数据封装过程讲义
封装过程介绍
封装过程介绍
7. 进行测试和质量控制:完成封装后,对封装的电子元器件或芯片进行测试,以确保其性 能和质量符合要求。这可以包括外观检查、电气测试、可靠性测试等。
8. 标识和包装:对封装好的电子元器件或芯片进行标识,并根据需要进行包装,以便存储 、运输和销售。
3. 准备封装材料:根据封装方案,准备封装所需的材料,包括外壳材料、导线、焊料等。 外壳材料可以是塑料、陶瓷、金属等,导线可以是金属线或金属箔。
பைடு நூலகம் 封装过程介绍
4. 安装元器件或芯片:将电子元器件或芯片安装在封装模具中,确保其正确的位置和方向 。这通常通过自动化设备或手工操作完成。
5. 连接引脚:根据封装方案,将元器件或芯片的引脚与封装材料中的导线连接起来。这可 以通过焊接、压接或其他连接方式完成。
封装过程的具体步骤和方法可能会因不同的电子元器件或芯片而有所差异,但以上是一般 的封装过程概述。封装的目的是保护电子元器件或芯片,并提供适合与其他电路或设备连接 的接口,以实现其功能和应用。
封装过程介绍
封装是指将电子元器件或芯片封装在外壳中,以保护其内部结构和连接线路,并提供与其 他电路或设备连接的接口。以下是一般的封装过程介绍:
1. 设计封装方案:在封装过程之前,需要根据电子元器件或芯片的特性和要求,设计合适 的封装方案。这包括确定封装类型、尺寸、引脚布局、材料选择等。
2. 制造封装模具:根据封装方案,制造封装所需的模具。模具通常由金属或塑料材料制成 ,用于固定和定位元器件或芯片,并形成封装外壳的形状。
数据封装及解封装过程
数据封装及解封装过程数据封装及解封装过程数据封装是指将数据按照一定的格式进行组织和编码,以便于在网络中传输和处理。
数据解封装则是将接收到的数据按照相应的格式进行解码和解析,以便于进行后续的处理和使用。
数据封装和解封装是网络通信中非常重要的环节,对于网络通信的稳定性和可靠性有着至关重要的作用。
数据封装的过程包括以下几个步骤:1.确定数据格式:在进行数据封装之前,需要确定数据的格式,包括数据的类型、长度、编码方式等。
不同的数据格式适用于不同的应用场景,需要根据实际情况进行选择。
2.组织数据:根据确定的数据格式,将要传输的数据按照一定的规则进行组织,包括数据的头部信息、数据内容和数据尾部信息等。
3.编码数据:将组织好的数据进行编码,以便于在网络中传输。
常用的编码方式包括二进制编码、十六进制编码、Base64编码等。
4.添加校验码:为了保证数据的完整性和正确性,在数据封装的过程中需要添加校验码。
校验码可以通过对数据进行哈希运算或者CRC校验等方式生成。
数据解封装的过程包括以下几个步骤:1.接收数据:在网络通信中,接收方需要先接收到发送方传输的数据,才能进行后续的处理。
2.解码数据:接收方需要对接收到的数据进行解码,以便于进行后续的处理。
解码方式需要与发送方进行协商,保证解码的正确性。
3.解析数据:解码后的数据需要进行解析,将数据内容和数据头部信息等进行分离,以便于进行后续的处理。
4.校验数据:为了保证数据的完整性和正确性,在数据解封装的过程中需要进行数据校验。
校验方式需要与发送方进行协商,保证校验的正确性。
5.处理数据:解封装后的数据可以进行后续的处理,包括数据的存储、分析、展示等。
总之,数据封装和解封装是网络通信中非常重要的环节,对于网络通信的稳定性和可靠性有着至关重要的作用。
在进行数据封装和解封装的过程中,需要根据实际情况进行选择合适的数据格式和编码方式,并且需要进行数据校验,以保证数据的完整性和正确性。
数据封装与解封装的过程
数据封装与解封装的过程
数据封装是将数据和相关的操作封装在一起,形成一个类或对象的过程。
它包括了将数据封装到数据结构中,并设置访问权限控制方法,以提供对数据的安全和可控的访问。
数据封装的过程包括以下几个步骤:
1. 定义一个类或对象,用于封装数据和操作。
2. 在类或对象中定义私有变量(即成员变量),用于存储数据。
3. 提供公有的方法(即成员函数)来访问和操作私有变量。
这些方法可以用于读取和修改数据,以及进行其他相关的操作。
4. 可以在公有方法中添加一些额外的逻辑,例如数据验证、数据类型转换等。
数据解封装是访问封装的数据的过程,它通过调用封装对象的公有方法来获取和操作数据。
数据解封装的过程包括以下几个步骤:
1. 创建封装对象的实例。
2. 使用实例的公有方法来获取和操作封装的数据。
这些方法可以通过返回值来获取数据,或者通过参数来修改数据。
3. 在调用公有方法时,内部逻辑会执行相应的操作,并将结果返回给调用者。
封装和解封装的过程可以提高代码的复用性和安全性。
封装隐藏了数据的具体实现细节,只暴露必要的接口,避免了直接操作数据的风险。
解封装则提供了一种便捷的方式来使用封装的数据,而无需关心具体实现细节。
数据封装详解
序列号(Sequence Number)--字段长度为32位,序列号确定了发送方发送的数据流中被封装的数据所在位置。
