电子元件焊接及插件试题_有参考答案
电子元件基础知识培训考试试题及答案
电子元件基础知识培训考试试题及答案Last updated on the afternoon of January 3, 2021DIP电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题1分，共30分）1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（C)。
A、焊反B、漏焊C、错焊2、加锡的顺序是(A)。
A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫(B)。
A、短路B、开路C、连焊4、二极管在电路板上用(B)表示。
A、CB、DC、R5、电烙铁焊接完成后与被焊体约(B)度角移开A、30B、45C、606.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为(C)。
A、200ΩB、20KC、200K7、烙铁海绵加应加多少水为合适(B)。
A、不用加水B、对折海绵，水不流出为准C、加水超过海绵顶面8、47KΩ±1%电阻的色环为(C)。
A、黄-紫-橙-金B、黄-紫-黑-橙-棕C、黄-紫-黑-红-棕9、电烙铁短时间不使用时，应(A)。
A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、不用对烙铁进行处理10、元件引脚的剪脚高度为(B)。
A、以下B、C、以上11、电感线圈的单位符号是(B)。
、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为(A)。
A、B、1MM C、13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过(B)。
A、1 秒B、3秒C、5秒14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是(C)。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉15、电容器容量与电荷关系是（B）A、电容量越大，存储电荷越少B、电容量越大，存储电荷越多C、电容量越小，存储电荷越多16、下列所示(C)不是造成虚焊的原因。
A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当17、下图所示的不良焊点为(C)。
电子焊接培训试题及答案
电子焊接培训试题及答案1. 焊接过程中，焊锡的熔点是多少摄氏度？- A. 200℃- B. 250℃- C. 300℃- D. 350℃- 答案：B. 250℃2. 在电子焊接中，以下哪种材料不适合作为焊接材料？- A. 铅锡合金- B. 铜- C. 银- D. 铝- 答案： D. 铝3. 焊接时，使用助焊剂的主要作用是什么？- A. 提高焊接速度- B. 增加焊点强度- C. 清洁焊接表面- D. 降低焊接温度- 答案： C. 清洁焊接表面4. 焊接电子元件时，以下哪种焊接方法被认为是最可靠的？ - A. 点焊- B. 拖焊- C. 热风焊- D. 冷焊- 答案： B. 拖焊5. 在焊接过程中，为了保护眼睛，应该使用什么设备？ - A. 护目镜- B. 手套- C. 口罩- D. 防护服- 答案： A. 护目镜6. 焊接电路板时，以下哪种情况最可能导致焊接不良？ - A. 使用合适的焊锡- B. 使用适量的助焊剂- C. 焊接温度过高- D. 焊接时间过短- 答案： C. 焊接温度过高7. 焊接时，如何正确地拿焊铁？- A. 像拿铅笔一样- B. 像拿锤子一样- C. 像拿筷子一样- D. 像拿笔刷一样- 答案： A. 像拿铅笔一样8. 在焊接过程中，以下哪种情况最可能导致电路板损坏？ - A. 焊接时间过长- B. 使用了助焊剂- C. 焊接温度适中- D. 使用了合适的焊锡- 答案： A. 焊接时间过长9. 焊接完成后，如何检查焊接质量？- A. 用肉眼观察- B. 使用放大镜检查- C. 使用X光检查- D. 使用超声波检查- 答案： B. 使用放大镜检查10. 在焊接过程中，为了减少热量对电子元件的损害，应该采取哪些措施？- A. 使用低熔点焊锡- B. 快速焊接- C. 使用散热片- D. 使用冷却剂- 答案： B. 快速焊接11. 焊接时，如果焊点出现空洞，可能是什么原因造成的？- A. 焊锡量不足- B. 焊接时间过长- C. 焊接温度过低- D. 助焊剂不足- 答案： A. 焊锡量不足12. 在焊接过程中，如果焊点出现氧化，应该如何处理？- A. 增加焊接温度- B. 增加助焊剂- C. 清洁焊接区域- D. 更换焊锡- 答案： C. 清洁焊接区域13. 焊接时，如何防止焊锡飞溅？- A. 减少焊接时间- B. 使用助焊剂- C. 预热焊件- D. 减少焊锡量- 答案： C. 预热焊件14. 焊接时，如果焊点出现冷焊，应该如何解决？- A. 增加焊接温度- B. 增加焊接时间- C. 使用更细的焊铁- D. 更换焊锡- 答案： A. 增加焊接温度15. 焊接时，为了提高焊接质量，应该遵循哪些原则？ - A. 快速焊接- B. 适量使用焊锡- C. 清洁焊接区域- D. 使用合适的焊接温度- 答案： B. 适量使用焊锡。
电子元件考题及参考答案
电子元器件试题及参考答案一、填空题：1、电阻是电子设计中应用最多的元器件之一,在电路中多用来进行降压、限流、上拉等.电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω)2、电阻的定义：是一个在电路中起阻碍作用的一个元器件。
3、电阻的单位换算：1MΩ（兆欧）=1000KΩ（千欧）=1000000Ω（欧姆）4、色环电阻中颜色棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑来分别表示1、2、3、4、5、6、7、8、9、0数值，用颜色金、银、本色来表示它的误差值为±5%、±10%、±20%。
