电子胶粘剂应用简述2

低温/室温快速固化 耐老化，无黄变
目前TCL使用UV胶工 艺，而创维两种工艺 均有储备。
优异的热强度
耐候性
耐高低温（一般为-40~100℃）
应用---白色家电
客户 美的、格力、海尔、TCL、日系韩系品牌中 国工厂
典型用胶
Conformal coating，导热材料，粘接密封材 料
塑胶及金属部件结构粘接 推荐产品：双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶，双组份环氧胶
整机组装—BGA/CSP保护
技术要求
低粘度，方便施胶，快速流动 快速热固化，抗机械振动 耐温湿，耐冷热冲击，兼容性良好 技术要求 胶料高触变，不能流入BGA底部
快速固化，抗机械振动，耐温湿，耐冷热冲击


低收缩率
应用---触摸屏及LCD---FPC补强
FPC补强技术要求：
胶水需低温、快速固化
易返修 对基材有优异的粘接力 IC保护技术要求：
FPC折弯处补强、线 路保护 FPC上IC pin保护 推荐产品：FPC补强(推 荐UV胶）、IC保护（推 荐UV胶、单组份环氧胶）
对基材有优异的粘接力 具有一定的渗透力 快速固化
应用---涂覆保护
功能
防止湿气及化学品腐蚀 防止静电、电弧
防尘wk.baidu.com防霉、防污
PCB板表面涂敷，及 其他需要涂敷处理的组
防机械划伤
技术要求
固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐 蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧 化氮等等） 适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 优异的耐高低温性以及绝缘性能
部分客户需要卤素管控
磁芯面接 （单组份柔性环氧胶）
应用---网络滤波器
硅树脂技术要求（行业内较多使用1-2577） 低粘度，方便胶水对线圈充分浸润
对基材无腐蚀（溶剂不腐蚀漆包线）
快速固化 网络滤波器典型用胶
耐高压
对基材具有优异的附着力 耐湿热 耐高温
线圈coating材料（硅 树脂）、双组份灌封 环氧、双组份灌封硅 胶
功能
优异的粘接强度
耐候性 长期耐高温（高功率产品一般要求长期 耐100℃以上高温无黄变） 防湿气 一般被用作各种灯具泡壳 或灯管的粘接，粘接材质 主要为：玻璃，PC+铝制 散热器或导热塑料（1.0W） 推荐产品：单组份硅胶 （低挥发），UV胶
低挥发物生成（对LED灯珠无影响以及
无挥发物集结影响外观和光通量） 室温快速固化 可返修
其他需要灌封的电源
推荐产品：双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU
的要求
具有一定的导热性 优良的耐高低温性

符合UL94V-0
应用---导热填充
功能
导热 绝缘
技术要求
核心发热芯片与散热 器之间 发热元器件与外壳之 间（多为LED电源及笔 记本电脑电源应用）

优良的导热性能 优秀的绝缘性能，耐高压 耐高低温
UL94 V-0认证
推荐产品：硅胶，普通热 熔胶
应用---SMT贴片
功能
在焊接过程前及进行中，暂时接着SMD于 PCB
技术要求
一般只有在双面板 且有插件元件存在的 条件下会使用到贴片

对基材有良好的接着，一般测试推力 满足工艺需求（点胶/高速点胶，钢网/厚网 印刷）
红胶。
推荐产品：根据使用 工艺不同，红胶被分 为点胶，钢网印刷以 及厚网印刷产品。
热空 硅气 胶能 热 水 器 导 ——
主要客户：美的、格力、格兰仕、致高等
技术要求
优异的导热性能（一般要求导热率达到 1.0W/m.K）


耐高温
低挥发度 低油离度

适宜的粘度（不同的施胶工艺对硅脂的
粘度要求不同）

对基材（如铜）无腐蚀
LED产品
LED市场可以分为封装和组装两段。
封装市场根据灯珠用途及功率不同一般可选用环氧树脂或硅树脂。
应用---导热灌封
功能
优异的导热性能（一般0.6W，在较大功
率或特殊结构设计时或采用1.0W导热率 材料）
适宜的粘度，方便施胶
耐候性 除LED路灯电源外，一般 在球泡灯中7W以上或带有 调光功能的灯会使用导热 灌封材料。 推荐产品：双组份硅胶
耐高温
高温时低挥发物生成 室温快速固化 可返修
技术要求
优异的粘接力 优异的导热性能 良好的化学稳定性，电绝缘性


