常用PCB基板材料特性介绍
PCB板材质介绍
由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂 Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin).3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:A 常使用纸质基板a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB 难燃等级即可.b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade 稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.c. FR-2 Grade:在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代.B. 其它特殊用途:a. 铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB的成本.b. 银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般FR-4板材的铜镀通孔,需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续.b-1 基板材质1) 尺寸安定性:除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.2) 电气与吸水性: 许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.b.-2 导体材质 1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内, 藉由微粒的接触来导电,而铜镀通孔印刷电路板,则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性.2) 延展性:铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度. 3) 移行性: 银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration).c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性,石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者,所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘曲度外,并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性,所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金,而后延伸到扮演跳线功能.碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低,所以业界大都采用XPC 等级,至于厚度方面,在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下,常通选用0.8、1.0或1.2mm厚板材.d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40℃以下,即可作Pitch为1.78mm的IC密集孔的冲模,孔间不会发生裂痕,并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差,该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板.e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致,对物品的要求且也就越讲就短小轻薄,当印刷电路板的线路设计越密集,线距也就越小,且在高功能性的要求下,电流负载变大了,那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电,纸质基板业界为解决该类问题,有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材.在液态时称为清漆或称凡立水(Varnish) 或称为 A-stage, 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage.2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物.为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂.现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶剂 --Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK.填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果. 填充剂可调整其Tg.A. 单体及低分子量之树脂典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的,特于树脂的分子结构中加入溴原子,使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果.也就是说当出现燃烧的条件或环境时,它要不容易被点燃,万一已点燃在燃烧环境消失后,能自己熄灭而不再继续延烧.见图 3.3.此种难燃材炓在 NEMA 规范中称为 FR-4.(不含溴的树脂在 NEMA 规范中称为 G-10) 此种含溴环氧树脂的优点上,很难通过 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固着强度试验. 由于玻璃束未能被树脂填满,很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜 (Wicking) 的出现,影响板子的可信赖度. B. 此四氟乙烯材料分子结构,非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击, 做蚀回时只有用电浆法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常温时呈可挠性, 也使线路的附着力及尺寸安定性不好. 表为四种不同树脂制造的基板性质的比较. 3.1.2.5 BT/EPOXY树脂BT树脂也是一种热固型树脂,是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功.是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成.