无损检测缺陷拓展讲解
无损检测技术的应用实例解析
无损检测技术的应用实例解析无损检测技术是一种非破坏性检测方法，通过对材料和构件进行检测，不对其造成损伤或影响其正常使用。
无损检测技术的广泛应用在工业领域中，为产品质量控制和安全保障提供了有效手段。
本文将通过几个实例来解析无损检测技术的应用。
1. 超声波无损检测在航空领域的应用超声波无损检测技术是一种常用于检测材料内部缺陷的方法。
在航空领域中，这种技术广泛应用于飞机结构的检测。
例如，通过超声波无损检测技术，工程师可以检测到材料中的裂纹、气孔和夹杂等缺陷，从而及时修复或替换损坏的零部件，确保飞机的安全运行。
2. 磁粉无损检测在管道检测中的应用磁粉无损检测技术是一种常用于表面缺陷检测的方法。
在石油、天然气等行业中，管道的安全性至关重要。
通过磁粉无损检测技术，工程师可以对管道表面进行检测，发现并定位管道中的裂纹、腐蚀和疲劳等缺陷，从而及时采取措施修复或更换有问题的管道，避免事故的发生。
3. 热红外无损检测在电力设备中的应用热红外无损检测技术是一种常用于发现设备运行中的问题的方法。
在电力设备中，定期进行热红外无损检测可以找出设备中过热或不正常的部分，如发电机、开关和变压器等。
这项技术使得工程师能够及时发现潜在的故障点，进行维修或更换，提高电力设备的可靠性和安全性。
4. 射线无损检测在核电行业中的应用射线无损检测技术是一种常用于检测密封和材料中的缺陷的方法。
在核电行业中，射线无损检测技术被广泛应用于核电站中的核燃料装置和反应堆压力容器等设备的检测。
通过射线无损检测，工程师可以检测到设备中的裂纹和其他缺陷，确保设备的安全运行和环境的保护。
总体而言，无损检测技术的应用非常广泛，涵盖了多个领域。
这些应用示例只是冰山一角，实际上无损检测技术在各行业中都起到了至关重要的作用。
通过无损检测技术，工程师可以提前发现设备和材料中的潜在问题，及时采取措施解决，降低了事故发生的风险，提高了产品的质量和使用寿命。
需要注意的是，无损检测技术的应用仍需要专业的操作人员进行，他们必须具备相关的技术知识和培训，以确保检测结果的准确性和可靠性。
无损检测技术的原理及优缺点
无损检测技术的原理及优缺点本文介绍当前常规无损检测技术：包括射线、超声波、磁粉、渗透、TOFD等技术，并对各项检测技术的工作原理、优缺点进行论述。
无损检测定义：在不损检测对象的前提下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对检测对象的内部及表面的结构、性质或状态进行检查和测试，并对其结果进行分析和评价。
随着现代工业的发展，对产品质量和结构安全性，使用的可靠性提出了越来越高的要求。
作为一种有效的检测手段，无损检测在我国已广泛应用于经济建设的各个领域，例如特种设备的制造和在用检验、机械、石化化工，航空航天，船舶，电力，核工业等，尤其是在保证承压类设备产品质量和使用安全方面，无损检测技术显得特别重要。
关键字：无损检测技术原理优缺点1.射线检测技术的原理：射线在穿透物体过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射而使强度减弱，强度减弱的程度取决于物质的衰减系数和射线在物质中穿越厚度。
如果被检试件的局部存在缺陷，构成缺陷物质的衰减系数又不同于试件，那么缺陷处透过射线强度就会与周围产生差异，把胶片放在适当位置使其在透过射线的作用下感光，经暗室处理得到底片。
射线检测技术的优点和局限性：1）、检测结果有直接记录-----------底片。
2）、可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量比较准确。
3）、体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。
4）、适宜检验较薄的工件而不适宜较厚的工件。
5）适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、棒材、锻件。
6）有些试件结构和现场条件不适合射线照相。
7）对缺陷在工件中厚度方向的位置及缺陷自身高度的确定比较困难。
8）射线照相检测速度慢，成本比较高且有辐射对人体有伤害。
1.超声波检测技术的原理：声源产生的脉冲波进入到工件中，超声波在工件中以一定方向和速度向前方传播，遇到两侧声阻抗有差异的界面时，部分声波被反射，检测设备接收和显示，分析声波幅度和位置等信息，评估缺陷是否存在或存在缺陷的大小、位置等。
电力行业无损检测基础知识
无损检测基础知识一．无损检测的定义、方法及目的二．焊接接头的缺陷及防止措施三．焊接接头射线检测质量分级四．焊接缺陷在底片上的形貌（一）无损检测的定义、方法和目的1.无损检测是在不损坏和不破坏材料及设备的情况下，对它们进行检测的一种方法。
