回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
回流焊技术通用规范最新
回流焊技术通用规范最新回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。
SMT回流焊接工艺规程
SMT回流焊接工艺规程1范围本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊工艺参数
回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于将焊锡膏涂覆在PCB （Printed Circuit Board）上，并对元器件进行焊接。
回流焊工艺参数是指在回流焊过程中所设置的一些参数，包括温度、时间和通风等。
温度：回流焊的温度是一个关键参数，通常分为预热区、焊接区和冷却区。
预热区温度一般在100-150℃之间，用于去除PCB表面的水分和挥发性物质。
焊接区温度一般在200-260℃之间，用于熔化焊锡膏并完成焊接。
冷却区温度一般在100℃以下，用于快速冷却焊接后的PCB。
时间：回流焊的时间也是一个重要参数。
预热区时间一般在1-5分钟之间，焊接区时间一般在10-60秒之间，冷却区时间一般在1-3分钟之间。
具体的时间设置根据焊接的元器件类型和尺寸而定。
通风：回流焊过程中需要保证良好的通风条件，以排除焊接过程中产生的有害气体。
通风系统应具备足够的风量和排气能力，以确保工作环境的安全和舒适。
PCB布局：回流焊工艺参数还与PCB的布局有关。
合理的PCB布局可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
例如，应尽量避免焊盘之间的相互遮挡，避免焊接过程中的热量不均匀。
以上是回流焊工艺参数的一些常见设置，具体的参数还需要根据实际情况和设备要求进行调整和优化。
回流焊工艺Profile调制规范
℃ 250
KOKI有鉛回流曲線要求
200 170 140
室溫
Ramp-up temp : K1＜2.5℃/Sec
30Sec≦T3≦70Sec T2 60Sec≦T1≦120Sec
Ramp-down temp : 1 ＜K3＜4℃/Sec
T
KOKI有鉛回流曲線要求
A. 升温斜率 K1<2.5℃/sec
B4 確定該曲線
的PWI
B5 預測溫度曲線
NO..
1 ( 熱敏元件 □ ) 2 ( 熱敏元件 □ ) 3 ( 熱敏元件 □ )
4
最大升溫斜率 K(℃/Sec)
預熱時間 t1 (Sec)
均溫時間 t2(Sec)
回流時間 t3 (Sec)
峰值溫度 T (℃)
B6
判定PWI NO
是否優化
YES
B7 得出溫度設置
Ramp-down temp : 1 ＜K3＜4℃/Sec
T
漢高有鉛(CR32)回流曲線要求 A.升温斜率 K1<2.5℃/sec B.預熱时間:60sec ~120sec ( 温度:100℃~150℃ ) C.均溫时間: 30sec ~90sec ( 温度:150℃~183℃ ) 温升斜率 K2<1℃/sec D.Over 183℃时間: 40sec ~80sec 峰溫溫度: 210℃~235℃ E.降溫斜率：1~4 ℃/sec
不論上限還是下限值減去中心值均為30,這個值就是對應
的 range ／ 2 .