其反应式见图3.8.BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板. A. 优点a. Tg点高达180℃,耐热性非常好,BT作成之板材,铜箔的抗撕强度(peel Strength),挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少b. 可进行难燃处理,以达到UL94V-0的要求c. 介质常数及散逸因子小,因此对于高频及高速传输的电路板非常有利.d. 耐化性,抗溶剂性良好e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB设计的电路板由于wire bonding过程的高温,会使板子表面变软而致打线失败. BT/EPOXY高性能板材可克服此点. b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半导体封装载板半导体封装测试中,有两个很重要的常见问题,一是漏电现象,或称 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击).这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的. 3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 1970年开始应用于PCB基材,目前Chiba Geigy有制作此类树脂.其反应式如图3.9. A. 优点a. Tg可达250℃,使用于非常厚之多层板 b. 极低的介电常数(2.5~3.1)可应用于高速产品.B. 问题 a. 硬化后脆度高. b. 对湿度敏感,甚至可能和水起反应. 3.1.2玻璃纤维3.1.2.1前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材, Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维.本节仅讨论最大宗的玻璃纤维. 玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.做成纤维状使用则可追溯至17世纪.真正大量做商用产品,则是由Owen-Illinois及Corning Glass Works两家公司其共同的研究努力后,组合成Owens-Corning Fiberglas Corporation于1939年正式生产制造. 3.1.2.2 玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种,一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布 (Fabric),后者则做成片状之玻璃席(Mat).FR4等基材,即是使用前者,CEM3基材,则采用后者玻璃席. A. 玻璃纤维的特性原始融熔态玻璃的组成成份不同,会影响玻璃纤维的特性,不同组成所呈现的差异,表中有详细的区别,而且各有独特及不同应用之处.按组成的不同(见表),玻璃的等级可分四种商品:A级为高碱性,C级为抗化性,E级为电子用途,S级为高强度.电路板中所用的就是E级玻璃,主要是其介电性质优于其它三种.-玻璃纤维一些共同的特性如下所述:a.高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧c.抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击.d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度.e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择. PCB基材所选择使用的E级玻璃,最主要的是其非常优秀的抗水性.因此在非常潮湿,恶劣的环境下,仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度. -玻纤布的制作: 玻璃纤维布的制作,是一系列专业且投资全额庞大的制程本章略而不谈． 3.2 铜箔(copper foil) 早期线路的设计粗粗宽宽的,厚度要求亦不挑剔,但演变至今日线宽3,4mil,甚至更细(现国内已有工厂开发 1 mil线宽),电阻要求严苛.抗撕强度,表面Profile等也都详加规定.所以对铜箔发展的现况及驱势就必须进一步了解. 3.2.1传统铜箔 3.2.1.1辗轧法 (Rolled-or Wrought Method) 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎) ,而且很容易在辗制过程中造成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化(Heat treatment or Annealing),故其成本较高.A. 优点. a. 延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极佳. b. 低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用是一利基.B. 缺点. a. 和基材的附着力不好. b. 成本较高. c. 因技术问题,宽度受限. 3.2.1.2 电镀法(Electrodeposited Method) 最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液,在殊特深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum),因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) .此种铜箔: A. 优点 a. 价格便宜. b. 可有各种尺寸与厚度. B. 缺点. a. 延展性差, b. 应力极高无法挠曲又很容易折断. 3.2.1.3 厚度单位一般生产铜箔业者为计算成本, 方便订价,多以每平方呎之重量做为厚度之计算单位, 如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄铜箔可达1/4 oz,或更低. 3.2.2 新式铜箔介绍及研发方向 3.2.2.1 超薄铜箔一般所说的薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下,表三种厚度则称超薄铜箔 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离. 超薄铜箔最不易克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity),因厚度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与侧蚀. 3.2.2.2 辗轧铜箔对薄铜箔超细线路而言,导体与绝缘基材之间的接触面非常狭小,如何能耐得住二者之间热膨胀系数的巨大差异而仍维持足够的附着力,完全依赖铜箔毛面上的粗化处理是不够的,而且高速镀铜箔的结晶结构粗糙在高温焊接时容易造成 XY 的断裂也是一项难以解决的问题.