A20核心板原理图

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全面讲解电脑主板构造及原理(图解)word资料22页

虽然此帖较老,但不失为一骗不可多得的经典帖.希望能对大家有帮助.大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。

而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

PXA270RP核心板-模块说明-V1.01-080828-r

PXA270RP核心板-模块说明本文档将说明PXA270RP核心板的系统结构，根据本文档，可以了解PXA270RP核心板的硬件系统构成。

什么是PXA270RP核心板OURS-PXA270RP核心模块是以INTEL公司的嵌入式处理器PXA270为核心，整合了大量的外围资源，形成的高性能小型化嵌入式处理部件。

它采用XSCALE内核，集成度高，可靠性好，设计精细实用。

是国内PXA270同类型产品体积最小的模块之一。

本模块适合作为工业控制，仪器仪表或相关嵌入式控制的核心数据处理与存储单元。

OURS-PXA270RP核心模块为本公司独立设计研发，拥有真实的硬件软件设计工程方案，并且对OURS-PXA270RP核心模块具有最终解释权。

硬件特征参数处理器：Intel XScale PXA270 520MHz本模块采用PXA270C0C520处理器。

属于Intel最新一代的XScale处理器PXA270系列！此系列嵌入式CPU钟频最高可以提升到624 MHz，内置了Intel的无线MMX技术，显著提升了多媒体性能。

官方称312MHz的CPU（PXA270系列中最低钟频的产品）将达到520MHz ARM CPU的多媒体处理效能，而钟频达到624MHz则可以具备775MHz ARM CPU的表现。

目前PXA270处理器已经广泛用于多媒体智能手机，PDA，手持娱乐终端。

OURS-PXA270核心模块采用520M的PXA270处理器，是PBGA封装中钟频最高的PXA270产品。

它具有丰富的外围接口，独立LCD控制器，支持LINUX、 WINCE 等高级嵌入式操作系统。

综合控制性能高，稳定性好，功耗较低。

是INTEL公司主打嵌入式CPU之一。

有关CPU细节可以参考INTEL提供的相关手册：2800002_Developers_Manual.pdf28000102_design_guide.pdf28000205_datasheet.pdfSDRAM：64Mbyte使用两片SAMSUNG公司的K4S561632E-TC75芯片（核心板正反面各一片），提供64M BYTES高速内存，32 bits访问宽度。

全志A20原理图设计之DRAM

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2014年08月04日 15:44
如有疑问可以加群344484505，本群主要是为了做硬件开源的全志A20开发板而建的，群里共享有原理图和 PCB文件。本博文为作者原创，转载注明出处。
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2014年08月04日 15:44
全志A20原理图设计之DRAM_褚伟腾_新浪博客
/s/blog_628ea5a40102uwnu.html

全志A20-Vortex-C2核心板-升级说明手册V1.1

启动开发板，在串口界面敲任意按键，可以进入 u-boot；如果进不了 fastboot，将 lichee\tools\pack\chips\sun7i\configs\android\default\env.cfg 中的 bootdelay=0 改成 bootdelay=2 重新打包固件即可（需要安装 google-usb_driver 驱动）。
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Ococci Technology CO., Ltd.
附录ＬｉｅＳｕｉｔ升级工具
Linux 平台 LiveSuitV3.03 工具使用说明
概述 :
Linux 版本 LiveSuit 支持的发行版本包括 Ubuntu, Fedora, Redhat, CentOS 几个常见的发行版本. 驱动已经可以很好地支持 3.0 版本以上内核。
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1.2.2 fastboot 命令使用
在 windows 命令行使用 fastboot 命令。擦除分区命令： $ fastboot erase boot #檫除 boot 分区 $ fastboot erase system #檫除 system 分区 $ fastboot erase data #檫除 data 分区烧写分区命令： $ fastboot flash boot boot.img #把 boot.img 烧写到 boot 分区 $ fastboot flash system system.img #把 system.img 烧写到 system 分区 $ fastboot flash data userdata.img #把 userdata.img 烧写到 data 分区

全志A10、A20、A31处理器及方案透析讲解

随着国内几家主流主控处理器厂商相继推出各自的四核芯片，今年的平板电脑市场全面迎来了四核时代。

在已有的几款四核产品中，全志的A31可谓有些特立独行。

去年12月，单核时代的黑马全志直接跳过双核平台推出了四核芯片A31。

与其他方案普遍采用ARM Cortex-A9内核不同的是，该芯片并没有采用性能更高的Cortex-A9，而是采用了具有功耗优势的Cortex-A7内核；除CPU与众不同外，A31的图形处理单元也并没有像前一代的A10和A20一样采用ARM Mali 400系列GPU，而是配备Imagination的PowerVR SGX544MP2 GPU。

