第七章缺陷的种类及产生的原因知识分享
缺陷产生原因及防止措施
适当。
CO2 气体保护 （4）干伸长度太长，CO2 气体保护不周密。
（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。
焊
（5）风速较大，无挡风装置。
（5）加装挡风设备。
（6）焊接速度太快，冷却快速。
（6）降低速度使内部气体逸出。
（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。
（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。 （4）避免使用不良钢材。 （5）焊接时需考虑预热或后热。 （6）预热母材，焊后缓冷。 （7）使用适当电流。 （8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。
（1）注意适当开槽角度与电流的配合，必要时要加大开槽角度。 （2）采用含碳量低的焊条。 （3）第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力。 （4）改良结构设计，注意焊接顺序，焊后进行热处理。 （5）注意焊丝保存。 （6）注意焊件组合之精度。 （7）注意正确的电流及焊接速度。
药芯焊丝 （5）第一道焊渣，未充分清除。
（5）完全清除
（6）第一道结合不良。
（6）使用适当电压，注意摆弧。
（7）坡口太狭窄。
（7）改正适当坡口角度及间隙。
（8）焊缝向下倾斜。
（8）放平，或移行速度加快。
四、缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)
焊接方式
发生原因
防止措施
手工 电弧焊
（1）减压表冷却，气体无法流出。 设备不良 （2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。
（3）焊丝有油、锈。
（1）电压过高。 （2）焊丝突出长度过短。 自保护药芯焊 （3）钢板表面有锈蚀、油漆、水分。 丝 （4）焊枪拖曳角倾斜太多。 （5）移行速度太快，尤其横焊。
缺陷种类及产生原因
如果测试用例没有覆盖到所有可能的 输入和输出，或者没有覆盖到所有可 能的业务流程，那么一些缺陷可能会 被遗漏。
04
流程缺陷产生原因
流程设计不合理
缺乏全面考虑
在设计流程时，未能全面考虑各个环节和细节，导致 流程存在缺陷。
缺乏灵活性
流程设计过于死板，缺乏灵活性，无法适应变化的需 求。
缺乏标准化
软件缺陷
1 2
功能缺陷
软件功能不完善或存在错误，无法满足用户需求 。
性能缺陷
软件运行速度慢或资源占用过多，影响用户体验 。
3
安全缺陷
软件存在安全漏洞，容易被攻击者利用。
流程缺陷
01
02
03
流程设计不合理
流程设计不符合实际业务 需求，导致工作效率低下 。
流程执行不规范
流程执行过程中存在不规 范操作，导致工作出错或 延误。
流程监管不到位
对流程的监管不到位，无 法及时发现和解决问题。
02
硬件缺陷产生原因
硬件设计问题
设计不合理
硬件设计过程中，可能存在设计 缺陷或不合理之处，导致硬件在 运行过程中出现故障或性能下降 。
缺乏充分测试
硬件设计完成后，如果没有进行 充分的测试和验证，可能存在潜 在的问题和缺陷。
制造工艺问题
制造工艺不良
硬件制造过程中，可能存在制造工艺 不良或质量控制不严格等问题，导致 硬件出现缺陷。
原材料问题
硬件制造过程中使用的原材料可能存 在质量问题，如材料老化、性能不稳 定等，导致硬件出现缺陷。
硬件老化问题
使用时间过长
硬件使用时间过长，可能导致硬件部件老化、磨损或性能下降，从而产生缺陷 。
环境因素影响
第七章缺陷的种类及产生的原因
第七章缺陷的种类及产生的原因缺陷是指产品或系统设计或制造过程中的不完善之处，可能导致产品质量不达标、功能缺失、性能不稳定等问题。