2.无损检测的方法主要有：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等。
3.无损检测的目的确保工件或设备的质量，保证设备的安全运行。
（二）焊接接头的缺陷及防止措施1．缺陷的分类焊接接头缺陷类型很多，按在接头中的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。
1）外部缺陷位于接头的表面，用肉眼就可看到，如咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔和裂纹等。
2）内部缺陷位于接头内部，必须通过各种无损检测方法才能发现。
内部缺陷有未焊透、未熔合、夹渣、气孔、裂纹等。
2.内部缺陷产生的原因及防止措施（一）未焊透----焊接时接头根部未完全融透的现象叫未焊透。
未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险缺陷，这类缺陷一般是不允许存在的。
产生的原因:坡口钝边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。
防止措施:合理选用坡口型式、对口间隙和采用正确的焊接工艺。
（二）未熔合----熔焊时，焊道于母材之间或焊道之间未完全熔化结合的部分，点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。
预防措施：正确选用坡口和焊接电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。
（三）夹渣---是指焊后残留在焊缝中的熔渣、金属氧化物夹杂等。
夹钨---是指钨极局部气体保护焊时由于钨极局部熔化而坠入熔池留在焊缝的钨粒。
夹渣是焊缝常见的缺陷，其形状有条状和点状，外形不规则。
产生的原因：焊接电流太小，速度过快，熔渣来不及浮起，焊接坡口和各层焊缝清理不干净，基本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷量较多等。
2024版KLA缺陷检查培训PPT课件
KLA缺陷检查培训PPT课件•缺陷检查概述•缺陷检查方法与技巧•常见缺陷类型及案例分析•缺陷识别与评估标准目•缺陷处理流程与改进措施•培训总结与展望录01缺陷检查概述缺陷定义与分类缺陷定义缺陷分类保证产品质量提高生产效率优化工艺流程030201缺陷检查重要性KLA公司及其产品介绍KLA公司简介KLA公司是全球领先的半导体制造设备供应商之一，专注于提供先进的缺陷检查、量测和分析解决方案。
KLA产品系列包括光学检测、电子束检测、X射线检测等多种技术平台，可广泛应用于不同工艺节点和芯片类型的缺陷检查。
KLA技术优势高分辨率、高灵敏度、高速度、高自动化等，能够满足客户对于缺陷检查的精准度和效率要求。
02缺陷检查方法与技巧观察外观检查颜色观察光泽度摩擦听声敲击听音在产品表面摩擦，听是否有异响或杂音，判断表面质量。
旋转听声边缘触感触摸产品边缘，检查有无毛刺、锐边等缺陷，防止使用过程中造成伤害。
表面触感用手触摸产品表面，感受表面粗糙度、平滑度等，判断表面质量。
硬度测试通过硬度计等工具测试产品硬度，判断材料性能是否符合要求。
综合运用各种方法多角度观察01对比分析02记录与报告0303常见缺陷类型及案例分析表面瑕疵包括划痕、凹陷、气泡、颜色不均等。
尺寸偏差产品尺寸超出允许公差范围。
标识不清产品标签、标志、文字等模糊不清或缺失。
功能失效操作不便兼容性差性能下降稳定性差耐用性差安全隐患类缺陷产品存在触电、短路、过热等风险。
产品存在锐边、尖角、不稳定等机械伤害风险。
产品使用有害化学物质或材料，存在毒害、污染等风险。
产品存在电磁辐射、激光辐射等超出安全标准的风险。
电气安全机械安全化学安全辐射安全04缺陷识别与评估标准1 2 3外观缺陷结构性缺陷功能性缺陷识别不同类型缺陷客观性原则全面性原则可操作性原则评估标准应基于客观事实和数据，避免主观臆断。
评估标准制定原则缺陷尺寸通过测量缺陷的长度、宽度、深度等参数来评缺陷数量统计单位面积或体积内的缺陷数量，以评估产品缺陷位置视觉评估无损检测功能性测试具体评估指标和方法05缺陷处理流程与改进措施发现并记录缺陷信息缺陷识别缺陷记录缺陷报告分析原因并制定解决方案原因分析解决方案制定方案评估与选择实施解决方案并跟踪效果方案实施效果跟踪问题反馈总结经验教训并持续改进经验总结预防措施制定持续改进06培训总结与展望本次培训成果回顾掌握了KLA缺陷检查的基本原理和流程学会了使用KLA设备进行实际操作提高了缺陷识别和分析能力未来发展趋势预测KLA设备将不断更新升级01缺陷检查将更加智能化02对人员素质要求将更高03对个人职业发展建议不断学习和提升专业技能积极参与行业交流和培训注重团队协作和沟通能力培养THANKS 感谢观看。
无损检测射线常见缺陷图集及分析.
