电子工艺期末复习题

电子工艺考试题

一、通用知识部分（基础知识）、实物知识 1．单项选择题（40分）

1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ b ）；

A 工艺学科、

B 技术学科、

C 工程学科、

D 技术科学 2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（ a）；

A 质量参数、

B 技术参数、

C 数据参数、

D 封装形式 3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( b) 标志它们的精度等级；

A J、N、M

B J、K、M

C K、J、M

D J、M、K 4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ c）； A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r；

5）（ c ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz

6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.2mm、（ c ）、2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm

6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ c）0.8mm、1.6mm、

3.2mm等；

A 0.3mm 、

B 0.4mm、

C 0.5mm、

D 0.6mm 8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（ a ）两种；

A 卧式安装、

B 并排式安装、

C 跨式安装、

D 躺式安装 9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ c）；

A 能量、

B 剩余电感、

C 电感量、

D 电流能量 10）焊盘的形状有（ d ）、圆形和方形焊盘；

7） A 椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？

8） A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 12） SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ d ）、2125、2012、1608、1005、0603；

9） A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 2520

13）我们所说的工艺图主要是（ b ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；

A 实物接线图、

B 实物装配图、

C 整机接线图、

D 、整机工程图

14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ d ）在焊盘上。

A 2/3、

B 3/5、

C 2/5、

D 3/4 、

E 4/5 15）手工贴装的工艺流程是（ a）；

A 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验

B 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验

C 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板

D 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验

17） PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（ d ）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。

A 程序设计管理、

B 方便调试管理、

C 自动绘图管理、

D 文档统一管理、

E 文档设计管理

18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ c ）；

A 电荷屏蔽、

B 电力屏蔽、

C 电磁屏蔽、

D 电源屏蔽、

E 磁滞屏蔽

19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（ a ）和电磁干扰； A 机械、 B 环境、 C 电辐射、 D 电源干扰、 E 地理位置

20）影响电子产品寿命，是元件、（ b ）和设计工艺；

A 机械应力、

B 使用环境、

C 电辐射、

D 电源干扰、

E 地理位置

判断题（30分）

1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率； 2）电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；╳

3）电子元器件的失效率 = 失效数 / （运用总数╳运用时间）； 4）电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），电容的基本标注单位是皮法（pF），电感的基本标注单位是微亨（uH）；

5）调温式电烙铁有自动和手动调温的两种； 6）松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂；7）锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V；╳ 8）同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属； 9）表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）；╳

10）波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰；╳ 11）引线孔及其周围的铜箔称为焊盘；

12）实验证明，导线之间的距离在1.5mm时，其绝缘电阻超过10MΩ，允许的工作电压可达到600V以上；╳

13）电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起；14）电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图；

15）对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。

简述工艺文件的定义及其作用

答：工艺文件的定义：按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。工艺文件的主要作用如下： 1组织生产，建立生产秩序； 2指导技术，保证产品质量 3编制生产计划，考核工时定额； 4调整劳动组织； 5安排物资供应； 6工具、工装、模具管理 7经济核算的依据 8巩固工艺纪律

9产品转厂生产时的交换资料； 10各厂之间进行经验交流。

一：填空题（每空1分，共25分）

1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

3. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。

5. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB 另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。