B5 預測溫度曲線 :
1. 確保熱敏元件和特殊管控元
件的溫度在要求範圍內,
回流焊工藝Profile調制規範
制表:
審核:
核准: 2010年4月9號
回流焊工艺参数
回流焊工艺参数回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在电路板上连接和固定电子元件。
良好的焊接质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
以下是回流焊工艺的一些关键参数，对于正确进行回流焊操作具有重要意义。
1. 温度曲线：回流焊的第一个关键参数是温度曲线。
温度曲线描述了在整个焊接过程中的温度变化情况。
它一般包含预热、焊接和冷却阶段。
这些阶段的温度和时间的设定需要根据焊接材料和元件的要求进行合理的选择。
预热阶段通常在低温下，以避免热冲击和元件损坏。
焊接阶段则需要足够高的温度以实现焊点的熔化和连接。
冷却阶段则需要适当的时间进行冷却，以防止焊接点过早冷却造成的应力和变形。
2. 焊接时间：焊接时间是影响焊接质量的另一个关键因素。
焊接时间需要根据元件的尺寸和焊点的要求进行合理的设定。
时间过长可能导致过度加热和熔化，而时间过短则可能无法实现良好的焊点连接。
合理的焊接时间可以使焊点达到最佳的熔化和湿润状态，从而确保焊点牢固可靠。
3. 焊接温度：焊接温度直接决定了焊料的熔点和熔化状态。
选择合适的焊接温度对于保证焊接质量至关重要。
温度过高会造成焊料的过度熔化和氧化，从而降低焊接质量。
温度过低则可能导致焊点的不良连接或不完全熔化。
在选择焊接温度时应考虑焊料的特性以及元件的最高耐热温度。
4. 焊接压力：焊接压力是指在焊接过程中施加在元件和电路板上的力度。
适当的焊接压力可以使焊料充分湿润焊点，形成均匀的连接。
过大的压力可能导致损坏元件或电路板，而过小的压力则可能导致接触不良和焊点质量下降。
在设定焊接压力时，需要考虑元件的尺寸、焊点的要求以及焊接设备的能力。
5. 焊接气氛：焊接气氛指的是焊接过程中焊接区域的环境气氛。
焊接气氛的选择对于保证焊接质量和防止氧化非常重要。
常见的焊接气氛有空气、氮气和惰性气体等。
空气中的氧气可能会导致焊点的氧化，影响焊接质量。
氮气和惰性气体则可以有效地防止氧化并提供良好的焊接环境。
选择适当的焊接气氛可以根据具体的焊接要求进行决定。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期修订记录目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------45 内容 (4)5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规那么 (6)5.3回流炉程序制作及优化 (6)5.4回流炉程序的使用 (7)5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)6 考前须知 (8)7 参考文档 (9)8 补充说明 (9)附回流炉标准程序参数设置表： (9)1. 目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理标准2. 适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉标准化管理.3. 定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊技术通用规范标准
回流焊技术通用规范标准回流焊技术通用规范标准回流焊技术是一种常用的电子组装焊接方法，其标准化和规范化对于确保焊接质量、提高生产效率至关重要。
下面是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
1. 设备标准回流焊设备应符合相关国家和行业标准要求，具备稳定的温度控制系统和恒温特性。
焊接时间和温度的控制精度应满足产品规格的要求。
2. 过程控制回流焊过程中应严格控制焊接温度和时间。
焊接温度应根据焊接材料的要求设定，并确保焊接点达到设定温度的时间不超过规定范围。
3. 焊接质量焊接质量应符合产品设计要求和相关标准规定。
焊接点应有良好的焊缝形成和焊接强度。
焊接点的外观应平整、无裂纹、起泡和焊渣等缺陷。
4. 焊接设备维护焊接设备应定期进行维护和保养。
清洁焊接设备，确保无杂质和污染物残留。
定期更换损坏的零部件，保持设备的正常运行。
5. 操作规范焊接操作人员应接受专业培训，并具备相应的焊接技能和知识。
操作人员应按照焊接规范进行操作，严格遵守相关安全操作要求。
6. 检测与验证焊接产品应进行合格的质量检测和验证。
焊接接头的质量检测可以通过可视检查、拉力试验、金相分析和X射线检测等方法进行。
7. 记录与追溯对焊接过程中的关键参数和操作进行记录，以便于追溯焊接质量。
记录包括焊接时间、温度、批次号、操作人员等信息。
8. 环境保护焊接过程中应合理处理废气和废水，遵守环保法规和标准要求。
使用环保材料和技术，减少对环境的污染。
以上是回流焊技术通用规范标准的主要内容。
这些标准和规范的制定和遵守，可以保证焊接质量和产品性能的稳定性，提高生产效率和产品可靠性。
回流焊接工艺规范
Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。
本标准的修改状态为1/A。
本标准主要起草人:徐龙会审核：日期：年月日批准：日期：年月日Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范1 主题内容与适用范围本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。
适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。
2 规范性引用文件无 3术语和定义 3.1回流温度曲线回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
