电子胶粘剂应用简述2

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电子胶分类及应用点

电子胶分类及应用点

`包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。

因此,胶粘结也属于电子辅料类,主要应用于电子元器件的粘接、封装等。

电子胶黏剂主要可分为:1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。

有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。

产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。

该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。

产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。

特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。

该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。

专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。

其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。

固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。

此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

3、 BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。

导电胶的应用和研究

导电胶的应用和研究

导电胶的应用和研究导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。

而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)。

ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。

一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

室温固化导电胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。

粘结剂喷射在3c中的应用

粘结剂喷射在3c中的应用

粘结剂喷射在3c中的应用
粘结剂在3C行业(计算机、通讯和消费电子)中具有多种应用。

首先,粘结剂可以用于电子产品的组装和封装过程。

在电子设备的
制造过程中,粘结剂可以被用来固定电子元件和电路板,以确保它
们在设备中的稳固连接。

此外,粘结剂还可以用于封装电子元件,
保护它们免受灰尘、湿气和其他环境因素的影响。

其次,粘结剂也被广泛应用于3C产品的外观装饰和结构强化。

在手机、平板电脑和其他消费电子产品的制造中,粘结剂可以用于
固定外壳、屏幕和其他组件,同时还可以用于粘合外观装饰件,如
金属边框、玻璃面板等,以提高产品的外观质感和结构强度。

另外,粘结剂还可以在3C产品的维修和维护过程中发挥作用。

当电子设备需要进行维修时,粘结剂可以用于修复损坏的组件或连
接部件,以恢复设备的功能性。

此外,粘结剂还可以用于更换或安
装新的电子元件,以确保设备的正常运行。

总的来说,粘结剂在3C行业中扮演着重要的角色,它不仅用于
电子产品的制造和装配过程,还在产品的外观装饰、结构强化以及
维修维护中发挥着重要作用。

通过粘结剂的应用,可以提高产品的质量和稳定性,同时也有助于延长产品的使用寿命。

胶粘剂的应用

胶粘剂的应用

在汽车工业上的应用在汽车工业上(包括汽车、卡车、摩托车和有关的交通工具)应用胶粘剂是为了工艺简便、性能可靠、经济高效;用于金属、塑料、织物、玻璃、橡胶等本身或相互之间和涂漆表面的结构连接、固定和密封。

大约有25种类型的胶粘剂适用于汽车的组装,每台典型的机动车用胶量约9kg。

汽车用胶粘剂必须满足一些独特要求,这些要求基本与粘按接头的性能无关,必须在如下条件下便于使用:(1)基本是不熟练的劳动力,经常频繁变换;(2)生产速率高(100辆汽车/h),每次操作为短促的固定时间;(3)粘接表面只需最低限度清洗(也可能有油);(4)对健康和安全标准允许限度低;(5)固化时间、压力和温度可稍有变化,并要求与烤漆工艺过程或与材料低的热变形温度相匹配;(6)希望避免精确的称量和复杂的混合。

汽车工业用的胶粘剂其要求是很严格的,现代汽车必须能在—40一93°C温度范围内良好运行,还要耐温度变化、耐盐水、耐燃油、耐油脂、耐高温、耐振动动、耐洗涤和耐尘土等。

胶粘剂在汽车工业上的结构应用有:(1)车体和车项加固扳;(2)双层壳体顶板;(3)车盖内外板;(4)制动蹄片;(5)离合器和传动带;(6)车窗密封;(7)塑料挡板;(8)盘式制动器摩擦衬块;(9)玻璃钢(FRP)车身壁板(运动汽车和卡车);(10)散热器水箱;(11)车蓬边缘突起;(12)塑料地板。