在第七章中，我们将讨论缺陷的种类以及这些缺陷产生的原因。
首先，我们来介绍几种常见的缺陷类型：1.功能缺陷：产品或系统无法按照设计或预期的功能运行，无法满足用户需求。
例如，一个文字处理软件无法正确打开一些文件格式。
2.可靠性缺陷：产品或系统在长时间使用或特定条件下出现故障或不稳定。
例如，一台电器在高温环境下容易过热并导致断电。
3.安全性缺陷：产品或系统存在潜在的威胁用户安全的漏洞或弱点。
例如，一个电子商务网站的支付系统没有有效的加密机制，容易导致用户的个人信息被盗。
4.易用性缺陷：产品或系统使用过程中存在操作复杂、界面不友好等问题，用户难以理解和掌握。
例如，一个手机应用程序的设置界面过于复杂，导致用户无法轻松调整功能设置。
5.兼容性缺陷：产品或系统在与其他设备或软件进行协作时出现问题，无法与其正常沟通或共享数据。
例如，一个操作系统无法与特定型号的打印机进行连接。
接下来，我们来探讨导致这些缺陷产生的原因：1.设计不合理：产品或系统在设计阶段没有充分考虑用户需求、使用场景和可能出现的问题，导致功能缺失、易用性差等问题。
2.编程错误：在软件开发过程中，程序员可能会犯错或存在逻辑错误，导致功能异常、安全漏洞等问题。
3.制造过程缺陷：在产品制造过程中，可能存在材料不合格、工艺不标准等问题，导致产品质量缺陷。
4.管理不善：项目管理不善，导致定义不清晰的需求、进度控制不足等问题，从而导致缺陷的产生。
5.版本控制不当：软件开发过程中，管理人员未能正确管理和控制不同版本的代码，导致错误的代码被部署到生产环境中。
总结起来，缺陷的种类和产生原因是多种多样的，包括设计不合理、编程错误、制造过程缺陷等。
为了减少和避免这些缺陷，企业应加强项目管理、进行有效的质量控制，并投入足够的时间和资源进行测试和验证工作，以确保产品或系统达到用户的要求和期望。
缺陷种类及产生原因
第七章 缺陷的种类及产生原因
钢板的轧制是平面压下沿长度方缺陷较多。
缺陷安严重程度分三类： 完全剥离的层状裂缝或分层，属大缺陷 在某个范围内分层的，属中缺陷 有点状夹杂物集合的，属小缺陷
第七章 缺陷的种类及产生原因
五，使用中常见缺陷
产生机理 气体在不同温度下溶解度不同。 600℃ 氢在铁中溶解度/cm3/g-1 2×10-4 2600℃ 氢在铁中溶解度/cm3/g-1 40×10-4
产生原因：母材或填充金属表面有锈，油污等 ，焊条及焊剂未烘干，水分在高温下分解为气体； 焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸 出，焊缝金属脱氧不足等
第七章 缺陷的种类及产生原因
三，锻件中常见缺陷 锻件是承压类特种设备中较重要的工件，也是
常见的材料。法兰 接管 管板 其常见缺陷有：
1.缩孔 2.疏松 3.非金属夹杂物 4.夹砂 5.折叠 6.龟裂 7.锻造裂纹 8.白点等。
第七章 缺陷的种类及产生原因
四，扎材中常见缺陷 扎材的种类包括管，棒，板，丝，钢轨和其它型 材由于形状和材质不同，出现的缺陷分布规律和缺 陷特征不同。 钢管其常见缺陷有： 1.纵向裂纹 2.横向裂纹 3.表面划伤和直道 4.翘皮和折叠 5.分层。
第七章 缺陷的种类及产生原因
第七章 缺陷的种类及产生原因
焊缝咬边
第七章 缺陷种类及产生原因
（2）焊瘤：焊逢中的液态金属流到加热不足未熔化的母材 上或从焊缝根部溢出，冷却后形成未与母材熔合的金属瘤 。
产生原因是焊接规范过强，焊条熔化过快，焊接电源不稳定 以及操作姿态不正确形成的，在横，立，仰焊位置更容易 形成焊瘤。
➢按产生的条件和时机可分为热裂纹（如结晶裂纹）、冷裂 纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
缺陷的种类及产生的原因
性能缺陷
总结词
性能缺陷是指程序运行缓慢或资源消耗过大，如响应时间过长、内存泄漏等。
详细描述
