硬件设计说明书
esp32_ 硬件设计指南说明书
ESP32硬件设计指南版本3.3乐鑫信息科技版权©2022关于本文档《ESP32硬件设计指南》主要提供了在使用ESP32系列产品进行电路设计和PCB布局时需注意的事项。
本文还简要介绍了ESP32系列产品的硬件信息，包括ESP32芯片、模组、开发板以及典型应用方案等。
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目录1产品概述12原理图设计2 2.1电源32.1.1数字电源32.1.2模拟电源52.1.3RTC电源5 2.2上电时序与复位62.2.1上电时序62.2.2复位6 2.3Flash（必选）及SRAM（可选）72.3.1SiP Flash及SiP PSRAM72.3.2外部Flash及片外RAM7 2.4时钟源72.4.1外部时钟参考（必选）82.4.2RTC时钟（可选）8 2.5射频(RF)9 2.6ADC9 2.7外置阻容10 2.8UART10 2.9SDIO11 2.10触摸传感器113版图布局12 3.1独立的ESP32模组的版图设计123.1.1版图设计通用要点123.1.2模组在底板上的位置摆放133.1.3电源143.1.4晶振163.1.5射频173.1.6Flash及PSRAM183.1.7外置阻容183.1.8UART183.1.9触摸传感器18 3.2ESP32作为从设备的版图设计20 3.3版图设计常见问题213.3.1为什么电源纹波并不大，但射频的TX性能很差？213.3.2为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的TX性能不好？213.3.3为什么ESP32发包时，仪器测试到的power值比target power值要高很多或者低很多，且EVM比较差？213.3.4为什么芯片的TX性能没有问题，但RX的灵敏度不好？224开发硬件介绍235典型应用案例24 5.1ESP32智能音频平台245.1.1ESP32-LyraT音频开发板245.1.2ESP32-LyraTD-MSC音频开发板25 5.2ESP32触摸传感器方案—ESP32-Sense Kit26 5.3ESP-Mesh应用—ESP32-MeshKit27修订历史28插图1ESP32系列芯片参考设计原理图2 2四线3.3V内部flash核心电路图3 3VDD_SDIO电源管脚电路(1.8V)4 4VDD_SDIO电源管脚电路(3.3V)4 5VDD_SDIO电源管脚电路（外部电源供电）4 6ESP32系列芯片模拟电源5 7ESP32系列芯片RTC电源5 8ESP32芯片上电、复位时序图6 9ESP32晶振电路图8 10外置晶振电路图8 11外部激励信号电路图9 12ESP32射频匹配电路图9 13ESP32外置电容10 14ESP32串口11 15ESP32版图设计12 16ESP32模组在底板上的位置示意图13 17ESP32天线区域净空示意图14 18ESP32四层板电源设计15 19九宫格设计15 20ESP32两层板电源设计16 21ESP32晶振设计16 22ESP32四层板射频部分版图设计17 23ESP32两层板射频部分版图设计17 24ESP32Flash及PSRAM版图设计18 25ESP32UART设计18 26典型的触摸传感器应用19 27电极图形要求19 28传感器布局布线20 29PAD/TV Box平面位置规划框架20 30ESP32-LyraT俯视图24 31ESP32-LyraT仰视图25 32ESP32-LyraTD-MSC外观图26 33ESP32-Sense Kit开发套件26 34ESP32-MeshKit-Light灯27 35ESP32-MeshKit-Sense开发板271.产品概述ESP32是集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC)低功耗40纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
N32G032系列硬件设计指南说明书
设计指南N32G032系列硬件设计指南简介本指南是为N32G032系列MCU系统设计者提供的，以便对N32G032系列MCU硬件实现的特性有一个总体认识，如供电、时钟管理、复位电路、调试接口等。
该文档描述了应用N32G032系列MCU开发所需要的最小硬件资源及其参考设计图。
国民技术版权所有目录1.N32G032系列硬件设计 (1)1.1电源供电简介 (1)1.2供电方案 (1)1.3外部引脚复位电路 (2)1.4外部时钟电路 (2)1.5启动引脚连接 (2)1.6独立ADC转换器 (3)1.7调试接口 (3)1.8整体设计建议 (3)1.9PCB LAYOUT参考 (5)2.历史版本 (6)3.声明 (7)1.N32G032系列硬件设计1.1电源供电简介主控制器供电方案：电路由稳定的电源VDD供电。
参考图1-1电源供应一览，VDD引脚必须连接到带外部稳定电容(N个100nF电容(N按封装类型适配)和一个4.7μF电容)的VDD电源。
PCB LAYOUT设计时，VDD_1就近放两颗电容，分别为4.7uF和0.1uF，其余VDD管脚就近放0.1uF电容。
1.3外部引脚复位电路当图1-2 系统复位图1.5启动引脚连接下图显示了N32G032系列芯片选择启动存储器时所需的外部连接。
关于启动模式请参考数据手册相关章节。
图1-3 启动模式实现实例注：图中电阻值只作为典型参考值给出。
1.6独立ADC转换器为提高转换精度，ADC有一个独立的电源供应，它可以被单独滤波和屏蔽以不受PCB噪音的干扰，一个独立的VDDA引脚给ADC供电，VSSA引脚提供一个隔离的接地输入。
关于ADC电路设计，请注意如下几点：1）差分电路占两个通道，外部走线要尽量等距；2）若对ADC采样精度要求比较高，建议VDDA使用单独的LDO供电，外加并联电容进行滤波处理；3）若对ADC的采样速率要求较高，外部走线距离尽量短，降低外部阻抗，且需要做对地隔离；4）ADC的输入通道周边尽量远离一些快速的通讯接口；5）注意慢速通道和快速通道的最高支持速率；6）在ADC转换期间，不要软件切换ADC通道。
GR551x硬件设计指南说明书
GR551x 硬件设计指南版本： 2.3发布日期： 2022-02-20深圳市汇顶科技股份有限公司版权所有 © 2022 深圳市汇顶科技股份有限公司。
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使用本文档有助于系统设计人员搭建低功耗蓝牙最小硬件电路，并应用于产品开发中。
读者对象本文适用于以下读者：•GR551x用户•GR551x测试人员•蓝牙产品开发人员•蓝牙系统设计人员版本说明本文档为第11次发布，对应的产品系列为GR551x。