制动器摩擦衬片必须能在149°C以上的高温时承受冲击和高剪切应力,可用丁腈—酚醛胶膜。

盘式制动器衬块必须能耐177°C以上的高温,要求用酚醛型胶粘剂。

结构胶粘剂在汽车上的其他应用是玻璃与金属的粘接装配。

原来挡风玻璃和后窗与车身之间是用丁基橡胶带密封,并以机械方法固定,或者另外用交联的聚硫材料,同时进行密封和固定。

从70年代初开始,聚氨酯胶粘剂替代了聚硫,用来安装挡风玻璃和后窗。

聚乙烯醇缩丁醛胶粘剂用于后视镜与挡风玻璃的粘接,这种胶粘剂称为定位胶粘剂。

电子胶粘剂应用简述2

电子胶粘剂应用简述2

电子胶粘剂应用简述引言电子胶粘剂是一种特殊的化学材料,它能在电子元器件的安装和制造过程中发挥重要作用。

本文将对电子胶粘剂的基本概念、应用领域和优点做简要介绍。

电子胶粘剂的基本概念电子胶粘剂,顾名思义,是一种用来粘合电子元器件的胶粘剂。

它主要由树脂、胶粘剂、硬化剂和其他添加剂等组成,其中每种成分的比例都经过科学测算和实验验证,以保证最优粘合效果。

根据不同的成分和用途,电子胶粘剂可以分为有机胶、无机胶、热熔胶等多种类型。

电子胶粘剂的应用领域电子胶粘剂广泛应用于电子元器件的制造、安装和维护过程中。

以下是电子胶粘剂在电子领域中的几个主要应用领域。

1. 半导体封装在半导体生产过程中,电子胶粘剂被用来填充芯片和导线之间的空隙,有效避免水分和其他异物污染导致芯片损坏或性能降低。

2. 电路板制造电子胶粘剂能够将各种元器件和电路板紧密结合,提高电路板的稳定性和抗冲击性,从而减少电子设备的故障率和维修费用。

3. 光电子器件制造在光电子器件制造过程中,电子胶粘剂被用于制造红外线级联探测器、发光二极管等器件的粘合和封装。

4. 汽车电子汽车电子设备需要高稳定性的电子胶粘剂,以确保在恶劣环境下的长期使用不受影响。

电子胶粘剂可以用于车载电池、车内娱乐设备等方面。

电子胶粘剂的优点相比于传统的机械固定和焊接方法,电子胶粘剂有以下优点:•良好的抗冲击性和防振能力,不易受到外部磨损和振动的影响•较高的绝缘性能,能够有效隔离各种信号和电流,防止短路或漏电等事故发生•便于维修和更换,粘合后的元器件可以更轻松地进行拆卸和更换,节省了维修成本•适用范围广泛,能够用于各种电子元器件的粘合。

同时,还可以通过调整胶粘剂的成分和比例,适应不同的物理状态和使用环境。

随着电子科技的不断发展,电子胶粘剂的应用领域将越来越广泛。

在未来的电子生产过程中,电子胶粘剂将发挥着越来越重要的作用。

电子胶水

电子胶水

电子胶水电子胶水是胶粘剂中的一个大的分类,电子胶水我们通常也称为电子胶、电子胶粘剂、电子电器胶粘剂,电子胶水主要应用在电子、电器、汽车、船舶、LED、电源、电力、光伏等行业。

电子胶水主要分为:粘接密封胶、灌封胶、结构粘接胶、共形覆膜、SMT贴片胶、导热硅脂等。

粘接密封胶和灌封胶都属于RTV硅橡胶,结构粘接胶是环氧胶。

电子胶水中除了SMT贴片胶和导热硅脂是单组份的胶水,其它的电子胶水是单组份和双组份都有。

粘接密封胶9010系列单组分/脱肟型半流淌易流平,不会渗入细小裂缝,密封性优良工作温度-60~200℃,抗应力变化,抗紫外、耐老化绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、耐化学介质性能优异不适合铜和聚碳酸酯(PC)粘接密封符合欧盟ROHS指令要求9060系列单组分/脱肟型膏状工作温度-60~200℃防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能优异抗冷热交变、耐老化、电绝缘性能卓越不适合铜和聚碳酸酯(PC)粘接密封符合欧盟ROHS指令要求9600系列单组分/脱醇型固化过程释放醇类物质,对铜和聚碳酸酯等材料无腐蚀耐冲击、耐热、耐潮湿、耐寒性好绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、耐化学介质性能好在-60~200℃长期保持性能符合欧盟ROHS指令要求4010/4060系列双组分,缩合型,室温固化,粘接密封无需底涂可粘接金属、塑料、陶瓷和玻璃(PP,PE要底涂)固化过程释放醇类物质,对铜和聚碳酸酯等材料无腐蚀耐冷热交变性、耐老化性、电气绝缘性好防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性好符合欧盟ROHS指令要求9130/9160/9180系列单组分/脱肟型红色,耐热抗应力变化,抗冷热变化绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、耐化学介质性能好蒸汽熨斗、高温空气过滤器、高温烘箱、高温管道等粘接密封符合欧盟ROHS指令要求灌封胶9300系列单组分/脱醇型固化过程释放醇类物质,对铜和聚碳酸酯等材料无腐蚀在-60~200℃长期保持性能符合欧盟ROHS指令要求9210系列单组分/脱肟型流淌抗应力变化,抗冷热变化在-60~200℃长期保持弹性和稳定绝缘、防潮、抗震、耐紫外、耐老化、耐电晕、抗漏电、耐化学介质性能卓越能渗入细小缝隙,有效密封符合欧盟ROHS指令要求5200系列双组分,加成型,室温或加热固化,灌封加热固化速度快,固化时间可控固化过程无副产物,无腐蚀性优异电气性能、耐高低温性能绝缘性、防水防潮性和抗老化性良好4100系列-低硬度双组分,缩合型,室温固化,灌封低硬度、低粘度固化过程释放乙醇分子,对PC,PP,ABS,铜材不腐蚀对除PP,PE电子元器件材料附着力好不污染灯管,灯管上胶液不用清理LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒灯LED灯管分布较密的电子产品灌封4110系列-中硬度双/三组分,缩合型,室温固化,灌封中硬度使用前无需加底剂,对除PP,PE电子元器件材料附着力好绝缘、防潮、抗震、抗漏电、耐介质4120系列-高硬度双组分,缩合型,室温固化,灌封高硬度固化过程释放乙醇分子,对元器件,铜材不腐蚀使用前无需加底剂,对除PP,PE电子元器件材料附着力好绝缘、防潮、抗震、抗漏电、耐介质4130系列-超高硬度缩合型、双组分、黑色、高粘度、超高硬度、灌封室温固化,可机械灌封。

电子装联常用胶粘剂介绍及使用

电子装联常用胶粘剂介绍及使用

电子装联常用胶粘剂介绍及使用作者:崔淑娟来源:《中国科技纵横》2016年第04期【摘要】在电子装配过程中涉及到螺纹连接的操作时,通常需要用到螺纹胶。

如电子机箱内继电器、滤波器、风机、指示灯等等元件的安装。

本文介绍了电子装联过程中几种常用的胶黏剂(螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶)的用途、特点及使用方法、注意事项等。

此外,文中还对部分胶粘剂的选用原则进行了说明,对于胶粘剂的选用给出了一些建议。

【关键词】胶粘剂导热胶导电胶螺纹胶灌封胶在电子装联工艺中常常需要用到各种各样的胶黏剂,根据用途大体分为以下几类:螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶。