确认号(Acknowledgment Number)--字段长度为32,确认号确定了源点下一次希望从目标接收的序列号。
报头长度(Header Length)--字段长度为4位,又称数据偏移量,报头长度指定了以32位为单位的报头长度。
保留(Reserved)--字段长度为6位,通常设置为0。
标记(Flag)--包括8个1位的标记,用于流和连接控制。
它们从左到右分别是:拥塞窗口减少(Congestion Window Reduced, CWR)、ECN-Echo(ECE)、紧急(URG)、确认(ACK)、弹出(PSH)、复位(RST)、同步(SYN)和结束(FIN)。
窗口大小(Window Size)--字段长度为16位,主要用于流控制。
校验和(Checksum)--字段长度为16位,它包括报头和被封装的数据,校验和允许错误检测。
紧急指针(Urgent Pointer)--字段长度16位,仅当URG标记位置时才被使用,这个16位数被添加到序列号上用于指明紧急数据的结束。
可选项(Options)--字段用于指明TCP的发送进程要求的选项。
最常用的可选项是最大段长度,最大段长度通知接收者发送者愿意接收的最大段长度。
为了保证报头的长度是32位的倍数,所以使用0填充该字段的剩余部分。
*扩展知识TCP提供了一个类似于点到点的连拉,点到点的特点:1、仅存在一条到达目的地的路径。
进入连接的数据包不会丢失,因为数据包唯一可去的地方就是连接的另一端。
2、数据包到达的顺序与发送顺序相同。
但实际链路并不能保证以上点到点的特点,除电话连接这类面向连接外,对于无连接服务,TCP提供以下三种基础机制实现面向连接服务:1、使用序列号对数据包进行标记,以便TCP接收方在向目的应用传递数据之前修正错序。
2、TCP便用确认和校验以及定时器系统提供可靠性。
封装工艺流程 ppt课件
第二章 封装工艺流程
打线键合的线材与可靠度 (1)合金线材 铝合金线
因纯铝线材太软很少使用。铝合金线标准线材是铝-1% 硅。令你一种是含0.5-1%镁的铝导线。其优点是抗疲劳 性优良,生成金属间化合物的影响小。
金线 纯金线的纯度一般用4个9。为增加机械强度,往往在金
中添加5-10ppm 铍或铜。金线抗氧化性好,常由于超声 波焊接中。
这两种方法都很好地避免了或减少了减薄引起 的硅片翘曲以及划片引起的边缘损害,大大增强了 芯片的抗碎能力。
第二章 封装工艺流程
2.3 芯片贴装 芯片贴装,也称芯片粘贴,是将芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
贴装方式
• 共晶粘贴法 • 焊接粘贴法 • 导电胶粘贴法 • 玻璃胶粘贴法
第二章 封装工艺流程
在芯片粘贴时,用盖印、丝网印刷、点胶 等方法将胶涂布于基板的芯片座中,再将芯片 置放在玻璃胶之上,将基板加温到玻璃熔融温 度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要 比导电胶高得多,所以它只适用于陶瓷封装中。 在降温时要控制降温速度,否则会造成应力破 坏,影响可靠度。
第二章 封装工艺流程
2.4 芯片互连 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基
三种导电胶的特点是:化学接合、具有导电功能。
第二章 封装工艺流程
导电胶贴装工艺
膏状导电胶: 用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯
片焊盘上(不能太靠近芯片表面,否则 会引起银迁移现象),然后用自动拾片 机(机械手)将芯片精确地放置到焊盘 的粘贴剂上,在一定温度下固化处理 (150℃ 1小时或186℃半小时)。 固体薄膜:
IC芯片制作完成后其表面均镀有钝化保护层,厚度高于 电路的键合点,因此必须在IC芯片的键合点上或TAB载带的 内引线前端先长成键合凸块才能进行后续的键合,通常TAB 载带技术也据此区分为凸块化载带与凸块化芯片TAB两大类。
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第二章 封装工艺流程
2.3 芯片贴装 芯片贴装,也称芯片粘贴,是将芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺过程。
贴装方式
• 共晶粘贴法 • 焊接粘贴法 • 导电胶粘贴法 • 玻璃胶粘贴法
第二章 封装工艺流程
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合(Ultrasonic Bonding ,U/S bonding)
热压键合(Thermocompression Bonding T/C bonding) 热超声波键合(Thermosonic Bonding,T/S bonding)