5、常用的直插电阻有三种﹕金属膜电阻﹑碳膜电阻﹑水泥电阻。
6．电阻按材质分：有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、水银电阻等。
7、电阻按焊接方式分：可分插件电阻和贴片电阻。
8、电阻按用途：光敏电阻、压敏电阻。
9、正温度系数的热敏电阻阻值随温度上升而增大。
10、色环电阻按功率：有1W、2W、1/2W、1/4W、1/8W，色环电阻体积越大功率越大。
11、电容的定义：是一个在电路中起储存电作用的一个元器件。
12、电容按工作特性及电路的作用：可分为固定电容器、可变电容器和半可变电容器三类。
13、电容符号:如下图其中a为电解电容的符号，b为普通瓷介电容的符号a b14、电容用字母“C”表示﹐它的基本单位是法拉(F)。
15、电容的单位换算：1F（法拉）= 103 mF(毫法)= 106 μF(微法)= 109 n F(納法)= 1012 pF(皮法)16、电容按材料及结构：可分为云母电容、瓷介电容、电解电容等。
其中瓷介电容和云母电容无极性之分，而电解电容有极性之分，在组装时要特别小心，如果按装反，很容易造成损坏或爆炸。
17、电感在电路中一般用“L”表示，基本单位是亨利(H)。
18、电感的定义:电感是一个通直隔交的电子元器件，它一般主要用虑波电路以及高频电路中。
19、二极管：从它的名字可解释为有两个极的元器件，它在电路中一般用D表示。
电子装配考试试题库
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电子装配考试试题库涵盖了电子元件识别、电路原理、焊接技术、故障诊断与维修等方面的知识，以下是一些模拟试题：
一、选择题
1. 电阻的基本单位是：
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
2. 下列哪个不是电子元件：
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 变压器
3. 焊接时，使用焊锡的目的是：
A. 导电
B. 固定元件
C. 散热
D. 绝缘
二、填空题
1. 电路的基本组成包括电源、________、________和负载。
2. 电子元件的标记中，104表示的电阻值是________Ω。
3. 焊接时，应使用合适的焊接温度，以防止电子元件________。
三、简答题
1. 请简述电子装配中常用的焊接工具有哪些，并简要说明其用途。
2. 在电子装配过程中，如何正确识别和使用不同颜色的电阻？
四、计算题
1. 假设有一个串联电路，其中包含两个电阻，R1=100Ω，R2=200Ω，总电压为12V。
求电路的总电阻和通过每个电阻的电流。
2. 一个并联电路中有两个电容，C1=10μF，C2=20μF，已知总电容为30μF。
求单个电容的电压。
五、实操题
1. 描述如何使用万用表测量电阻值，并给出测量步骤。
2. 给出一个简单的电路图，并说明如何根据电路图进行电子元件的装配。
结束语：
通过本试题库的学习和练习，考生可以对电子装配的基本知识和技能有一个全面的了解和掌握。
希望每位考生都能够在考试中取得优异的成绩，为今后的电子工程领域打下坚实的基础。
电子设备装接工试题及参考答案-
200.在安装部位加装弹簧垫圈的目的是（B）A.防止表面擦伤B.防止螺母或螺钉松动C.保护螺连接件D.增大强度201.在錾屑平面时，每次錾屑深度应在（C）A.0.5-1.0mmB.0.2-1.0mmC.0.5-2.0mmD.0.3-2.0mm 202.集成电路在印制板装配图中的表示方法为（B）A.大小与实物相同图形B.管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C.型号表示法D.外形表示法第四部分装接与焊接203.拧紧或拧松螺钉时，应选用（A）A.扳手或套筒B.尖嘴钳C.老虎钳D.螺丝刀204.从结构工艺出发，元器件排列时应（D）A.倾斜放置B.始终保持卧式装接C.使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD.将可调组件放在便于调整的部位205.顺向锉屑适用于（D）A.大平面工件B.粗锉加工C.窄平面工件D.精锉206.线接的工作寿命比焊接的短（B）A.正确B.错误207.松香系列助焊剂经反复使用后会变黑，但其任然具有助焊剂的作用（B）A.正确B.错误208.压接具有清洁无污的优点（A）A.正确B.错误209.粘合作用有本征粘合和机械粘合两种作用（A）A.正确B.错误210.铆接只能将零部件紧固在一起，属于紧固安装（B）A.正确B.错误211.在波峰焊接中，为减少拉尖和拉锡等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰形成5-80的倾角（A）A.正确B.错误212.内六角螺钉适用范围比十字螺钉广，而且安装方便（B）A.正确B.错误213.压接分为冷压接和热压接两种，其中热压接用途较广（B）A.正确B.错误214.镀锡是焊接前准备的重要内容（A）A.正确B.错误215.金属板上焊接导线时，关键一步是在板上镀锡（A）A.正确B.错误216.焊接温度过长可以加快焊料氧化，容易损坏元器件（A）A.正确B.错误217.焊接有机注塑元件时，烙铁头不应在任何方向施加压力（A）A.正确B.错误218.焊接前，印制板的检验对于保证焊接质量是十分重要的（A）A.正确B.错误219.选择空芯铆钉时，其外径应大于焊片孔径（B）A.正确B.错误220.预热印制板的适当时间一般为10min（B）A.正确B.错误221.烙铁头与焊件接触的位置应适当（A）A.正确B.错误222.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用（A）A.正确B.错误223.