修订记录目录前言 (I)1 概述 (1)1.1 特性 (1)1.2 系统框图 (3)2 引脚排列与定义 (5)2.1 GR5515IGND/GR5515IENDU QFN56引脚 (5)2.2 GR5515I0ND/GR5515I0NDA QFN56引脚 (7)2.3 GR5515RGBD BGA68引脚（NRND） (10)2.4 GR5515GGBD BGA55引脚 (14)2.5 GR5513BEND/GR5513BENDU QFN40引脚 (16)3 GR551x最小系统设计 (20)3.1 电路原理图设计指南 (20)3.1.1 电源 (20)3.1.1.1 电源框图简介 (20)3.1.1.2 电源电路原理图 (21)3.1.1.3 I/O LDO (24)3.1.2 时钟 (26)3.1.2.1 简介 (26)3.1.2.2 32 MHz晶振（XO） (26)3.1.2.3 32.768 kHz晶振 (27)3.1.3 射频 (27)3.1.3.1 简介 (27)3.1.3.2 射频电路原理图 (28)3.1.4 I/O引脚 (29)3.1.5 串行调试接口 (29)3.1.6 外部Flash (30)3.2 PCB Layout设计指南 (30)3.2.1 PCB叠层 (30)3.2.2 元器件布局 (31)3.2.3 电源 (31)3.2.3.1 DC-DC开关电源 (32)3.2.3.2 RF输入电源 (32)3.2.4 时钟 (33)3.2.5 射频端口 (34)3.2.6 接地 (35)3.2.7 系统ESD防护设计 (36)3.2.7.1 系统级ESD设计要求 (36)3.2.7.1.1 原理图设计要点 (36)3.2.7.1.2 PCB Layout设计要点 (38)3.2.7.1.3 产品结构设计要点 (41)3.2.7.2 生产、运输、调试阶段ESD注意事项 (41)4 参考设计 (42)4.1 原理图参考设计 (42)4.2 PCB参考设计 (49)4.2.1 QFN56 PCB四层板参考设计 (49)4.2.2 QFN两层板参考设计 (52)4.2.3 GR5515I0ND/GR5515I0NDA外部Flash参考设计 (53)4.2.4 BGA68 PCB四层板参考设计（NRND） (54)5 常见问答 (56)5.1 为什么睡眠时的功耗偏高? (56)5.2 RF射频的PI电路可以简化或移除吗 (56)6 术语与缩略语 (57)7 附录：QFN和BGA封装指南 (58)7.1 封装信息 (59)7.1.1 QFN56 (59)7.1.2 BGA68（NRND） (61)7.1.3 BGA55 (63)7.1.4 QFN40 (65)7.2 电路板焊接指南 (67)7.2.1 周边焊盘的钢网设计 (67)7.2.2 过孔类型和焊点气孔 (68)7.2.2.1 钢网厚度和焊锡膏 (68)7.2.2.2 PCB材料 (68)7.2.3 SMT印刷流程 (69)7.3 SMT回流过程 (69)7.4 返修指南 (71)7.4.1 元件拆除 (72)7.4.2 焊盘清理 (72)7.4.3 焊锡膏印刷 (72)7.4.4 贴片 (72)7.4.5 元件焊接 (72)7.5 RoHS标准 (73)7.6 SVHC清单 (73)7.7 无卤 (73)1概述GR551x系列芯片是Goodix推出的Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）或中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。
USR-K7硬件设计手册说明书
USR-K7硬件设计手册文件版本：V1.0.1目录USR-K7硬件设计手册 (1)1.产品概述 (3)1.1.产品简介 (3)1.2.产品外观： (3)2.规格尺寸 (4)2.1.电气参数 (4)2.2.工作温度 (4)2.3.机械尺寸 (5)3.硬件接口 (6)3.1引脚说明 (6)3.2网口工作指示灯描述： (7)4.开发套件 (8)5.硬件参考设计 (9)5.1.典型应用硬件连接，如图5 (9)5.2.电源接口 (9)5.3.UART接口 (10)5.4.参考封装 (11)6.联系方式 (12)7.免责声明 (13)8.更新历史 (14)1.产品概述1.1.产品简介超级网口USR-K7是一款全新，小体积的串口转以太网模块，用来将TCP/UDP数据包与UART接口实现数据透传传输的设备。
搭载ARM公司的Cortex-M4处理器，功耗低，速度快，稳定性高。
本产品在体积上，宽度等同于普通的RJ45座，长度更是不到普通网口座的两倍，具有业界领先的超小体积，并且在全速工作的时候电流仅为130mA。
本产品在USR-TCP232-M4系列的硬件及软件基础上开发而成。
内部集成了TCP/IP协议栈,用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的联网功能，节省开发过程中的人力、物力和开发周期，使产品能更快的投入市场,增强竞争力。
本产品已经经过严格测试，在银行、公路、大型公司网络、摄像头的繁忙网络以及通过光纤转以太网等复杂网络环境均有成功应用。
1.2.产品外观：图12.规格尺寸2.1.电气参数参数名称额定值单位最小值典型值最大值工作电压（直流） 3.0 3.3 3.6V 工作电流-130-mA 供电电流-200-mA 输入逻辑电平低（V IL）0-0.35*VDD V 输入逻辑电平高（V IH）0.65*VDD- 3.6V 输出逻辑电平低（V OL）--0.40V 输入逻辑电平高（V OH） 2.4--V2.2.工作温度参数名称额定值单位最小值典型值最大值工作环境温度-40正常温度85℃存贮温度-40正常温度105℃2.3.机械尺寸机械尺寸如图2所示（单位mm）图2机械尺寸3.硬件接口3.1引脚说明USR-K7模块采用直插封装，具有16个外部引脚，其中两个为固定引脚，两个为金属壳基地引脚。
FTU硬件详细设计说明书
FTU硬件详细设计说明书产品线：配电终端产品类别：产品型号：产品版本：批准：审核：初审：编写：1.引言.................................. 错误!未指定书签。
1.1.前言............................ 错误!未指定书签。
1.2.文档术语........................ 错误!未指定书签。
1.3.参考文档........................ 错误!未指定书签。
2.开发环境.............................. 错误!未指定书签。
3.硬件详细设计.......................... 错误!未指定书签。
3.1.系统架构........................ 错误!未指定书签。
3.2.主板............................ 错误!未指定书签。
主板硬件框图................. 错误!未指定书签。
模块1：CPU核心板............ 错误!未指定书签。
模块2：时钟模块.............. 错误!未指定书签。
模块3：无线通讯.............. 错误!未指定书签。
模块6以太网接口............. 错误!未指定书签。
RS232/RS485电路.............. 错误!未指定书签。