2.4.1 打线键合技术介绍 (2)热压键合
第二章 封装工艺流程
(3)热超声波键合
热超声波键合是热压键合与超声波键合的混合技术。在工 艺过程中,先在金属线末端成球,再使用超声波脉冲进行金 属线与金属接垫之间的接合。
此过程中接合工具不被加热,仅给接合的基板加热(温度维 持在100-150℃)。其目的是抑制键合界面的金属间化合物 (类似于化学键,金属原子的价电子形成键)的成长,和降 低基板高分子材料因高温产生形变。
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物(环氧树脂)的混合物。银
粉起导电作用,而环氧树脂起粘接作用。
导电胶有三种配方: (1)各向同性材料,能沿所有方向导电。 (2)导电硅橡胶,能起到使器件与环境隔 绝,防止水、汽对芯片的影响,同时还可 以屏蔽电磁干扰。 (3)各向异性导电聚合物,电流只能在一 个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。 无应力影响。
集成电路封装技术
osi数据包封装过程
osi数据包封装过程第一层:物理层封装物理层是网络通信的最底层,负责将比特流转换为电信号,并通过传输介质进行传输。
在物理层封装过程中,数据被转换为比特流,并添加了物理层的首部和尾部信息,如起始和终止位、同步位等,以确保数据在传输过程中的正确性。
第二层:数据链路层封装数据链路层主要负责将比特流转换为数据帧,并通过物理介质进行传输。
在数据链路层封装过程中,数据帧被添加了数据链路层的首部和尾部信息,如MAC地址等,以便于网络设备进行寻址和识别。
第三层:网络层封装网络层负责将数据帧转换为数据包,并通过网络进行传输。
在网络层封装过程中,数据包被添加了网络层的首部和尾部信息,如IP地址等,以确定数据包的源和目的地,并进行路由选择和分组传输。
第四层:传输层封装传输层主要负责将数据包转换为数据段,并通过端到端的连接进行传输。
在传输层封装过程中,数据段被添加了传输层的首部和尾部信息,如端口号等,以确保数据的可靠传输和流量控制。
第五层:会话层封装会话层负责建立、管理和终止应用程序之间的会话。
在会话层封装过程中,数据段被添加了会话层的首部和尾部信息,如会话标识符等,以确保应用程序之间的通信顺利进行。
第六层:表示层封装表示层主要负责数据的格式化和加密解密等操作。
在表示层封装过程中,数据段被添加了表示层的首部和尾部信息,如数据格式标识符等,以确保数据在应用程序之间的正确解析和处理。
第七层:应用层封装应用层是最高层,负责处理特定的应用程序数据。
在应用层封装过程中,数据段被添加了应用层的首部和尾部信息,如应用层协议标识符等,以确保数据能够被正确地交付给目标应用程序。
OSI数据包封装过程涉及了七个不同的层次,每个层次都会在数据上添加相应的首部和尾部信息。
这些封装过程保证了数据在不同层次间的正确传递和处理,确保了网络通信的正常进行。
通过理解和掌握OSI数据包封装过程,我们能够更好地理解和分析网络通信的工作原理,为网络的设计和优化提供有力的支持。
数据封装及解封装过程
数据封装及解封装过程1. 介绍封装和解封装是计算机科学中的两个重要概念,常用于处理数据的存储和传输。
在本文中,我们将深入探讨数据封装和解封装的过程,包括其定义、目的、常见应用以及具体实现方法。
2. 数据封装的定义与目的数据封装是将数据和该数据相关的操作封装在一起的过程。
封装的目的是隐藏数据的内部细节,提供一组公共接口来操作数据。
这样做的好处是可以保护数据的完整性,减少对数据的直接访问,提高代码的可维护性和可扩展性。
3. 数据封装的应用数据封装在软件开发中有很多应用场景,下面列举了几个常见的应用:3.1 封装敏感信息通过封装敏感信息,如用户密码、API密钥等,可以保护用户的隐私和系统的安全。
封装敏感信息可以通过加密、哈希等方法实现。
3.2 封装数据结构封装数据结构是一种结构化的方式来组织和管理数据。
封装后的数据结构可以提供数据的内聚性和封装性,使得数据的访问和操作更加简洁和高效。
3.3 封装网络通信在网络通信中,封装数据可以提高数据传输的可靠性和安全性。
例如,将数据封装为消息的形式,可以通过校验和等机制来检测和纠正传输中的错误。
4. 数据封装的实现方法数据封装可以通过不同的方式来实现,下面介绍了几种常用的方法:4.1 类和对象面向对象编程中的类和对象可以用来封装数据和方法。
类定义了数据的结构和操作,对象是类的实例,可以通过对象来访问和操作数据。
4.2 结构体结构体是一种将多个相关的数据组合在一起的方式。
通过定义结构体,可以将数据封装为一个整体,并定义相应的操作函数来操作数据。
4.3 包和模块在一些编程语言中,如Java和Python,可以使用包和模块来封装代码和数据。
包和模块提供了一种逻辑上的组织方式,可以将相关的代码和数据放在一起,方便管理和调用。
5. 数据解封装的定义与目的数据解封装是将被封装的数据还原为原始形态的过程。