下面将对各种胶粘剂的用途、特点、使用等进行介绍:1 螺纹胶螺纹胶一般为厌氧胶,是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂,既可用于粘接又可用于密封。

它与氧气或空气接触时不会固化,一旦隔绝空气后就迅速聚合变成交联状的固体聚合物。

室温固化,速度快,强度高、节省能源、收缩率小、密封性好,固化后可拆卸。

螺纹胶耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好,且其储存性能稳定,常温储存即可,胶液储存期一般为三年。

根据不同的使用情况,应选择不同性能的螺纹胶。

如对于螺纹连接强度要求较高,且安装后不需要拆装的部位,应选用高强度螺纹胶;对于安装后一般不需要拆装,但不排除偶尔需要拆除的部位,应选用中等轻度的螺纹胶;而安装后在使用过程中经常需要拆装的部位,可选用低强度螺纹胶。

螺纹胶使用时不需称量、混合、配胶,使用极其方便,容易实现自动化作业。

使用时若有多余胶液溢出,若操作时没有及时发现,溢出的胶液不会固化,很容易去除。

螺纹胶一般无毒性,无腐蚀性,也无特殊刺激性气味,使用时人员一般不需要进行特殊防护。

2 导热胶在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时,通常需要用到导热胶。

如变压器、晶体管、CPU芯片等,通常需要使用导热胶将其粘接到机箱壳体、电路板冷板或散热器上。

导热胶一般为单组份,好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可持续使用在-60~280℃且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

电子胶水-电子电器胶粘剂

电子胶水-电子电器胶粘剂

9133 ( HT903-1 ) RTV耐热硅橡胶
红色、 膏状
单组分、脱 肟型室温硫 化
在-60~300℃长期保 持弹性和稳定
蒸汽熨斗、高温空气过滤器、同上 高温烘箱等工业产品的生产 粘接密封,以及高温管道的 密封。
粘接密封胶(耐高温,导热)
电子灌封胶

9312 (HT938) RTV硅橡胶

外观
对大多数金属及塑料、陶瓷 和玻璃粘附性好 灯具照明及电子元器件密封 粘接和浅层灌封
同上
电子灌封胶
灌 封 外观
高粘度 半透明
材质
单组分、高 粘度、灌封
特性
表干及固化时间快, 对铝、铜、丌锈钢等
用途
元件接线口密封保护。 电磁炉等家电部件粘接密封。
价 格
9333 (HT9311T) RTV灌封硅橡胶
膏状
结构粘接胶(双组分室温固化结构粘接环氧胶6100系列)
共形覆膜(三防漆)(双组分室温固化结构粘接环氧胶6100系列)
单组分 溶剂型,可稀释,粘度可调 快速固化 易喷涂、浸涂 抗震、耐电晕、抗漏电、抗冷热变化性能优异 线路板表面防潮处理、元器件绝缘、防潮处理及电器模块浅层灌封 符合欧盟ROHS挃令要求 9411( HT906TS) RTV共形覆膜硅橡胶 ◆ 脱肟型室温硫化 ◆ 中低粘度,透明 ◆ 甲苯溶剂 ◆ 表干35分钟
粘接密封胶
粘接密封胶双组分RTV缩合型结构粘接硅橡胶4010/4060系列
双组分,缩合型,室温固化,粘接密封
无需底涂可粘接金属、塑料、陶瓷和玻璃(PP,PE要底涂) 固化过程释放醇类物质,对铜和聚碳酸酯等材料无腐蚀 耐冷热交变性、耐老化性、电气绝缘性好 防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性好 符合欧盟ROHS指令要求