性能缺陷可能是由于算法效率低下、资源管理不当或系统资源不足导致的。性能缺陷会影响程序的可用性和效率， 降低用户体验和工作效率。
安全缺陷
总结词
安全缺陷是指程序存在安全漏洞，可能导致未陷相关标准的制定和完善，规范缺 陷的检测、处理和预防等方面的操作流程 ，提高行业整体水平。
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展望
未来研究方向
技术创新
针对现有缺陷研究的不足，未来的研究应 更加注重缺陷的早期发现、快速处理和预 防措施的有效性评估等方面。
鼓励技术创新，开发更加高效、准确的缺 陷检测和处理方法，提高产品质量和可靠 性。
跨学科合作
标准化建设
加强跨学科合作，借鉴其他领域的先进理 论和技术，促进缺陷研究领域的整体发展 。
缺陷的种类及产生的原因
• 引言 • 缺陷的种类 • 缺陷产生的原因 • 预防和解决缺陷的方法 • 结论
01
引言
目的和背景
缺陷管理在现代软件开发中的重要性
随着软件开发的复杂性和规模的增加，缺陷管理成为确保软件质量和可靠性的关 键因素。
缺陷对软件质量的影响
缺陷可能导致软件运行不稳定、功能失效或数据丢失，严重影响用户体验和企业 的声誉。
在项目完成后进行验收测试，确保项目满足 用户需求。
持续维护和更新
维护
在程序运行过程中，定期进行维护，修复发 现的缺陷。
更新
及时更新软件版本，修复已知的缺陷和漏洞。
文档
编写详细的文档，记录程序运行情况和修复 的缺陷，方便后期维护。
05
结论
总结
各种缺陷的分析及产生原因
锻造成形过程中的缺陷及其防止方法一、钢锭的缺陷钢锭有下列主要的缺陷：（1）缩孔和疏松钢锭中缩孔和疏松是不可避免的缺陷，但它们出现的部位可以控制。
钢锭中顶端的保温冒口，造成钢液缓慢冷却和最后凝固的条件，一方面使锭身可以得到冒口中钢液的补缩，另一方面使缩孔和疏松集中于此处，以便锻造时切除。
（2）偏析钢锭中各部分化学成分的不均匀性称为偏析。
偏析分为枝晶偏析和区域偏析两种，前者可以通过锻造以及锻后热处理得到消除，后者只能通过锻造来减轻其影响，使杂质分散，使显微孔隙和疏松焊和。
（3）夹杂不溶于金属基体的非金属化合物称为夹杂。
常见的夹杂如硫化物、氧化物、硅酸盐等。
夹杂使钢锭锻造性能变化，例如当晶界处低熔点夹杂过多时，钢锭锻造时会因热脆而锻裂。
夹杂无法消除，但可以通过适当的锻造工艺加以破碎，或使密集的夹杂分散，可以在一定程度上改善夹杂对锻件质量的影响。
（4）气体钢液中溶解有大量气体，但在凝固过程中不可能完全析出，以不同形式残存在钢锭内部。
例如氧与氮以氧化物、氮化物存在，成为钢锭中夹杂。
氢是钢中危害最大的气体，它会引起“氢脆”，使钢的塑性显著下降；或在大型锻件中造成“白点”，使锻件报废。
（5）穿晶当钢液浇注温度较高，钢锭冷却速度较大时，钢锭中柱状晶会得到充分的发展，在某些情况下甚至整个截面都形成柱状晶粒，这种组织称为穿晶。
在柱状晶交界处（如方钢锭横截面对角线上），常聚集有易熔夹杂，形成“弱面”，锻造时易于沿这些面破裂。
在高合金钢锭中容易遇到这种缺陷。
（6）裂纹由于浇注工艺或钢锭模具设计不当，钢锭表面会产生裂纹。
锻造前应将裂纹消除，否则锻造时由于裂纹的发展导致锻件报废。
（7）溅疤当钢锭用上注法浇注时，钢液冲击钢锭模底而飞溅到钢锭模壁上，这些附着的溅沫最后不能和钢锭凝固成一体，便成溅疤。
溅疤锻造前必须铲除，否则会形成表面夹层。
二、轧制或锻制的钢材中的缺陷轧制或锻制的钢材中往往存在如下缺陷：（1）裂纹和发裂裂纹是由于钢锭缺陷未清除，经过轧制或锻造使之进一步发展造成的。
缺陷种类产生原因讲解
接头处残留的油脂污物等 镀层太厚，接头间隙隙太小，表 面压力太大
防腐涂料等
采用化学清洗支除油脂，加大接 头间隙，采用角接头或搭接接头. 保护合适的镀层厚度，尽量避免 在镀层处焊接，加大接头间隙， 尽量采用角接头或搭接接头.
选择合适的防腐涂料，涂层厚度 应符合要求，尽量采用对接接头.
