PCB线路板(CAM)光绘的操作流程

PCB线路板(CAM)光绘的操作流程

众所同知PCB电路板制作前期有一个必不可少的运输和，那就是要进行资料处理以有出光绘菲林，现在龙海电路带大家了解其操作流程，以下供参考：

（一)检查客户的pcb文件

1.检查文件是否完好；

2.检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；

3.如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二）检查线路板设计是否符合本厂的工艺水平

1.检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2.检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3.检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4.检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

深圳市龙海电路科技有限公司可生产2-32层PCB板，高难度，高精密，交期准时，品质保证 HDI盲埋孔，树脂塞孔，电金手指，厚铜板，双面铝基板，软硬结合，高频混压。BGA 最小0.2，最小线宽线距3/3mil，最小孔径0.1mm，成品铜厚可做到12oz.表面处理工艺可用：喷锡，沉锡，沉金，电金，镍钯金，OSP，均可生产。

（三）确定线路板工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

1.后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2.确定阻焊扩大的参数。

确定原则:

①不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘

③由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

①厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3.根据线路板上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4.根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5.根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

6.根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

7.根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

8.根据线路板外型确定是否要加外形角线。

9.当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

（四）CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.

(五)CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理

（六）光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。

拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。（七）暗房处理

光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：

显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时

间过长，灰雾加重。

定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。

特别注意：不要划伤底片药膜。沁园春·雪

北国风光，千里冰封，万里雪飘。望长城内外，惟余莽莽；大河上下，顿失滔滔。

山舞银蛇，原驰蜡象，欲与天公试比高。

须晴日，看红装素裹，分外妖娆。江山如此多娇，引无数英雄竞折腰。惜秦皇汉武，略输文采；唐宗宋祖，稍逊风骚。

一代天骄，成吉思汗，只识弯弓射大雕。

俱往矣，数风流人物，还看今朝。

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