3.2 固化温度曲线固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。
4职能部门与职责分工质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。
制造部负责按要求进行确认、操作。
5 管理内容和要求 5.1 管理流程图流程图责任部门/负责人 操作要求 输出质量部/产品工程师 根据辅料和元器件技术要求制定 制程界限 质量部/产品工程师 根据产品类型和制程界限生成 炉温类型 质量部/产品工程师 根据炉温分类生产参数设定表 回流炉参数设定表质量部/产品工程师组织生产各环节进行试生产组织/质量部/产品工程师对新品类型进行判定 /质量部/产品工程师根据新品特点生成新的炉温类型炉温类型生成制程界限炉温类型分类生成回流炉参数设定表新品准备是否符合现有炉温类型 直接调用生成新的炉温类型YN5.2 炉温生成与管理要求5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。
6).冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常见的电子焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为保证焊接质量和工艺的统一性，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一份回流焊操作工艺规程，包括材料准备、设备设置、工艺参数设定、焊接操作步骤等内容。
一、材料准备1.焊接材料：包括焊锡、焊剂等。
焊锡应符合相关标准，焊剂应具备良好的润湿性和剪切性。
2.焊接零件：应对焊接零件进行检查，确保其表面干净，无油污和杂质。
3.焊接辅助材料：包括拖网、锡膏、镊子等。
二、设备设置1.回流焊机的设置：打开回流焊机，并将其预热至设定温度。
2.传送系统的设置：调整传送系统的速度，确保焊接零件在焊接区停留的时间符合要求。
3.传送带的清洁：检查传送带是否有油污或其他杂质，及时进行清洁。
三、工艺参数设定1.回流区温度控制：根据焊接材料和焊接零件的要求，调整回流区的温度曲线。
温度曲线应包括预热、焊接和冷却阶段，且每个阶段的温度应符合要求。
2.焊接时间和速度：根据不同的焊接零件和要求，设定焊接时间和传送速度。
确保焊接时间足够长，且焊接速度适中，以保证焊接质量。
3.焊接温度和压力：根据焊接材料和焊接零件的要求，设定焊接温度和焊接压力。
四、焊接操作步骤1.焊接前准备：检查焊接设备和工具是否完好，准备好焊接材料和辅助材料。
2.焊接材料涂敷：将锡膏涂敷在焊接零件的焊点位置。
3.零件固定：将焊接零件固定在传送带上，确保其位置准确。
4.回流焊：将焊接零件送入回流焊机，按设定的工艺参数进行焊接。
5.焊接检查：对焊接后的零件进行检查，确保焊点完整，无缺陷。
6.清理和保养：清理回流焊机和传送带，对设备和工具进行保养。
以上是一份回流焊操作工艺规程，通过严格执行这些规程，可以确保焊接质量和工艺的统一性。
同时，根据实际情况和特定要求，也可以对该规程进行适当的调整和改进。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
回流焊接工艺规范
目录Table of Contents1范围Scope: (2)2规范性引用文件： (2)3术语和定义 (2)4规范成立条件 (2)4.1设备 (2)4.2焊膏 (2)4.3温湿环境 (4)4.4PCB材料 (4)4.5元器件材料 (4)5工艺能力 (5)5.1PCB处理工艺能力 (5)5.1.1外形 (5)5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)5.1.3贴片后总高度（包括板厚）* (6)5.1.4背面布元器件的工艺能力 (8)5.2热特性处理工艺能力 (10)5.3氮气处理工艺能力 (10)5.4链条速度设置工艺能力 (10)5.5排风处理工艺能力 (10)5.6松香处理工艺能力 (10)6品质水平 (11)7初始参数设置 (11)8上下游规范 (11)9工艺调制方法 (11)10参考文献 (11)1. 范围Scope:2. 本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3. 规范性引用文件：4. 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
5. 术语和定义无6. 规范成立条件本规范适用于以下条件：6.1. 设备强制热风回流炉6.2. 焊膏63/37锡铅锡膏：Multicore CR32 & Kester R253－5无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：63/37锡铅回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
回流焊工艺调试管理规程拟制日期
审核日期
批准日期
修订记录
目录
4
3 定义
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4 职责
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义
------------------------------------------------------------------------------------4
回流炉温度的测试
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8
1. 目的
提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范
2. 适用范围
适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.
