回流焊接工艺参数设置与调制规范

回流焊接工艺参数设置与调制规范

1． 初始参数设定流程图

1.1、测温板制作

依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。

1.2、温度设定

a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，

依

此表设定温度，（见附表一）

b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，

c 、考虑客户是否有特殊要求

最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:

(peak

temp)

215℃±5℃

开

制作测温板

设定参数

确定最高/低峰值温度

温度测试

PCB 裸板或PCBA 板 结束

是否有热敏器件

调试参数并测试

NG

0

0

回焊区冷却区

预热区恒温区

1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec

最佳胶水温度曲线

180

125

1.)最高温度145℃.

2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.

3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘

作为炉温测试点.

最佳的无铅锡膏回焊曲线温度

250 250

60

少于3℃

1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;

4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec

5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值

温度: 230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）

通用回流工装支撑PIN的设置原则：

传送方向：

Y

X

x方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列

顶针排布时Y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。

1.8档案保存：

当每次量测后之profile由生技PE或工艺组人员比较与规范所制

订的