SD卡模块电路................. 错误!未指定书签。
直流量采集模块............... 错误!未指定书签。
USBHOST接口.................. 错误!未指定书签。
3.3.遥控遥信板...................... 错误!未指定书签。
硬件框图..................... 错误!未指定书签。
遥信电路模块................. 错误!未指定书签。
遥控电路模块................. 错误!未指定书签。
FT-2000+硬件设计指导手册说明书
FT-2000+硬件设计指导手册2018年12月版本号1.0目录目录 (3)1文档介绍 (4)2复用引脚说明 (4)2.1引脚复用 (4)2.2LPC功能说明 (7)2.2.1LPC复用关系与信号说明 (7)2.2.2LPC建议接法 (8)2.3软件关机、重启 (8)2.4配置引脚建议接法 (8)2.5I2C (11)2.5.1SPD I2C (11)2.5.2RTC I2C (12)3PCIE布线要求 (12)4内存布线要求 (12)4.1阻抗要求 (12)4.2交换准则 (12)4.3布线要求 (13)4.3.1间距要求 (13)4.3.2等长要求 (14)4.3.3PCB叠层要求 (14)1文档介绍本文档说明了FT-2000+平台在原理图设计、板级设计阶段需要遵循的基本规则，旨在减少用户在设计阶段的疑惑以及不确定性，增加设计可靠性。
2复用引脚说明在FT-2000+芯片设计中，部分功能模块引脚与普通GPIO口存在复用关系.设计阶段需了解具体的复用关系、引脚的默认功能和特殊用途。
复用关系需通过对应寄存器来配置不同的功能，默认为func0功能。
2.1引脚复用表1引脚功能复用表SigName PIN func0func1func2CLK_REF_50M AR13clk_refRESET_N AN15reset_nPOR_N AP13por_nCRU_SCAN_CLK AP15cru_scan_clkCRU_CLK_SEL AM15cru_clk_selCRU_CLK_STOP AN14cru_clk_stopCRU_SE AM14cru_seCRU_SI AR14cru_siCRU_SO AN13cru_soCRU_RST_OK AP14cru_rst_okCRU_I2C_SCL AM13cru_sclCRU_I2C_SCL AM13cru_sdaTCK AJ15tckSJTAG_TDI AL13sjtag_tdiSJTAG_TMS AL14sjtag_tmsSJTAG_NTRST AK14sjtag_ntrstSJTAG_TDO AK15sjtag_tdoSJTAG_TCK AJ13sjtag_tckFORCE_MB_START AK13force_mb_startLPC_IRQ_N/GPIO_B6BH43hdt_mb_done_state lpc_ext_irq_outen peu1_linkup_0LPC_LAD_OUTEN/PEU1_LINKUP1AJ16hdt_mb_fail_state lpc_ext_lad_outen peu1_linkup_1 INSTANCEID0N21instanceid_0INSTANCEID1N20instanceid_1SWJ_NTRST P22ntrst_swjSWJ_TDI N22tdi_swjSWJ_SWDITMS P20swditms_swjSWJ_SWDO P21swdo_swjSWJ_TCK N19tck_swjSWJ_TDO P19tdo_swjUART0_CTS_N/GPIO_A0AM48cru_ckobv_sel_0gpio_porta_0uart_0_cts_n UART0_DCD_N/GPIO_A1AM47cru_ckobv_sel_1gpio_porta_1uart_0_dcd_n UART0_DSR_N/GPIO_A2AL48cru_ckobv_sel_2gpio_porta_2uart_0_dsr_n UART0_RI_N/GPIO_A3AK47cru_ckobv_sel_3gpio_porta_3uart_0_ri_n UART0_RTS_N/GPIO_A4AL46cru_ckobv_sel_4gpio_porta_4uart_0_rts_n UART0_DTR_N/GPIO_A5/CRU_CLK_OBVAL47cru_clk_obv gpio_porta_5uart_0_dtr_n SPI_CSN2/GPIO_A6AK48spi_ext_csn2gpio_porta_6traceclk_out SPI_CSN3/GPIO_A7AK46spi_ext_csn3gpio_porta_7tracectl_outI2C0_SCL/GPIO_B0AH47i2c_0_scl gpio_portb_0tracedata_out_ 0I2C0_SDA/GPIO_B1AG47i2c_0_sda gpio_portb_1tracedata_out_ 1I2C1_SCL/GPIO_B2AF47i2c_1_scl gpio_portb_2tracedata_out_ 2I2C1_SDA/GPIO_B3AG46i2c_1_sda gpio_portb_3tracedata_out_ 3UART1_RXD/GPIO_B4BG44uart_1_rxd gpio_portb_4tracedata_out_ 4UART1_TXD/GPIO_B5BH44uart_1_txd gpio_portb_5tracedata_out_ 5LPC_IRQ_N/GPIO_B6BH43gpio_portb_6ext_lpc_irq_n tracedata_out_ 6LPC_LAD_0/GPIO_B7BG43gpio_portb_7ext_lpc_lad_0tracedata_out_ 7CRU_RST_FSM0/GPIO_C0BH42cru_rst_fsm_0gpio_portc_0tracedata_out_ 8CRU_RST_FSM1/GPIO_C1BG42cru_rst_fsm_1gpio_portc_1tracedata_out_ 9CRU_RST_FSM2/GPIO_C2BG41cru_rst_fsm_2gpio_portc_2tracedata_out_ 10CRU_RST_FSM3/GPIO_C3BG40cru_rst_fsm_3gpio_portc_3tracedata_out_ 11CRU_RST_FSM4/GPIO_C4BG39cru_rst_fsm_4gpio_portc_4tracedata_out_ 12LPC_LAD_1/GPIO_C5BH40gpio_portc_5ext_lpc_lad_1tracedata_out_ 13LPC_LAD_2/GPIO_C6BH35gpio_portc_6ext_lpc_lad_2tracedata_out_ 14LPC_LAD_3/GPIO_C7BH41gpio_portc_7ext_lpc_lad_3tracedata_out_ 15UART0_RXD/GPIO_D5BH33uart_0_rxd gpio_portd_5 