编带机编制插件料带过程中，编带机具有检错、纠错能力（B） A.正确 B.错误224.强迫对流预热法只能提供所需温度，不能将水蒸发掉（B）A.正确B.错误225.插焊前芯线应侵锡，以免在连接部分形成气泡（A）A.正确B.错误226.加热时间过长容易造成印制板焊盘脱落（A）A.正确B.错误227.在加工扁平线缆与接插件的连接时，不宜采用穿刺（B）A.正确B.错误228.在焊锡过程中，移开焊锡丝和电烙铁的角度完全相同（B） A.正确 B.错误229.黏结件的耐热性能较差（A）A.正确B.错误230.钩焊在操作上与绕焊基本相同（A）A.正确B.错误231.绕接器的操作简单、安全（A）A.正确B.错误232.自动插接机的缺点是对元器件的形状有严格的要求（A）A.正确B.错误233.环氧树脂黏合剂具有耐热、耐碱、耐冲压的等优点（A）A.正确B.错误234.加装平垫圈是防止螺钉松动的有效措施（B）A.正确B.错误235.安装跨接导线时应采用立式插件机（B）A.正确B.错误236.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产（B) A.正确 B.错误237.焊接时间过长，不会影响焊点的外观（B）A.正确B.错误238.插接件的连接必须保证良好的导电性能（A）A.正确B.错误239.剥头机的作用是（B）A.剪断导线B.剥掉塑胶头的绝缘C.只能剥除单芯导线端头绝缘D.只能剥除纤维绝缘层240.普通浸焊炉可以用于（B）A.表贴元件的焊接B.中小批印制板的焊接C.SMT的焊接D.大规模印制板额焊接241.防止铆钉头变形的工具是（C）A.尖冲头B.平冲头C.垫模D.手锤242.波峰焊中，印制板的预热时间一般为（B）A.30s左右B.40s左右C.5minD.10min243.多功能切剥机能自动完成（D）功能A.剥头B.剪断导线和镀锡C.剪断导线D.剪断导线和剥头244.光固化阻焊剂在高压汞灯下照射（C）即可固化A.1minB.1-2minC.2-3minD.6minC245.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（A）A.60B.30C.100D.80246.焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（A）A.1500以下B.2000以下C.高压1500D.3000以下247.关于焊接温度说法正确的是（B）A.温度越高，焊点越好B.较大焊件的焊接温度较高C.温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小248.沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的（C）倍。
电子元件焊接技术考核试卷
A.焊接温度
B.焊锡的纯度
C.烙铁头的形状
D.环境湿度
2.以下哪些情况下需要进行返修？（）
A.焊点不饱满
B.焊点短路
C.元件位置偏移
D.焊点颜色正常
3.常用的助焊剂类型包括哪些？（）
A.水溶性助焊剂
B.活性助焊剂
C.非活性助焊剂
D.粉末状助焊剂
4.以下哪些是焊接前的准备工作？（）
D.进行防护处理
20.以下哪识
C.参加焊接培训
D.观看焊接教学视频
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.焊锡的熔点一般比其_______温度低。
2.在电子焊接中，常用的助焊剂有松香、_______等。
1. ×
2. ×
3. √
4. ×
5. √
6. ×
7. ×
8. ×
9. √
10. ×
五、主观题（参考）
1.避免虚焊现象可以通过控制焊接温度、时间，确保烙铁头干净，以及使用适量的焊锡来实现。
2.清洗步骤包括使用溶剂清洁元件表面，去除油污和氧化物。这有助于提高焊接质量和可靠性。
3.烙铁头温度应适中，过高可能导致元件损坏，过低则焊锡流动性差。控制温度是保证焊接质量的关键。
10. ABC
11. ABC
12. ABC
13. ABC
14. ABCD
15. ABC
16. ABC
17. ABCD
18. ABC
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.结晶
2.助焊剂
3.助焊剂
4.热风枪焊接
5. 200-300
插件考试试题
插件考试试题姓名______注意事项：1.答卷前，考生务必将自己的姓名﹑准考号、考试科目涂写在答题卡上，并将本人考试用条形码贴在答题卡的贴条形码处。
2.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。
3、不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关内容。
一:选择题:（每题4分）1:以下什么色环为47K的金属膜电阻（D）A:橙紫红黑金B:黄紫橙黑金C:黄紫红黑金D:黄紫黑红金2：以下什么色环为10k碳膜电阻（B）A:棕黑红金B:棕黑橙金C:棕黑黄金D:棕红黑金3：贴片电阻上标示为222，其阻值为（B）A:220欧姆B:2.2K C:22k D:22欧姆4: 4.7K碳膜电阻的色环为（D）A:橙蓝红金B:橙紫红金C:黄蓝棕金D:黄紫红金5：电阻色环颜色标示为红蓝棕黑金，其电阻的阻值应为（A）A:261欧姆B:2.61K C:26.1K D:26.1欧姆6：电阻色环颜色标示为棕黑黑金，其电阻的阻值应为（B）A:100欧姆B:10欧姆C:1欧姆D:1K7:当发现不合格元器件时（A）A:挑出装入不合格品的红色元件盒内并报告生产管理员处理。
B:挑出装入不合格品的红色元件盒内交给领料员予以更换。
C:先挑出直接放在流水线上。
D:挑出当垃圾处理。
8：瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（B）A:100PF B:10NF C:100NF D:10PF二：填空题：（每空格3分）1:电阻在电路中常用(R)表示,其参数识别方法常用(直接)标注法和(色环)标注法。
