单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告

目录

1概述 6

1.1 背景 6

1.2 产品功能描述 6

1.3 产品运行环境说明 6

1.4 重要性能指标 6

1.5 产品功耗 6

1.6 必要的预备知识(可选) 6

2 产品各单元详细说明 6

2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7

2.2.1 单元1 7

2.2.2 单元2 7

2.2.3 单元N (8)

2.3 产品各单元间配合描述 8

2.3.1 总线设计 8

2.3.2 时钟设计 8

2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9

2.3.5 产品整体可测试性设计 9

2.3.6 软件加载方式说明 9

3 产品电源设计说明 9

3.1 产品供电原理框图 9

3.2 产品电源各功能模块详细设计 9

4 产品接口说明 10

4.1 产品单元内部接口 10

4.2 对外接口说明 10

4.3 软件接口 10

4.4 调测接口 11

5 产品可靠性、可维护性设计说明 11

5.1 产品可靠性设计 11

5.1.1 关键器件及相关信息 11

5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11

5.1.3 关键信号时序要求 12

5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12

5.1.6 机械应力 12

5.1.7 可加工性 12

5.1.8 电应力 12

5.1.9 环境应力 12

5.1.10 温度应力 13

5.2 产品可维护性设计说明 13

6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13

6.1 产品电源、地的分配图 13

6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13

6.3 防护设计 13

7 产品工艺、热设计、结构设计说明 13

7.1 PCB工艺设计 14

7.2 产品结构设计 14

7.3 产品热设计 14

7.4 特殊器件结构配套设计 14

8 其他 14

表目录

表1 性能指标描述表 6

表2 关键器件及相关信息 10

表3 关键信号时序要求 10

表4 器件可靠性应用隐患分析表 13

表5 产品器件热设计分析表 13

图目录

图1 XXX 7

图2 XXX 7

图3 总线分配示意图 8

图4 时钟分配示意图 8

图5 复位逻辑示意图 9

图6 XX时序关系图 9

图7 XX接口时序图 9

图8 产品供电架构框图 12

图9 产品电源、地分配图 14

定稿后，请注意刷新目录。

产品硬件详细设计报告

关键词：<能够体现文档描述内容主要方面的词汇>

1概述

1.1 背景

1）简要说明产品开发的意义和背景。

2）该文档对应的产品正式名称和版本号；

1.2 产品功能描述

在本节中简述产品功能，内容参照产品总体方案中的相关章节

1.3 产品运行环境说明

在本节中简述产品运行环境，内容参照产品总体方案中的相关章节

1.4 重要性能指标

在本节中简述产品性能指标，内容参照产品总体方案中的相关章节

表1 性能指标描述表

1.5 产品功耗

可以在原理图基本完成后，再根据器件参数、数量来计算产品的功耗。

1.6 必要的预备知识(可选)

为可选项，仅用于介绍较生僻的特殊技术，为初接触者提供参考。

2 产品各单元详细说明

本章主要参考方案设计中的单元概述，并详细描述各电路单元。

2.1 产品功能单元划分和功能描述

<从系统的角度阐述产品的逻辑实现，提供产品的逻辑框图，划分功能单元，对其中的各单元的功能进行简要说明，在这里先划分单元，阐述单元之间的关系，再按单元分章节，在单元章节中分别描述各单元的功能、接口、数据结构和可编程器件。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理业务功能；可以摘要性地引用或简述产品总体方案中的内容。

2.2 单元详细描述

电路单元如果是公司规范且有详细文档，可以直接引用（说明单元电路的参考资料名称），并说明调整细节（与参考电路不同的部分）。

2.2.1 单元1

1. 单元1功能描述

详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。(图号已在单元样式中，内容描述写：如图1所示，……）

XXX

2. 单元1与其他单元的接口

详细说明本单元对其他单元接口每个/组信号的详细定义，如设计到时序设计，请包括时序说明。

3. 单元1的实现方式

详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。对于CPU单元，需要说明存储器的地址分配。对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理任务功能；

2.2.2 单元2

1. 单元2功能描述

详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。(图号已在单元样式中，内容描述写：如图1所示，……）

XXX

2. 单元2与其他单元的接口

详细说明本单元对其他单元接口每个/组信号的详细定义，包括时序说明。

3. 单元2的实现方式

详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。对于CPU单元，需要说明存储器的地址分配。对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理任务功能；

2.2.3 单元N……….

2.3 产品各单元间配合描述

含CPU电路板的产品，需描述总线设计,时钟，产品复位设计等系统性说明

2.3.1 总线设计

详细说明采用什么总线，什么工作方式，下挂什么单元，给出图示和文字解释。