UART0_TXD/GPIO_D6BG33uart_0_txd gpio_portd_6UART2_RXD BG31uart_2_rxd peu0_c0_clk_ob vUART2_TXD BH32uart_2_txd peu0_c1_clk_ob vUART3_RXD BH31uart_3_rxd peu1_c0_clk_ob vUART3_TXD BG32uart_3_txd peu1_c1_clk_ob vSPI_CSN0AJ48spi_ext_csn0SPI_CSN1AJ46spi_ext_csn1SPI_SCK AJ47spi_ext_sckSPI_DO AG48spi_ext_soSPI_WP/GPIO_D7AF48spi_ext_wp gpio_portd_7 SPI_DI AH46ext_spi_siCLK_LPC_33M AH48clk_lpc_inLPC_LDRQ_N/GPIO_D0BH34peu01_phy01_jtag_tdi ext_lpc_ldrq_n gpio_portd_0 LPC_LFRAME_N/GPIO_D1BH39peu01_phy01_jtag_tms lpc_ext_lframe_n gpio_portd_1PEU01_PHY01_JTAG_TRST _N/GPIO_D2BG34peu01_phy01_jtag_trst_ngpio_portd_2PEU0_PHY0_JTAG_TCK P29peu0_phy0_jtag_tck PEU0_PHY1_JTAG_TCK N30peu0_phy1_jtag_tck PEU0_LINKUP0N29peu0_linkup_0PEU0_LINKUP1P30peu0_linkup_1PEU0_C0_CLKREQ_IN_N N28pad_peu0_c0_clkreq_in _nPEU0_C1_CLKREQ_IN_N P28pad_peu0_c1_clkreq_in _nPEU0_C2_CLKREQ_IN_N P26pad_peu0_c2_clkreq_in _nPEU0_C0_CLKREQ_OUT_N P27pad_peu0_c0_clkreq_ou t_nPEU0_C1_CLKREQ_OUT_N N27pad_peu0_c1_clkreq_ou t_nPEU0_C2_CLKREQ_OUT_N N26pad_peu0_c2_clkreq_ou t_nPEU0_PHY0_JTAG_TDO/GPIO_D3N18peu0_phy0_jtag_tdo cru_error_int gpio_portd_3 PEU0_PHY1_JTAG_TDO/GPIO_D4P18peu0_phy1_jtag_tdo gpio_portd_4PEU1_C0_CLKREQ_OUT_N BA15pad_peu1_c0_clkreq_ou t_nPEU1_C1_CLKREQ_OUT_N AV15pad_peu1_c1_clkreq_ou t_nPEU1_PHY0_JTAG_TCK BA17peu1_phy0_jtag_tck PEU1_PHY1_JTAG_TCK AV14peu1_phy1_jtag_tckPEU1_C0_CLKREQ_IN_N BA16pad_peu1_c0_clkreq_in _nPEU1_C1_CLKREQ_IN_N AW13pad_peu1_c1_clkreq_in _nALL_PLL_LOCK AY16pad_all_pll_lockPEU1_PHY0_JTAG_TDO AY17peu1_phy0_jtag_tdoPEU1_PHY1_JTAG_TDO AV13peu1_phy1_jtag_tdo2.2LPC功能说明由于LPC控制器的输入输出引脚与其他功能引脚存在复用关系，而默认的配置方式不是LPC功能，因此当客户需要使用LPC功能时，需要软件配置为LPC功能。
kf32 系列硬件设计指南说明书
应用笔记基于KF32系列硬件设计指南前言本文旨在说明KF32系列的硬件设计参考注意事项。
本应用笔记应用将以KF32A151为例进行介绍如何进行硬件设计。
应用笔记使用的KF32A151数据手册与KF32A系列用户手册可以从ChipON官方网站下载。
Github：https:///ChipON-ICGitee：https:///chipon-kungfu目录前言 (1)目录.........................................................................................................................错误！未定义书签。
1.单片机最小系统 (3)1.1电源设计 (3)1.2模数/数模转换器的参考电源/地设计 (3)1.3VREG引脚设计 (4)1.4外部晶振振荡器电路设计 (4)1.5复位电路设计 (5)1.6下载电路设计 (5)2.上电时引脚状态及使用注意事项 (6)2.1上电引脚状态 (6)2.2特殊引脚注意事项 (6)3.PWM引脚电路设计 (7)3.1捕捉模式 (7)3.2比较模式 (7)3.3PWM模式 (7)4.AD电路设计 (7)5.休眠模式唤醒引脚设计 (8)6.触摸引脚使用设计 (8)7.版本历史 (8)1.单片机最小系统KF32系列单片机为通用性单片机，其最小系统由电源、单片机、晶振电路（非必须）、复位电路及下载电路组成。
1.1电源设计KF32系列供电电源主要有两类：数字电源组VDD、VSS与模拟电源组VDDA、VSSA。
顾名思义，数字电源部分配给数字电路使用，模拟电源部分配给模拟电路使用。
用户需要根据引脚定义连接对应的电气信号。
供电电压范围应在数据手册规定范围内。
在一组电源对引脚附近最好接入一组“大电容+小电容”的组合。
常见组合为4.7uF/1uF和100nF，其中，100nF需要更靠近引脚。
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX分系统 (7)2.2.2XXX分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX分系统 (8)3.1.2XXX分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX设备布局 (8)3.2.2XXX设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1外购硬件清单 (11)表2仪器设备清单 (12)图目录图1XXX系统构成框图 (7)图2XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
硬件设计说明书
硬件设计说明书一、设计概要本产品主要基于《滴滴标准化电池产品规格书V1.0》《滴滴电池场景和充放电流程图说明》《滴滴电池底仓和NFC的透传协议》等技术规格书设计而成。
满足产品功能需求，具有市场竞争力。
二、BMS功能框图三、功能设计详解1、电源设计①DC-DC设计电源芯片使用TI的LM5164，该芯片具有超低 IQ，100V输入、1A 同步降压直流/直流转换器；空载输入静态电流：10.5µA；关断静态电流：3µA，用以在休眠时降低系统功耗。
