硬件概要设计说明书

XXX板（卡）硬件概要设计说明书

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湖北众友科技实业股份有限公司

目录与索引

1.引言 (4)

1.1编写目的 (4)

1.2背景 (4)

1.3缩略语 (4)

1.4参考资料 (4)

2.原理说明 (4)

2.1硬件功能详细列表 (4)

2.2性能说明 (4)

2.3原理框图及描述 (4)

3.硬件概要设计 (5)

3.1 XXX1 电路设计 (5)

3.1.1原理图及功能简述 (5)

3.1.2信号说明 (5)

3.1.3时序关系 (6)

3.2XXX2电路设计 (6)

3.2.1原理图及功能简述 (6)

3.2.2信号说明 (6)

3.2.3时序关系 (6)

3.3XXXN电路设计 (6)

3.3.1原理图及功能简述 (6)

3.3.2信号说明 (6)

3.3.3时序关系 (6)

3.4外部接口设计 (6)

3.5复位电路设计 (6)

3.6EPLD设计 (6)

3.7可测试性设计 (7)

3.8可制造性设计 (7)

4.物理资源分配表 (7)

5.出线列表 (7)

6.器件列表 (8)

7.作用说明 (8)

8.成本估算 (8)

9.附录 (8)

1.引言

1.1编写目的

[说明编写这份文档的目的，指出预期的读者。]

1.2背景

[列出本项目的任务提出者、开发者、用户。]

1.3缩略语

[列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。] 1.4参考资料

[列出有关的参考资料。]

2.原理说明

2.1 硬件功能详细列表

描述本板需要实现的功能

2.2 性能说明

描述本板需要达到的性能

2.3 原理框图及描述

描述本板详细的原理框图及对板内各部分（模块）的功能说明。

3.硬件概要设计3.1 XXX1 电路设计3.1.1原理图及功能简述

3.1.2信号说明

3.1.3时序关系

3.2 XXX2 电路设计

3.2.1原理图及功能简述

3.2.2信号说明

3.2.3时序关系

3.3 XXXN 电路设计

3.3.1原理图及功能简述

3.3.2信号说明

3.3.3时序关系

3.4 外部接口设计

硬件板与外部的接口描述（）。

3.5 复位电路设计

板内所有复位电路描述

3.6 EPLD设计

各部分功能描述（所有LED指示电路，板号读取电路，译码电路，时序电路）时序图

信号说明

3.7 可测试性设计

方法说明

测试方法说明

调试点列表

3.8 可制造性设计

a．产品信息、数据（如电路原理图、PCB图、组装图、CAD结构文件等内容）b．选择生产制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。

c．PCB尺寸及布局。

d．元器件的选择和焊盘、通孔设计。

e．生产适用工艺边、定位孔及基准点的设计。

f．执行机械组装的各项要求。

4.物理资源分配表

如板上有可编程的芯片，需对定义的芯片物理资源分配进行描述。

5.出线列表

6.器件列表

7.作用说明

【说明本板的工作流程，各芯片的操作方法，有关注意事项，与其它板卡的关系等】8.成本估算

9.附录

对特殊器件的使用说明

其他