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
无损检测知识
磁粉检测的原理磁粉探伤的原理是指有表面或近表面缺陷的工件被磁化后，当缺陷方向与磁场方向成一定角度时，由于缺陷处的磁导率的变化，磁力线逸出工件表面，产生漏磁场，吸附磁粉形成磁痕。
谈谈我对磁粉检测原理的认识：当铁磁性工件被磁化时，磁感应线（B线）从中透过，如果工件表面存在缺陷，就会有一部分磁感应线逸出工件表面，他们从缺陷的一侧穿出进入空气中，绕过缺陷，从缺陷另一侧又折回到工件中，于是在工件表面缺陷处就形成了漏磁场。
此时将磁粉（能在微弱磁场中被吸附的氧化铁粉末）施加于改漏磁场中。
每一颗细小的磁粉在漏磁场中被磁化而成为极小的磁极，并在漏磁场的作用下磁粉被吸向漏磁场最强区（即缺陷表面中心处）。
于是磁粉就在缺陷处堆积起来形成与缺陷形状类似的磁痕。
这样缺陷就被显示出来。
磁粉检测的适用范围磁粉检测的适用范围是什么？我厂生产的磁粉探伤机适合什么样的工件使用？不适合什么样的工件使用？我根据我厂多年来对客户提供需探伤的工件的资料进行了整理并结合自己多年来对磁粉探伤机的认识总结了以下几点。
1）磁粉检测适用于检测铁磁性材料工件表面和近表面尺寸很小，间隙狭窄（如可检测出长0.1mm、宽为微米级）的裂纹和目视难以看出的缺陷。
2）适用于检测马氏体不锈钢和沉淀硬化不锈钢材料，但不适用于检测奥氏体不锈钢材料（如1Cr18Ni9）和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝，也不适用于检测铜、铝、镁、钛合金等非磁性材料。
3）适用于检测钢管、棒材、板材、型材和锻钢件、铸钢件及焊接件。
4）适用于检测为加工的原材料（如钢坯）和加工的半成品、成品件及在役与使用过的工件。
5）适用于检测工件表面和近表面的裂纹、白点、发纹、折叠、疏松、冷隔、气孔和夹杂等缺陷，但不适用于检测工件表面浅而宽的划伤、针孔状缺陷、埋藏较深的内部缺陷和延伸方向与磁力线方向夹角小鱼20°的缺陷。
超声波检测中,产生和接收超声波的方法,通常是利用某些晶体的(c)a.电磁效应 b.磁致伸缩效应 c.压电效应 d.磁敏效应2.目前工业超声波检测应用的波型是(f)a.爬行纵波 b.瑞利波 c.压缩波 d.剪切波 e.兰姆波 f.以上都是3.工件内部裂纹属于面积型缺陷,最适宜的检测方法应该是(a)a.超声波检测 b.渗透检测 c.目视检测 d.磁粉检测 e.涡流检测 f.射线检测4.被检件中缺陷的取向与超声波的入射方向(a)时,可获得最大超声波反射：a.垂直 b.平行 c.倾斜45°d.都可以5.工业射线照相检测中常用的射线有(f)：a.X射线 b.α射线 c.中子射线 d.γ射线 e.β射线 f.a和d6.射线检测法适用于检验的缺陷是(e)a.锻钢件中的折叠 b.铸件金属中的气孔 c.金属板材中的分层 d.金属焊缝中的夹渣 e.b和d7.10居里钴60γ射线源衰减到1.25居里,需要的时间约为(c)：a.5年 b.1年 c.16年 d.21年8.X射线照相检测工艺参数主要是(e)：a.焦距 b.管电压 c.管电流 d.曝光时间 e.以上都是9.X射线照相的主要目的是（c）：a.检验晶粒度；b.检验表面质量；c.检验内部质量；d.以上全是10.工件中缺陷的取向与X射线入射方向(b)时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像：a.垂直 b.平行 c.倾斜45°d.都可以11.渗透检测法适用于检验的缺陷是(a)：a.表面开口缺陷 b.近表面缺陷 c.内部缺陷 d.以上都对12.渗透检测法可以发现下述哪种缺陷?(c)a.锻件中的残余缩孔 b.钢板中的分层 c.齿轮的磨削裂纹 d.锻钢件中的夹杂物13.着色渗透探伤能发现的缺陷是(a)：a.表面开口缺陷 b.近表面缺陷 c.内部未焊透14.下面哪一条不是液体渗透试验方法的优点?(a)a.这种方法可以发现各种缺陷 b.这种方法原理简单,容易理解c.这种方法应用比较简单 d.用这种方法检验的零件尺寸和形状几乎没有限制15.下面哪一条不是渗透探伤的特点?(a)a.这种方法能精确地测量裂纹或不连续性的深度 b.这种方法能在现场检验大型零件c.这种方法能发现浅磁粉检测具有下列优点：1）能直观的显示出缺陷的位置、大小、形状和严重成都，并可大致确定缺陷的性质。
无损检测技术中常见问题解答
无损检测技术中常见问题解答无损检测技术是一种非破坏性检测方法，可以用于检测金属、非金属等材料的缺陷，如裂纹、孔洞、腐蚀等。
无损检测技术广泛应用于航空航天、能源、交通、制造等行业。
然而，在实际应用中，人们常常会遇到一些常见问题。
本文将针对这些问题进行解答，帮助读者更好地了解无损检测技术。
1. 无损检测技术是否可以发现所有的缺陷？无损检测技术可以发现绝大部分可见或不可见的缺陷，但并不能保证发现所有的缺陷。
检测的灵敏度和准确性取决于具体的检测方法和设备。
在实际应用中，不同的无损检测方法可以互补使用，以提高检测的可靠性和准确性。
2. 无损检测技术是否可以确定缺陷的大小和位置？无损检测技术可以用于定性和定量评估缺陷，但确定缺陷的精确大小和位置仍然需要依靠其他手段进行进一步分析和测量。
例如，超声波检测可以确定缺陷的存在和大致位置，但需要结合其他方法才能得到更精确的测量结果。
3. 无损检测技术有哪些常见的应用领域？无损检测技术广泛应用于航空航天、能源、交通、制造等许多行业。
例如，在航空航天领域，无损检测技术可以用于飞机结构件的缺陷检测和疲劳监测。
在能源领域，无损检测技术可以用于核电站设备的检测和评估。
在制造领域，无损检测技术可以用于汽车零部件的质量控制和品质检测。
4. 无损检测技术的安全性如何？无损检测技术是一种非破坏性的检测方法，与传统的破坏性检测方法相比，具有较高的安全性。
无损检测方法主要使用电磁波、超声波、磁力、射线等物理性质进行检测，不会对被检测物体造成损伤。
然而，在使用无损检测设备时，操作人员仍然需要遵循正确的操作规程和安全标准，以确保人员和设备的安全。
5. 无损检测技术是否可以用于各种材料？无损检测技术适用于各种材料，包括金属、非金属、复合材料等。
不同的无损检测方法对于不同材料的检测具有一定的适应性。
