回流焊工艺参数管理规范

回流焊工艺调试管理规程拟制日期

审核日期

批准日期

修订记录

目录

4

3 定义

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4 职责

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回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

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回流炉温度的测试

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1. 目的

提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范

2. 适用范围

适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.

3. 定义

标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.

炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板

稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.

炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：

4. 职责

工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。

生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.

品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.

5. 内容

回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

无铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S

T1为恒温区

(150oC-180oC之间)持续时间60S ~100 S

80S

T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 oC /S ~3 oC /S oC /S

D为峰值温度230℃~ 250℃

235℃

有铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值

R1指加热斜率 oC /S ~oC /S oC /S

T1为保温区(120oC -160oC

之间)持续时间

50S ~ 110S80S T2为183oC以上持续时间40S ~ 90S70S

R2指冷却斜率 1 oC /S ~4oC /S oC /S

D为最大峰值温度210oC~240oC220 oC 红胶固化曲线工艺窗口

参数乐泰3611德邦6619

预热段平均温升斜率℃/S ~℃/S℃/S ~℃/S

固化温度125℃以上150℃以上

固化时间105S~120S60S~90S

峰值温度<150℃<165℃

回流炉程序命名规则

标准程序命名规则及使用定义：

标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.

制程标准程序名适用范围备注

无铅

红胶制程/ Ka Ban-CEM-1

卡板类CEM-1板材锡膏制

程

Ka Ban-FR4卡板类FR4板材锡膏制程

Tuner Board高频头类锡膏制程/ QFP-S

CHIP类、小IC类、小型

QFP类单板

IC或QFP本体尺寸≤

15mm*15mm*（长宽厚）

QFP-L

15mm*15mm*（长宽厚）＜

QFP 本体尺寸≤

28mm*28mm*（长宽厚）

BGA-S

BGA 本体尺寸≤

27mm*27mm*（长宽厚）

BGA-L

27mm*27mm*（长宽厚）＜BGA 本体尺寸≤

36mm*36mm*（长宽厚）

Mobile Board 手机类产品

有铅

QFP-PB

≤28mm*28mm*（长宽厚） / BGA-PB

≤36mm*36mm*（长宽厚）

/

专用程序命名规则：

PCB 型号+板面+LF/PB ，以XX . XXX . XX 机型为例： XX . XXX . XX

程序命名规则

制程

板面 程序名称

锡膏制程

有铅制程

单面制程

/

双面制程 Bottom

TOP

无铅制程 单面制程 /

双面制程 Bottom

TOP

锡膏+红胶混合制程

有铅制程

锡膏 /

红胶 /

Glue-3611&Glue-6619 无铅制程

锡膏 /

红胶 /

Glue-3611&Glue-6619 红胶制程

/

/

/

Glue-3611&Glue-6619

回流炉程序制作及优化 标准程序的制作及优化

工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标准程序

参数设置表》

版本

PCB 型号