为什么A31采用的是Cortex-A7而不是别人都采用的Cortex-A9呢？答案是低功耗设计考虑。

对于移动产品来说，低功耗设计是永恒不变的主题，在有高性能的同时，一定要保持更低的功耗。

Cortex-A7正是遵循了这样的设计思想，它能在保证性能的基础上提供出色的低功耗表现，迎合移动计算时代的需求。

ARM自己对Cortex-A7的评价是“ARM 史上能效比最高的处理器”。

除了具有高能效比外，Cortex-A7是ARM最新一代的多核核心，具有比Cortex-A9更为先进的架构，比如加强了浮动运算能力，具有最新的指令集，可支持1MB内嵌式L2 Cache，支持多个操作系统同时运行，支持1TB内存等，这些都是Cortex-A9所不具备的。

另外Cortex-A7还可以无缝兼容Cortex-A15，满足未来CPU Cortex-A15+A7大小核架构的发展趋势。

全志平板电脑产品经理王康表示，随着移动设备上游戏、音视频、拍照等多媒体应用的爆发，GPU承担着越来越多的计算工作，重要性日益凸显；而对于多媒体应用的处理CPU参与得越来越少。

“从主控系统和架构上来看，设备对GPU要求越来越高，而对CPU的性能升级追求在不断减弱。

所以CPU的性能够用就行，没有必要去拼主频的高低，更重要的是和GPU等其他内核一起配合实现更好的体验。

Quectel_EC20_R2.0_硬件设计手册_V1.2

l 3.1. 基本描述 ................................................................................................................................ 16 te 3.2. 管脚分配 ................................................................................................................................ 17
e 3.5.2. 飞行模式 ......................................................................................................................... 29 fid 3.6. 电源设计 ................................................................................................................................ 29
10. 图 31 增加备注 3。
11. 增加射频信号线 Layout 参考指导（5.1.4 章节）。
12. 更新模块耗流数据（表 33）。
13. 增加 GNSS 耗流数据（表 34）。
14. 更新 7.3 章节中模块俯视图。
上海移远通信技术股份ຫໍສະໝຸດ 限公司2 / 83EC20 R2.0 硬件设计手册
目录
3.6.1. 管脚介绍 ......................................................................................................................... 29 3.6.2. 减少电压跌落.................................................................................................................. 30

全志A20机顶盒-强制刷教程-单核-双核

强制线刷教程编写：前言：什么是线刷？为什么要线刷？线刷，就是利用USB线对主板内存进行固件量产，当设备不能使用卡刷的时候，线刷是唯一的升级或修复办法！准备工具：1，一根双公头USB连接线（用于连接机顶盒和电脑）2，准备刷入的固件文件(软件版本以实际的为准)3，强制刷机工具（点击下载）PhoenixSuit1.0.6百度网盘：教程开始：（以下教程全部在XP系统运行，其他系统请自行参考）首先安装下载的刷机工具,如安装到D盘（路径为D:\AllWinnertech\PhoenixSuit）安装完成后桌面会出现刷机程序图标打开机器的外壳。

现在连接USB线至机顶盒，注意只能插入靠近网络接口的USB孔，用镊子短路如下位置，如下图：(单核版本)（双核机器）然后将USB线的另一端连接到电脑上，如果上述步骤正确，等待5秒后，电脑屏幕右下角会出现“发现新硬件”提示，如图：电脑屏幕上出现新硬件安装向导选择从“列表或指定位置安装”，单击下一步，如图所示，在浏览中选择之前安装的刷机工具的驱动目录，（完整路径为D:\AllWinnertech\PhoenixSuit\Drivers\AW_Driver）如果在安装驱动过程中出现如下提示，请定位到之前的驱动文件夹选择“usbdrv.sys”文件确定后电脑屏幕将提示驱动安装完成以上步骤为天敏D6四核的驱动安装，安装完成后请进入设备管理器，检查一下电脑是否能正确识别硬件，如果不行，请重复以上步骤！驱动安装完成后请将USB线从电脑上拔下来，现在进入刷机教程!我们打开之前安装的刷机工具，在首页里提示USB没连接什么的不用管，直接点击上面菜单的一键刷机，进入刷机界面：载入好之前下载的固件，下面步骤注意：1， USB线连接到机顶盒上，2，用镊子连接板子上的两个点，见前面的图。

3，将USB插入电脑4，等待几秒（千万不要松开镊子）这个时候，工具上会弹出提示对话框，如图：选择YES会格式化整个内存，导致存储在机器内置存储中的视频音乐等所有文件丢失，选择NO则会保留内置存储的数据，只格式化系统分区，个人建议全部格式化!选择YES后会再次出现提示（可以再想清楚一点）确定后正式进入刷机阶段，现虽然上面显示3分钟的样子，实际整个过程大约需要4分钟4分钟后，刷机完成，工具提示固件烧写成功。