例如，超声波检测适用于金属和非金属材料的检测，磁粉检测适用于铁磁性材料的检测。
6. 无损检测技术的设备使用是否复杂？无损检测技术的设备使用相对复杂，需要经过专门的培训和学习才能熟练操作。
常规无损检测技术优缺点分析
常规无损检测技术优缺点分析无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法[1]。
目前应用较为广泛的无损检测技术主要有渗透检测（PT）、磁粉检测（MT）、射线检验（RT）、涡流检测（ET）、漏磁检测（MFT）等。
1、渗透检测（PT）渗透检测（PT）是检测非孔隙固体材料中表面不连续性的最广泛使用的无损检测方法之一，可用于磁性材料和非磁性材料的检测。
其主要的工作原理是：通过对工件表面施涂含有荧光染料或着色染料（渗透剂），渗透剂利用毛细作用渗入表面开口缺陷中；去除工件表面多余的渗透剂，经干燥后，再在工件表面施涂吸附介质（显像剂）；同样在毛细作用下，显像剂将吸出缺陷中的渗透剂，即渗透剂回渗到显像剂中；在一定的光源下（黑光或白光），缺陷处的渗透剂痕迹被显示（黄绿色荧光或鲜艳红色），从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
这种方法的主要优点是：可检出表面裂纹、针孔、折叠、缝隙、泄漏等表面开口缺陷。
主要缺点是：需对表面进行细致的清洗和去污，而且只能检出表面上的开口缺陷；浅的擦伤和污迹将会形成假指示；无法显示不连续的深度；使用的渗透剂和显像剂有毒。
2、磁粉检测（MT）磁粉检测（MT）主要用于检测铁磁性构件与结构表面或近表面的线性不连续性。
磁粉检测遵循磁学规律，仅对铁磁性材料有效。
其主要工作原理是：铁磁性材料工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表面和近表面的磁感应线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，在合适的光照下形成目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、大小、形状和严重程度，不连续性处漏磁场分布。
这种方法的主要优点是：能检测出缺陷的位置和表面的长度、操作简便、直观、灵敏度高，而且检测成本较低。
无损检测射线底片缺陷评定
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⑷未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部 未熔合。 ①坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合： A.V型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区 域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹）， 靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑 度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获 得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大 镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝 中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合， 不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很 难检出的。如图23所示。 B.U型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝影 像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像， 在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）， 而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧状），并在此侧常伴有点 状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照 19 时，形态和V型的相同，如图24所示。
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1.2缺陷在底片上成像的基本特征
1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和 缩孔。 球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状 气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。 单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密 集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面， 是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布 （通常在1cm长在线有4个以上，其间距均≤最小的孔径）称 为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝 中的气孔，叫均布气孔，见图10示。
无损检测技术分析
1.概述 无损检测技术（NDT）是指在不损伤被检测对 象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所 引起的对热、声、光、电、磁等反映的变化，来探 测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺 陷，并对缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、 尺寸、分布及其变化做出判断和评价。 目的：质量管理、在役检测和质量鉴定。