解封装的目的是获取被封装数据的内部细节,并进行相应的操作或处理。
6. 数据解封装的应用数据解封装在软件开发中也有很多应用场景,下面列举了几个常见的应用:6.1 数据解析在一些应用中,需要将从外部获取的数据解析为内部可处理的格式。
数据封装及解封装的过程
数据封装及解封装的过程数据封装及解封装的过程1. 引言在计算机科学和编程中,数据的封装和解封装是指将数据按照特定的格式进行组织和转换的过程。
这个过程在很多不同的领域和环境下都得到广泛应用,包括网络通信、文件读写、数据存储和编程语言中的数据结构等。
本文将深入探讨数据封装和解封装的过程,分析其原理、应用场景以及优缺点。
2. 数据封装数据封装是指将相关的数据和操作封装在一起,形成一个独立的单元。
封装的目的是将数据隐藏起来,只提供有限的接口进行访问和操作,从而保证数据的安全性和一致性。
在封装过程中,我们可以定义公共的方法和属性来访问和修改数据,同时还可以实现数据的特定操作和约束条件。
2.1 封装的原理封装通过访问控制来实现数据的隐藏和保护。
面向对象编程语言中,可以使用private、protected和public等关键字来定义数据的可访问性。
private表示只能在类的内部访问,protected表示只能在类和其子类中访问,public表示可以在任何地方访问。
2.2 封装的好处封装有很多好处。
封装可以隐藏数据的细节,使得程序的调用者不需要关心具体的实现细节,只需要使用相关的方法和属性即可。
这种高度的抽象和模块化可以提高代码的可读性和可维护性。
封装可以提供数据的安全性和一致性,防止数据被意外修改或破坏。
封装还可以实现数据的封锁和保护,只允许通过特定的接口来访问和修改数据,从而提高系统的稳定性和灵活性。
3. 数据解封装数据解封装是指将封装后的数据重新提取出来,以便进行使用和处理。
解封装的过程就是将封装的数据结构转换成可读性和可操作性更强的形式。
在解封装过程中,我们可以使用特定的算法和方法来还原数据的原始形式,并进行相应的操作和处理。
3.1 解封装的原理解封装的原理主要取决于数据的封装方式和格式。
在网络通信中,常用的解封装方式是将数据进行分段和打包,使用特定的协议来封装和解封装数据。
在文件读写中,可以使用文件指针和文件格式来实现数据的解封装。
数据封装和解封装过程简述
数据封装和解封装过程简述嘿,朋友!今天咱们来聊聊数据封装和解封装这个超有趣的事儿。
你可别一听这名字就觉得头疼,其实呀,就像我们生活中的包裹一样。
我先来说说数据封装吧。
想象一下,我是一个数据发送者,就叫我小明吧。
我有一些很重要的数据要发给我的朋友小红,这些数据呢,就像是我要送出去的宝贝。
可是这些宝贝不能就这么赤裸裸地送出去呀,就好比你不会把一颗珍贵的钻石就那么随手一放就给人送过去吧。
这时候呢,就需要进行数据封装啦。
数据封装就像是给这个宝贝精心打包的过程。
首先呢,最接近数据本身的那一层包装,我们叫它应用层。
这一层就像是给宝贝先裹上一层柔软的丝绸,它把数据按照应用程序的格式进行处理。
比如说,我要发一个文字消息给小红,这个文字消息在应用层就被整理成合适的格式,就好像丝绸把钻石包裹得服服帖帖的。
然后呢,到了传输层。
这一层啊,就像是给包裹加上了一个小标签,上面写着这个数据是从哪里来的,要到哪里去,还有一些关于这个数据传输的小要求,比如说传输的速度啦,可靠性啦。
这就好比你在包裹上写清楚寄件人和收件人的地址一样重要。
传输层会把来自应用层的数据进行进一步的处理,让这个数据在网络传输中能被准确地识别和管理。
哎呀,这一步可不能马虎呢!要是这标签写错了,数据可就找不到正确的方向啦。
接着呢,就是网络层啦。
网络层就像是给包裹找了一个快递盒子,这个盒子负责把数据从一个网络节点送到另一个网络节点。
它会给数据加上网络地址,就像快递盒子上的物流码一样。
这个网络地址能让数据在复杂的网络环境里顺利地穿梭。
你想啊,如果没有这个地址,这个包裹就像无头苍蝇一样到处乱撞,怎么能准确地到达小红的手里呢?最后,到了数据链路层。
这一层就像是给快递盒子再裹上一层结实的硬纸板,还贴上了收件人的详细地址标签。
它把网络层传来的数据转化成适合物理介质传输的格式,比如说通过网线或者无线信号传输。
这就好比把包裹包装得严严实实的,确保它在运输过程中不会损坏。
好啦,经过这么多层的包装,数据就像一个精心打包好的包裹一样,被发送出去啦。
OSI参考模型中的数据封装过程
OSI参考模型中的数据封装过程
如图所示,在OSI参考模型中,当一台主机需要传送用户的数据(DATA)时,数据首先通过应用层的接口进入应用层。
在应用层,用户的数据被加上应用层的报头(Application Header,AH),形成应用层协议数据单元(Protocol Data Unit,PDU),然后被递交到下一层-表示层。
表示层并不"关心"上层-应用层的数据格式而是把整个应用层递交的数据包看成是一个整体进行封装,即加上表示层的报头(Presentation Header,PH)。
