FTU硬件详细设计说明书

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FTU硬件详细设计说明书

产品线:配电终端

产品类别:

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批准:审核:初审:编写:

1.引言 (4)

1.1.前言 (4)

1.2.文档术语 (4)

1.3.参考文档 (4)

2.开发环境 (4)

3.硬件详细设计 (5)

3.1.系统架构 (5)

3.2.主板 (5)

3.2.1.主板硬件框图 (6)

3.2.2.模块1:CPU核心板 (6)

3.2.3.模块2:时钟模块 (18)

3.2.4.模块3:无线通讯 (19)

3.2.5.模块6 以太网接口 (24)

3.2.6.RS232/RS485电路 (26)

3.2.7.SD卡模块电路 (27)

3.2.8.直流量采集模块 (28)

B HOST接口 (30)

3.3.遥控遥信板 (31)

3.3.1.硬件框图 (31)

3.3.2.遥信电路模块 (31)

3.3.3.遥控电路模块 (33)

3.4.遥测板 (34)

3.4.1.遥测板框图 (34)

3.4.2.遥测电路模块 (34)

3.4.3.电源模块 (38)

3.4.4. (40)

3.4.5.元器件总成本: (40)

3.5.硬件测试方法 (40)

4.FPGA逻辑设计 (41)

4.1.子板逻辑 (41)

4.1.1.架构概述 (42)

4.2.主板逻辑 (44)

5.结构工艺设计 (45)

5.1.外观设计................................................................................... 错误!未定义书签。

5.1.1.外形结构........................................................................... 错误!未定义书签。

5.1.2.铭牌................................................................................... 错误!未定义书签。

5.1.3.终端内部结构................................................................... 错误!未定义书签。

5.2.组屏方案................................................................................... 错误!未定义书签。

5.3.其他........................................................................................... 错误!未定义书签。

5.4 (45)

1.引言

1.1. 前言

1.2. 文档术语

1.3. 参考文档

2.开发环境

硬件设施:普通个人PC

软件:protel99 se

Cadence 16.3

3. 硬件详细设计

3.1. 系统架构

AD 采集板

X4

遥信遥控板

X4

主板 X1

电源板 X1

3.2. 主板

3.2.1.主板硬件框图

3.2.2.CPU核心板

3.2.2.1. 功能:

保存各种数据,参数设置等其他需要保存的数据及给各功能模块提供逻辑接口。

3.2.2.2. 接口描述:

32位RISC嵌入式ARM9+DSP内核CPU:

OMAPL138ZWT,通过内置DDR2/mDDR控制器接口外扩1片32M/16位或64M/16 位DDR2 SDRAM:MT47H32M16HR/MT47H64M16HR;

通过内置外部存储器接口(EMIFA)外扩1片128MBytes NandFLASH:MT29F1G08ABAEAWP-IT和一片FPGA: ALTERA EP3C25F256;

通过内部集成的网络接口控制一片网络芯片:LAN8720A;

CPU通过一个PWM口作为看门狗的定时喂狗信号来控制CPU的复位脚;

此外,CPU核心板把CPU内部集成的外设接口(例如USB、UART、IIC、SPI、MMC/SD 等)和GPIO口及FPGA的LVDS口引出到核心板接口上供其他功能模块接口使用。

3.2.2.3. 设计原理:

1)DDR2

因OMAPL138ZWT内部集成的RAM 较小,需外扩一片RAM,可利用芯片内置的DDR2/mDDR控制器接口外扩一片32M或64 M容量的DDR2 SDRAM:MT47H32M16HR 或MT47H64M16HR接口如Figure 15-19所示,引脚定义如Table 15-1所示;

为满足信号完整性要求,需要在信号线进行端接处理。因只接了一片DDR芯片所以采用串行端接,原理图如下:

CPU_DDR_DQ6CPU_DDR_DQ7CPU_DDR_DQ8CPU_DDR_DQ9CPU_DDR_DQ10CPU_DDR_DQ11CPU_DDR_DQ12CPU_DDR_DQ13CPU_DDR_DQ0CPU_DDR_DQ14CPU_DDR_DQ1CPU_DDR_DQ2CPU_DDR_DQ3CPU_DDR_DQ4CPU_DDR_DQ15

CPU_DDR_DQ5CPU_DDR_A12CPU_DDR_A0CPU_DDR_A1CPU_DDR_A2CPU_DDR_A3CPU_DDR_A4CPU_DDR_A5CPU_DDR_A6CPU_DDR_A7CPU_DDR_A8CPU_DDR_A9CPU_DDR_A10CPU_DDR_A11R510402-27R±1%