2:电容在电路中常用(C)表示,电解电容在线路板中常见用(CD)表示,其阴影部分应为(负极)。
3：电阻色环法规则中，金属膜电阻用（五）色环表示，前三环表示（有效数），第四环表示（倍数），第五环表示（误差）。
4：插件时，芯片表面有一缺口或一小圆点的一端应对印制板丝印图的（缺口）。
5：二极管的常见封装形式有（塑料）封装和（玻璃）封装，其用（D）字母代表为二极管。
电子工艺焊接试题及答案
电子工艺焊接试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 焊接时使用助焊剂的主要作用是什么？A. 提高焊接温度B. 去除氧化膜C. 增加焊点强度D. 减少焊接时间答案：B2. 下列哪种焊接方式不属于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：D3. 在电子工艺焊接中，焊料的主要作用是什么？A. 导电B. 导热C. 连接电子元件D. 绝缘答案：C4. 焊接过程中，焊点的冷却速度对焊点质量有何影响？A. 冷却速度越快，焊点质量越好B. 冷却速度越慢，焊点质量越好C. 冷却速度对焊点质量无影响D. 冷却速度适中，焊点质量最佳5. 焊接时，焊锡丝的直径一般选择多少？A. 0.5mmB. 0.8mmC. 1.0mmD. 1.2mm答案：B6. 下列哪种材料不适合作为焊接电子元件的焊料？A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案：C7. 焊接时，焊点的表面应呈现什么颜色？A. 黑色B. 灰色C. 亮银色D. 暗黄色答案：C8. 焊接过程中，如何避免焊点出现冷焊现象？A. 提高焊接温度B. 增加焊接时间C. 减少焊接时间D. 使用助焊剂答案：A9. 焊接时，焊枪的功率一般选择多少？B. 30WC. 40WD. 50W答案：C10. 焊接时，焊点的形状应如何？A. 圆形B. 椭圆形C. 锥形D. 不规则形状答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 焊接电子元件时，下列哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：ABCD2. 焊接过程中，下列哪些措施有助于提高焊接质量？A. 使用助焊剂B. 控制焊接温度C. 保持焊接环境清洁D. 使用合适的焊接工具答案：ABCD3. 焊接时，下列哪些材料可以作为焊料？A. 锡B. 铅D. 铜答案：AC4. 下列哪些焊接方式适用于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：AB5. 焊接时，下列哪些因素会导致焊点出现冷焊现象？A. 焊接温度过低B. 焊接时间过长C. 焊接速度过快D. 焊接材料不纯答案：ACD三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊点的冷却速度越快越好。
电子元件焊接及插件试题_有参考答案
10、元件引脚的剪脚高度为B。
A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上
11、没有特殊要求的元件插件时，普通元件底面与板面允许的最大间距为B。
A、1.5MMB、2.5MMC、3.5MM
12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为A。
A、30B、45C、60
6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为C。
A、200ΩB、20KC、200K
7、烙铁海绵加应加多少水为合适B。
A、不用加水B、对折海绵，水不流出为准C、加水超过海绵顶面
8、47KΩ±1%电阻的色环为C。
A、黄-紫-橙-金B、黄-紫-黑-橙-棕C、黄-紫-黑-红-棕
16、下列所示C不是造成虚焊的原因。
A焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多
C、烙铁的撤离方法不当
17、下图所示的不良焊点为C。
A、少锡B、裂锡C、假焊
18、下图所示的电路板插件，插件正确的是B图。
19、下图所示的电路板元件，引脚成型正确的是C图。
20、A图符号是用来表示该电子或电气元件或组件容易被静电损伤。
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM
13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过B。
A、1秒B、3秒C、5秒
14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是C。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉
15、作业指导书对焊接LED温度的要求是B度。
A、280℃B、320℃C、350℃
二、判断题
1、5色环电阻的第4位色环表示误差值。
2、电子元件在检验时只要功能OK，外观无关紧要。
电子元器件焊接技术考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.以下哪种电子元器件在焊接过程中通常需要最小的焊接温度？（）
A.波峰焊机
B.选择性波峰焊机
C.贴片机
D.红外线焊接机
16.以下哪些方法可以用来评估焊接质量？（）
A.视觉检查
B. X射线检测
C.功能测试
D.锡膏量检测
17.以下哪些因素会影响助焊剂的使用效果？（）
A.助焊剂的活性
B.焊接温度
C.焊接时间
D.助焊剂的涂布量
18.以下哪些情况下需要特别关注焊接过程中的热量控制？（）
12. ABC
13. ABC
14. AB
15. ABC
16. ABC
17. ABC