零（部）件的形状（管、棒、板、饼及各种复 杂形状；
零（部）件中可能产生的缺陷的形态（体积型、 面积型、连续型、分散型）； 缺陷在零（部）件中可能存在的部位（表面、 近表面或内部）。
一般来讲，射线检测对体积性缺陷比较敏感，超 声波检测对面缺陷比较敏感，磁粉检测只能用于铁磁 性材料的表面或近表面缺陷的检测，渗透检测则用于 表面开口缺陷的检测，涡流检测对于开口或近表面缺 陷、磁性和非磁性的导电材料都具有很好的适用性。
3.1 压电效应 逆压电效应----压电片在受到电信号激励便可产 生振动发射超声波。 正压电效应----压电片受迫振动引起的形变可转换 成相应的电信号。 3.2 超声检测仪、探头和试块
A型脉冲反射式超声仪以给定频率产生周期性 同步脉冲信号，触发探头产生超声波，超声波通过 耦合剂射入工件，遇到界面反射，回波由已停止激 振的原探头或另一探头接收并转换成相应的电脉冲， 经放大加示波管上显示。
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5.1 磁粉检测的适用范围 （1）未加工的原材料（如钢坯）、半成品、在役 使用的工件等； （2）管材、棒材、板材、型材及焊接件等；
（3）被检测的表面和近表面的尺寸很小，间隙极 窄的铁磁性材料，可检测出长0.1mm，宽为微米级 的裂纹； （4）不能用于检测奥氏体不锈钢及其焊接件，也 不能检测铜、铝、镁、钛合金等非磁性材料；
（5）可用于检测工件表面和近表面的裂纹、白点、 发纹、气孔、夹杂、折叠、疏松等缺陷，但不适合 检测表面浅而宽的划伤、针孔状缺陷。
无损检测技术详解
无损检测技术详解一、.涡流探伤技术涡流检测的基本原理是利用电磁感应来检测导电材料的缺陷。
涡流检测探头或线圈使用交流电，其交变磁场诱发被测试的部件产生涡流电流，部件的缺陷引起涡流电流强度和分布状况的变化，并显示在阴极射线管或仪器上，根据测试涡流电流的变化来判定缺陷。
涡流探伤技术主要用于导电体（钢铁、有色金属、石墨）的表面及近表面缺陷的探伤，检查腐蚀、变形、厚度测量、材料分层等。
可提供缺陷的深度尺寸。
检查电站、原子能、化学工业、化肥工业等使用的锅炉、冷凝器、炉管、管道等设备的缺陷，如裂纹、腐蚀，变形等。
采用涡流检测技术，检测速度快，准确性高，可进行定量检查，其厚度误差±0.05mm，还可以实现自动检测和记录，实现自动化和计算机的数据处理。
但是，难于用于形状复杂的构件。
二、.渗透检测技术渗透检测技术是将渗透剂涂于清洁的被检查的部件表面上，如果表面有开放性缺陷时，渗透剂则渗透到缺陷中去，去除表面多余的渗透剂，再涂以显影剂，缺陷就显现出痕迹，采用天然光或紫外线光观察，判断缺陷的种类和大小。
（1）基本操作方法①清洗：去除金属表面的油污、锈斑及涂料等，待干燥。
②涂以渗透剂：大约5分钟后，将表面的渗透剂用水或溶剂清除。
③显像：将显影剂喷涂在金属表面上，干燥后如有缺陷很快就显示出来。
如使用荧光显影剂，则使用紫外线照射下观察缺陷。
④清除表面的显影剂：注意有些渗透剂可能含氯化物，不能用于奥氏体不锈钢。
（2）适用范围渗透探伤适用于检测各种材料和各种形状的构件表面缺陷。
其设备简单，便于携带，操作简单易学，检测的效果直观，成本低廉，用于表面开放型的缺陷。
只对缺陷做出定性判断，凭经验对缺陷的深度做出粗略的估计。
无损检测技术中的表面缺陷检测技巧
无损检测技术中的表面缺陷检测技巧在无损检测技术中，表面缺陷检测是非常重要的一项技术，它能够发现材料表面的缺陷问题，确保产品的质量和安全性。
本文将探讨几种常见的表面缺陷检测技巧，并介绍它们在不同应用领域中的应用。
首先，光学显微镜是一种常用的表面缺陷检测技术。
光学显微镜利用可见光来观察材料表面，通过放大和聚焦的方式，能够清晰地观察到微小的表面缺陷。
这种技术在金属、玻璃等材料的检测中非常常见，可以用于观察裂纹、夹杂物和划痕等表面缺陷。
除了光学显微镜，扫描电子显微镜（SEM）也是一种常见的表面缺陷检测技术。
SEM通过扫描电子束在材料表面形成高分辨率的图像，能够观察到更小尺寸的缺陷。
它不仅可以检测常见的裂纹和夹杂物，还可以观察到更微观的表面特征，如晶粒大小和形态等。
SEM广泛应用于材料科学、电子器件、纳米技术等领域。
此外，磁粉检测是一种特殊的表面缺陷检测技术，主要应用于金属材料的检测。
这种方法利用磁场和铁磁性材料的特性来检测材料表面的缺陷。
当磁粉涂敷在材料表面时，如果存在缺陷，则会形成磁场扰动，从而可以通过观察磁粉在材料表面的聚集情况来判断是否存在缺陷。
磁粉检测在航空、汽车制造等领域被广泛应用，能够快速、可靠地检测金属材料的缺陷。
此外，超声波检测也是一种常见的表面缺陷检测技术。
超声波检测利用声波在材料中传播的特性来检测材料的缺陷。
通过将超声波传输到材料中，当遇到缺陷时，超声波会被反射或散射，从而可以通过接收器接收到回波来得到缺陷的信息。
这种技术在金属、陶瓷、复合材料等领域广泛应用，能够检测到各种类型和尺寸的缺陷。
最后，热红外成像是一种新兴的表面缺陷检测技术。
它利用材料的热辐射特性来检测表面缺陷。
通常在材料表面施加热源，然后通过红外相机捕捉红外图像，并通过图像处理技术对缺陷进行分析和识别。
这种方法在建筑、电力、电子等领域具有广泛的应用前景，可以检测到隐藏的表面缺陷，如冷焊、粘结问题等。
总的来说，表面缺陷检测是无损检测技术中的重要组成部分。
磁粉探伤典型缺陷和表现形式
磁粉探伤典型缺陷和表现形式1.引言1.1 概述磁粉探伤作为一种非破坏性检测方法，在工业领域具有广泛的应用。
它通过利用磁场感应效应和磁性材料的吸附特性，可以有效地检测出金属表面或近表面的缺陷。
磁粉探伤不仅可用于检测各种金属材料，还可用于检测一些非金属材料的表面缺陷。
它具有操作简单、检测迅速、成本低廉等优点，因此在制造业、化工、航天航空等领域得到广泛的应用。
磁粉探伤的原理是基于磁性材料对磁场的响应。
当材料表面存在缺陷时，磁场会发生扭曲，从而使磁粉在缺陷处发生吸附现象。
通过观察磁粉的聚集情况，可以确定材料表面或近表面是否存在缺陷，进而判断缺陷的类型和尺寸。
磁粉探伤可分为湿式和干式两种方式，分别使用液体和粉末作为磁粉。