胶黏剂在电池制造中的应用

胶黏剂在电池制造中的应用

胶黏剂在电池制造中的应用随着科技的发展,电池已经成为了人们生活中必不可少的物品,它广泛应用于手机、电动车、笔记本电脑等各种电子设备中。

而在制造电池的过程中,胶黏剂也起到了非常重要的作用。

本篇文章将就胶黏剂在电池制造中的应用进行解析和探讨。

一、胶黏剂在电池组装中的应用在电池的组装过程中,胶黏剂是不可缺少的一环。

对于电池的各种零部件,如电极片、隔膜、正负极材料等,均需要使用胶黏剂进行固定。

这不仅可以提高电池的稳定性和使用寿命,还可以防止电极片在充电和放电的过程中发生移动,增强电池的性能。

具体来说,胶黏剂在电池制造中的应用主要体现在以下几个方面。

1. 固定电极片和隔膜在电池的组装过程中,电极片与隔膜的固定是非常关键的一步。

如果未固定好,电极片容易在充电和放电的过程中产生摩擦,从而导致电池内部出现短路,严重时可能会造成电池的熔化甚至爆炸。

因此,在固定电极片和隔膜的时候,使用胶黏剂是非常必要的。

胶黏剂可以使电极片和隔膜紧密接触,并且保证它们不会在使用过程中移动。

2. 粘接正负极材料电池的正负极材料十分重要,它们在放电和充电过程中起着重要的作用。

如果正负极材料不稳定,电池的性能会受到很大的影响。

为了保证正负极材料的稳定性,需要使用胶黏剂将它们粘接在一起。

在振动和变形的情况下,胶黏剂可以给予合适的支撑,避免正负极材料的脱落和损坏。

3. 防止漏液电池发生漏液是非常危险的一件事情,不仅会损坏电子设备,更可能对人体造成伤害。

在制造过程中,使用胶黏剂可以有效地防止电池发生漏液。

胶黏剂可以填充电池的微小空隙,使电池的内部环境更为稳定,从而降低电池发生漏液的概率。

4. 提高电池的耐高温性在一些应用场景下,电池需要承受极高的温度,例如电动车辆和航空器。

这就需要电池具有良好的耐高温性能。

在电池的制造过程中,胶黏剂可以提高电池的耐高温性能。

胶黏剂可以起到隔热作用,将热量从电池中隔离出来,从而降低电池的温度,减少因高温造成的损害。

胶粘剂在电子产品的应用详解

胶粘剂在电子产品的应用详解

功能
固定及焊接补强,防止因震动或其他外力产
生的应力损伤
✓各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 子元器件 ✓风扇、散热片等机械部 件
保护焊点,免受环境、电弧等影响
技术要求
对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀) 良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能
推荐产品:硅胶,普通热 熔胶
粘合剂应用简述
目录
电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品
电源产品
电源产品涵盖极广,从普通的电脑,手机 电源到LED灯具电源,家电电源,再到特种电源等 等。
如果简单从客户群区分,可以大致分为专业电源 生产商,例如:光宝,群光,伟创力等等以及客 户内部的电源事业部,例如:创维,欧司朗等。
印刷) 优秀的湿强度 优秀的耐热性(过波峰焊不掉件) 无卤(由于是制程用胶,只有少数客户有此
要求)
应用---灌封
✓ 模块电源 ✓ LED户外路灯电源 ✓车载电源 ✓ 其他需要灌封的电源
推荐产品:双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU
功能
防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护
电源产品典型粘合剂应用
元器件辅助固定 推荐产品:硅胶/热熔胶
灌封
推荐产品:灌封材料(双组 份加成硅胶,双组份缩合硅 胶,双组份环氧,双组份PU 灌封)
共型覆膜 推荐产品:共型覆膜剂
SMD贴片 推荐产品:SMT贴片红胶
导热填充 推荐产品:导热硅脂、导热垫片
导热粘接 推荐产品:导热硅胶、 导热结构胶
应用---元器件辅助固定
电行业、工业电源用量
极大。 推荐产品:目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯

胶黏剂应用介绍课件

胶黏剂应用介绍课件

3
胶黏剂在电子行业的应用
01
电路板粘接:将电子 元件固定在电路板上,
提高电路板的可靠性 和稳定性。
04
线缆粘接:将线缆与 连接器粘接,提高线 缆的连接可靠性和耐
用性。
02
显示屏粘接:将显示屏 与框架粘接,提高显示 屏的牢固性和耐用性。
03
电池粘接:将电池与 外壳粘接,提高电池 的安全性和密封性。
大。
2
技术创新:新型环 保型胶黏剂的开发 和应用,如生物基 胶黏剂、水性胶黏
剂等。
3
市场需求:随着人 们对环保意识的提 高,环保型胶黏剂 的市场需求越来越
大。
4
成本降低:随着技 术的进步,环保型 胶黏剂的成本逐渐 降低,使其更具竞
争力。
高性能胶黏剂的需求
轻量化:随着环保和 节能意识的提高,轻 量化胶黏剂的需求越
来越大。
高强度:随着工业技 术的发展,对胶黏剂 的强度要求越来越高。
耐腐蚀:随着海洋工 程、石油化工等行业 的发展,对耐腐蚀胶 黏剂的需求越来越大。
环保型:随着环保法 规的日益严格,环保 型胶黏剂的需求越来
越大。
耐高温:随着电子、 汽车等行业的发展, 对耐高温胶黏剂的需
求越来越大。
智能型:随着智能技 术的发展,对智能型 胶黏剂的需求越来越
性和耐久性
02
汽车行业:粘接 汽车零部件,提 高汽车性能和可
靠性
03
电子行业:粘接 电子元器件,提 高电子产品的集
成度和可靠性
04
航空航天:粘接 航空航天材料, 提高飞行器的性
能和可靠性
05
医疗行业:粘接 医疗器械,提高 医疗器械的耐用
性和安全性
06

导电胶在电子行业的应用有哪些

导电胶在电子行业的应用有哪些

导电胶在电子行业的应用有哪些随着电子技术的不断发展,电子行业对导电胶的需求变得越来越大。

导电胶是一种能够导电的胶水,其材料主要由导电粒子、胶水及助剂等组成。

导电胶在电子行业应用广泛,不仅可以提高设备的工作效率,还能降低产品成本。

本文将就导电胶在电子行业的应用进行探讨。

1、导电胶在电路板上的应用导电胶可以在电路板上作为桥梁的作用,将两个不同的电子元件直接相连。

在制作电子电路时,必定会遇到电子元器件需互相连接,而导电胶的导电效果良好,所以在电路板的制作中应用广泛。

导电胶更加可靠,因为是一种直接在元器件之间连接的手段,更加灵活性。

2、导电胶用于屏幕显示器的应用现在越来越多的电脑用户开始使用自己的屏幕显示器,而导电胶可以用来制作屏幕显示器的电缆连接器和密封胶等。

导电胶的高粘度和抗震能力特别强,因此可以用在屏幕显示器、笔记本电脑电缆连接器的制作中。

3、导电胶在电子设备保护方面的应用导电胶可以用来制作电子设备的保护层,用来防止水、氧化、灰尘以及微生物等的侵袭。

通常在电子设备如手机、电脑等电子设备内部的定位部位涂上导电胶,可以用来防止电路板中的元器件失控。

4、导电胶在电容器制作中的应用导电胶可以使用在电容器制作中,以加强电子元件之间的粘性,从而提高电容器的工作效率。

导电胶的导电性能非常优良,所以在制作电容器的过程中可以用导电胶来链接电极,并增加电容器的工作效率。

5、导电胶在触摸屏显示器的应用导电胶在触摸屏上的应用一直得到了广泛的推广。

导电胶可以与其他材料完美结合,能够带来非常优秀的导电介质效果。

在触摸屏上,导电胶可以形成导电线,实现触摸与电子执行器之间的物理联系。

总结:以上就是导电胶在电子行业中的应用,导电胶作为一种高效、经济的新型导电材料,因其具有高导电性、优良的粘附力和很高的稳定性,已被广泛应用于电子行业,极大地提高了电子设备的性能和品质。