然后,递交到下层-会话层。
同样,会话层、传输层、网络层、数据链路层也都要分别给上层递交下来的数据加上自己的报头。
它们是:会话层报头(Session Header,SH)、传输层报头(Transport Header,TH)、网络层报头(Network Header,NH)和数据链路层报头(Data link Header,DH)。
其中,数据链路层还要给网络层递交的数据加上数据链路层报尾(Data link Termination,DT)形成最终的一帧数据。
当一帧数据通过物理层传送到目标主机的物理层时,该主机的物理层把它递交到上层-数据链路层。
数据链路层负责去掉数据帧的帧头部DH和尾部DT(同时还进行数据校验)。
如果数据没有出错,则递交到上层-网络层。
同样,网络层、传输层、会话层、表示层、应用层也要做类似的工作。
最终,原始数据被递交到目标主机的具体应用程序中。
数据的封装过程
数据的封装过程
数据的封装过程是指将数据进行包装、封装,使其具有一定的可控性,便于操作和管理。
数据封装的基本思想是“信息隐藏”,即把数据和数据操作封装在一个类中,并且仅向外部提供必要的接口。
首先,数据的封装需要定义一个类,这个类可以包含数据成员和函数成员。
数据成员是指该类存储的数据,函数成员是指对数据进行操作的函数。
其次,数据的封装需要对数据进行访问控制。
对外部的访问控制可以通过访问修饰符来实现,比如public、private和protected三种修饰符。
public修饰符表示该成员可以被类的成员函数和类外部的函数访问;private修饰符表示该成员只能被类内部的成员函数访问;protected修饰符表示该成员可以被类内部的成员函数和该类的派生类访问。
最后,封装的数据需要提供一些函数接口,使得外部可以通过这些接口来访问数据。
这些接口一般包括获取数据的函数和设置数据的函数。
获取数据的函数被称为访问器(getter),它们通常是const 成员函数;设置数据的函数被称为修改器(setter),它们通常是非const成员函数。
总之,数据的封装过程旨在隐藏数据的实现细节,提供简单易用的接口让程序员操作数据,从而提高了代码的可维护性、可扩展性和可读性。
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封装流程介绍范文
封装流程介绍范文封装是面向对象编程的核心概念之一,通过封装,我们可以将数据和操作数据的方法组合成一个整体,对外部提供接口进行使用,同时隐藏了内部的实现细节,提高了程序的安全性和可维护性。
在本文中,我们将详细介绍封装的流程和步骤。
第一步:识别类封装的第一步是识别需要封装的数据和相关的操作方法。
在面向对象编程中,类是封装的基本单位。
类定义了一组相关的属性和方法,用于描述一类对象的特征和行为。
需要封装的数据可以是类的属性,而相关的操作方法可以是类的方法。
第二步:设计类接口设计类的接口是封装的重要一步。
类的接口是指外部与类进行交互的方式,包括可以调用的方法和可以访问的属性。
接口应该明确描述类的功能和使用方法,同时考虑使用者的便利性,避免暴露内部实现细节。
第三步:定义属性和方法在类的设计中,需要定义类的属性和方法。
属性是类的状态信息,用于存储对象的数据;方法是类的行为信息,用于操作和处理对象的数据。
属性和方法应该根据类的功能和目的进行选择和设计,同时遵循高内聚、低耦合的设计原则。
第四步:封装属性和方法封装的关键是隐藏内部实现细节,使得外部只能通过类的接口来访问和操作数据。
在类内部,可以使用修饰符来限定属性和方法的访问权限,例如private、protected、public等。
通常,类的属性应该使用私有(private)修饰符进行封装,只能在类的内部访问和操作,而方法可以根据需要选择合适的访问权限。
第五步:提供访问接口封装的目的是为了隐藏内部实现细节,提供简洁的接口供外部访问和操作类的数据。
因此,在类的设计中,需要提供公共的访问接口,通过这些接口进行数据的读取和修改。
这些接口可以是类的公共方法,也可以是通过getters和setters方法实现的。
第六步:测试和调试封装的实现后,需要进行测试和调试,确保类的接口和功能正常工作。
测试可以通过编写测试用例来完成,对于各种情况和可能出现的异常情况进行测试,确保类的功能和接口的正确性。
数据封装
练习:解释如下封装与传输过程
网络设备与逻辑分层之间的映射
一般故障的排除过程
收集症状 隔离问题 纠正问题
自下而上
• • • • • 从要检测的物理组件开始,沿模型层次向上; 优势:怀疑物理方面问题时的好方法; 缺点:需检查每个设备和接口,直到找出原因; 思考:从哪台设备开始? 工具:PING,TRACE(注意ACL与防火)
• • • • • 电磁干扰源 设备批示灯 线缆 硬件被烧(溶/味?) 风扇故障
Leds of Switch