湿式磁粉探伤适用于检测较小的缺陷，而干式磁粉探伤适用于检测较大的缺陷。
磁粉探伤的典型缺陷包括裂纹、夹杂物、气孔和缺陷表面的局部磁场变化等。
裂纹是材料中最常见的缺陷之一，它可以垂直于表面或平行于表面，并且可以具有不同的形状和尺寸。
夹杂物是指材料中的异物，如杂质、夹杂、夹渣等，它们可以对材料的力学性能和使用寿命产生不良影响。
气孔是由于材料中的气体无法完全排除而形成的孔洞，它们通常呈现出圆形或椭圆形的形状。
缺陷表面的局部磁场变化是由于表面的磁场扭曲引起的，通常与裂纹或夹杂物的存在相关。
了解磁粉探伤的典型缺陷和表现形式对于正确识别和评估材料的缺陷至关重要。
本文将深入介绍磁粉探伤的原理和应用，并对磁粉探伤的典型缺陷进行详细解析，以期能为相关领域的研究人员和从业人员提供参考和指导。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行叙述。
第一部分为引言，旨在介绍磁粉探伤的背景和重要性。
在1.1部分中，将简要概述磁粉探伤的基本原理和应用范围。
随后，在1.2部分会详细说明本文的结构和内容安排。
最后，在1.3部分中明确本文的目的以及读者可以从本文中获得的收益。
第二部分是正文，主要包括两个子章节。
首先，在2.1部分将深入介绍磁粉探伤的原理和应用。
无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕（曝光后）1
折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
无损检测技术中常用缺陷评估与分类方法详解
无损检测技术中常用缺陷评估与分类方法详解无损检测技术在现代工业领域中广泛应用，可以对材料、构件和设备进行高质量的检测，以便发现和评估潜在缺陷。
在无损检测过程中，常常需要对检测结果进行评估和分类，以判断缺陷的大小、程度和对结构安全的影响。
本文将详细介绍无损检测中常用的缺陷评估与分类方法。
在无损检测中，缺陷评估是确定缺陷对材料或构件功能的影响程度的过程。
常用的评估方法包括尺寸评估、形状评估、位置评估和性能评估。
尺寸评估是通过测量缺陷的长度、深度、宽度等尺寸参数来评估缺陷的大小。
这可以通过使用显微镜、探头、图像处理软件等工具进行测量。
尺寸评估可以帮助判断缺陷的严重程度，对决定维修或替换的必要性起到重要作用。
形状评估是通过比较缺陷的实际形状与理想形状之间的差异来评估缺陷的程度。
这可以通过比较缺陷的外观特征，如边界形状、颜色变化、表面平整度等进行判断。
形状评估可以帮助确定缺陷的类型，如裂纹、夹杂等，从而决定后续的处理措施。
位置评估是确定缺陷相对于材料或构件重要部位的位置关系。
通过了解缺陷与材料或构件的几何结构之间的关系，可以评估缺陷对材料或构件性能的影响。
位置评估可以帮助判断缺陷的危害程度，从而决定是否需要采取措施修复或替换。
性能评估是通过测试缺陷区域的材料或构件的物理性能来评估缺陷的严重程度。
常用的性能测试方法包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等。
通过这些测试，可以了解缺陷对材料或构件强度、韧性、耐久性等性能的影响，从而评估缺陷的重要性。
在无损检测中，根据缺陷的特征和性质，常常需要对缺陷进行分类。
常见的分类方法包括几何分类、位置分类、材料分类和功能分类。
几何分类是根据缺陷的形状、尺寸和外观特征将其归类为不同的几何类型，如裂纹、夹杂、疏松等。
几何分类可以帮助了解缺陷的基本特征，为后续的评估和处理提供指导。
位置分类是根据缺陷相对于材料或构件的位置将其归类为不同的位置类型，如表面缺陷、内部缺陷、边缘缺陷等。
位置分类可以帮助了解缺陷的分布情况，从而评估缺陷的危害程度和扩展趋势。
无损检测技术的优势与局限性全面解读
无损检测技术的优势与局限性全面解读无损检测技术（Non-Destructive Testing，NDT）是一种非破坏性的材料或组件检验方法，其主要目的是在不影响被检测物体完整性的情况下，获取关于其内部结构、缺陷和性能的信息。
这种技术被广泛应用于各行业，包括航空航天、汽车、能源和建筑等领域。
本文将对无损检测技术的优势和局限性进行全面解读。
无损检测技术的优势主要表现在以下几个方面：首先，无损检测技术能实现对被检测物体的非破坏性检验。
相比于传统的破坏性检测方法，无损检测技术能够保持被检测物体的完整性，避免了不必要的材料损失和生产成本的增加。
这种方法具有很高的经济效益和质量控制价值。
其次，无损检测技术可以实现对多种材料的检测。
无损检测技术可以适用于各种材料，包括金属、塑料、陶瓷和复合材料等。
无论是有机材料还是无机材料，无损检测技术都能够提供准确可靠的检测结果。
第三，无损检测技术具有快速高效的特点。
相比起传统的破坏性检测方法，无损检测技术能够快速地检测出材料或组件的缺陷，并提供及时的解决方案。
这种快速高效的特点使得生产过程更加流畅，极大地提高了生产效率。
此外，无损检测技术还能够实现对大型和复杂结构的检测。
对于一些大型和复杂的结构，如桥梁、飞机和核电站等，传统的破坏性检测方法往往是不可行的，而无损检测技术则能够轻松应对这些挑战。
通过无损检测技术，工程师可以在不破坏结构的情况下，对其进行全面的检测和评估。
尽管无损检测技术有着诸多的优势，但它也存在一些局限性。
首先，无损检测技术的应用受制于其本身的特性。
不同的无损检测技术适用于不同类型的缺陷，对于一些特殊缺陷的检测可能存在一定的局限性。
此外，无损检测技术的操作复杂性也可能限制了其在某些领域的应用。
其次，无损检测技术的正确操作需要具备专业的技术和经验。
无损检测技术的正确操作和结果解读需要经验丰富的技术人员，他们需要熟悉不同的检测方法和设备，并能够识别和评估不同类型的缺陷。
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裂纹的检验和定量，单靠射线是不够的。必要时，要用其它检测 手段，如在超声波探伤和磁力探伤配合下验证。
无损检陷
8、缺陷（裂纹）在底片上的影像
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
8、缺陷（裂纹）在底片上的影像
无损检测见证取样教材-11-