电路图如下所示：②LDO设计电源芯片采用TI的TLV70433和TLV70450，分别输出3.3V电源和5V电源。
3.3V电源为BMS系统供电，5V为CAN通信电源供电。
电路如下图所示：另外，部分外设电源采用3V3_Com供电，在休眠状态下关闭3V3_Com，降低功耗。
电路如下图所示：2、主回路设计本产品主回路采用高端驱动的方式，驱动芯片采用TI的BQ76200PWR（bq76200 高压电池组前端充电/放电高侧NFET 驱动器），驱动信号使用中颖的SH367309。
CHG信号控制充电MOS，DCHG信号控制放电MOS,PDCHG 信号控制预充电路。
预充电路如下图所示：主MOS管采用美格纳的MDE1991，Vds最高可达118V，RDS(ON) < 4.4 mΩ @VGS = 10V。
驱动电路和主回路如下图所示3、电压采集，电流采集，温度采集，均衡电路设计前端采集芯片采用中颖的SH367309，13bit VADC用于采集电压/温度/电流/均衡/保护等功能。
采集电路和外围参数配置如下图所示：其中，使用SH367309采集3路电芯温度。
并留有烧写接口。
4、单片机及外围电路设计单片机采用ST的STM32F072RBT6（ARM®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash,crystal-less USB FS 2.0,CAN,12 timers, ADC,DAC & comm.interfaces,2.0 - 3.6 V）。
USR-WIFI232-B2硬件设计手册说明书
USR-WIFI232-B2硬件设计手册文件版本：V1.2目录USR-WIFI232-B2硬件设计手册 (1)1.产品概述 (1)1.1.产品简介 (1)1.2.引脚描述 (1)1.3.尺寸描述 (2)1.4.开发套件 (2)2.硬件参考设计 (4)2.1.典型应用硬件连接 (4)2.2.电源接口 (4)2.3.UART接口 (5)2.4.10/100M以太网接口 (5)2.4.1.以太网接口带变压器的应用 (5)2.4.2.以太网接口不带变压器的应用 (6)2.5.恢复出厂设置和复位引脚功能 (7)2.6.天线 (7)2.7.参考封装 (8)2.8.焊接与储存 (8)2.8.1.推荐的回流焊温度曲线 (8)2.8.2.操作说明 (8)3.联系方式 (10)4.免责声明 (10)5.更新历史 (10)1.产品概述1.1.产品简介USR-WIFI232-B2模组是一款一体化的802.11b/g/n 的模组，通过该模组，传统的串口设备或MCU 控制的设备可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。
用户无需关心具体细节，模块内部完成协议转换，通过简单设置即可实现串口与WIFI 之间数据的双向透传。
USR-WIFI232-B2采用业内工业级高性能嵌入式结构，并针对智能家具，智能电网，手持设备，个人医疗，工业控制等这些数据传输领域的应用，做了专业的优化。
USR-WIFI232-B2作为热点可以同时容纳32个WIFI 客户端同时接入，也可同时容纳32个TCP 客户端。
1.2.引脚描述下图中是USR-WIFI232-B2模块的接口定义如下：图1USR-WIFI232-B2模块接口定义表1USR-WIFI232-B2模块管脚说明Pin描述网络名称类型说明1GND GND Power 地2VCC 3.3V@350mA 3.3V Power 外接电源： 3.3V@350mA 3UART 发送数据UART_TXD O 如果不需要UART 功能，这4个PIN 可以设置成GPIO 功能，通过AT 命令可以读/写GPIO 状态。
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (6)1.1 文档目的 (6)1.2 参考资料 (6)2 概述 (7)2.1 产品描述 (7)2.2 产品系统组成 (7)2.2.1 XXX分系统 (7)2.2.2 XXX分系统 (7)2.3 产品研制要求 (7)3 硬件需求分析 (7)3.1 硬件组成 (7)3.1.1 XXX分系统 (8)3.1.2 XXX分系统 (8)3.2 系统硬件布局 (8)3.2.1 XXX设备布局 (8)3.2.2 XXX设备布局 (8)3.3 系统主要硬件组合 (8)3.4 XXX硬件模块需求 (8)3.4.1 功能需求 (9)3.4.2 性能需求 (9)3.4.3 接口需求 (9)3.4.4 RAMS需求 (9)3.4.5 安全需求 (9)3.4.6 机械设计需求 (9)3.4.7 应用环境需求 (9)3.4.8 设计约束 (10)3.5 XXX硬件模块需求 (10)3.5.1 功能需求 (10)3.5.2 性能需求 (10)3.5.3 接口需求 (10)3.5.4 RAMS需求 (10)3.5.5 安全需求 (10)3.5.6 机械设计需求 (10)3.5.7 应用环境需求 (11)3.5.8 设计约束 (11)3.6 可生产性需求 (11)3.7 可测试性需求 (11)3.8 外购硬件设备 (11)3.8.1 外购硬件 (11)3.8.2 仪器设备 (12)3.9 技术合作 (12)3.9.1 内部合作 (12)3.9.2 外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1 XXX系统构成框图 (7)图2 XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
硬件概要设计说明书
硬件概要设计说明书XXX板（卡）硬件概要设计说明书⽂件编号：版本号：拟制⼈：⽇期：审核⼈：⽇期：批准⼈：⽇期：湖北众友科技实业股份有限公司⽬录与索引1.引⾔ (4)1.1编写⽬的 (4)1.2背景 (4)1.3缩略语 (4)1.4参考资料 (4)2.原理说明 (4)2.1硬件功能详细列表 (4)2.2性能说明 (4)2.3原理框图及描述 (4)3.硬件概要设计 (5)3.1 XXX1 电路设计 (5)3.1.1原理图及功能简述 (5)3.1.2信号说明 (5)3.1.3时序关系 (6)3.2XXX2电路设计 (6)3.2.1原理图及功能简述 (6)3.2.2信号说明 (6)3.2.3时序关系 (6)3.3XXXN电路设计 (6)3.3.1原理图及功能简述 (6)3.3.2信号说明 (6)3.3.3时序关系 (6)3.4外部接⼝设计 (6)3.5复位电路设计 (6)3.6EPLD设计 (6)3.7可测试性设计 (7)3.8可制造性设计 (7)4.物理资源分配表 (7)5.出线列表 (7)6.器件列表 (8)7.作⽤说明 (8)8.成本估算 (8)9.附录 (8)1.引⾔1.1编写⽬的[说明编写这份⽂档的⽬的，指出预期的读者。
]1.2背景[列出本项⽬的任务提出者、开发者、⽤户。
]1.3缩略语[列出本⽂件中⽤到的专门术语的定义和外⽂⾸字母组词的原词组。
] 1.4参考资料[列出有关的参考资料。