全志A20-Vortex-C2核心板-LCD配置手册V1.1

C on f i d e n t i al Ａ２０核心板ＬＣＤ配置手册V1.1C on f i d e n t ia l Revision HistoryVersionDate Changes compared to previous issue v1.02013-12-05初建版本C o n f i d e n t i a l 目录1.模块介绍-----------------------------------------------------------------------------------------------51.1.模块功能介绍---------------------------------------------------------------------------------51.2.源码结构介绍---------------------------------------------------------------------------------52.配置流程介绍-----------------------------------------------------------------------------------52.1.1.LCD 时序参数-------------------------------------------------------------------------62.1.2.LCD 功能参数-------------------------------------------------------------------------62.1.3.电源背光及IO------------------------------------------------------------------------62.2.linux 阶段LCD 配置-----------------------------------------------------------------------72.2.1.修改屏文件--------------------------------------------------------------------------72.2.2.编译-----------------------------------------------------------------------------------72.2.3.打包-----------------------------------------------------------------------------------72.3.boot 阶段LCD 配置------------------------------------------------------------------------72.3.1.修改屏文件--------------------------------------------------------------------------72.3.2.编译-----------------------------------------------------------------------------------72.3.3.boot 驱动更新-----------------------------------------------------------------------82.1.参数介绍---------------------------------------------------------------------------------53.LCD 硬件参数说明----------------------------------------------------------------------------------93.1.LCD 接口参数说明--------------------------------------------------------------------------93.1.1.lcd_if-----------------------------------------------------------------------------------93.1.2.lcd_hv_if------------------------------------------------------------------------------93.1.3.lcd_hv_s888_if-----------------------------------------------------------------------93.1.4.lcd_hv_syuv_if-----------------------------------------------------------------------103.1.5.lcd_cpu_if-----------------------------------------------------------------------------103.1.6.lcd_lvds_ch----------------------------------------------------------------------------103.1.7.lcd_lvds_bitwidth--------------------------------------------------------------------103.1.8.lcd_lvds_mode------------------------------------------------------------------------103.2.LCD 时序参数说明--------------------------------------------------------------------------123.2.1.lcd_x-----------------------------------------------------------------------------------123.2.2.lcd_y-----------------------------------------------------------------------------------123.2.3.lcd_ht----------------------------------------------------------------------------------123.2.4.lcd_hbp--------------------------------------------------------------------------------123.2.5.lcd_hspw------------------------------------------------------------------------------123.2.6.lcd_vt----------------------------------------------------------------------------------123.2.7.lcd_vbp--------------------------------------------------------------------------------133.2.8.lcd_vspw------------------------------------------------------------------------------133.2.9.lcd_dclk_freq-------------------------------------------------------------------------13C on f i d e n t i a l 3.3.LCD 其他参数说明--------------------------------------------------------------------------133.3.1.lcd_pwm_freq-------------------------------------------------------------------------133.3.2.lcd_pwm_pol--------------------------------------------------------------------------133.3.3.lcd_frm--------------------------------------------------------------------------------143.4.POWER 及IO 说明-------------------------------------------------------------------------153.4.1.lcd_power-----------------------------------------------------------------------------153.4.2.lcd_bl_en------------------------------------------------------------------------------153.4.3.lcd_pwm-------------------------------------------------------------------------------154.附录----------------------------------------------------------------------------------------------------154.1.A20与HV Parallel RGB 屏----------------------------------------------------------------154.1.1.schematic------------------------------------------------------------------------------154.1.2.sys_config.fex------------------------------------------------------------------------174.2.A20.与LVDS Dual Link 屏----------------------------------------------------------------194.2.1.schematic------------------------------------------------------------------------------194.2.2.sys_config.fex------------------------------------------------------------------------214.3.A20+SSD2828与DSI 屏-------------------------------------------------------------------234.3.1.schematic------------------------------------------------------------------------------234.3.2.sys_config.fexs-----------------------------------------------------------------------244.4.电源和背光----------------------------------------------------------------------------------26C o n f i d e n t i a l 1.模块介绍介绍本模块的模块功能，基本配置，目标代码的文件目录组织形式以及相关的硬件介绍。

全志A20-Vortex-C2核心板-WIFI-BT移植说明手册V1.1

wifi 可分 USB 接口和 SDIO 接口两种类型， wifi 的全功能包括 station、softap 和 wifi direct。
bt 基本都采用 UART 接口通信。
本文档会不断的更新，文档和代码对应可能会稍有差别。
A20_Android4.2 wifi+bt 配置说明
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2.2 BoardConfig.mk.......................................................................................................................... 5
2.3 init.sun7i.rc.................................................................................................................................. 6
BOARD_HOSTAPD_DRIVER
:= NL80211
2 rtl8188eu/rtl8188etv................................................................................................................................ 5
3.9 ap6210 模组移植相关文件.......................................................................................................15