2、未焊透的分类：可分为双面焊未焊透和单面焊未焊透
1. 单V坡口未焊透
2．X坡口未焊透
3．无坡口未焊透
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
（三）未焊透
3、产生未焊透缺陷的主要原因 焊接电流过小，焊接速度过快；坡口角度太小；根部钝边太 厚；间隙太小；焊条角度不当；电弧太长等。 4、未焊透的危害性 未焊透也是一种比较危险的缺陷，其危害性取决于缺陷的形 状、深度和长度。它除降低焊缝的强度外，也容易在未焊透 区域延伸成裂纹，导致材料断裂，连续未焊透尤为严重。
2、夹渣的分类：
1）熔剂夹渣：是指焊条药皮或焊剂不溶物而产生的夹渣物。 2）金属夹渣：是指焊缝金属中残留的金属颗粒。如：钨金属。
3、夹渣在焊缝中的形状有：单个点状夹渣、条状夹渣、链 状夹渣和密集夹渣等。
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第一节
焊接工程中的缺陷
二、焊接缺陷的定义、分类、危害性及辨认
（四）夹渣
焊接工程中的缺陷
（二）未熔合
3、产生未熔合缺陷的主要原因 焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对； 产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未 熔化时已被铁水覆盖；母材表面有污物或氧化物影 响熔敷金属与母材间的熔化结合等。 4、未熔合的危害性 未熔合（实质是一种虚焊）也是一种面积型缺陷 ，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都 非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于 裂纹。
第一节
焊接工程中的缺陷
（二）未熔合
1、未熔合的定义：是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道 与焊道之间，未完全熔化结合的部分。 2、未熔合的分类：可分为坡口未熔合、层间未熔合、根部未 熔合。
1.坡口 未熔合
2.层间 未熔合
3.单V坡口根部 未熔合
4.X坡口根部 未熔合
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无损检测见证取样教材
第一节
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
9、缺陷（夹渣）在底片上的影像
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
（五）气孔
1、气孔的定义是指焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能 逸出，而残留下来所形成的空穴。 2、气孔产生部位和形状
气孔分内气孔和外气孔两种：小的很小，在显微镜下才能看到， 大的可达φ6mm以上。气孔是由于气体熔解于液态金属内，在冷却 中金属熔解度降低，部分气体企图进入大气，但遇到金属结晶的 阻力，使它不能顺利的逸出而残留于金属内，形成了内气孔，或 逸在表面形成外气孔。
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第一节
焊接工程中的缺陷
二、焊接缺陷的定义、分类、危害性及辨认 在焊接过程中，焊接接头区域产生各种缺陷是不可避免的，但我们应该想 方设法将缺陷控制到合理限度。 焊接缺陷对管道及锅炉压力容器安全的影响主要表现在三个方面： 一是由于缺陷的存在，减少了焊缝的承载截面积，削弱了静力拉伸强度。 二是由于缺陷形成缺口，缺口尖端会发生应力集中和脆化现象，容易产生 裂纹并扩展。 三是缺陷可能穿透母材，发生泄漏。 金属熔化焊焊接接头中的缺陷可分为以下六类：1、裂纹；2、未熔合；3 、未焊透；4、夹渣；5、气孔；6、形状缺陷。 （一）裂纹 1、裂纹的定义：是指材料局部断裂形成的缺陷。 2、裂纹有多种分类方法： 1）按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、幅射状裂纹等； 2）按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹 、焊道下裂纹、弧坑裂纹等； 3）按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等。 无损检测见证取样教材 -3-
实践得知： 焊接结构的破坏大部分是由于裂纹造成。
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第一节
焊接工程中的缺陷
（一）裂纹
7、裂纹在底片上的形貌：
1) 黑细线条，略带曲齿及有波状细纹，两端尖细，黑度逐渐淡 漠消失。有时，端头前方有丝状阴影延伸。
2) 裂纹呈一条直线细纹，轮廓分明，两端常较尖细；中部稍宽 不大含有分枝，边缘没有松状现象。
4、按形态：夹渣可分为点状夹渣、块状夹渣、条状夹渣等
单个点状夹渣
条状夹渣
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第一节
焊接工程中的缺陷
（四）夹渣
5、产生非金属夹渣的主要原因 焊接电流太小，焊接速度太快：熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与熔渣分离不好；层间 清渣不彻底等 6、产生金属夹渣的主要原因 焊接电流过大或钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。 7、夹渣的危害性 夹渣是一种体积型缺陷，容易被射线照相检出。夹渣会减少焊缝受力截面。夹渣的棱角容易引 起应力集中，成为交变载荷下的疲劳源。 8、夹渣在底片上的形貌
2、射线照相标准关于焊缝外观的一般规定
焊缝经表面检验合格后才能进行射线照相。但是，有时一些未经外观检验或外 观检验不合格的焊缝也进行了射线照相；有些构件的某些焊缝难以进行外观检查的 ，如带垫板管件、液化石油气钢瓶环焊缝、无人孔的小容器合缝、锅炉联箱最后组 装的环焊缝等等这些焊缝的内凹和内咬边，都需要无损探伤才能综合评定