未来,随着科技的不断发展,导电胶还将拥有更加广泛和深入的应用。

电子胶分类及应用点

电子胶分类及应用点

电子胶分类及应用点第一篇:电子胶分类及应用点`包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。

因此,胶粘结也属于电子辅料类,主要应用于电子元器件的粘接、封装等。

电子胶黏剂主要可分为:1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT 系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。

有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。

产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。

该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。

产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。

特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。

该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。

专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。

其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。

固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。

此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。

胶黏剂在电子和半导体中的应用情况如何

胶黏剂在电子和半导体中的应用情况如何

胶黏剂在电子和半导体中的应用情况如何电子和半导体行业一直在不断发展,现在已成为全球经济的重要组成部分。

胶黏剂是电子和半导体行业中的一项重要工具,其应用范围广泛、作用多样,对于电子和半导体行业的发展起到了积极的推动作用。

一、胶黏剂在电子制造中的应用情况在电子制造中,胶黏剂作为粘合剂被广泛应用。

比如电子元器件的安装需要使用胶黏剂来粘合元器件和基板;电路板的表面涂覆在制程中也会用到胶黏剂。

另外,如今的电子产品越来越小,因此在制造的时候需要使用更小的元器件,而这些小元器件在焊接过程中易受损或掉落,因此需要使用胶黏剂来粘合这些小元器件。

此外,还有一种射频(RF)系列的胶黏剂,由于其高频信号速度,能够提高电气性能,已经成为射频电路板中普遍采用的一种胶黏剂。

在电子制造中,除了固定和保护电子元器件之外,胶黏剂还能够在光学元件的制造过程中起到非常重要的作用,例如投影仪、相机、安全系统中使用的镜片等。

而对于无人机或者航空航天器来说,胶黏剂的重要性更加明显。

因为机舱内空间狭小,需要使用粘合剂粘合各个元件。

在高度的需要耐高温、耐寒、抗震抗震动的情况下,胶黏剂就显得尤为重要。

例如,航空电子设备上的线束、连接器和形变率小的相关零部件等等都需要粘合,这时候,只有优质的胶黏剂才能确保粘合质量,并且确保整个设备的安全性和可靠性。

二、胶黏剂在半导体加工中的应用情况在半导体加工中,胶黏剂主要用于晶圆分离和表面平滑。

在半导体加工中,处理过的晶圆需要进行切割,这就需要使用胶黏剂来粘合其它基材,以达到切割的目的。

而且,随着半导体元件制造的精度不断提高,晶圆与切割工具的接触面积也越来越小,如果使用传统的加工方法,则很容易对晶圆造成损害,这时候,胶黏剂就可以在保护晶圆免受损害的情况下完成切割。