]2.原理说明2.1 硬件功能详细列表描述本板需要实现的功能2.2 性能说明描述本板需要达到的性能2.3 原理框图及描述描述本板详细的原理框图及对板内各部分（模块）的功能说明。
3.硬件概要设计3.1 XXX1 电路设计3.1.1原理图及功能简述3.1.2信号说明3.1.3时序关系3.2 XXX2 电路设计3.2.1原理图及功能简述3.2.2信号说明3.2.3时序关系3.3 XXXN 电路设计3.3.1原理图及功能简述3.3.2信号说明3.3.3时序关系3.4 外部接⼝设计硬件板与外部的接⼝描述（）。
硬件设计工程师岗位说明书
责
七ห้องสมุดไป่ตู้
职责表述：开展技术支持工作
工作
任务
对生产、市场营销、客服、采购部门提供相应的技术培训工作
根据需要提供现场或者电话技术支持和技术指导工作
负责对技术支持过程中发现的问题及时进行分析总结，反馈给主管领导，指导以后的研发工作
开展对部门内部新员工的技术辅导工作
职
责
八
职责表述：协助主管领导完成产品相关的市场推广、生产、销售、物流、客服工作（产品软件研发时）
公司内部各部门
外部协调关系
（有经常性协调关系的外部单位及部门：）
硬件设备供应商、客户、电路板制板厂、焊接厂等
五、任职资格：
教育水平
大学本科及以上
专业
自动化、电子及相关专业
经验
２年以上硬件设计开发岗位工作经验
培训经历
接受过硬件电路板设计知识培训、机电设计知识培训、研发项目管理知识培训、专业外语知识培训、企业管理知识培训等
工作
任务
收集和整理研发产品上市、生产过程中需要的资料和数据，及时反馈给主管领导
协助主管领导，开展与公司内部相关部门之间的沟通协调工作
职
责
九
职责表述：完成领导交办的其他工作
三、权力：
硬件电路板设计工作改进和优化的建议权
外协加工厂商的评价权
上级授予的其他权力
四、工作协作关系：
内部协调关系
（内部有密切的协调关系的部门及岗位：）
与软件设计人员协商，提高软件和硬件之间的配合程度
参与进行相关系统运行的测试工作
职
责
五
职责表述：配合技术部测试人员，完成相应的测试工作，并根据测试结果对设计成果进行调整和完善
ESP32-C6系列硬件设计指南说明书
ESP32-C6系列硬件设计指南关于本文档本文提供基于ESP32-C6的硬件设计的指导规范。
ESP32-C6是一款具有超低功耗系统级芯片，支持2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)。
这些规范将帮助您提升电路和PCB版图设计的准确性。
版本v1.0乐鑫信息科技版权©2023目录1产品概述52原理图设计6 2.1电源82.1.1数字电源82.1.2模拟电源8 2.2上电时序与复位92.2.1上电时序92.2.2复位92.2.3上电、复位时序图10 2.3Flash10 2.4时钟源112.4.1外置主晶振时钟源（必选）112.4.2RTC时钟（可选）12 2.5射频(RF)13 2.6UART14 2.7Strapping管脚14 2.8GPIO15 2.9ADC17 2.10USB17 2.11SDIO173版图布局18 3.1版图设计通用要点18 3.2模组在底板上的位置摆放18 3.3电源20 3.4晶振21 3.5射频22 3.6Flash24 3.7UART24 3.8USB24 3.9SDIO24 3.10版图设计常见问题253.10.1为什么电源纹波并不大，但射频的TX性能很差？253.10.2为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的TX性能不好？253.10.3为什么ESP32-C6发包时，仪器测试到的power值比target power值要高很多或者低很多，且EVM比较差？253.10.4为什么芯片的TX性能没有问题，但RX的灵敏度不好？264开发硬件介绍27 4.1ESP32-C6系列模组27 4.2ESP32-C6系列开发板274.3下载指导27 5相关文档和资源28词汇列表29修订历史30表格1上电和复位时序参数说明10 3芯片启动模式控制14 4Strapping管脚的时序参数说明15 5ESP32-C6系列芯片管脚概述16插图1ESP32-C6系列芯片QFN40型号参考设计原理图6 2ESP32-C6系列芯片QFN32型号参考设计原理图7 3ESP32-C6系列芯片数字电源8 4ESP32-C6系列芯片模拟电源9 5上电和复位时序参数图10 6ESP32-C6系列芯片flash电路11 7ESP32-C6系列芯片无源晶振电路图12 8ESP32-C6系列芯片外置RTC晶振电路图12 9ESP32-C6外部RTC时钟输入13 10ESP32-C6系列芯片射频匹配电路图13 11射频调试示意图14 12Strapping管脚的时序参数图15 13ESP32-C6系列芯片版图设计18 14ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)在底板上的位置示意图19 15ESP32-C6系列模组(天线馈点在左侧)在底板上的位置示意图19 16ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)天线区域净空示意图20 17ESP32-C6系列芯片四层板电源设计20 18ESP32-C6系列芯片四层板模拟电源设计21 19ESP32-C6系列芯片晶振设计22 20ESP32-C6系列芯片四层板射频部分版图设计22 21ESP32-C6系列芯片PCB叠层结构设计23 22ESP32-C6系列芯片四层板射频短截线设计23 23ESP32-C6系列芯片Flash版图设计24 24ESP32-C6系列芯片UART0版图设计241产品概述ESP32-C6系列是超低功耗、高集成度的MCU系统级芯片(SoC)，集成2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee3.0及Thread1.3(802.15.4)无线通信，专为物联网(IoT)、智能家居、工业自动化、医疗保健及消费电子产品等各种应用而设计，具有行业领先的低功耗性能和射频性能。
PLC控制系统硬件设计说明书
word格式文档PLC控制系统的硬件设计设计以PLC为核心的控制系统，要考虑：1、设备的正常运行；2、合理、有效的资金投入；3、在满足可靠性和经济性的前提下，具有一定的先进性，能根据生产工艺的变化扩展部分功能。
一、控制系统的设计步骤1、分析被控对象、明确控制要求2、制定电气控制方案3、确定输入/输出设备及信号特点4、选择可编程控制器5、分配输入/输出点地址6、设计电气线路7、设计控制程序8、调试（包括模拟调试和联机调试）9、技术文件整理1）分析被控对象并提出控制要求详细分析被控对象的工艺过程及工作特点，了解被控对象机、电、液之间的配合，提出被控对象对PLC控制系统的控制要求，确定控制方案，拟定设计任务书。
2）确定输入/输出设备根据系统的控制要求，确定系统所需的全部输入设备（如：按纽、位置开关、转换开关及各种传感器等）和输出设备（如：接触器、电磁阀、信号指示灯及其它执行器等），从而确定与PLC有关的输入/输出设备，以确定PLC的I/O点数。