• 1. 红色(Red):刚开始初始化、不正常、 禁用状态。 • 2. 桔黄色(Orange):处在引导过程中。 • 3. 绿色(Green):正常
Link LED的含义
• 1. 绿色(Green):正常的链路信号; • 2. 橙色(Orange):端口被软件关闭,端 口不能使用,或者VLAN配置不正确; • 3. 橙色并闪烁(Orange and Glint):链路 故障或端口硬件故障; • 4. 关闭(Off):无链路信号,原因可能远 程节点尚未加电、电缆断路、电缆连接错 误或远程节点/网卡有故障。
自上而下
• 首先:检查用户终端 • 优势:怀疑软件问题时 • 缺点:检查每个应用;必须记录每个结论 和可能性。
分而冶之
• 从传输层、网络层或数据链路层开始 • 需:基于经验及症状确定 • 如某层正常,则其下层基本正常。
选择方法指南
• 确定故障范围 • 应用以前的经验 • 分析症状
指南
确定问题范围 自上而下
网卡指示灯
• 如果计算机与10/100Mbps交换机端口正常连接,那么网 卡的FULL指示灯和100M指示灯应当呈绿色,且Link指示 灯(或ACT指示灯)不断闪烁;如果计算机与交换机未能 正常连接,则所有指示灯均为熄灭状态。因此当网卡没有 指示灯被点亮时,表明计算机与网络设备之间没有建立正 常的物理连接,物理链路有故障发生。不过无论网卡是否 安装了驱动程序,交换机是否设置了VLAN或其它功能, 只要网卡与交换机之间的物理链路是正常的,则相应的指 示灯就应当被点亮。否则可以简单地判断为网络连通性故 障,应当对物理链路进行测试
网络技术----数据封装
⽹络技术----数据封装数据封装当主机向其他的设备跨⽹络传输数据时,数据就要进⾏封装,就是在OSI模型的每⼀层加上协议信息。
每⼀层只与接收设备上相应的对等层进⾏通信。
为了实现通信并交换信息,每⼀层都使⽤协议数据单元(Protocol Data Units,PDU)。
在模型中的每⼀层,这些含有控制信息的PDU被附加到数据上。
它们通常被附加到数据字段的报头中,但它们也可被附加在数据字段的报尾中。
在OSI模型的每⼀层,通过封装使每个PDU被附加到数据上,⽽且每个PDU~g有特定的名称,其名称取决于在每个报头中所提供的信息。
这种PDU信息只能由接收⽅设备中的对等层读取,在读取之后,报头就被剥离,然后把数据交给上⼀层。
图1.23显⽰了PDU,以及PDU怎样给每⼀层附加控制信息。
这个图演⽰了上层⽤户数据怎样被转换,以便在⽹络上进⾏传输。
然后数据流被送到传输层,通过发送同步包,传输层能够建⽴⼀条到接收⽅设备的虚电路。
然后数据流被分割成更⼩的块,并根据协议创建⼀个传输层报头(⼀个PDU),然后将它附加到数据字段的报头中。
现在,这种数据块就称为数据段。
每个数据段要进⾏排序,以便数据流能够在接收⽅精确地重现,与它在发送时的顺序完全⼀样。
然后,每个数据段被交到⽹络层,以便通过互联⽹络实现⽹络寻址和路由选择。
在⽹络层,使⽤逻辑寻址(⽐如IP)将每个数据段送到正确的⽹络中。
⽹络层协议向来⾃传输层的数据段中添加控制报头,现在所得到的数据块就称为数据包或数据报。
记住,传输层和⽹各层⼀起⼯作,以在接收⽅主机中乖建数据流,似它们并⼩将它们的PDU放在⼀个本地⽹段上⼀这是得剑有关路由器或主机信息的惟⼀⽅式。
图1.23数据封装数据链路层负责从⽹络层接收数据包并将它们放到⽹络介质(有线或⽆线)上。
数据链路层将每个数据包封装成帧,帧的报头中包含了源和⽬的主机的硬件地址。
如果⽬的设备在⼀个远程⽹络中,帧就会被送往路由器,以通过互联⽹络传送到⽬的地。
数据的封装与解封装
数据的封装与解封装封装:数据要通过网络进行传输,要从高层一层一层的向下传送,如果一个主机要传送数据到别的主机,先把数据装到一个特殊协议报头中,这个过程叫-封装。
封装分为:切片和加控制信息解封装:上述的逆向过程现在简单的说下封装比如现在,我用QQ和Reborn 聊天,这个模型,首先我要在QQ上发了一条“hello,Reborn”这个在QQ的应用程序做的这个“hello,Reborn”的动作,就是在应用层上完成的,但是怎么才能把“hello,Reborn”这几个字发给在网络另一端的Reborn呢?假设QQ这个应用程序在传输层上是用的TCP做协议的,那么在传输层,就用TCP做报头,在“hello,Reborn”等高层数据的前面进行封装。
并且这个时候进行数据的分段,和标记上顺序号,当然这些都是在TCP报头上完成的,到了传输层,目前的状况是TCP报头+hello,Reborn等高层数据,大家看到,TCP报头被加在了高层数据前面,这个就封装了一次,因为TCP被加在了前面。
这个就是传输层的PDU(数据协议单元),这个传输层的PDU就叫做段(segment)。
网络层,在网络层所有来自网络层的以上数据,也就是TCP+hello,Reborn等高层数据,再次被封装在其前面加上IP报头,IP用与寻址,这样才能找到Reborn那台PC的IP地址。
