000mPa ・s 时,排泡时间大于1h ;此时硫化胶内残存气泡,影响传感器的外观及使用性能。
据此,确定聚甲基乙烯基硅氧烷基胶的适宜粘度为1000~2000mPa ・s 。
212 交联剂用量对硫化胶针入度的影响在给定聚甲基乙烯基硅氧烷基胶、补强填料、增粘剂及催化剂用量的条件下,交联剂含氢硅油的用量对硫化时间、硫化胶针入度的影响见表3。
表3 交联剂用量对硫化时间及针入度的影响1)交联剂质量分数2)/%硫化时间(25℃)/min 针入度/1・(10mm )-12107801753104801604101801525101201406104090810550 注:1)催化剂用量为Pt 相对于基胶的质量分数60×10-6;2)相对于基胶。
按照加成反应原理,交联剂的用量原则上应使体系中的Si —H 键与Si —Vi 键的量之比为1或略大于1;而凝胶类则小于1。
由表3可以看出,硫化速度随交联剂用量的增加而加快,而针入度则随交联用量的增加而变小。
当交联剂过量时,还可能导致Si —H 键与H 2O 或Si —OH 发生脱H 2反应,形成泡沫硅橡胶;因此,必须严格控制交联剂的用量。
由于传感器生产单位要求灌封胶的硫化时间控制在3~6h ,针入度大于100,故交联剂用量以315%~410%为宜。
图3 催化剂用量对硅橡胶硫化时间的影响第4期来国桥等1传感器用双组分加成型硅凝胶的研究・3 ・213 铂催化剂用量对硫化时间的影响加成型液体硅橡胶的硫化时间取决于铂催化剂的活性、用量。
在既定温度及铂催化剂条件下,铂的用量与硫化时间(25℃)的关系见图3。
由图3可见,在25℃,当Pt的质量分数小于40×10-6时,灌封胶的硫化时间超过8h;当Pt的质量分数超过80×10-6时,硫化时间在2h 以内。
为了确保灌封胶的硫化速度;同时尽量减少铂催化剂的用量,以降低生产成本,选定铂催化剂用量为乙烯基基胶质量的60×10-6。
214 MQ树脂用量对灌封胶性能的影响MQ树脂是加成型硅橡胶的有效补强填料, MQ树脂中的乙烯基还可参与硅氢加成反应;从而增加体系的交联密度及补强效果。