气体保护不当的后果
焊接电流降低： —其作用与上述相反
送丝速度对焊缝形状的影响
送丝速度： 曲线：
电弧长度： 电流强度：
熔敷率：
焊缝形状： 表面堆焊
2.3 焊接速度
对不同直径的焊条，焊接电流及 电压的变化将导致焊条熔敷率的变 化，同时也要求相应的焊接速度。 当电流及电压保持不变时，焊接速 度将影响到线能量。特别是在高熔 敷率及立向下焊时，焊接速度是影 响产生熔合缺陷的主要因素之一。
图8 产生未熔合的原因
喷嘴的倾角过大
图9 产生未熔合的原因
产生未熔合的原因（3）
焊炬偏离焊缝中心
焊炬达不到焊缝部位
V—坡口焊缝的内部缺陷
①未熔合 ②气孔/气带 ③夹渣
图10 焊缝的内部缺陷
V—坡口焊缝的内部缺陷
①未熔合 ②气孔/气带 ③夹渣
图10 焊缝的内部缺陷
那些焊接方法易产生焊缝内部缺陷
2.3 焊接速度
当其它参数恒定时，焊接速度 将产生如下影响: 焊接速度加快：
—避免烧穿 —焊缝变窄 —焊缝增高 —线能量减小 焊接速度降低： —与上述作用相反 焊接速度过小： —熔深不够导致熔合缺陷 —熔池过热导致气孔 —线能量过大
2.4导线接头
焊接电缆接头（把线及地线）应保 证接触良好，在熔化极气体保护焊中 由于焊接电源为恒压外特性，故当导 线接触不良时极易产生电流波动及电 弧不稳。
缺陷种类及产生原因
焊接缺陷及其特征
（2）影响热裂纹（结晶裂纹）的因素
a．合金元素和杂质的影响。碳元素以及硫、磷等杂质
元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机 会增多。 b．冷却速度的影响。冷却速度增大，一是使结晶偏析 加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增大结晶裂
纹的出线机会。
c．结晶应力与拘束应力的影响。在脆性温度区内，金 属的强度极低，焊接应力又使这部分金属受拉，当拉应 力达到一定程度时，就会出现结晶裂纹。
c）再热裂纹：接头冷却后在加热至550~650℃时产生的裂
纹。再热裂纹产生于沉淀强化材料（如含Cr、Mo、V、Ti、
Nb元素的金属材料）的焊接热影响区内的粗晶区发展，呈
晶间开裂特征。
焊接缺陷及其特征
e）层状撕裂：在具有丁字接头或角接头的厚大构件中， 沿钢板的轧制方向分层出现的阶梯状裂纹。层状撕裂实质
焊接缺陷及其特征
3）防止结晶裂纹的措施
a．降低钢材和焊材的碳含量，减少硫、磷等有害元素的 含量。 b．加入一定的合金元素，减少柱状晶和偏析。如加入钼、 钒、钛、铌等细化晶粒。 c．采用熔深较浅的焊缝，改善散热条件使低熔点物质上 浮在焊缝表面二不存在于焊缝中。
d．合理选用焊接规范，采用预热和后热，减小冷却速度。
2，气 孔 气孔是指焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸 出，而残留下来所形成的空穴。 气孔分类：可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分 布可分为密集气孔，链孔等。 产生原因：母材或填充金属表面有锈，油污等，焊 条及焊剂未烘干，焊接线能量过小，熔池冷却速度 大等 气孔危害：减少截面积，降低强度、塑性、泄漏。
焊接缺陷及其特征
防止冷裂纹的措施 a.采用低氢型碱性焊条，严格烘干，在100~150℃下保存， 随取随用。 b.提高预热温度，采用后热措施，并保证层间温度不小
缺陷种类及产生原因
环境因素
如温度、湿度、清洁度等环境条件对产品质量产生影响。
要点二
管理因素
如质量管理体系不完善、质量控制不严格等管理问题导致 产品质量问题。
04
针对不同缺陷种类的预防措施
外观缺陷预防措施
严格控制原材料质量
对进厂的原材料进行严格的检验，确保其质 量符合标准。
优化生产工艺
改进生产工艺，降低产品外观缺陷的发生率 。
随着人工智能和机器学习技术的发展，未来将有更多智能 化检测工具用于发现和修复缺陷，提高软件质量和开发效 率。
自动化测试
自动化测试将在未来得到更广泛的应用，通过自动化工具 和框架实现测试用例的自动生成、执行和分析，提高测试 效率和质量。
全流程质量管理
未来软件开发将更加注重全流程质量管理，从需求分析、 设计、编码、测试到发布等各个环节进行严格的质量控制 。
改进开发流程
通过对缺陷产生原因的分析，可以发现开发流程中存在的问题和不足，从而针对性地改进开发流程，提 高开发效率和软件质量。
报告目的和结构
报告目的
本报告旨在对软件缺陷的种类及产生原因进行深入分析，为制定有效的预防和纠正措施提供依据，以提高软件的 质量和可靠性。
报告结构
本报告将首先介绍缺陷的定义和分类，然后分析缺陷产生原因的重要性，接着详细阐述各类缺陷的产生原因，最 后提出预防和纠正措施的建议。
05
案例分析：典型产品缺陷及产生原因
案例一：手机外观划痕问题
01 02 03 04
缺陷描述：手机外壳或屏幕上出现明显的划痕，影响外观和使用体验 。
产生原因
生产工艺问题：如外壳材料质量差、加工过程中操作不当等。
使用环境问题：如长时间接触钥匙、硬币等硬物，或在沙尘较多的环 境下使用。
缺陷种类及产生原因
