电子工业粘合剂应用介绍

1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜 (Conformal Coating) 1.7 散 熱 器 粘 接 (Heat Sink Attachment) 1.8 元 件 焊 接 維 修 (SMD Repairing) 1.9 可 調 較 縲 釘 固 定 (Screw Locking) 1.10 微 電 子 應 用 (Micro-electronics)
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
產品選擇 - 施膠方法 - 施膠速度 - 固化風箱條件 150 度 ; 90 秒 100 度 ; 90 秒
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
基本化學配方
環氧樹脂類型 丙稀酸類型
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
可 以 於 一 般 SMT 生 產 線 上 用 適用於多種基材 不會擴散 低 溫 應 用 (攝 氏 100 - 150 度) 溫 差 - 機 械 應 力 /疲 勞 低 揮發性有機化學物成份低 無殘餘物質 不 須 清 洗 (電 路 板) 可 達 較 短 間 距 (∼ 0.02 寸) 無需用焊錫掩膜
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雙液類
室溫固化可用於對熱敏感之零件
作維修用
粘給無線電/電磁波絕緣墊片
提供接地線路
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜 (Conformal Coating) 1.7 散 熱 器 粘 接 (Heat Sink Attachment) 1.8 元 件 焊 接 維 修 (SMD Repairing) 1.9 可 調 較 縲 釘 固 定 (Screw Locking) 1.10 微 電 子 應 用 (Micro-electronics)
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1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜
提供絕緣薄膜以保護電 子線路版及其元件, 避免 環境影響導至短路, 腐蝕 及機性破壞
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1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜
選擇考慮因數
功用要求 施膠條件 固化條件 環保法例要求
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Re-inforcement)
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1.印 刷 電 路 板 組 裝 1.2 跳 線 固 定
- Tak Pak TM 瞬 干 粘 合 劑
- Lite Tak TM 紫 外 線 固 化 粘 合 劑
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印 刷跳 電線 路固 板定
組
裝
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1.8 元 件 焊 接 維 修
導電粘合劑加工
可用刮印或針筒點膠 用 膠 量 (體 積) 比 焊 料 少 一 半 粘 合 劑 厚 度 大 概 0.004 寸” 可用一般取放機器 可用一般紅內線回流風箱
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導電粘合劑
單液/雙液類之選擇
單液類
標 準 SMT 生 產 線 用 針 筒 點 膠 或 孔 版 印 刷
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
點膠方法類別
孔版印刷 移印點膠 針 筒 點 膠 (壓 力/時 間) 針 筒 點 膠 (容 量)
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孔版印刷
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移印點膠
Pin Transfer
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PIN ARRAY
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
Re-inforcement)
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1.4 元 件 防 震 灌 封
-室溫固化矽質粘合劑 RTV Silicone Adhesive
- Silicone Adhesive 紫外線固化矽質粘合劑
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元件防震灌封
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜
工作溫度 絕緣體 柔軟度 防刮花 防水氣 維修 固化種類
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產品種類
硅類 40-204度 高
聚 胺 脂/丙 稀 酸 類 40-150度 中等
佳
中等
中等
高
高
高
可以
不可以
溶劑 加溫
紫 外 線/催 化 加溫
室溫
溶劑
紫 外 線/濕 氣
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印刷電路板保護膜
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1.7 散 熱 器 粘 接
一般方法
機械結件 散熱油
與機械結件同用 含有陶瓷粒子 墊片 與機械結件同用
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散熱器粘接
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散熱器粘接
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1.7 散 熱 器 粘 接
粘合劑類別
硅類 環氧樹脂類 丙希酸類
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
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1.9 縲 釘 固 定 種類
溶劑性 厭氧性
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縲釘固定
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 合 劑 應 用
1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜 (Conformal Coating) 1.7 散 熱 器 粘 接 (Heat Sink Attachment) 1.8 元 件 焊 接 維 修 (SMD Repairing) 1.9 可 調 較 縲 釘 固 定 (Screw Locking) 1.10 微 電 子 應 用 (Micro-electronics)
Surface Mount Wave Solder Process
1. Dispense Adhesive
2. Place Components
3. Heat Cure
4. Insert Throughhole and/or Flip and
Wave Solder
用途
在 銲 接 過 程 前 及 進 行 中,暫 時 接 著 電 子 零件於線路版上
30ml, Panasert
20ml, Panasert
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30ml EFD
10ml, EFD
10ml, GLT 30ml, Fuji 10ml, Musashi
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
6. Relay Switch/Micro-Switch (繼 電 器) 7. Transformer (變 壓 器) 8. EMI/RFI Shielding (電 磁/射 頻 干 擾 屏 蔽)
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
AIR INTO M ACHINE
STA N D -O FF
NEEDLE
SUBSTRATE
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針 筒 點 膠 (体 積)
Positive Displacement Pumps
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表面黏著劑產品不同包裝
30ml, Iwashita
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10ml, Iwashita
Re-inforcement)
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
- 穿 孔 式 元 件 組 裝 (PTH) - 表 面 安 裝 組 裝 (SMT) - 板 上 芯 片 組 裝 (DCA)
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
電子工業之粘合劑應用
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電子工業粘合劑應用
1. PCBA (印 刷 電 路 板 組 裝) 2. FPD (扁 平 面 板 顯 示 器) 3. Smartcard (靈 巧 咭) 4. HDD (硬 碟 機) 5. OPU (拾 光 系 統)
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電子工業粘合劑應用
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印刷電路板保護膜
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘合劑應用
1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜 (Conformal Coating) 1.7 散 熱 器 粘 接 (Heat Sink Attachment) 1.8 元 件 焊 接 維 修 (SMD Repairing) 1.9 可 調 較 縲 釘 固 定 (Screw Locking) 1.10 微 電 子 應 用 (Micro-electronics)
Re-inforcement)
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1.5 元 件 防 鬆 脫 粘 接 瞬干粘合劑 - 高 溫 型 (120 度) - 防 震 型 (強 化)
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元 件 防 鬆 脫 粘 接
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
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1.10 微電子 - 最常用之DCA技術
焊線芯片 倒裝芯片 卷帶式自動接合技術
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芯片粘接
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.6 印 刷 電 路 板 保 護 膜 (Conformal Coating) 1.7 散 熱 器 粘 接 (Heat Sink Attachment) 1.8 元 件 焊 接 維 修 (SMD Repairing) 1.9 可 調 較 縲 釘 固 定 (Screw Locking) 1.10 微 電 子 應 用 (Micro-electronics)
Re-inforcement)
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1.3 元 件 灌 封
-紫外線固化粘合劑 -室溫固化矽質粘合劑
RTV Silicone Adhesive - Silicone Adhesive
紫外線固化矽質粘合劑
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1.3 元 件 灌 封
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A D H E S IV E LOADED
P IN S
SUBSTRATE
A D H E S IV E P O SIT IO N S
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針 筒 點 膠
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針 筒 點 膠 (壓 力/時 間)
Pressure Tim e System
PRECISION REGULATOR
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1.8 元 件 焊 接 維 修
導電粘合劑
各 向 同 性 (isotropic) -導電性能於不同方向或平面均等 -一般含銀 -同時導熱
各 向 異 性 (anisotropic) - 祗 單 向 導 電 (垂 直 方 向) -利用導電球體
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1.8 元 件 焊 接 維 修