3）选择PLC PLC选择包括对PLC的机型、容量、I/O模块、电源等的选择。
4）分配I/O点并设计PLC外围硬件线路分配I/O点：画出PLC的I/O点与输入/输出设备的连接图或对应关系表。
PLC外围硬件线路：画出系统其它部分的电气线路图，包括主电路和未进入PLC的控制电路等。
由PLC的I/O连接图和PLC外围电气线路图组成系统的电气原理图。
到此为止系统的硬件电气线路已经确定。
5）程序设计程序设计：1）控制程序；2）初始化程序；3）检测、故障诊断和显示等程序；4）保护和连锁程序。
模拟调试：根据产生现场信号的方式不同，模拟调试有硬件模拟法和软件模拟法两种形式。
专业整理word格式文档6）硬件实施设计控制柜和操作台等部分的电器布置图及安装接线图；设计系统各部分之间的电气互连图；根据施工图纸进行现场接线，并进行详细检查。
由于程序设计与硬件实施可同时进行，因此PLC控制系统的设计周期可大大缩短。
mn316_硬件设计手册
mn316_硬件设计手册
一、概述
MN316是一款高性能的硬件设备，广泛应用于各种领域。
本手册旨在为读者提供关于MN316硬件设计的全面指导，包括其组成、功能、性能指标以及使用方法等。
二、设备组成
MN316主要由以下几个部分组成：
1. 处理器模块：采用先进的处理器芯片，负责数据处理和控制。
2. 存储模块：包括内存和闪存，用于存储程序和数据。
3. 输入/输出模块：支持多种输入输出接口，方便与外部设备连接。
4. 电源模块：提供设备所需的稳定电源。
5. 散热模块：确保设备在运行时的散热性能。
三、功能特点
MN316具备以下功能特点：
1. 高速数据处理能力：采用高性能处理器，可快速处理各类任务。
2. 多任务处理：支持多个任务同时处理，提高工作效率。
3. 丰富的接口：提供多种接口，方便与其他设备连接。
4. 稳定可靠：采用高品质的元器件，确保设备稳定可靠。
5. 易于扩展：具备良好的扩展性，可根据需求增加功能模块。
四、性能指标
以下是MN316的主要性能指标：
1. 处理器型号：XXXX。
2. 内存容量：XXXX。
3. 闪存容量：XXXX。
4. 输入电压：XXXX。
5. 工作温度：XXXX。
6. 功耗：XXXX。
7. 通信接口：支持多种通信接口，如RS232、USB等。
8. 扩展接口：支持多种扩展接口，便于设备扩展。
五、使用方法
在使用MN316时，请遵循以下步骤：
1. 检查设备的外观，确保没有损坏。
硬件设计需求说明书
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (7)1.1 文档目的 (7)1.2 参考资料 (7)2 概述 (8)2.1 产品描述 (8)2.2 产品系统组成 (8)2.2.1 XXX分系统 (8)2.2.2 XXX分系统 (8)2.3 产品研制要求 (8)3 硬件需求分析 (8)3.1 硬件组成 (8)3.1.1 XXX分系统 (9)3.1.2 XXX分系统 (9)3.2 系统硬件布局 (9)3.2.1 XXX设备布局 (9)3.2.2 XXX设备布局 (9)3.3 系统主要硬件组合 (9)3.4 X XX硬件模块需求 (10)3.4.1 功能需求 (10)3.4.2 性能需求 (10)3.4.3 接口需求 (10)3.4.4 RAMS需求 (10)3.4.5 安全需求 (10)3.4.6 机械设计需求 (10)3.4.7 应用环境需求 (11)3.4.8 设计约束 (11)3.5 X XX硬件模块需求 (11)3.5.1 功能需求 (11)3.5.2 性能需求 (11)3.5.3 接口需求 (11)3.5.4 RAMS需求 (11)3.5.5 安全需求 (12)3.5.6 机械设计需求 (12)3.5.7 应用环境需求 (12)3.5.8 设计约束 (12)3.6 可生产性需求 (12)3.7 可测试性需求 (12)3.8 外购硬件设备 (13)3.8.1 外购硬件 (13)3.8.2 仪器设备 (13)3.9 技术合作 (13)3.9.1 内部合作 (13)3.9.2 外部合作 (13)表目录表1 外购硬件清单 (13)表2 仪器设备清单 (13)图目录图1 XXX系统构成框图 (8)图2 XXX系统硬件构成框图 (8)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
WH-NB63 硬件设计手册说明书
WH-NB63硬件设计手册文件版本：V1.1.0目录WH-NB63硬件设计手册 (1)1. 关于文档 (4)1.1. 文档目的 (4)1.2. 产品外观 (4)1.3. 参考文档列表 (4)2. 产品简介 (6)2.1. 基本参数 (6)2.2. 模块应用框图 (7)2.3. 引脚定义 (8)2.4. 开发套件 (14)3. 硬件参考设计 (15)3.1. 外围电路框架参考 (15)3.2. 电源接口 (15)3.2.1. 主电源输入: VCC (16)3.2.2. 电源输出：V_PAD (16)3.3. UART接口 (17)3.3.1. 通信串口UART1 (17)3.3.2. LOG口UART0 (19)3.4. SIM卡设计及注意事项 (19)3.5. 网络状态指示 (21)3.6. 复位功能 (22)3.7. 恢复出厂设置功能 (23)3.8. 唤醒功能 (24)3.9. 射频接口 (25)4. 电气特性 (28)4.1. 工作存储温度 (28)4.2. 输入电源 (28)4.3. 模块IO口电平 (28)4.4. IO驱动电流 (29)5. 机械特性 (30)5.1. 回流焊建议 (30)5.2. 外形尺寸 (30)5.2.1. WH-NB63系列模块尺寸 (30)5.2.2. WH-NB63系列模块推荐封装 (31)6. 联系方式 (34)7. 免责声明 (35)8. 更新历史 (36)1. 关于文档1.1. 文档目的本文详细阐述了WH-NB63系列通讯模块的硬件应用接口，包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。
本文档可以帮助用户快速的了解WH-NB63模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。
结合本文档和WH-NB63模块的其他应用文档，用户可以顺利将模块嵌入各种终端设计中。
1.2. 产品外观(外置天线外观) (内置天线外观)图片1 实物图1.3. 参考文档列表除此硬件开发文档外，我们同时提供了基于本产品的说明书、封装库等资料，方便用户设计参考,客户可到官方网站查看下载：/Product/297.html文档名称下载链接 WH-NB63 规格书https:///Download/963.html WH-NB63 透传版说明书https:///Download/961.html WH-NB63 移动OneNET 版说明书WH-NB63 标准AT 指令集https:///Download/989.htmlWH-NB63 硬件设计手册https:///Download/962.html WH-NB63 封装库和原理图https:///Download/999.html WH-NB63 AT指令配置软件WH-NB63设置软件https:///Download/964.html2.产品简介2.1.基本参数表 1 参数列表分类参数取值无线参数工作频段B1/B2/B3/B5/B8/B20(默认出货支持B5/B8)最大发射功率23dBm最大接收灵敏度-118dBm天线选项焊盘/IPEX/内置天线硬件参数数据接口通信串口UART1，用于AT指令和数据传输。