18. ABC
19. ABCD
20. ABC
三、填空题
1.焊料
2.焊剂
3.松香
4.焊盘
5.回流热风枪
6.位置空洞
7.表面贴装元件通孔元件
8.焊料球冷焊
9.助焊剂预热
10.焊接工具
四、判断题
1. ×
2. √
3. ×
4. √
A.异丙醇
B.甲苯
C.水
D.二氯甲烷
5.关于助焊剂的作用，以下哪项描述是错误的？（）
A.降低焊料的熔点
B.防止氧化
C.提高焊接速度
D.提供机械支撑
6.下列哪种电子元器件的焊接对温度控制要求最为严格？（）
A.集成电路
贴片焊接套件模拟试题
中等职业学校电子产品装配与调试技能考试试题考题名称：10路流水灯控制电路完成时间：4小时一、功能简介电路说明部分二、电路所需器件介绍三、装配及调试说明一、元件筛选与测试（10分）考题目录考题答卷部分二、电路焊接与组装（35分）三、电路调试（40分）电路设计软件PROTEL应用部分（15分）学校：姓名：考号：工位号：电路相关说明部分一、功能简介1、功能说明10路流水灯控制电路由振荡电路、十进制计数电路、显示驱动电路等组成，它的组成原理图如图1所示。
2、电路原理简介该电路由10路LED组成，通电后，NE555及外围电路组成多谐振荡器，振荡频率主要由R1-R15和C1-C9决定，振荡器的振荡信号从NE555的3脚输出，送到CD4017的计数输入端（14脚），每到来1个脉冲，计数器的Q0-9输出的高电平依次移动1位，通过开关二极管送到驱动三极管，点亮对应的发光二极管L1-L10。
计数满后又从头开始计数，从而让电路不断循环。
整个电路可以采用3-12V电源供电，一般用万用表中的9V叠成电池供电。
二、电路所需器件介绍1、十进制计数器/脉冲分配器CD4017CD4017 是5 位Johnson 计数器，具有10 个译码输出端，CP、CR、INH 输入端。
时钟输入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能，对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。
INH 为低电平时，计数器在时钟上升沿计数；反之，计数功能无效。
CR 为高电平时，计数器清零。
Johnson 计数器，提供了快速操作、2 输入译码选通和无毛刺译码输出。
防锁选通，保证了正确的计数顺序。
译码输出一般为低电平，只有在对应时钟周期保持高电平。
在每10 个时钟输入周期CO 信号完成一次进位，并用作多级计数链的下级脉动时钟。
CD4017提供了16引线多层瓷双列直插（D）、熔封瓷双列直插(J)、塑料双列直插(P)和瓷片状载体（C）4种封装形式。
其部框图和引脚图如下。
图2 CD4017部结构图CD4017各脚功能和真值表如下：12脚：CO进位脉冲输出14脚：CP时钟输入端15脚：CR清除端13脚：INH禁止端1~7、10脚、11脚：Q0-~Q9计数脉冲输出端16脚：VDD正电源8脚：VSS地图32、时基电路NE555NE555是一块时基集成电路，它可以构成多谐振荡器、单稳态触发器、施密特触发器等，是一块用途广泛的集成电路。
电子元件考题及参考答案
电子元器件试题及参考答案一、填空题：1、电阻是电子设计中应用最多的元器件之一,在电路中多用来进行 降压、限流、上拉等.电阻用 “R ” 表示﹐它的基本单位是 欧姆(Ω)2、电阻的定义：是一个在电路中起阻碍作用的一个元器件。
3、电阻的单位换算：1M Ω（兆欧）=1000K Ω（千欧）=1000000Ω（欧姆）4、色环电阻中颜色 棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑来分别表示1、2、3、4、5、6、7、8、9、0数值，用颜色金、银、本色来表示它的误差值为 ±5%、±10%、±20%。
5、常用的直插电阻有三种﹕金属膜电阻﹑碳膜电阻﹑水泥电阻。
6．电阻按材质分：有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、水银电阻等。
7、电阻按焊接方式分：可分插件电阻和贴片电阻。
8、电阻按用途：光敏电阻、压敏电阻。
9、正温度系数的热敏电阻阻值随温度上升而增大。
10、色环电阻按功率：有1W 、2W 、1/2W 、1/4W 、1/8W ，色环电阻体积越大功率越大。
11、电容的定义：是一个在电路中起储存电作用的一个元器件。
12、电容按工作特性及电路的作用：可分为固定电容器、可变电容器和半可变电容器三类。
13、电容符号:如下图其中a 为电解电容的符号，b 为普通瓷介电容的符号a b 14、电容用字母“C ”表示﹐它的基本单位是法拉(F) 。
15、电容的单位换算：1F （法拉）= 103 mF(毫法)= 106 μF(微法)= 109 n F(納法)= 1012 pF(皮法)16、电容按材料及结构：可分为云母电容、瓷介电容、电解电容等。
其中 瓷介电容 和 云母电容 无极性之分，而 电解电容 有极性之分，在组装时要特别小心，如果按装反，很容易造成 损坏 或 爆炸。
17、电感在电路中一般用“L ”表示，基本单位是 亨利(H)。
18、电感的定义:电感是一个通直隔交的电子元器件，它一般主要用虑波电路以及高频电路中。
19、二极管：从它的名字可解释为有两个极的元器件，它在电路中一般用D 表示。
电子厂插件考试题及答案