网络架构缺陷主要包括不合理的网络拓扑结构、过度的网络中心、缺乏容错 机制和冗余设计等问题。这些缺陷可能导致网络性能下降、故障频繁发生且 难以维护和管理。
网络协议缺陷
总结词
网络协议缺陷是指在网络通信协议中存在的漏洞、不完备或不合理之处，可能导 致网络安全问题或通信故障。
详细描述
网络协议缺陷包括协议实现的错误、协议本身的漏洞、缺乏身份认证和数据加密 等安全功能，以及协议间的兼容性问题等。这些缺陷可能导致数据泄露、完整性 受损以及通信中断等问题。
硬件缺陷种类
硬件设计缺陷
缺乏整体规划
设计时缺乏整体考虑，导 致硬件结构不合理，性能 不 不合适，影响硬件的功能 和性能。
信号干扰
设计时未充分考虑信号的 干扰问题，导致信号传输 不稳定或误差较大。
硬件制造缺陷
制造工艺不稳定
制造过程中出现误差或缺陷， 导致硬件性能下降或出现故障
换机、防火墙等。
网络监听和拦截
网络通信未加密或未受到适当 的监控和拦截，导致攻击者可
以窃听通信内容。
无线网络安全问题
无线网络未受到正确的安全保 护，例如未加密或使用了弱密 码，导致攻击者可以接入网络
并进行恶意操作。
06
管理缺陷种类
项目管理缺陷
01
缺乏明确的目标和计 划
没有明确的项目目标和计划，会导致 项目无法顺利进行，出现混乱和延误 。
网络设备缺陷
总结词
网络设备缺陷是指网络硬件设备或软件中存在的故障或漏洞 ，导致网络系统不能正常运行或存在安全隐患。
详细描述
网络设备缺陷主要包括设备性能不足、硬件故障、软件漏洞 或配置错误等问题。这些缺陷可能导致网络服务中断、数据 传输速度变慢或受到攻击等问题。
缺陷培训课件
缺陷培训课件一、引言在现代企业中，缺陷管理是质量管理的重要组成部分。
为了提高产品质量，降低生产成本，提高企业竞争力，企业需要对员工进行缺陷培训。
本课件旨在为员工提供关于缺陷识别、分类、报告和处理的知识和技能，使员工能够更好地参与到缺陷管理工作中。
二、缺陷的定义和分类1.缺陷的定义缺陷是指产品、过程或服务未能满足规定的要求。
这些要求可以是来自客户、法律法规、企业内部标准等。
缺陷可能导致产品功能失效、安全事故、环境污染等问题，对企业和客户造成负面影响。
2.缺陷的分类（1）致命缺陷：可能导致产品无法实现预期功能，或对用户安全造成严重威胁的缺陷。
（2）严重缺陷：可能导致产品功能部分失效，或对用户造成一定影响的缺陷。
（3）一般缺陷：对产品功能影响较小，但可能影响产品美观、使用寿命等方面的缺陷。
（4）轻微缺陷：对产品功能和外观影响较小，但不符合质量标准的缺陷。
三、缺陷的识别和报告1.缺陷的识别（1）视觉检查：通过观察产品外观、尺寸、颜色等来判断是否存在缺陷。
（2）功能测试：通过实际操作产品，检查其功能是否符合规定要求。
（3）测量：使用测量工具检查产品尺寸、重量等是否符合标准。
（4）无损检测：利用超声波、射线等检测设备，检查产品内部是否存在缺陷。
2.缺陷的报告发现缺陷后，员工需要及时向相关部门报告。
报告内容包括：（1）缺陷的描述：详细描述缺陷的位置、形态、程度等。
（2）缺陷的可能原因：分析可能导致缺陷产生的原因。
（3）缺陷的影响：评估缺陷对产品功能、安全等方面的影响。
（4）建议措施：提出解决缺陷的建议和改进措施。
四、缺陷的处理和改进1.缺陷的处理（1）确认缺陷：对报告的缺陷进行核实，确保其真实性。
（2）隔离缺陷：将存在缺陷的产品或过程进行隔离，防止其流入下一环节。
（3）分析原因：对缺陷产生的原因进行深入分析，找出根本原因。
（4）制定改进措施：根据分析结果，制定针对性的改进措施。
（5）实施改进：对缺陷进行修复或更换，确保产品符合质量要求。
缺陷种类及产生原因分析
焊接缺陷及其特征 4.裂纹（焊接裂纹）：
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部 地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙， 称为焊接裂纹。 按其尺寸分为宏观、微观、超显微裂纹 按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹 按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊 趾裂纹及热响裂纹。 按产生的条件和时机可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹 等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
焊接缺陷及其特征
3，夹渣：指焊后熔渣残留于焊缝中的现象。 夹渣又分金属夹渣和非金属夹渣两种。
焊接缺陷及其特征
产生原因： （1）坡口尺寸不合理。 （2）坡口有污物。 （3）焊接线能量过小。 （4）多层焊时，层间清渣不彻底。 （5）焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 （6）药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全 ，脱渣性不好等。 （7）钨极焊时电流过大，钨极融化脱落焊缝内。 （8）手工焊时焊条摆动不真确，熔渣不利于上浮。 夹渣危害：点状夹渣与气孔相同，带有尖端夹渣易形成应力集中 ，可能形成裂纹，危害比较大。