R270402-27R±1%R530402-27R±1%

R520402-27R±1%

R540402-27R±1%

R550402-27R±1%

R560402-27R±1%

R570402-27R±1%

R580402-27R±1%

R590402-27R±1%

R600402-27R±1%

R610402-27R±1%

R65

0402-27R±1%

CPU_DDR_CSn

5

CPU_DDR_CLKP 5CPU_DDR_CLKN

5

CPU_DDR_WEn 5CPU_DDR_DQS15CPU_DDR_RASn 5

CPU_DDR_CASn 5

CPU_DDR_DQM15

CPU_DDR_DQS05

CPU_DDR_CKE 5CPU_DDR_DQM05CPU_DDR_A[0:13]

5

CPU_DDR_BA[0:2]5R69

0402-27R±1%

R700402-27R±1%R710402-27R±1%CPU_DDR_BA0CPU_DDR_BA2

CPU_DDR_BA1R10402-27R±1%MT47H32M16HR MT47H64M16HR DDR2 SDRAM U2

A0M8A1M3A2M7A3N2A4N8A5N3A6N7A7P2A8P8A9P3A10M2BA0L2ODT

K9

DQ0G8DQ1G2DQ2H7DQ3H3DQ4H1DQ5H9DQ6F1DQ7F9UDQS B7

UDQS A8LDM

F3

VDD J9VDD M9VDDL J1VREF J2VDDQ E9VSS A3VSS E3VDDQ A9VDD E1RFU1A2RFU2E2CKE K2CK J8CK K8CAS L7RAS K7

WE K3CS L8VDDQ C3VDDQ C7VDDQ C9VSSQ D8VSSQ E7VSSQ F2VSSQ F8VDD A1VSS J3A11P7BA1L3

A12R2BA2L1VSS N1VSSDL

J7VSSQ B2RFU3R3DQ8C8DQ9C2DQ10D7DQ11D3DQ12

D1DQ13

D9DQ14B1DQ15B9VDD R1VDDQ G1VDDQ G7VDDQ G9VSS P9VSSQ D2VSSQ A7VSSQ B8VSSQ H2VSSQ H8VDDQ G3VDDQ C1UDM B3LDQS E8LDQS F7

RFU4R7RFU5

R8

R30402-27R±1%R20402-27R±1%R50402-27R±1%R40402-27R±1%R70402-27R±1%R60402-27R±1%R90402-27R±1%R80402-27R±1%R100402-27R±1%R110402-27R±1%VCC_3V3D

1,2,3,5,6

GND 1,2,3,5,6R120402-27R±1%R130402-27R±1%1V8_LDO 1,3R140402-27R±1%R150402-27R±1%R16

0402-27R±1%

DDR2_D0DDR2_D3DDR2_D2DDR2_D1DDR2_D4DDR2_D7DDR2_D6DDR2_D5DDR2_D8DDR2_D11DDR2_D10DDR2_D9DDR2_D12DDR2_D15

DDR2_D14DDR2_D13DDR2_D1DDR2_D0DDR2_D3DDR2_D2DDR2_D5DDR2_D4DDR2_D7DDR2_D6DDR2_D9DDR2_D8DDR2_D11DDR2_D10DDR2_D13DDR2_D12DDR2_D15DDR2_D14DDR2_A1DDR2_A0DDR2_A3DDR2_A2DDR2_A5DDR2_A4DDR2_A7DDR2_A6DDR2_A9DDR2_A8DDR2_A11DDR2_A10R170402-27R±1%R180402-27R±1%R190402-27R±1%R200402-27R±1%R210402-27R±1%R220402-27R±1%R230402-27R±1%R240402-27R±1%R250402-27R±1%DDR2_DQM1DDR2_DQM0DDR2_CAS DDR2_RAS DDR2_DQS1DDR2_DQS0DDR2_SDCK DDR2_SDCKE DDR2_SDWE DDR2_NSDCK

R28

0402-27R±1%

R26

0402-27R±1%

DDR2_NCS1

DDR2_A12DDR2_BA2DDR2_BA1DDR2_BA0DDR2_SDCKE DDR2_CAS

DDR2_NCS1DDR2_NSDCK DDR2_SDCK DDR2_DQS1DDR2_SDWE DDR2_RAS

DDR2_DQS0DDR2_DQM0DDR2_DQM1EBI_A15

C1

C2

C3

C4

C5C6

C7

C8

C9

C10

C11

C12

C13

C14

C15

C16DDR_VREF

VCC_1V8D

C17

0402-100nF±10%

R123

1K /1% 1/10W

VCC_1V8D

DDR_VREF

1

R124

1K /1% 1/10W

C119

0402-100nF±10%

C136

0402-100nF±10%

R80

0402-27R±1%CPU_DDR_A13

CPU_DDR_A[0:13]

5

CPU_DDR_D[0:15]

2)NANDFLASH

因OMAPL138ZWT 内部集成的ROM 较小,需外扩一片NANDFLASH ,可利用芯片内置的EMIFA 接口外扩一片1Gb 或2Gb 容量的 NANDFLASH : MT29F1G08ABAEAWP-IT 或MT29F2G08ABAEAWP-IT 。外部存储器接口如Figure 20-1所示,引脚定义如Table 20-1、Table 20-2、Table 20-3所示;

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