电子厂插件考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. 插件时，以下哪个元件应该优先插入？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：A2. 在电子厂插件过程中，如果发现元件损坏，应该采取以下哪种措施？A. 继续使用B. 立即更换C. 标记后继续使用D. 忽略答案：B3. 下列哪个元件不属于被动元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D4. 插件时，对于极性元件的处理，以下说法正确的是？A. 可以随意插入B. 需要按照极性标记插入C. 可以颠倒极性插入D. 极性不影响元件功能答案：B5. 在插件过程中，如果插件机出现故障，应该？A. 继续手动插件B. 立即停机并通知维修人员C. 尝试自行修理D. 忽略故障继续工作答案：B二、多项选择题（每题3分，共5题）1. 插件时，以下哪些元件需要特别注意极性？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：BC2. 插件过程中，以下哪些行为是被禁止的？A. 用手触碰电路板B. 使用过期的元件C. 吸烟D. 随意丢弃废弃物答案：BCD3. 插件完成后，以下哪些检查是必要的？A. 外观检查B. 极性检查C. 功能测试D. 性能测试答案：ABC4. 插件时，以下哪些因素会影响插件质量？A. 插件速度B. 插件角度C. 插件力度D. 插件机的精度答案：ABCD5. 插件过程中，以下哪些情况需要立即停止工作？A. 发现电路板有短路B. 发现插件机异常噪音C. 发现元件损坏D. 发现电路板有漏电答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题）1. 插件时，所有元件都可以颠倒极性插入。
（错误）2. 插件过程中，如果发现电路板有短路，应立即停止工作并进行检查。
（正确）3. 插件完成后，不需要进行任何检查，可以直接进入下一工序。
（错误）4. 使用过期的元件不会影响电子产品的性能。
（错误）5. 插件机出现故障时，可以继续手动插件。
（错误）四、简答题（每题5分，共2题）1. 请简述插件过程中，如何确保元件的极性正确插入？答案：在插件过程中，确保元件极性正确插入的方法包括：仔细阅读电路图和元件数据手册，确认元件的极性标记；使用极性检测工具，如万用表，检查元件极性；在插件前，对元件进行视觉检查，确认极性标记与电路图一致；在插件过程中，严格按照极性标记插入元件，避免颠倒插入。
电子厂员工插件知识考试题
电子厂员工插件知识考试题一、单选题（共20分）1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（A）A、4 2 7 5 1；B、3 2 7 4 0；C、4 1 8 5 0；D、3 1 6 4 9。
2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（C）A、±1％；B、±2％；C、±5％；D、±10％。
3、电阻体上标注的阻值3Ω6、 3K3、2M7分别表示（B）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
4、下列不全部属于电容单位的是（B）。
A、mF、μF、nF；B、 F、mF、hF；C、法拉、纳法、微微法；D、法拉、毫法、微法。
5、电容的主要指标（A）。
A、电容量、额定电压、精度；B、有效数字、倍乘率、精度；C、有效数字、倍乘率、精度等级；D、电容量、倍乘率、精度等级。
6、集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（A）A、输入端（1），地（2），输出端（3）；B、输出端（1），地（2），输入端（3）；C、地（1），输出端（2），输入端（3）；D、输入端（1），输出端（2），地（3）。
7、发光二极管按照直径分为（C）A、φ3、φ5、φ7；B、φ1、φ3、φ5；C、φ3、φ5、φ10；D、φ5、φ7、φ10。
8、1MΩ表示（B）A、1000Ω；B、1000KΩ；C、10000Ω；D、100KΩ。
9、下列说法中不正确的是（D）A、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对；B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分，边缘部分一定不要翘起，不要覆盖应插件的焊盘；C、防静电手环一定要接地；D、离线接触线路板时，不用戴防静电手套。
10、普通电阻精度分为（B）三种。
A、±1％±2％±5％；B、±5％±10％±20％；C、±1％±5％±10％；D、±1％±10％±20％。
电子焊接工艺复习题答案
电子焊接工艺复习题答案一、单项选择题1. 电子焊接中常用的助焊剂是（）。
A. 松香B. 酒精C. 盐酸D. 氢氧化钠答案：A2. 焊接时，焊料的熔点应低于被焊金属的熔点，这是为了（）。
A. 减少热量损失B. 避免金属氧化C. 保证焊接质量D. 提高焊接速度答案：C3. 焊接电路板时，正确的焊接顺序是（）。
A. 先焊小元件，后焊大元件B. 先焊大元件，后焊小元件C. 随意焊接D. 先焊电阻，后焊电容答案：A二、多项选择题1. 电子焊接中，以下哪些因素会影响焊接质量？（）。
A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊料类型D. 助焊剂的使用答案：ABCD2. 焊接时，以下哪些操作是正确的？（）。
A. 使用合适的焊接工具B. 保持焊接环境清洁C. 焊接前对焊点进行清洁D. 焊接后立即进行清洗答案：ABC三、判断题1. 焊接时，焊料的量越多越好。
（）答案：错误2. 焊接电路板时，应该先焊接功率较大的元件。
（）答案：错误3. 焊接完成后，应立即对焊接点进行清洗，以去除残留的助焊剂。
（）答案：正确四、简答题1. 简述电子焊接中助焊剂的作用。
答案：助焊剂在电子焊接中主要起到清洁焊点、降低焊料表面张力、提高焊接润湿性、防止氧化和腐蚀等作用，从而提高焊接质量。
2. 描述焊接电路板时的一般步骤。
答案：焊接电路板的一般步骤包括：准备焊接工具和材料、清洁焊点、上焊料、焊接、检查焊接质量、清洗焊接点。
五、计算题1. 如果焊接一个电路板上的100个焊点，每个焊点需要0.5克焊料，那么总共需要多少克焊料？答案：50克六、综合分析题1. 分析焊接过程中可能出现的问题及相应的解决方法。
答案：焊接过程中可能出现的问题包括虚焊、冷焊、焊点不光滑、焊点氧化等。