辗轧铜箔除了细晶之外还有另一项长处那就是应力很低 (Stress).ED 铜箔应力高,但后来线路板业者所镀上的一次铜或二次铜的应力就没有那么高.于是造成二者在温度变化时使细线容易断制.因此辗轧铜箔是一解决之途.若是成本的考量,Grade 2,E-Type的high-ductility或是Grade 2,E-Type HTE铜箔也是一种选择. 国际制造铜箔大厂多致力于开发ED细晶产品以解决此问题. 3.2.2.3 铜箔的表面处理 A 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤: a. Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜, 其长相如瘤,称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积,其厚度约 2000~4000A b. Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,是Gould 公司专利,称为JTC处理),或锌(Zinc是Yates公司专利,称为TW处理).也是镀镍处理其作用是做为耐热层.树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而生成胺类与水份,一旦生水份时,会导致附着力降底.此层的作用即是防止上述反应发生,其厚度约500~1000A c. Stabilization-耐热处理后,再进行最后的"铬化处理"(Chromation),光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用,也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化处理"(antioxidant) B新式处理法 a. 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理,严格来说,此法的应用己有20年的历史,但今日为降低多层板的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式,如此应用于内层基板上,可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤. 美国一家Polyclad铜箔基板公司,发展出来的一种处理方式,称为DST 铜箔,其处理方式有异曲同工之妙.该法是在光面做粗化处理,该面就压在胶片上,所做成基板的铜面为粗面,因此对后制亦有帮助. b. 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
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铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
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PCB材料介绍范文
PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。
PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。
1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。
FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。
它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。
此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。
它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。
聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。
它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。
相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。
4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。
它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。
金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。
5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。
它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。
LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。
总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。
在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。
而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种基础组件。
它是通过在一块绝缘基材上加工成电路导线、插孔以及其他电子元件的一种技术制造的。
PCB板材的性能是非常重要的，它直接影响到电子设备的可靠性和性能。
下面我们将介绍一些常用的PCB板材参数性能。
1.绝缘性能：PCB板材必须具有良好的绝缘性能，能够阻止电流在板材上的泄漏。
绝缘材料通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
2.火焰阻燃性：由于电子设备中可能存在发生火灾的风险，PCB板材必须具有一定的火焰阻燃性，能够防止火灾的蔓延。
常见的PCB板材可分为UL94-V0、UL94-V1和UL94-V2等阻燃等级。
3.环境适应性：PCB板材在工作环境中可能受到不同的温度、湿度、腐蚀物质等的影响，因此需要具有良好的环境适应性，能够保持其稳定的性能。
一些特殊应用场合还需要具有耐高温、耐低温、抗腐蚀等特性。
4.机械性能：PCB板材在加工、组装和运输过程中可能受到机械力的作用，因此需要具有较好的机械性能，能够抵抗弯曲、剪切、冲击等力。
这需要PCB板材具有一定的强度和韧性。
5.热性能：PCB板材中的电子元件在工作过程中会产生一定的热量，因此PCB板材需要具有良好的热性能，能够有效地传导和分散热量，防止元件温度过高。