耐高低温
能有一定的返修性
应用---其他
焊点保护
一些特殊设计的电源上，由 于结构或工艺需求，在组装 过程中会使用到其他胶水， 如双组份环氧、UV胶或瞬 干胶等等。
线圈固定
家电产品
家电产品分为电视，白色家电以及小家电。
家电是Coating胶水较大的一块市场，除此之外散
电子元器件
电子元器件市场用量可观的主要为元器件封装材料，市场价位较低。
目前国内厂家较难模仿的应用主要为磁芯粘接，包括桥接及面接。以及线圈
Coating材料。
应用---磁芯粘接
技术要求
高粘接强度
耐高低温
磁芯桥接 （单组份环氧胶、双组 份环氧胶）
耐湿热
抗机械冲击
抗垂流
方便施胶
施胶工艺包括单面制 程及双面制程。 推荐产品：硅胶，UV 胶
粘度适中，便于施胶
应用---触摸屏及LCD---COG Coating
技术要求


推荐产品：COG硅胶， TUFYY胶 PS，当然LCM模组上除 COG Coating之外还有 边框胶，封口胶等应用。
耐潮
于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力 低离子含量 低能量高速固化 与清洗化学品相容 可靠性优良 粘度适中（低于1000m.Pa.s)
应用---导热填充
功能
优异的导热性能（一般为1.0W）
耐候性 耐高温 高温时低挥发物生成 导热填充材料的使用主要 在LED控制板与散热器之 间帮助散热。 推荐产品：散热膏，导热 垫片，导热胶带，导热胶
应用---柔性灯条保护
功能
透明，高透光率
耐老化，无黄变 胶体柔软
装饰性柔性灯条为实现户 外功能需使用材料对灯珠 及柔性线路板进行保护， 一般可使用硅胶套管，胶 水包封，PVC注塑等等。
粘合剂应用市场简述
James Wei 2014-11-12
目录
电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品
电源产品
电源产品涵盖极广，从普通的电脑，手机
电源到LED灯具电源，家电电源，再到特种电源等
等。
如果简单从客户群区分，可以大致分为专业电源 生产商，例如：光宝，群光，伟创力等等以及客 户内部的电源事业部，例如：创维，欧司朗等。
件。
一般普通便携电子产 品几乎不会用到，但家 电行业、工业电源用量 极大。 推荐产品：目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯


含荧光跟踪剂
一般要求UL
应用---导热粘接
功能
导热 结构粘接
目前有些电源厂商为 简化工艺已开始尝试将 传统的导热垫片/导热硅 脂+卡扣或螺丝的工艺简 化为导热粘接。 推荐产品：导热胶带， 导热胶（丙烯酸酯）
易返修
应用---触摸屏及LCD---制程用胶（蓝胶）
技术要求
极好的可剥离性
可剥胶/耐酸膜
无胶料残留 无油状物残留 耐高温性 耐湿热性 耐浸水 耐超声波清洗
蓝胶一般采用丝网印刷工艺。
耐酸碱性
应用---触摸屏及LCD---柔板焊点保护
技术要求
粘合强度
柔韧性 耐温，焊接及循环温度 耐潮
提供芯片散热机构 设计各式封装形式,提供不同之产品应用
材料种类：环氧树脂、硅 树脂
封装胶技术要求
低粘度，方便施胶（混荧光粉）
对灯杯高附着强度
折射率（1.41及1.51）
耐黄变 耐高低温 耐冷热冲击（最高可至180℃） 耐湿热 抗振动、跌落 耐化学腐蚀
应用---粘接密封


不易干化
粘度适中，便于操作
推荐产品：导热硅脂， 导热垫片，相变材料， 导热硅胶
应用---涂覆保护
功能
防止湿气及化学品腐蚀 防止静电、电弧
防尘、防霉、防污
PCB板表面涂敷，及 其他需要涂敷处理的组
防机械划伤
技术要求
固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐 蚀性能（主要为：二氧化硫，硫化氢，二氧 化氮等等） 适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 优异的耐高低温性以及绝缘性能