3．无坡口未焊透
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
二，铸件中常见缺陷 铸件是承压类特种设备中较少的工件，所以对常见 缺陷在这里只是简单介绍： 其常见缺陷有： 1. 气孔 2. 夹渣 3. 夹砂 4. 密集气孔 5. 冷隔 6. 缩孔和疏松 7. 裂纹。
焊接缺陷及其特征
第七章
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因 无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因，有助于正确的 选择无损检测方法，正确判断和分析检测结果。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因
开发过程不规范
代码编写错误： 开发人员编写 代码时出现错 误，导致缺陷
产生。
需求变更：需 求变更未及时 更新，导致开 发过程中出现
偏差。
测试不足：测 试阶段未充分 测试，导致缺 陷未被及时发
现。
代码审查不严 格：代码审查 不严格，导致 缺陷未被及时 发现和修复。
原因：测试用例覆盖不全，遗漏了 某些场景或条件
添加 标题
修复建议：对于显示类缺陷，需要从设计、 开发、测试等各个环节进行排查和修复， 确保产品或服务的显示效果符合用户期望。
添加 标题
预防措施：为了减少显示类缺陷的出现，需要在 产品设计阶段就充分考虑用户体验，制定详细的 测试计划并严格执行，同时加强开发过程中的代 码审查和测试工作。
功能类缺陷
定义：产品或 服务的功能无 法满足用户需 求或期望的缺
测试不充分
解决方法：加强测试用例的覆盖率， 进行更全面的测试，包括功能测试、 性能测试、安全测试等添加标题添加源自题添加标题添加标题
产生的问题：产品上线后出现缺陷， 影响用户体验和产品质量
预防措施：提前规划测试工作，制 定详细的测试计划和测试方案，确 保测试的全面性和有效性
感谢您的耐心观看
汇报人：XX
解决方法：进行全 面的兼容性测试， 确保软件在不同环 境下正常运行
预防措施：在软件开发 过程中，应充分考虑不 同系统和硬件平台的差 异，并进行适配和测试
性能类缺陷
常见类型：响应时间过长、 系统崩溃、程序异常等。
产生原因：算法复杂度过高、 系统资源不足、代码错误等。
定义：指软件在特定条件下 性能降低或崩溃的现象。
添加副标题
缺陷种类及产生原因
汇报人：XX
目录
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因xx年xx月xx日CATALOGUE 目录•缺陷种类•产生原因•防止措施•案例分析01缺陷种类1 2 3产品表面存在明显的划痕、斑点、凹凸等不规则外观。
表面缺陷产品颜色与标准色存在较大差异，如偏黄、偏红等。
颜色偏差产品形状出现扭曲、变形等情况，如门窗、家具等。
形状扭曲功能性失效产品丧失了应有的功能，如灯泡不亮、空调制冷失效等。
性能下降产品性能未达到预期效果，如耳机音量小、显示器分辨率低等。
操作复杂产品操作过程过于复杂，导致用户难以掌握使用方法。
稳定性缺陷容易损坏产品在使用过程中容易发生损坏，如耳机线易断、手机屏易碎等。
寿命短产品使用寿命远低于预期，如电池寿命短、电子产品过早老化等。
维护困难产品维护保养困难，如空调清洗困难、洗衣机维修不便等。
010203数据泄露产品存在数据泄露的安全隐患，如个人信息被盗取、黑客入侵等。
危及人身安全产品存在危及人身安全的风险，如电器漏电、家具锐角等。
误操作风险产品操作不当可能导致严重后果，如微波炉误操作、洗衣机误触等。
安全性缺陷02产生原因03技术实现错误设计时对技术实现的预期和要求不明确，或者技术实现出现错误，导致产品或系统的功能或性能受到影响。
01缺乏全面性在产品或系统的设计阶段，由于未能全面考虑到所有潜在的用户需求、使用场景和风险因素，导致设计存在先天不足。
02缺乏灵活性设计时未能考虑到未来可能出现的技术发展、市场变化和用户需求变化等因素，导致产品或系统缺乏适应性和扩展性。
工艺流程不合理在工艺流程的设计阶段，未能合理规划工艺流程，导致生产效率低下或产品质量不稳定。
工艺参数不准确在工艺流程的执行阶段，未能准确控制工艺参数，导致产品质量波动或不合格。
工艺设备故障由于工艺设备故障或维护不当，导致产品质量受到影响或生产中断。
材料质量不合格由于材料质量不符合要求，导致产品在使用过程中出现性能下降或失效。
材料供应不足由于材料供应链出现问题，导致产品无法按时生产或交付。
缺陷种类及产生原因
安全性缺陷案例：用户信息泄露
用户信息泄露是安全性缺陷的典型案例。
用户信息泄露可能源于系统漏洞、恶意攻击、内部人员操作 失误等。这不仅会损害用户隐私，还可能引发法律纠纷，对 公司的声誉造成严重影响。
兼容性缺陷案例：不同浏览器显示不一致
不同浏览器显示不一致是兼容性缺陷 的典型案例。
VS
在多浏览器环境下，网页可能在不同 的浏览器中显示不一致，或者某些浏 览器无法正常访问。这可能是由于不 同浏览器对HTML、CSS、 JavaScript等标准的实现存在差异导 致的。