另外,在磨箍抛光(Chemical Mechanical Planarization, CMP)过程中,胶黏剂的作用也非常重要。

胶黏剂可以抵消硬质粒子在抛光工具上的曲率,使其均匀的分布在晶圆表面上,从而避免在磨削时表面适度磨损,增加晶圆加工的精度。

胶粘剂在电子器件封装中的应用与性能研究

胶粘剂在电子器件封装中的应用与性能研究

胶粘剂在电子器件封装中的应用与性能研究胶粘剂是一种广泛应用于电子器件封装中的重要材料。

它具有优异的粘接性能和抗气候老化能力,可以固定和保护电子器件的内部元件,并提供电气隔离和热散射功能。

本文将对胶粘剂在电子器件封装中的应用及相关性能进行研究和分析。

胶粘剂的应用包括电子器件的固定、封装和保护。

在电子器件的固定方面,胶粘剂可以牢固粘合电子器件和基板,稳定电子器件的位置,以抵抗环境震动和机械冲击。

在电子器件的封装方面,胶粘剂可以填充器件与基板之间的间隙,并形成一种密封的保护层,以保护器件免受外界环境的侵蚀和污染。

另外,胶粘剂还可以提供电气隔离和热散射的功能,防止电子器件之间的短路和过热。

在胶粘剂的性能研究方面,主要关注以下几个方面:粘接强度、耐热性、化学稳定性和导热性。

首先,粘接强度是评估胶粘剂性能的关键指标之一。

高粘接强度可以确保电子器件的稳定性和可靠性,防止电子器件在运行过程中脱离基板。

其次,耐热性是胶粘剂能否在高温环境下保持稳定性的重要性能。

由于电子器件在工作过程中会产生较高的温度,因此胶粘剂需要具有足够的耐热性,以确保电子器件的长期可靠性。

再次,胶粘剂应具有良好的化学稳定性,能够耐受酸碱、溶剂和湿度等有害环境条件。

最后,胶粘剂的导热性是指其传导热量的能力。

在一些高功率电子器件中,良好的导热性可以有效地散热,防止器件过热。

胶粘剂的性能研究需要通过实验方法和分析手段来评估和测试。

常用的实验方法包括剪切测试、拉伸测试、剥离测试等。

这些测试方法可以分析胶粘剂的粘接强度和稳定性,以及其在实际使用条件下的性能表现。

另外,还可以通过热重分析法、差示扫描量热法等热学分析手段,评估胶粘剂的耐热性和化学稳定性。

此外,利用热导率仪等测试设备,可以测量胶粘剂的导热性能,从而评估其散热效果。

胶粘剂在电子器件封装中的应用与性能研究不断取得进展。

新型的胶粘剂材料和改良的配方正在不断发展,以满足电子器件封装的需求。

例如,一些环保型胶粘剂材料正在得到越来越广泛的应用,以减少对环境的影响。

电子胶粘剂应用简述2PPT演示课件

电子胶粘剂应用简述2PPT演示课件

技术要求 耐潮 于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力 低离子含量 低能量高速固化 与清洗化学品相容 可靠性优良 粘度适中(低于1000m.Pa.s) 低收缩率
38
应用---触摸屏及LCD---FPC补强
FPC折弯处补强、线 路保护 FPC上IC pin保护
推荐产品:FPC补强(推 荐UV胶)、IC保护(推 荐UV胶、单组份环氧胶)
熊猫等等 典型用胶 液晶屏幕组装用胶、骨架粘接密封、导热材料 LED电视背光源透镜粘接(低温固化环氧胶、
UV胶)
13
电视机LED背光模组 透镜粘接(UV胶、低 温固化环氧胶)
目前TCL使用UV胶工 艺,而创维两种工艺 均有储备。
技术要求:
适合全自动喷胶机操作 优异的粘接强度 低温/室温快速固化 耐老化,无黄变 优异的热强度 耐候性 耐高低温(一般为-40~100℃)
极大。 推荐产品:目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯
防机械划伤
技术要求
固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐
蚀性能(主要为:二氧化硫,硫化氢,二氧
化氮等等)
适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺
优异的耐高低温性以及绝缘性能
含荧光跟踪剂
一般要求UL
9
硅树脂技术要求(行业内较多使用1-2577) 低粘度,方便胶水对线圈充分浸润 对基材无腐蚀(溶剂不腐蚀漆包线) 快速固化 耐高压 对基材具有优异的附着力 耐湿热 耐高温
30
便携电子设备
便携电子设备上的用胶方案涉及较多, 按照客户群来区分可以简单区分为: 整机组装 触摸屏及LCD CCD/CMOS 电池
技术要求
易操作、低粘度,优秀的自消泡性能 低收缩应力,根据客户产品不同有不同硬度