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生物医学工程学院硬件设计说明书
年级：2015级
专业：生物医学工程
学生姓名：陆俊林
学号：2015 201521121032 20152
学生姓名：张慧
学号：201521120132
2017 年 5 月26 日
一．实习目的
（1）学习并掌握常用电子元件的辨识及其使用；
（2）学习并掌握MSP430单片机基本原理、IAR for MSP430开发软件的使用；
（3）按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。
（4）提高实践操作能力，动手能力。
（5）学习并掌握MSP430单片机C程序设计方法。
二．实习器材和材料（常用工具及器件）
1.核心板器材及焊接顺序
2.扩展板器材及焊接顺序
三．实习内容
1．电子实训用电安全及常识
（1）安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。
在电子装焊调试中，要使用各种工具、电子仪器等设备，同时还要接触危险的高电压，如果不掌握必要的安全知识，操作中缺乏足够的警惕，就可能发生人身、设备事故。
因此，必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上，掌握一些安全用电知识，做到防患于未然。
（2）人体触电，当通过电流的时间越长，愈易造成心室颤动，生命危险性就愈大。
据统计，触电1-5min内急救，90%有良好的效果，10分钟内60%救生率，超过15分钟希望甚微。
（3）触电保护器的一个主要指标就是额定断开时间与电流乘积小于30mAs。
实
际产品一般额定动作电流30 mA，动作时间0.1s，故小于30 mAs可有效防止触电事故。
（4）双相触电是指当人体同时接触电网的两根相线，电流从一相导体通过人体流入另一相导体，构成一个闭合回路，从而发生触电，这种触电形式称为双相触电，如图2-2所示。
两相触电加在人体上的电压为线电压(380V) ，因此不论电网的中性点接地与否，其触电的危险性都最大。
（5）目前我国触电保护装置有电压型和电流型两大类。
触电保护装置在对人身安全的保护作用方面远比接地、接零保护优越，并且效果显著，已得到广泛应用。
（6）电压型:用于中性点不直接接地的低压供电系统中
（7）电流型:用于中性点直接接地的低压供电系统中
2．焊接基本步骤及安装注意事项（以贴片焊接练习板和直流稳压电源焊接组装为例）
(1)、右手持电烙铁。
根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持无件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要带一定量焊锡。
(2)、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成45度角左右。
左手向下送锡，右手送烙铁。
送锡时间决定锡量大小，烙铁停留时间决定加热时间。
当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后，烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5～2秒钟。
(3)、抬开烙铁头。
待焊点处的锡冷却凝固。
3．认识MSP430单片机系统的主要硬件资源
MSP430单片机AD输入接口电源
JIAG接入口复位按钮IO扩展口
CR1220 3V电池RS232串口USB接口
LED灯（8个）LED数码管（4个）一个蜂鸣器
4*4矩阵键盘红外遥控接口24C16串行EEPROM DS1320时钟芯片DS18B20单总线数字温度氧传感器
nR905接口nRF24101接口SD卡接口
LCD1602字符型液晶接口LCD12864图形液晶接口步进电机接口
4．MSP430单片机的调试步骤和方法
使用IAR软件调试，首先建立一个工程，再把改写好的程序文件导入进来，接着就编译和下载调试，再用BSL软件将程序烧入核心板中，就可以接通电源调试各个开关按钮进行观察。
5．焊接和调试过程中碰到的主要问题及解决途径
焊接中的主要问题：不小心将芯片引脚焊在一起
解决途径：用电枪将锡融化并清除，重新焊
调试过程的主要问题：液晶显示屏不显示，或编译失败，连接端口错误解决途径：检查相关电路，检查程序是否正确，查看连接端口是否一致。
6．IAR开发环境的使用及程序下载步骤和方法
（1）运行“IARID.EXE”文件，得到你的Host-ID，并记下；
（2）右键单击“key.cmd”文件，选择编辑，将里面的“0x00000”替换为第一步获得的Host-ID，保存并关闭；
（3）双击运行“key.cmd”文件，则会在相同目录下生成“key.txt”文件；
（4）打开“key.txt”文件，找到含有"EW430-EV" version "1.12_WIN" 字样的那一段，就是你的安装序列号和key
（5）IAR开发环境的使用
1）点击IAR Embedded Workbench图标，运行软件；
2）先新建一个工作空间（Workspace）,File->New->Workspace；
3）创建工程，Project->Create New Project…；
4）按下图选择，点击OK；
5）选择一个存放工程的文件夹，并给工程命名，点击保存，注意工程名不要包含中文；
6）在创建完工程之后，就可以在右边的编辑框中进行编程；
7）在对工程进行编译之前需要对工程进行设置，在左边工作空间的工程名上右键，点击Option；
8）需要选择正确的器件，这里以MSP430F5438A为例，点击General Options，在Device中点击，MSP430x5xx
Family->MSP430F5438A；
9）点击Debugger->FET Debugger，然后点击OK；
10）保存工作空间，点击save all ，在文件名中填上合适的工作空间名称，注意不要包含中文，选择用一个工作空间包含一
个工程这种简单的操作方式，可以将工作空间的名称与工程名
称取成一致。
以上步骤完成了创建新工程，并进行正确配置的任务。
在完成
以上步骤之后，可以进行代码编辑。
在完成代码编辑之后，需
要进行编译，生成，运行操作，主要用到以下几个控件。
点击进行编译，编译通过
四．实习小结
通过这几次实验课的学习，让我认识了MSP430的一些用途，并且通过自己焊接，从中提升了焊接技术和认识了一些单片机的组成部件。
自己安装并使用IAR和BSL软件，修改程序，虽然自己在编程上还不是很好，但这增强了自己的动手能力和学习能力。
五．学习MSP430单片机技术的计划与时间安排。