代码编写规范
制定明确的代码编写规范，包括命名规范、 代码风格、注释等，确保开发人员按照统一 的标准进行代码编写。
实施代码审查
建立代码审查机制
在代码编写过程中，建立规范的代码审查 机制，对代码进行严格的把关和审核，确
保代码质量和安全性。
代码审查标准
制定明确的代码审查标准，包括代码风格 、语法错误、安全漏洞等，确保代码符合 项目要求和规范。
在项目过程中，定期进行回归测试，确保已修复的问题不会再次出现。同时对新的功能进行测试，确保其稳定性和可靠性。
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CATALOGUE
案例分析
功能缺陷案例：订单提交失败
订单提交失败是功能缺陷的典型案例。
在电子商务网站中，用户在完成订单提交时可能遇到多种问题，如：无法提交订单、订单提交后状态不一致、提交后无法支 付等。这些问题可能是由于系统设计、开发过程中的错误或逻辑错误导致的。
定期代码审查与维护
在项目过程中，定期进行代码审查和维护 ，发现和修复潜在的问题和漏洞。
提高测试质量
制定详细的测试计划
在项目过程中，制定详细的测试计划，包括测试用例设计、测试数据准备、测试执行等，确保测试覆盖率和质量。
缺陷种类及产生原因分析35页PPT
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
缺陷种类及产生原因分析 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景
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7.1.1外观缺陷
6、其他表面缺陷
焊缝超高
表面粗糙
错边
塌陷
表面气孔
弧坑缩孔
薛振林 陆志春
7.1.2 气孔
1、定义：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留 下来所形成的空穴。
2、气孔的分类：从形态分有球状、针孔、柱孔、条虫状； 从分布状态有均匀分布状、密集群状和链状之分；按孔内成 分有氮气孔、氢气孔、二氧化碳和一氧化碳气孔。
常见咬边形式示意图
1、咬边 接管咬边实例
焊缝咬边X片影像
1）定义：沿焊趾的母材被电弧熔化时所形成的沟槽或凹陷。它是由于电弧将焊缝
边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的薛充振分林补陆充志春所留下的缺口。
7.1.1外观缺陷
2）产生原因：
（1）电弧热量太高，即电流太大（2）运条速度太小而造成的（3）焊条 与工件间角度不正确，摆动不合理（4）电弧过长，焊接次序不合理等 （5）直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因（6）某些焊接位 置（立、横、仰）会加剧咬边。
薛振林 陆志春
3）危害性：
（1）咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力 （2）同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
4）预防措施：
（1）选用合理的规范， （2）采用正确的运条方式都有利于消除咬边。 （3）焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
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7.1.1外观缺陷
焊瘤示意图
承压类特种设备无损检测相关知识
第7章 缺陷的种类及产生的原因
目录
7.1 钢焊缝中常见缺陷及产生原因 7.2 铸件中常见缺陷及产生原因 7.3 锻件中常见缺陷及产生原因 7.4 轧件中常见缺陷及产生原因 7.5 使用中常见缺陷及产生原因
7.1 钢焊缝中常见缺陷及产生原因
缺欠与缺陷 按GB6417.1-2005，焊接接头中因焊接产生的金属不连续、
球状气孔 群状均匀分布气孔 条虫状气孔
密集气孔
链状气孔
薛振林 陆志春
典型气孔金相照片
薛振林 陆志春
气孔的X影像
链状气孔 条虫状气孔 密集状气孔
薛振林 陆志春
球状气孔 均匀群状气孔
群状气孔
7.1.2 气孔
3、形成机理： 熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来，
当金属凝固速度大于气体逸出速度，就会形成气孔。 4、产生气孔的主要原因： 1）母材或填充金属表面有锈，油污等，焊条及焊剂未烘干
生应力集中。同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易产 生气孔、裂纹等缺陷。 4）预防措施： 加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
薛振林 陆志春
7.1.1外观缺陷
5、烧穿 1）定义：烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊
缝背面流出，形成穿孔性缺陷 。
烧穿示意图
焊缝烧穿实例
接管烧穿X影像
薛振林 陆志春