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第一节
焊接工程中的缺陷
（三）未焊透
5、未焊透在底片上的形貌： 未焊透在底片上是位于焊缝中间，这种缺陷在底片上 所显示形貌是毕直一条黑线，线条连续或断续都有。呈 条状或带状，其宽窄取决于对缝间隙的大小，有时对缝 很小，在底片呈一条很细黑线，似裂纹，但无尾梢。阴 影的黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔伴随时，虽 然线条的宽度和黑度在局部有所改变，但其线条本身仍 是一条直线。有时，这条笔直的黑线因焊接、透照因素 ，也会出现在焊缝的边缘一则。
1）非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不 园滑，有的带棱角。
2）非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行。
3）钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线的吸收系数很大，因此白点的黑度极小 （极亮），据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中，该焊接方 法多用于不锈钢薄板焊接和管子对接环焊缝的打底焊接。 钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出 现。
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第一节
焊接工程中的缺陷
6、缺陷（未熔合）在底片上的影像
坡口未熔合（典型影象是连续或断续的黑线， 宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大， 另一侧轮廓不规则，黑度较小。 ）
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
（三）未焊透
1、未焊透的定义是指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接 头根部的现象。此缺陷常发生在焊缝根部。
第一节
焊接工程中的缺陷
（一）裂纹
4）如果按产生裂纹时的温度范围来划分，也可以将裂纹分成三类:
a.热裂纹： 裂纹的发生是在金属凝固线附近或在钢的相变点Ar3以上。
b.温裂纹：
就是从200℃至Ar3之间产生的裂纹，也就是奥氏体分解温 度范围内所产生的裂纹。 c.冷裂纹: 即金属在200℃以下，或在室温下产生的裂纹。
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第一节
焊接工程中的缺陷
（二）未熔合
5、未熔合在底片上的形貌：
根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且 黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则 ，根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投影位置，一般在焊 缝中间．因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。 坡口未熔合的典型影象是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不 均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小， 在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1／2处，沿焊缝纵向延伸 。 层间未熔合的典型影象是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如 伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。较小时，底片上不易发现。 对未熔合缺陷评判，要持慎重态度，因为有时与夹渣很难区分， 尤其是层间未熔合容易误判。一般与夹渣区别在于黑度深浅和外貌 形状规则等。
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第一节
焊接工程中的缺陷
（一）裂纹
6、裂纹的危害性
裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是一种面积型缺 陷，具有三维尺寸的缺陷称为体积型缺陷，具有二维尺寸（ 第三维尺寸极小）的缺陷称为面积型缺陷，它的出现将显著 减少承载截面积，更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口，应力 高度集中，很容易扩展导致破坏。
见证取样教材培训讲座—无损检测篇
见证取样教材培训讲座—无损检测篇
胜利油田工程质量监督站
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第一节
焊接工程中的缺陷
一、焊接缺陷的种类及其检验
1、焊缝常见缺陷，按其在焊缝上的位置可分为焊缝内部 缺陷和焊缝内、外表面缺陷。 2、对于焊缝内、外表面的缺陷，如焊瘤、咬边、焊穿、 凹陷、填充未满、偏焊、错口等，大都能在内、外表 面上直观地检查到，由质检人员把关检查并进行修磨 处理。 3、对于焊缝内部缺陷，如裂纹、未熔合、未焊透、夹渣 和气孔等，必须由检测人员凭借射线照相等手段来检 查评定。
无损检测见证取样教材
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第一节
焊接工程中的缺陷
6、缺陷（未焊透）在底片上的影像
毕直一条黑线，线条连续或断续都有， 黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔伴随时， 虽然线条的宽度和黑度在局部有所改变， 但其线条本身仍是一条直线