芯片键合
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微流控键合技术和方法
• 微流控芯片是一种重要的微流体器件。使 用PMMA、COC 等热塑性聚合物制作微流控 芯片主要包括微通道的成形技术和基片与 盖片的键合技术, 其制作方法与流程如图1 所示。
Thermal fusion bonding
Thermal fusion bonding technology is that heating polymer substrates to above their glass transition temperature and pressing the two polymer substrates in tight contact by pressure, which method is widely used in repeating micro/nano structure.
Fra Baidu bibliotek
等离子体辅助键合
• Plasma-aided bonding modifies plastic surface to increase number of hydroxyl and enhance molecular activity on the surfaces。
热压键合和等离子键合比较
• 热压键合主要用于热塑性高聚物如PMMA， PE,COC等。 • 等离子主要固化型聚合物的键合。
• 微流控芯片是一种重要的微流体器件。使 用PMMA、COC 等热塑性聚合物制作微流控 芯片主要包括微通道的成形技术和基片与 盖片的键合技术, 其制作方法与流程如图1 所示。
Thermal fusion bonding
Thermal fusion bonding technology is that heating polymer substrates to above their glass transition temperature and pressing the two polymer substrates in tight contact by pressure, which method is widely used in repeating micro/nano structure.
Fra Baidu bibliotek
等离子体辅助键合
• Plasma-aided bonding modifies plastic surface to increase number of hydroxyl and enhance molecular activity on the surfaces。
热压键合和等离子键合比较
• 热压键合主要用于热塑性高聚物如PMMA， PE,COC等。 • 等离子主要固化型聚合物的键合。