薛振林 陆志春
7.1.1外观缺陷
未焊满示意图
焊缝未焊满实例
4、未焊满
未焊满X片影像
1）定义：未焊满是指焊缝表面上连薛振续林的陆或志春断续的沟槽
7.1.1外观缺陷
2）产生原因： 填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过
细，运条不当等均会导致未焊满。 3）危害性： 未焊满同样减小了焊缝的有效截面积，削弱了焊缝，也会产
2、焊瘤 焊缝焊瘤
焊瘤X片影像
1）定义：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，
冷却后形成未与母材熔合的金属瘤即为薛焊振瘤林。陆志春
7.1.1外观缺陷
2）产生原因：
（1）焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯）。 （2）焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、
7.1.1外观缺陷
2）产生原因：
（1）焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿 缺陷。
（2）工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。
3）危害性：
烧穿是锅炉压力容器压力管道产品上不允许存在的缺陷，它破坏了焊缝， 使接头丧失联接及承载能力。
4）预防措施：
（1）选用较小电流和合适的焊接速度。 （2）减小装配间隙，在焊缝背面加设垫板或药垫。 （3）使用脉冲焊，能有效地防止烧穿。
不致密或连接不良现象称为缺欠，而超过规定的缺欠称为 缺陷。 7.1.1外观缺陷（形状缺陷） 外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面 肉眼可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹 陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊 的根部未焊透也位于焊缝表面。
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7.1.1外观缺陷
会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在 高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。 2）焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。 3）焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
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7.1.2 气孔
5、气孔的危害性： 气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从面降低了
仰位置更易形成焊瘤。
3）危害性：
（1）焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷。 （2）此内部的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
4）预防措施：
（1）使焊缝处于平焊位置，正确选用规范。 （2）选用无偏芯焊条，合理操作。
薛振林 陆志春
7.1.1外观缺陷
接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力 集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。 6、防止气孔的措施： ① 清除焊丝，工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和 杂物。 ② 采用碱性焊条、焊剂时，要彻底烘干。 ③ 采用直流反接并用短电弧施焊。 ④ 焊前预热，减缓冷却速度。 ⑤ 用偏强的规范施焊。
3、凹坑
1）定义：凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分 。
凹坑示意图
焊缝凹坑实例
薛振林 陆志春
凹坑X片影像
7.1.1外观缺陷
2）产生原因： 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的
（此时的凹坑称为弧坑），仰、立、横焊时，常在焊缝背面 根部产生内凹。 3）危害性： 凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑 缩孔。 4）预防措施： （1）施焊时尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范， （2）收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满 弧坑。