柔性粘接剂用途

柔性粘接剂用途

柔性粘接剂用途柔性粘接剂是一种特殊类型的胶粘剂,具有很强的粘接能力和良好的柔性,广泛应用于各行各业。

以下是柔性粘接剂的主要用途:1. 电子电器行业:柔性粘接剂在电子电器行业中应用广泛,用于固定、黏贴和保护电子元件和线路板。

例如,它可以用于粘合手机屏幕、显示器、电路板等。

由于柔性粘接剂具有良好的隔热性能和耐高温性能,能够有效保护电子元件。

2. 汽车工业:柔性粘接剂在汽车制造和维修中起到重要作用。

它可以用于粘合和密封汽车零部件,如车灯、后视镜、扰流板等。

柔性粘接剂能够有效吸收车身的振动和冲击,提高汽车的安全性和舒适性。

3. 建筑业:柔性粘接剂在建筑业中用于粘合和密封各种建筑材料,如玻璃、金属、陶瓷、石材等。

它可以填补材料间的缝隙,增强建筑结构的稳定性和密封性。

同时,柔性粘接剂还能够抵御不同温度和湿度条件下的变化,具有较好的耐候性和耐腐蚀性。

4. 医疗器械:柔性粘接剂在医疗器械制造中使用广泛。

它可以用于黏贴各种材料,如塑料、金属、橡胶等,用于制造和修复医疗器械。

柔性粘接剂具有生物相容性和无毒性,不会对人体造成不良影响。

5. 橡胶制品:柔性粘接剂在橡胶制品制造中起到关键作用。

它可以用于粘合橡胶制品,如轮胎、密封件、管道等。

柔性粘接剂能够提供强大的粘接力,使橡胶制品具有较好的耐久性和耐磨性。

6. 家具制造:柔性粘接剂在家具制造中的应用逐渐增多。

它可以用于粘合木材、玻璃、金属、塑料等材料,保持家具的结构稳定性。

柔性粘接剂能够防止家具在使用过程中发生变形或开裂。

7. 纺织业:柔性粘接剂在纺织业中的应用越来越广泛。

它可以用于粘合和连接纺织物,如衣物、鞋子、袋子等。

柔性粘接剂能够提供可靠的粘接强度,同时保持纺织物的柔软性和透气性。

8. 包装行业:柔性粘接剂在包装行业中起到重要作用。

它可以用于粘合纸张、纸板、塑料等材料,用于制造各种包装盒、袋子等。

柔性粘接剂能够确保包装材料的牢固性和密封性,同时具有较好的拉伸性和撕裂性。

胶粘剂材料及应用

胶粘剂材料及应用

胶粘剂材料及应用胶粘剂是一种具有粘接功能的材料,广泛应用于各个行业和领域。

本文将介绍胶粘剂的常见材料类型和应用领域。

一、胶粘剂的常见材料类型1.有机胶粘剂:如丙烯酸酯、氨基甲酸酯等。

这些胶粘剂具有良好的初始粘接力和黏着力,适用于不同的材料粘接,如金属、塑料、木材等。

2.天然胶粘剂:如天然橡胶、木胶等。

这些胶粘剂主要由天然植物中提取而来,具有较好的粘接性能,适用于各种常见材料的粘接。

3.水性胶粘剂:主要由水作为稀释剂,与其他材料混合而成。

这种胶粘剂无污染、环保,适用于纸张、纺织品等材料的粘接。

4.热熔胶粘剂:主要成分是热熔胶棒,通过热熔胶枪加热熔化。

这种胶粘剂黏结强度高,适用于大规模、高强度的工业粘接。

二、胶粘剂的应用领域1.包装行业:胶粘剂广泛应用于包装箱、纸箱的封闭和固定,可提高包装的牢固性和美观性。

2.汽车行业:胶粘剂可用于汽车车身的粘接和密封,如车窗密封胶、挡风玻璃胶等。

3.电子行业:胶粘剂可用于电子产品的组装、固定和绝缘,如电路板接着剂、电池封装剂等。

4.建筑行业:胶粘剂可用于建筑材料的拼接和装饰,如瓷砖胶、大理石胶等。

5.皮革行业:胶粘剂可用于皮革制品的粘接和修补,如鞋面胶、皮带胶等。

6.家具行业:胶粘剂可用于家具的组装和修补,如胶合板胶、家具修补胶等。

7.医疗行业:胶粘剂可用于医疗器械的粘接和固定,如医用胶布、医用胶水等。

胶粘剂作为一种重要的粘接材料,其选择和应用需要根据具体的需求和材料特性进行评估。

除了材料类型和应用领域,还需要考虑胶粘剂的黏接强度、耐候性、耐温性等性能指标,以确保粘接效果和质量。

此外,胶粘剂的正确使用和施工方法也是影响粘接效果的重要因素。

因此,在选择和应用胶粘剂时,需要充分考虑材料的特性和工艺要求,并参考相关的标准和规范。

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推荐产品:PU,硅胶
优异的粘接强度 低固化应力 优秀的防水性能
应用---LED背光
功能
适合全自动喷胶机操作
优异的粘接强度 低温/室温快速固化 耐老化,无黄变 LED背光是指用LED(发 光二极管)来作为液晶显 示屏的背光源。 此应用在电视厂家较为常 见。 优异的热强度 耐候性 耐高低温(一般为-40~100℃)
部分客户需要卤素管控
磁芯面接 (单组份柔性环氧胶)
应用---网络滤波器
硅树脂技术要求(行业内较多使用1-2577) 低粘度,方便胶水对线圈充分浸润
对基材无腐蚀(溶剂不腐蚀漆包线)
快速固化 网络滤波器典型用胶
耐高压
对基材具有优异的附着力 耐湿热 耐高温
线圈coating材料(硅 树脂)、双组份灌封 环氧、双组份灌封硅 胶
件。
一般普通便携电子产 品几乎不会用到,但家 电行业、工业电源用量 极大。 推荐产品:目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯


含荧光跟踪剂
一般要求UL
应用---小家电
客户 美的、格兰仕、苏泊尔、九阳、格力 等等
典型用胶 Conformal coating,导热材料,粘接密 封材料(硅胶),pin脚绝缘保护材料 (硅胶,热熔胶),结构粘接


低收缩率
应用---触摸屏及LCD---FPC补强
FPC补强技术要求:
胶水需低温、快速固化
易返修 对基材有优异的粘接力 IC保护技术要求:
FPC折弯处补强、线 路保护 FPC上IC pin保护 推荐产品:FPC补强(推 荐UV胶)、IC保护(推 荐UV胶、单组份环氧胶)
对基材有优异的粘接力 具有一定的渗透力 快速固化
应用---涂覆保护
功能
防止湿气及化学品腐蚀 防止静电、电弧
防尘、防霉、防污
PCB板表面涂敷,及 其他需要涂敷处理的组
防机械划伤
技术要求
固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐 蚀性能(主要为:二氧化硫,硫化氢,二氧 化氮等等) 适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 优异的耐高低温性以及绝缘性能


优秀的湿强度
优秀的耐热性(过波峰焊不掉件) 无卤(由于是制程用胶,只有少数客户有此
要求)
应用---灌封
功能
防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护
模块电源 LED户外路灯电源 车载电源
技术要求
易操作、低粘度,优秀的自消泡性能 低收缩应力,根据客户产品不同有不同硬度
其他特殊耐候性要求(例如耐盐雾)
应用---触摸屏及LCD---触摸屏贴合
技术要求
高透光率
耐黄变,耐雾化 折射率与基材(玻璃等)接近 对基材具有优异的粘接力
行业内主要使用OCA。 LOCA在大尺寸屏幕上 使用,但仍受限于工 艺完善性,无法大面 积取代OCA。
耐冷热冲击 耐湿热 与ITO兼容性良好
便携电子设备
便携电子设备上的用胶方案涉及较多, 按照客户群来区分可以简单区分为: 整机组装
触摸屏及LCD
CCD/CMOS 电池
应用---整机组装
BGA/CSP保护 推荐产品: Underfill/Sidebond
机壳骨架结构粘接 推荐产品:双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶
柔性线路板及USB接口焊点补强 推荐产品:UV胶 双组份环氧胶
热空 硅气 胶能 热 水 器 导 ——
主要客户:美的、格力、格兰仕、致高等
技术要求
优异的导热性能(一般要求导热率达到 1.0W/m.K)


耐高温
低挥发度 低油离度

适宜的粘度(不同的施胶工艺对硅脂的
粘度要求不同)