优秀的湿强度
优秀的耐热性（过波峰焊不掉件） 无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此
要求）
应用---灌封
功能
防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护
模块电源 LED户外路灯电源 车载电源
技术要求
易操作、低粘度，优秀的自消泡性能 低收缩应力，根据客户产品不同有不同硬度
热膏，密封胶的用量也较为可观。
应用---电视
客户
日系韩系品牌、创维、康佳、海信、TCL、长虹、 熊猫等等 典型用胶 液晶屏幕组装用胶、骨架粘接密封、导热材料
LED电视背光源透镜粘接（低温固化环氧胶、
UV胶）
技术要求：
适合全自动喷胶机操作 优异的粘接强度
电视机LED背光模组 透镜粘接（UV胶、低 温固化环氧胶）
电源产品典型粘合剂应用
元器件辅助固定 推荐产品：硅胶/热熔胶
灌封 推荐产品：灌封材料（双组 份加成硅胶，双组份缩合硅 胶，双组份环氧，双组份PU 灌封）
共型覆膜 推荐产品：共型覆膜剂
SMD贴片 推荐产品：SMT贴片红胶
导热填充 推荐产品：导热硅脂、导热垫片
导热粘接 推荐产品：导热硅胶、 导热结构胶
推荐产品：PU，硅胶
优异的粘接强度 低固化应力 优秀的防水性能
应用---LED背光
功能
适合全自动喷胶机操作
优异的粘接强度 低温/室温快速固化 耐老化，无黄变 LED背光是指用LED（发 光二极管）来作为液晶显 示屏的背光源。 此应用在电视厂家较为常 见。 优异的热强度 耐候性 耐高低温（一般为-40~100℃）
高粘接强度
整机组装—结构粘接
技术要求
高粘接强度 方便施胶
在便携电子设备整机 组装中用到结构粘接 的部位主要为：机壳 骨架结构粘接，Logo 及装饰条粘接，其他 金属或塑胶部件粘接 推荐产品：双组份丙 烯酸结构胶、PUR （适用细胶线工艺）
快速定位、固化（可选用热压工艺） 抗机械振动 耐温湿 耐冷热冲击
件。
一般普通便携电子产 品几乎不会用到，但家 电行业、工业电源用量 极大。 推荐产品：目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯


含荧光跟踪剂
一般要求UL
应用---小家电
客户 美的、格兰仕、苏泊尔、九阳、格力 等等
典型用胶 Conformal coating，导热材料，粘接密 封材料（硅胶），pin脚绝缘保护材料 （硅胶，热熔胶），结构粘接
组装市场根据不同灯具对于具体胶水特性要求有千差万别。但用量大的主要 集中在密封，灌封，导热三块。
应用---LED封装
功能
将半导体芯片封装程可以供商业使用之
电子组件 保护芯片防御辐射,水气, 氧气,以及外力 破坏 提高组件之可靠度 LED封装（Die Attach 固 晶胶，封装树脂）
改善/提升芯片性能
应用---元器件辅助固定
功能
固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产 生的应力损伤 保护焊点，免受环境、电弧等影响
各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 子元器件
技术要求
对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀)
风扇、散热片等机械部
件


良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能
便携电子设备
便携电子设备上的用胶方案涉及较多， 按照客户群来区分可以简单区分为： 整机组装
触摸屏及LCD
CCD/CMOS 电池
应用---整机组装
BGA/CSP保护 推荐产品： Underfill/Sidebond
机壳骨架结构粘接 推荐产品：双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶
柔性线路板及USB接口焊点补强 推荐产品：UV胶 双组份环氧胶
其他特殊耐候性要求（例如耐盐雾）
应用---触摸屏及LCD---触摸屏贴合
技术要求
高透光率
耐黄变，耐雾化 折射率与基材（玻璃等）接近 对基材具有优异的粘接力
行业内主要使用OCA。 LOCA在大尺寸屏幕上 使用，但仍受限于工 艺完善性，无法大面 积取代OCA。
耐冷热冲击 耐湿热 与ITO兼容性良好