解决方法包括：确保焊接温度适宜、使用合适的焊接时间、选用合适的焊料和助焊剂、焊接前清洁焊点、焊接后检查焊接质量等。
电子元件的插件与焊接2016
正确 短路 假焊
有毛刺
锡量控制不好
学生操作
每人一套练习件、焊接工具和焊接材料，完 成3个电阻的弯制、插件和焊接。
* 安全提示：用电安全、焊接前检查、电烙铁 安全、人生安全。
小组交流与问题分析
1、小组交流（以小组为单位进行交流）。 2、对学生在插件与焊接中存在的主要问题进 行分析。
小结与思考
一、小结 老师对本节课进行小结。 二、思考 学生对本节课焊接中出现的问题进行思考。
常见的焊接方法
1、点锡焊接法（五步焊接法）
点锡焊接法是将烙铁头的斜面（焊接 面）同时对元件的引脚和线路板上的铜箔 面进行加热，将焊锡丝点在已经加热的铜 箔面上,等锡量适中后移开锡条和电烙铁。
1）准备
五步焊接法
2）加热
五步焊接法
3）点锡
五步焊接法
4）移开锡条
五步焊接法
5）移开电烙铁
五步焊接法
电子元件的插件与焊接
——
复习
1、搪锡的目的和要求？ 2、在什么情况下需要焊前搪锡处理？ 3、电烙铁在使用中有哪些求有？（使用前、
中、后）
新课传授
知识点：
1、元件的弯制和插件方法及要求。 2、元件的焊接方法与要求。 任务：
每人完成3个电阻的弯制、插件与焊接。
元件的插件
一、插件：是指在焊接前根据印板要求将元件弯成不同
完 2016年11月
常见的焊接方法
2、带锡焊接法
带锡焊接法是指将已经加热的电烙铁 带着锡和助焊剂去焊接的方法。
元件焊接
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焊接点要求
元件的焊接点应成圆椎体形状,高度为11.5毫米左右，焊点表面光滑而无毛刺，电烙 铁在焊点的停留时间一次在３秒左右。
焊接中可能出现的几种情况
插件试题答案13-12-19
插件(极性/电感)试题姓名工号入职日期考核日期：部门左眼视力：右眼视力：得分一、填空题（每小题6分，30分，）1.开线前要对2.极性元件；3.交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的时间.4.5.PCBA二、20分)1.插件时可以不按照作业指导书要求，自行组合所插件元件。
（）2.作业指导书制作与实际不符合时，可以自行决定作业方式。
（）3.插件时，将助拉所领元件直接插入到PCB相应位置即可，无需对料号规格做确认。
（）4.有极性的电子插件零件有电容/ 娈压器/ IC/ 二极管/ 电感（）5.插件时应该两手同时反向插件作业。
（√）三、问答题（每小题10分,共50分）1.换线作业前，产线员工需要做哪些准备工作？（6分）答：产线换线时，产线员工应对SOP的内容有充分的理解，并严格按照SOP要求进行作业2. 如果SOP上标识的极性要求与PCB板上标识的极性要求不一致时，如何处理？（6分）答：如果SOP上标识的极性要求与PCB板上标识的极性要求不一致时，应立即反应给在线组长或主管。
3. 电感有何特性？插件（电感）会产生何种不良品？如何控制？（6分）答：电感特性：由于引脚是软的/活动的，插件时容易产生跪脚插电感时会产生引脚跪脚不良控制方法：元件脚与PCB孔位垂直插入4.述说电子元件电容/电感/电阻的单位及换算关系（7分）答：电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH电阻：1M Ω =103 KΩ =106Ω5.产线要做哪些ESD防护工作？（7分）答：1. 穿戴好静电衣/帽/鞋，.佩戴好静电环，（金属环紧贴皮肤）。
电子设备装接工补充题库及答案
电子设备装接工补充题库及答案一、判断题（共30题，共60分）1. 场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要（江南博哥）用专用测试仪进行检测。
正确答案：正确2. 防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。
正确答案：正确3. 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。
保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
正确答案：错误4. 电器连接的通与断，是安装的核心。
这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。
正确答案：正确5. 交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。
正确答案：错误6. 扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。
正确答案：正确7. 波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤正确答案：错误8. 静电对计算机的硬件无影响正确答案：错误9. 组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
正确答案：错误10. 装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
正确答案：正确11. 焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。
焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。
正确答案：错误12. 器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。
标识不清不能用。
(完整版)电子元件基础知识培训考试试题及答案