到了网络层,现在数据变成了IP报头+TCP+hello,Reborn等高层数据,在网络层的PDU叫做数据包,packet,又会来到下面的一层,叫做数据链路层(data-link layer),现在的数据是这样的了以太帧+IP 报头+TCP报头+hello,Reborn等高层数据,这个时候的PDU叫做帧,以太帧+IP报头+TCP 报头+hello,Reborn等高层数据,这些在第2层的frame再次进入最低层,也就是物理层,进行信号等等的编码,以010*******这样的bits流进行在网络介质上传输给Reborn。
简述数据封装过程
简述数据封装过程
嘿,各位朋友,今儿咱们来摆摆龙门阵,聊聊数据封装这个高大上的话题,不过咱们要用咱们四川话来摆,免得大家听得云里雾里。
说起数据封装啊,其实它就像咱们四川人包抄手一样,把馅儿包得严严实实的,既不漏汤也不露馅儿。
数据封装也是这样,把数据和信息包在一个个“小盒子”里头,让它们在传输和处理的时候,不会被外头那些乱七八糟的东西干扰到。
那么,数据封装到底是个啥过程呢?咱们一步步来摆。
首先啊,你得有个数据源,就像咱们包抄手得先有馅儿一样。
这数据源啊,就是你要传输或者处理的信息,可能是文字、图片、视频啥都有。
接下来呢,就是得给这些数据“穿衣服”。
这“穿衣服”啊,就是给数据加上一层层的头尾信息,就像是给抄手加上皮儿一样。
这些头尾信息啊,就像是抄手的褶子,能告诉人家这数据是个啥玩意儿,从哪儿来,要到哪儿去。
这样,数据在传输的时候,人家就知道该怎么处理它了。
然后啊,就是把这些穿了“衣服”的数据打包。
打包就像咱们把包好的抄手放到碗里一样,把数据放到一个个小的数据包里头。
这些数据包啊,就像是快递盒子,能把数据安全地送到目的地。
最后呢,就是把这些数据包通过网络传输出去。
这就好比咱们把快递盒子交给快递员一样,数据封装好了,就能安全地送到需要的地方去。
哎呀,说了这么多,大家是不是觉得数据封装其实也没那么神秘啊?就像咱们包抄手一样,一步步来,就能包出好吃的抄手来。
数据封装也是这样,一步步来,就能把数据安全地传输到需要的地方去。
好了,今儿咱们就聊到这儿吧,下次再见啦!。
数据封装的基本过程
数据封装的基本过程嘿,朋友们!今天咱就来讲讲数据封装的基本过程,这可是个超级有趣的事儿呢!你看啊,数据封装就好比是给一个宝贝穿上合适的衣服,让它能安全又漂亮地出现在大家面前。
首先呢,得有数据吧,这就像是宝贝本身。
这些数据可能是各种各样的信息,就像小朋友收集的各种宝贝卡片。
然后呢,我们要给这些数据加上一些规则和限制,这就好像给宝贝穿上了一件特制的小外套,让它只能按照我们规定的方式来行动和表现。
这可不是束缚它哦,而是为了更好地保护它呢!接下来呀,我们要把这些包装好的数据藏起来一部分,不让别人随便看到。
这就像把宝贝的一些小秘密藏在它的小口袋里,只有我们知道怎么去打开那个口袋。
这样一来,数据就有了一定的安全性和隐私性啦。
再之后呢,我们给这些数据弄一个接口,这就好比是给宝贝开了一扇门。
别人要想和这个宝贝打交道,就得通过这扇门,按照我们设定的规则来。
这整个过程是不是特别有意思呀?就像我们盖房子一样,先打好基础,然后一层一层地往上盖,最后就有了一个漂亮又坚固的房子。
数据封装不也是这样嘛,一步一步地,把那些零散的数据变成了一个有模有样的整体。
你想想,如果没有数据封装,那数据不就像没头苍蝇一样乱撞啦?谁都可以随便去改它,那多不安全呀!有了数据封装,就像是给数据穿上了一层铠甲,让它能在数字世界里安全地闯荡。
而且哦,这数据封装就像是变魔术一样,能把普通的数据变得神奇起来。
它让数据变得更加有条理,更加容易管理和使用。
所以说呀,数据封装可真是个了不起的东西呢!它让我们的数字世界变得更加有序,更加精彩。
我们可得好好了解它,掌握它,让它为我们的生活和工作带来更多的便利和乐趣呀!这不就是科技的魅力所在嘛!大家说是不是呀!。
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主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
应用进程数据先传送到应用层 加上应用层首部,成为应用层 PDU
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
应用层 PDU 再传送到运输层 加上运输层首部,成为运输层报文
主机 2 AP2 5
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
网络层剥去分组首部后 把分组的数据部分交给运输层
H4 H5 应 用 程 序 数 据
H3 H4 H5 应 用 程 序 数 据
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
运输层剥去报文首部后 把报文的数据部分交给应用层