常用的热性能参数包括导热系数和热膨胀系数。
6.电性能：PCB板材还需要具有良好的电性能，包括电阻率、介电常数、损耗因子等。
这些参数会直接影响信号传输的质量和速度。
7.尺寸稳定性：PCB板材需要具有良好的尺寸稳定性，即在不同的温度和湿度条件下，能够保持尺寸的稳定性，防止导致电路失效或焊接问题。
总之，PCB板材的参数性能是很多方面的，包括绝缘性能、火焰阻燃性、环境适应性、机械性能、热性能、电性能以及尺寸稳定性等。
不同的应用场景可能对这些参数有不同的要求，针对具体的应用需求选择合适的PCB板材是非常重要的。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板材料。
它具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，因此在电子设备中得到广泛应用。
本文将详细介绍PCB材料的特性和应用。
1.导电性：PCB材料具有良好的导电性能，可以实现电子元器件之间的连接。
常见的导电材料有铜和银等金属。
2.绝缘性：PCB材料具有良好的绝缘性能，可以防止电流在电路板上产生短路现象。
常见的绝缘材料有玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等。
3.耐热性：PCB材料需要具有较高的耐热性能，以承受电子设备中的高温环境。
常见的耐热基材有FR4和金属蜂窝板等。
4.机械强度：PCB材料需要具有一定的机械强度，以支撑和保护电子元器件。
常见的机械强度较高的基材有金属基板和陶瓷基板等。
5.尺寸稳定性：PCB材料需要具有良好的尺寸稳定性，以保证电子元器件之间的精确连接。
常见的尺寸稳定性较好的基材有石墨烯和钢板等。
1.通信设备：通信设备中需要大量使用PCB材料，如手机、无线路由器和通信基站等。
PCB材料能够提供稳定的电子连接，并满足高频传输和高速信号处理的需求。
2.计算机和服务器：PCB材料在计算机和服务器中广泛应用，用于支持和连接CPU、内存和其他关键电子组件。
PCB材料能够提供高速信号传输和良好的散热性能。
3.汽车电子：现代汽车中包含大量的电子设备，如发动机控制单元、车载娱乐系统和安全系统等。
PCB材料能够满足汽车电子设备对高温环境和振动环境的要求。
4.医疗设备：医疗设备中需要使用高质量的PCB材料，以保证电子设备的稳定性和可靠性。
PCB材料能够满足医疗设备对高温消毒和电磁兼容性的要求。
5.工业控制设备：工业控制设备中需要使用耐用且高性能的PCB材料，以支持自动化系统的稳定运行。
PCB材料能够满足工业控制设备对高温、高湿度和腐蚀环境的要求。
总结：PCB材料具有导电性、绝缘性、耐热性、机械强度和尺寸稳定性等特性，在电子设备中得到广泛应用。
它是电子元器件之间连接的桥梁，能够提供稳定的电子连接并满足不同领域对PCB材料性能的要求。
pcb板的材料
pcb板的材料PCB板的材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部分，它承载着电子元件并提供了它们之间的连接。
PCB板的材料选择对于电子产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。
在选择PCB板的材料时，需要考虑到电路的复杂性、工作环境、成本和可靠性等因素。
下面将介绍几种常见的PCB板材料及其特点。
首先，FR-4是最常见的PCB板材料之一。
它是一种玻璃纤维复合材料，具有优良的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料适用于大多数一般性的电子产品，如家用电器、通讯设备等。
它的成本相对较低，是许多电子产品制造商的首选。
除了FR-4，铝基板也是一种常用的PCB板材料。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度电子元件的产品，如LED照明、汽车电子等。
铝基板的散热性能可以有效降低电子元件的工作温度，提高产品的稳定性和可靠性。
另外，还有一种叫做高频板的PCB材料。
高频板通常采用PTFE（聚四氟乙烯）或者PTFE玻璃纤维复合材料制成，具有优异的介电性能和高频特性。
这种材料适用于无线通讯、雷达系统等高频电子产品，能够有效减小信号传输时的损耗和干扰。
此外，金属基板也是一种常用的PCB板材料。
金属基板通常采用铝或铜作为基材，具有良好的导热性能和机械强度。
金属基板适用于需要高密度布线和散热要求较高的电子产品，如电源模块、电机驱动器等。
最后，还有一种叫做柔性电路板的PCB材料。
柔性电路板采用柔性基材，如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和弯曲性能。
柔性电路板适用于需要弯曲安装的电子产品，如可穿戴设备、手机等。
综上所述，不同的PCB板材料具有不同的特点和适用范围。
在选择PCB板材料时，需要根据产品的特性和要求进行综合考虑，以确保电子产品具有良好的性能和稳定性。
同时，随着技术的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品的设计和制造提供了更多的选择。
PCB材料及其特性介绍
1.2 PP的保存方法
温湿度要求：T：5~20℃，RH≤60%。
若温度过高，PP易老化，压合时不易流胶，易出现织纹。 若湿度过高，PP易吸水，压合时易流胶过大而出现滑板现象及 白边白角过大，同时易出现分层起泡等品质缺陷。
清洁度要求较高。
操作人员须穿戴无尘衣帽，并戴好头罩，含尘量要求≤10000级， 防止灰尘、杂质被PP吸附，压合后产生板内杂质 。
一般來說f越大，DK越小，傳播速度越快，但是f＞3G時， DK的 變化就很小了。 在0~70℃的範圍內，T越高，DK越大，最大變化可達20%。 標準：4.2-4.8
M 0.75oz/ft2(3/4") 229g/m2
0.001
1
1oz/ft2
305g/m2
0.0014
2
2oz/ft2
610g/m2
0.0028
3
3oz/ft2
915g/m2
0.042
厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
2.树脂 树脂是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应。
B.流胶量 RF%( Resin flow)：指压板后，流出板外的树脂占原
来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，也决定压板后的介电层厚度。
C.挥发分 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失
去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。 VC%的多少直接影响压板后的品质。
揮發份含量% <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75 <0.75
印制电路板PCB材料特性及应用