DIP电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题1分，共30分）1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（ C )。
A、焊反B、漏焊C、错焊2、加锡的顺序是( A ) 。
A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫( B)。
A、短路B、开路C、连焊4、二极管在电路板上用( B ) 表示。
A、CB、DC、R5、电烙铁焊接完成后与被焊体约( B)度角移开A、30B、45C、606.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为( C)。
A、200ΩB、20KC、200K7、烙铁海绵加应加多少水为合适( B )。
A、不用加水B、对折海绵，水不流出为准C、加水超过海绵顶面8、47KΩ±1%电阻的色环为( C )。
A、黄-紫-橙-金B、黄-紫-黑-橙-棕C、黄-紫-黑-红-棕9、电烙铁短时间不使用时，应( A )。
A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、不用对烙铁进行处理10、元件引脚的剪脚高度为( B)。
A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上11、电感线圈的单位符号是( B )。
A.LB.HC.R12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为( A)。
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过( B )。
A、1 秒B、3秒C、5秒14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是( C)。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉15、电容器容量与电荷关系是（ B ）A、电容量越大，存储电荷越少B、电容量越大，存储电荷越多C、电容量越小，存储电荷越多16、下列所示( C )不是造成虚焊的原因。
A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当17、下图所示的不良焊点为( C)。
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A焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多
C、烙铁的撤离方法不当
17、下图所示的不良焊点为C。
A、少锡B、裂锡C、假焊
18、下图所示的电路板插件，插件正确的是B图。
19、下图所示的电路板元件，引脚成型正确的是C图。
20、A图符号是用来表示该电子或电气元件或组件容易被静电损伤。
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM
13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过B。
A、1秒B、3秒C、5秒
14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是C。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁、280℃B、320℃C、350℃
7、桥堆不是整流二极管，不应有方向。
8、焊点拉尖的一般原因是烙铁的撤离方法不当或加热时间过长。
9、电解电容为无极性元件。
10、A型插件排阻是有方向的元件。
（错）
（错）
（对）
（对）
（错）
（对）
（错）
（对）
（错）
（对）
A、30B、45C、60
6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为C。
A、200ΩB、20KC、200K
7、烙铁海绵加应加多少水为合适B。
A、不用加水B、对折海绵，水不流出为准C、加水超过海绵顶面
8、47KΩ±1%电阻的色环为C。
A、黄-紫-橙-金B、黄-紫-黑-橙-棕C、黄-紫-黑-红-棕
二、判断题
1、5色环电阻的第4位色环表示误差值。
2、电子元件在检验时只要功能OK，外观无关紧要。
3、发光二极管（LED）通常情况下脚长的为正极，脚短的为负极。
4、普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。
5、有三只脚的元器件都名叫三极管。
6、烙铁温度过底、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成假焊。
9、电烙铁短时间不使用时，应A。
A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、不用对烙铁进行处理
10、元件引脚的剪脚高度为B。
A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上
11、没有特殊要求的元件插件时，普通元件底面与板面允许的最大间距为B。
A、1.5MMB、2.5MMC、3.5MM
12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为A。
一、选择题
1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫C。
A、焊反B、漏焊C、错焊
2、加锡的顺序是A。
A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入
3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫B。
A、短路B、开路C、连焊
4、二极管在电路板上用B表示。
A、CB、DC、R
5、电烙铁焊接完成后与被焊体约B度角移开