Cadence常用

3、Allegro的属性设定Allegro界面介绍：Option(选项)：显示正在使用的命令。

Find（选取）Design Object Find Filter选项：Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)Comps（带有元件序号的Allegro元件）Symbols（所有电路板中的Allegro元件）Functions（一组元件中的一个元件）Nets（一条导线）Pins(元件的管脚)Vias（过孔或贯穿孔）Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）Shapes（任意多边形）Voids（任意多边形的挖空部分）Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线)Figures（图形符号）DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）Text（文字）Ratsnets（飞线）Rat Ts（T型飞线）Find By Name选项类型选择：Net网络；Symbol符号；Devtype设备类型；Property属性；Group分组类别选择:Name（在左下角填入）元件名称；List列表；ObjecttypeVisiblity(层面显示)View栏Conductors栏：针对所有走线层做开和关Planes栏：针对所有电源/地层做开和关Etch栏：走线Pin栏：元件管脚Via栏：过孔Drc栏：错误标示All栏：所有层面和标示定制Allegro环境文件类型：.brd(普通的电路板文件).dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件).pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用）.psm（Library文件，保存一般元件）.osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件).bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件).fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief) .ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack).mdd(Library文件，保存module definition).tap(输出的包含NC drill数据的文件).scr（Script和macro文件）.art(输出底片文件).log（输出的一些临时信息文件）.color(view层面切换文件).jrl(记录操作Allegro的事件的文件)设定Drawing Size（setup\Drawing size....）设定Drawing Options(setup\Drawing option....)status:on-line DRC(随时执行DRC)Default symbol heightDisplay：Enhanced Display Mode:Display drill holes:显示钻孔的实际大小Filled pads：将via 和pin由中空改为填满Cline endcaps：导线拐弯处的平滑Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔设定Text Size（setup\Text Size....）设定格子（setup \grids...）Grids on:显示格子Non-Etch:非走线层All Etch:走线层Top：顶层Bottom：底层设定Subclasses选项（setup\subclasses...）添加\删除LayerNew Subclass..设定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)设定工具栏同其他工具，元件的基本操作元件的移动：（Edit\Move\Options...)Ripup etch：移动时显示飞线Stretch etch：移动时不显示飞线元件的旋转：（Edit\Spin\Find\Symbol）元件的删除：（Edit\Delete）信号线的基本操作：更改信号线的宽度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth删除信号线（Edit\Delete）改变信号线的拐角（Edit\Vertex）删除信号线的拐角（Edit\Delete Vertex）显示详细信息：编辑窗口控制菜：常用元件属性（Hard_Location/Fixed）常用信号线的属性一般属性：NO_RAT；去掉飞线长度属性：propagation_delay等长属性：relative_propagation+delay差分对属性：differential pair设定元件属性(Edit\Properities\)元件加入Fixed属性：（Edit\Properities\find\comps..）设置(删除)信号线：Min_Line_width:(Edit\Properities\find\nets)设定差分对属性：setup\Electrical constraint spread sheet\Net\routing\differential pair§4、高速PCB设计知识（略）§5、建立元件库：通孔焊盘的设计：1、定义：类型Through，中间层（fixed），钻孔Drill/slot（圆形，内壁镀锡plated，尺寸）2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：REGULAR-PAD ＜THERMAL-PAD ＝ANTI-PADEND LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it）TOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it）例1 //---------------------------------------------------------------------------------------Padstack Name: PAD62SQ32D*Type: Through*Internal pads: Fixed*Units: MILSDecimal places: 4Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name------------------------------------------------------------------------------------------------------------------*BEGIN LAYER*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000*THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000*ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000*END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）*TOP SOLDERMASK*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000*BOTTOM SOLDER MASK*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000TOP PASTEMASK（Not Defined ）BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）TOP FILMMASK（Not Defined ）BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）NCDRILL32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000DRILL SYMBOLSquare 10.0000 10.0000－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－表贴焊盘的设计：1、定义，类型single，中间层（option），钻孔（圆形，内壁镀锡plated，尺寸一定为0）2、层的定义：BEGIN Layer（Top）层：只定义REGULAR-PADTOP SOLDERMASK:只定义REGULAR-PAD ，大于（Begin layer层regular-pad,约为1.1~1.2倍）例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－Padstack Name: SMD86REC330*Type: Single*Internal pads: Optional*Units: MILSDecimal places: 0Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name------------------------------------------------------------------------------------------------------------------*BEGIN LAYER*REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0THERMAL-PAD Not DefinedANTI-PAD Not DefinedEND LAYER（Not Defined ）DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）*TOP SOLDERMASK*REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ）TOP PASTEMASK（Not Defined ）BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）TOP FILMMASK（Not Defined ）BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）NCDRILL（Not Defined ）DRILL SYMBOLNot Defined 0 0－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－手工建立元件（主要包含四项：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display）注意：元件应放置在坐标中心位置，即(0,0)1、File\new..\package symbol2、设定绘图区域：Setup\Drawing size...\Drawing parameter\...3、添加pin：选择padstack ，放置，右排时改变text offset（缺省为-100,改为100）置右边4、添加元件外形：（Geometery）*丝印层Silkscreen：Add\Line(Option\Active:package geometery;subclass:silkscreen_top)*装配外框Assembly：Add\Line(Option\Active:package geometery;subclass:Assembly_top)5、添加元件范围和高度：（Areas）*元件范围Boundary:Setup\Areas\package boundary....Add Line(Option\Active Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)*元件高度Height:Setup\Areas\package Height....Add Line(Option\Active Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top)6、添加封装标志：（RefDes）Layout\Labels\ResDs...）*底片用封装序号（ResDes For Artwork）:Pin1附近（...RefDes:Silkscreen_Top)*摆放用封装序号（ResDes For Placement）:封装中心附近（...RefDes:Display_Top)*封装中心点（Body center）:指定封装中心位置(Add\Text\Package Geometery:Boby_centre) 7、建立Symbol文件：File\Create Symbol利用向导建立§5、建立电路板1、建立Mechanical Symbol(File\New...\mechanical symbol)绘制外框（outline）：Options\Board geometry:outline添加定位孔：Options\padstack倾斜拐角:（dimension\chamfer）尺寸标注：Manfacture\Dimension/Draft\Parameters...设定走线区域：shape\polygon...\option\route keepin:all设置摆放元件区域：Edit\z-copy shape...\options\package keepin:all;size:50.00;offset:xx设置不可摆放元件区域：setup\areas\package keepout....options\package keepout:top设定不可走线区域：setup\areas\route keepout....options\route keepout:top保存（File\save:xx.dra）§6、建立电路板（File\New...\board）建立文件放置外框Mechanical symbols和PCB标志文件Fomat symbols：Place\Manually...placement list\Mechanical symbols。