印制电路板PCB材料特性及应用PCB材料是用于制造印制电路板的基础材料。
它决定了电路板的性能和可靠性。
在选择PCB材料时，需要考虑电路板的应用环境、电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。
本文将介绍几种常见的PCB材料及其特性和应用。
一、常见的PCB材料1.常见的PCB材料有:(1)玻璃纤维双面板（FR-4）。
(2)聚酰亚胺（PI）。
(3)聚四氟乙烯（PTFE）。
(4)金属基板（铝基板和铜基板）。
(5)陶瓷基板。
二、FR-4材料1.FR-4材料是一种玻璃纤维及环氧树脂的复合材料。
2.FR-4材料的主要特性是机械强度高、耐高温、耐化学性能好。
3.FR-4材料广泛应用于消费电子、通信设备、工控设备等领域。
三、聚酰亚胺材料1.聚酰亚胺材料是一种高性能工程塑料。
2.聚酰亚胺材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、机械性能优异。
3.聚酰亚胺材料广泛应用于航空航天、汽车电子、军工等领域。
四、聚四氟乙烯材料1.聚四氟乙烯材料是一种优异的绝缘材料。
2.聚四氟乙烯材料的主要特性是耐高温、耐化学性能好、介电常数低。
3.聚四氟乙烯材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。
五、金属基板材料1.金属基板材料是一种导热性能好的基材。
2.金属基板材料的主要特性是导热性能好、机械性能优异、可靠性高。
3.铝基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域；铜基板广泛应用于电源模块、通讯设备、军工等领域。
六、陶瓷基板材料1.陶瓷基板材料是一种优异的高频材料。
2.陶瓷基板材料的主要特性是介电常数低、热膨胀系数小、导热性能好。
3.陶瓷基板材料广泛应用于高频电路、射频器件、卫星通信等领域。
七、总结PCB材料的选择对电路板的性能和可靠性有重要影响。
不同的应用场景需要选择不同的PCB材料。
在选择PCB材料时，需要综合考虑材料的电气性能、热性能、机械性能以及制造成本等因素。
通过正确选择合适的PCB材料，可以提高电路板的性能和可靠性，满足不同的应用需求。
pcb基板的材料参数
pcb基板的材料参数PCB基板是电子产品中的重要组成部分，它的材料参数直接影响着电路板的性能和可靠性。
本文将从材料的导电性、绝缘性、热传导性、机械强度和耐候性等方面介绍PCB基板的材料参数。
导电性是PCB基板的重要指标之一。
良好的导电性能可以保证电路信号的传输质量。
常见的导电性材料有铜和银。
铜是最常用的导电材料，因为它具有良好的导电性能和较低的成本，能够满足大多数电路板的需求。
而银的导电性能更好，但成本较高，通常只在特殊要求的高性能电路板中使用。
绝缘性是保证电路板正常工作的重要条件。
好的绝缘材料可以有效地隔离电路之间的干扰，防止信号泄露。
常见的绝缘材料有FR-4玻璃纤维复合材料和PTFE聚四氟乙烯。
FR-4材料具有良好的绝缘性能和机械强度，广泛应用于普通电路板。
而PTFE材料由于其优异的绝缘性能和高频性能，适用于高频电路板和微波电路板。
第三，热传导性是PCB基板的重要特性之一。
良好的热传导性能可以有效地散热，提高电路板的可靠性和寿命。
常见的热传导材料有铝基材料和陶瓷基材料。
铝基材料具有良好的导热性能和机械强度，适用于大功率电子器件的散热。
陶瓷基材料由于其优异的绝缘性能和高温稳定性，适用于高功率和高频电路板。
第四，机械强度是PCB基板的重要指标之一。
良好的机械强度可以保证电路板在加工和使用过程中的稳定性和可靠性。
常见的机械强度材料有玻璃纤维增强材料和环氧树脂材料。
玻璃纤维增强材料具有较高的强度和刚性，适用于一般的电子产品。
而环氧树脂材料由于其良好的黏合性和耐热性，在高要求的电子产品中得到广泛应用。
耐候性是PCB基板的重要指标之一。
良好的耐候性能可以保证电路板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
常见的耐候性材料有聚酰亚胺和聚氨酯。
聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温和腐蚀性环境下的电路板。
聚氨酯材料具有良好的耐候性和机械性能，适用于户外环境和特殊应用领域。
PCB基板的材料参数对于电路板的性能和可靠性具有重要影响。
PCB基板材料选型与工艺要求
PCB基板材料选型与工艺要求1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接和机械支持。
PCB的性能与质量直接影响着整个电子产品的可靠性和性能表现。
本文将重点讨论PCB基板材料的选型和相关工艺要求，帮助读者理解如何选择合适的材料，提高PCB的质量。
2. PCB基板材料选型PCB基板材料的选型是PCB设计过程中的关键步骤之一。
合适的基板材料能够满足电路板的性能和可靠性要求。
以下是一些常用的基板材料及其特点：•FR-4基板：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性。
FR-4基板广泛用于一般电子产品中，价格适中且性能稳定可靠。
•CEM-3基板：CEM-3是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，与FR-4相比，CEM-3的导热性能更好。
因此，CEM-3基板常用于高温工作环境下的电子产品中。
•铝基板：铝基板是一种以铝合金为基材的PCB材料，具有良好的散热特性。
铝基板广泛应用于LED照明产品和高功率电子设备中。
•陶瓷基板：陶瓷基板具有良好的高频特性和高温稳定性，常用于高频电子产品和微波电路中。
•高频复合材料：高频复合材料是一种特殊的PCB基板材料，具有优异的高频性能和低传输损耗。
高频复合材料广泛应用于通信设备和雷达系统中。
在选择PCB基板材料时，需要根据具体应用的要求综合考虑电气性能、机械强度、耐热性和成本等因素。
3. PCB基板工艺要求除了选择适合的基板材料外，合适的PCB基板工艺也至关重要。
以下是一些常用的PCB基板工艺要求：•线路布局：合理的线路布局是保证电路性能和可靠性的关键。
在布局过程中，需要注意信号和电源之间的隔离，充分考虑信号传输的路径和长度匹配，避免信号串扰和晶体管饱和等问题。
•封装和焊接：PCB的封装和焊接工艺直接影响着电子元器件的可靠性和连接质量。
合适的封装和焊接工艺包括：选择合适的焊膏和焊垫材料、控制焊接温度和时间、避免过渡力度和过度变形等。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。
玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。
常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。
2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。
硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。
常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。
3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。
FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。
FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。
4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。
FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。
FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。
FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。
5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。
RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。
RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。
6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。
PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。
本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。
1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。
硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。
硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。
硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。
2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。
软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。
聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。
软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。
3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。
金属基板通常采用铝基或铜基材料。
金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。
金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。
4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。
其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。
杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。
除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。
在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。
综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。
PCB基材成份及特性
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材成份及特性
•玻璃 布
玻璃布
常见的半固化片规格
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材成份及特性
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材成份及特性
几种高性能板材
¡ 耐CAF板材 ¡ 无卤素板材 ¡ ROHS标准和符合ROHS标准板材 ¡ 聚四氟乙烯(PTFE) ¡ PPE玻纤布覆铜板 ¡ BT
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基材成份及特性
高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材
随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、 小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线 路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就 变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人 员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下 在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路 的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。
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PCB基材成份及特性
离子迁移的四种情形
•PWB
¡ 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上 也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘 性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的 问题。
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PCB基材成份及特性
离子迁移对电子产品的危害
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
PCB材料特性及应用
PCB材料特性及应用PCB（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子组件电气连接的基板，它通过导电通路将电子元器件安装在上面，并利用铜箔层将它们连接起来。
PCB材料在PCB制造中起着非常重要的作用，不同的材料具有不同的特性和应用。
1.FR-4材料FR-4是一种玻璃纤维强化的环氧树脂材料，是PCB领域最常用的基板材料之一、它具有很高的绝缘强度、机械强度和耐热性能，能够满足大多数电子产品的需求。
FR-4材料也具有良好的耐腐蚀性和尺寸稳定性，可以用于制造高质量的PCB板。
由于它的性能优异和成本较低，它广泛应用于电子消费品、通信设备和工业控制系统等领域。
2.高频材料高频材料是一种专门用于制作高频电路的特殊材料。
它具有较低的介电常数、耗散因子和信号传输损耗，以及良好的介电性能和电热特性。
高频材料能够在高频率下提供更好的信号传输和抗干扰能力，特别适用于无线通信设备、雷达系统和卫星通信设备等高频电路的制造。
3.金属基板材料金属基板材料是一种将金属箔与介电材料结合在一起制成的材料。
它具有良好的导热性能和机械强度，能够高效地将热量传导到PCB的表面上，并提供更好的热管理。
金属基板材料适用于高功率电子产品、LED照明设备和电源模块等需要散热的应用。
4.复合材料复合材料是由两种或两种以上不同材料组成的材料，结合了各种材料的优点。
例如，组合玻璃纤维和聚酰亚胺（PI）可以制成具有较高绝缘性能和热稳定性的材料，适用于高温环境下的电子产品。
复合材料还可以根据需求调整机械强度、导热性能和尺寸稳定性等特性，满足不同应用的要求。
5.高温材料高温材料是一种能够在高温环境下保持稳定性能的特殊材料。
它具有较高的玻璃转变温度、熔点和耐热性，可以在高温环境中持续工作。
高温材料主要应用于汽车行业、航空航天业和工业控制系统等需要耐高温的电子产品。
总之，PCB材料具有多种特性和应用。
根据不同电子产品的需求，可以选择适合的材料来制造PCB板，以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
PCB基材成份及特
添加剂的种类和比例需根据具 体应用需求进行选择。
添加剂对基材的加工性能和最 终产品性能有一定影响。
其他成分
01
其他成分包括填充物、颜料等， 用于调节基材的外观和某些性能 。
02
填充物可以提高基材的尺寸稳定 性，降低热膨胀系数。
颜料可以赋予基材特定的颜色和 外观，方便识别和应用。
03
其他成分对基材的性能有一定影 响，但相对于树脂、玻璃纤维和 铜箔等主要成分来说影响较小。
加工特性
可加工性
PCB基材应具有良好的可加工性，易 于进行切割、钻孔、铣削等加工操作。
表面处理性
PCB基材应易于进行表面处理，如镀 金、镀银等，以提高其导电性能和耐 腐蚀性能。
04 PCB基材的生产工艺
树脂合成工艺
1 2
环氧树脂
环氧树脂是PCB基材中常用的树脂，具有优良的 电气性能、耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性。
耐热性测试
检测基材在高温下的稳定性和抗氧化能力。
电性能测试
电绝缘性能
测量基材的绝缘电阻和介电常数，确保其在电路中的绝缘效果。
电气强度测试
检验基材在电场作用下的耐击穿能力和介电强度。
损耗因子测试
测量基材在电场中的能量损耗，反映其电性能的优劣。
耐腐蚀性能测试
盐雾试验
模拟海洋环境对基材进行耐腐蚀性能的检测。
表面处理
对玻璃纤维布进行表面处理，以提高其与树脂的粘结 性能。
铜箔处理工艺
电解铜箔
将铜溶液中的铜离子还原成铜单质，形成一层薄 薄的铜箔。
压延铜箔
通过高温高压的方式将铜颗粒压制成铜箔，具有 更好的导电性和强度。
表面处理
对铜箔进行表面处理，以提高其与树脂的粘结性 能和防氧化能力。
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。
它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。
以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。
常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。
-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。
-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。
2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。
常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。
-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。
-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。
3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。
常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。
-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。
-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。
以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。
对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。
这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。
为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。
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常用PCB基板材料特性介绍业内厂用的PCB基本材质一般有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种。
本文将简单的介绍一下这六种材料在选择使用上的不同侧重点。
1、镀金板(ElectrolyticNi/Au)
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3、化银板(ImmersionAg)
虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4、化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制
程。
5、化锡板(ImmersionTin)
此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6、喷锡板
因为费用低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。