3. 定义
标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.
炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板
稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.
炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
如图示：
4. 职责
工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。
炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。
生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.
品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.
5. 内容
回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义
无铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S
T1为恒温区
(150oC-180oC之间)持续时间60S ~100 S
80S
T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S
D为峰值温度230℃~ 250℃
235℃<BGA<245℃240℃~250℃BGA: 240℃
有铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值
R1指加热斜率 oC /S ~oC /S oC /S
T1为保温区(120oC -160oC
之间)持续时间
50S ~ 110S80S T2为183oC以上持续时间40S ~ 90S70S
R2指冷却斜率 1 oC /S ~4oC /S oC /S
D为最大峰值温度210oC~240oC220 oC 红胶固化曲线工艺窗口
参数乐泰3611德邦6619
预热段平均温升斜率℃/S ~℃/S℃/S ~℃/S
固化温度125℃以上150℃以上
固化时间105S~120S60S~90S
峰值温度<150℃<165℃
回流炉程序命名规则
标准程序命名规则及使用定义：
标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.
制程标准程序名适用范围备注
无铅
红胶制程/ Ka Ban-CEM-1
卡板类CEM-1板材锡膏制
程
Ka Ban-FR4卡板类FR4板材锡膏制程
Tuner Board高频头类锡膏制程/ QFP-S
CHIP类、小IC类、小型
QFP类单板
IC或QFP本体尺寸≤
15mm*15mm*（长宽厚）
QFP-L
15mm*15mm*（长宽厚）＜
QFP 本体尺寸≤
28mm*28mm*（长宽厚）
BGA-S
BGA 本体尺寸≤
27mm*27mm*（长宽厚）
BGA-L
27mm*27mm*（长宽厚）＜BGA 本体尺寸≤
36mm*36mm*（长宽厚）
Mobile Board 手机类产品
有铅
QFP-PB
≤28mm*28mm*（长宽厚） / BGA-PB
≤36mm*36mm*（长宽厚）
/
专用程序命名规则：
PCB 型号+板面+LF/PB ，以XX . XXX . XX 机型为例： XX . XXX . XX
程序命名规则
制程
板面 程序名称
锡膏制程
有铅制程
单面制程
/
双面制程 Bottom
TOP
无铅制程 单面制程 /
双面制程 Bottom
TOP
锡膏+红胶混合制程
有铅制程
锡膏 /
红胶 /
Glue-3611&Glue-6619 无铅制程
锡膏 /
红胶 /
Glue-3611&Glue-6619 红胶制程
/
/
/
Glue-3611&Glue-6619
回流炉程序制作及优化 标准程序的制作及优化
工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标准程序
参数设置表》
版本
PCB 型号
专用程序的制作及优化
新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，
中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程序，则
工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.
回流炉程序的使用
在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.
回流炉温度的测试
温度测试频率：
①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。
具体方法参考《回流炉稳定性测试及
管控操作指导》
②每次保养后需测试炉温
每季度做一次回流炉CPK 测试
当出现品质异常时需进行炉温测试
如果客户有要求，则按照客户要求测试.
回流曲线的保存时间
①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试
②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报
废。
6 注意事项
修改炉温后应及时修改SOP。
针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。
7 参考文档
《锡膏规格书》
《IPC/JEDEC J-STD-020C》
《红胶规格书》
《回流炉稳定性测试及管控操作指导》
8 补充说明
根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.
附回流炉标准程序参数设置表：
回流炉标准程序参数设置表。