对基材(如铜)无腐蚀
LED产品
LED市场可以分为封装和组装两段。
封装市场根据灯珠用途及功率不同一般可选用环氧树脂或硅树脂。
易返修
应用---触摸屏及LCD---制程用胶(蓝胶)
技术要求
极好的可剥离性
可剥胶/耐酸膜
无胶料残留 无油状物残留 耐高温性 耐湿热性 耐浸水 耐超声波清洗
蓝胶一般采用丝网印刷工艺。
耐酸碱性
应用---触摸屏及LCD---柔板焊点保护
技术要求
粘合强度
柔韧性 耐温,焊接及循环温度 耐潮
应用---元器件辅助固定
功能
固定及焊接补强,防止因震动或其他外力产 生的应力损伤 保护焊点,免受环境、电弧等影响
各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 子元器件
技术要求
对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀)
风扇、散热片等机械部



良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能
UL94 V-0认证
推荐产品:硅胶,普通热 熔胶
应用---SMT贴片
功能
在焊接过程前及进行中,暂时接着SMD于 PCB
技术要求
一般只有在双面板 且有插件元件存在的 条件下会使用到贴片

对基材有良好的接着,一般测试推力 满足工艺需求(点胶/高速点胶,钢网/厚网 印刷)
红胶。
推荐产品:根据使用 工艺不同,红胶被分 为点胶,钢网印刷以 及厚网印刷产品。
其他需要灌封的电源
推荐产品:双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU
的要求
具有一定的导热性 优良的耐高低温性

符合UL94V-0
应用---导热填充
功能
导热 绝缘
技术要求
核心发热芯片与散热 器之间 发热元器件与外壳之 间(多为LED电源及笔 记本电脑电源应用)

优良的导热性能 优秀的绝缘性能,耐高压 耐高低温
低温/室温快速固化 耐老化,无黄变
目前TCL使用UV胶工 艺,而创维两种工艺 均有温(一般为-40~100℃)
应用---白色家电
客户 美的、格力、海尔、TCL、日系韩系品牌中 国工厂
典型用胶
Conformal coating,导热材料,粘接密封材 料
施胶工艺包括单面制 程及双面制程。 推荐产品:硅胶,UV 胶
粘度适中,便于施胶
应用---触摸屏及LCD---COG Coating
技术要求


推荐产品:COG硅胶, TUFYY胶 PS,当然LCM模组上除 COG Coating之外还有 边框胶,封口胶等应用。
耐潮
于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力 低离子含量 低能量高速固化 与清洗化学品相容 可靠性优良 粘度适中(低于1000m.Pa.s)
电子元器件
电子元器件市场用量可观的主要为元器件封装材料,市场价位较低。
目前国内厂家较难模仿的应用主要为磁芯粘接,包括桥接及面接。以及线圈
Coating材料。
应用---磁芯粘接
技术要求
高粘接强度
耐高低温
磁芯桥接 (单组份环氧胶、双组 份环氧胶)
耐湿热
抗机械冲击
抗垂流
方便施胶
应用---导热灌封
功能
优异的导热性能(一般0.6W,在较大功
率或特殊结构设计时或采用1.0W导热率 材料)
适宜的粘度,方便施胶
耐候性 除LED路灯电源外,一般 在球泡灯中7W以上或带有 调光功能的灯会使用导热 灌封材料。 推荐产品:双组份硅胶
耐高温
高温时低挥发物生成 室温快速固化 可返修
高粘接强度
整机组装—结构粘接
技术要求
高粘接强度 方便施胶
在便携电子设备整机 组装中用到结构粘接 的部位主要为:机壳 骨架结构粘接,Logo 及装饰条粘接,其他 金属或塑胶部件粘接 推荐产品:双组份丙 烯酸结构胶、PUR (适用细胶线工艺)
快速定位、固化(可选用热压工艺) 抗机械振动 耐温湿 耐冷热冲击
粘合剂应用市场简述
James Wei 2014-11-12
目录
电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品
电源产品
电源产品涵盖极广,从普通的电脑,手机
电源到LED灯具电源,家电电源,再到特种电源等
等。
如果简单从客户群区分,可以大致分为专业电源 生产商,例如:光宝,群光,伟创力等等以及客 户内部的电源事业部,例如:创维,欧司朗等。
组装市场根据不同灯具对于具体胶水特性要求有千差万别。但用量大的主要 集中在密封,灌封,导热三块。
应用---LED封装
功能
将半导体芯片封装程可以供商业使用之
电子组件 保护芯片防御辐射,水气, 氧气,以及外力 破坏 提高组件之可靠度 LED封装(Die Attach 固 晶胶,封装树脂)
改善/提升芯片性能
电源产品典型粘合剂应用
元器件辅助固定 推荐产品:硅胶/热熔胶
灌封 推荐产品:灌封材料(双组 份加成硅胶,双组份缩合硅 胶,双组份环氧,双组份PU 灌封)
共型覆膜 推荐产品:共型覆膜剂
SMD贴片 推荐产品:SMT贴片红胶
导热填充 推荐产品:导热硅脂、导热垫片
导热粘接 推荐产品:导热硅胶、 导热结构胶
应用---导热填充
功能
优异的导热性能(一般为1.0W)
耐候性 耐高温 高温时低挥发物生成 导热填充材料的使用主要 在LED控制板与散热器之 间帮助散热。 推荐产品:散热膏,导热 垫片,导热胶带,导热胶
应用---柔性灯条保护
功能
透明,高透光率
耐老化,无黄变 胶体柔软
装饰性柔性灯条为实现户 外功能需使用材料对灯珠 及柔性线路板进行保护, 一般可使用硅胶套管,胶 水包封,PVC注塑等等。
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