2
10100110100101 比 特 流 110101110101
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
计算机 2 的物理层收到比特流后 交给数据链路层
H2 H3 H4 H5 应 用 程 序 数 据 T2
10100110100101 比 特 流 110101110101
3
加上链路层首部和尾部,成为数据链路层帧 2
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
数据链路层帧再传送到物理层 最下面的物理层把比特流传送到物理媒体
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
电信号(或光信号)在物理媒体中传播 从发送端物理层传送到接收端物理层
几种体系结构的比较
OSI 的体系结构
7 应用层 6 表示层 5 会话层 4 运输层 3 网络层 2 数据链路层 1 物理层
TCP/IP 的体系结构
应用层 (各种应用层协议如
TELNET, FTP, SMTP 等)
运输层(TCP 或 UDP) 网际层 (IP)
网络接口层
五层的建议参考模型
5 应用层
4 运输层 3 网络层 2 数数据据链链路路层层 1 物理层
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
注意观察加入或剥去首部(尾部)的层次 主机2
应用层首部
运输层首部 H5
网络层首部
链路层
H4 H5
首部
H3 H4 H5
应用程序数据 应用程序数据 应用程序数据 应用程序数据
AP2 5
4 链路层 尾部 3
H2 H3 H4 H5 应 用 程 序 数 据 T2
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
我收到了 AP1 发来的 应用程序数据!
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
<返回>
本节小结
本节内容是本讲&本课程的难点; 理解和接受这些概念需要有一个过程; 在后续章节,继续深化对概念的理解。
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2 AP2 5
运输层报文再传送到网络层
4
加上网络层首部,成为 IP 数据报(或分组) 3
2
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2 AP2 5
4
IP 数据报再传送到数据链路层
4
3
数据链路层剥去帧首部和帧尾部 2 取出数据部分,上交给网络层
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2 AP2 5
4
网络层剥去首部,取出数据部分 上交给运输层
3
2
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2
AP2
5
运输层剥去首部,取出数据部分
上交给应用层
4
3
2
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2 AP2
应用层剥去首部,取出应用程序数据 5 上交给应用进程
4
3
2
1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5
4 3 2 1
我收到了 AP1 发来的 应用程序数据!
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
数据链路层剥去帧首部和帧尾部后 把帧的数据部分交给网络层
H3 H4 H5 应 用 程 序 数 据
H2 H3 H4 H5 应 用 程 序 数 据 T2
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
应物用理层传输(a媒pp体lication layer)
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
主机 2 AP2 5
4 3 2
物理层接收到比特流,上交给数据链路层 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5
4 3 2 1
主机 2 AP2 5
H5 应 用 程 序 数 据
H4 H5 应 用 程 序 数 据
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据
主机 1 AP1 5 4 3 2 1
应用程序数据
H5 应 用 程 序 数 据
应用层剥去应用层 PDU 首部后 把应用程序数据交给应用进程
主机 2 AP2 5
4 3 2 1
主机 1 向主机 2 发送数据