锡膏知识培训

焊膏基本常识-搅拌
*锡膏搅拌 为了产生良好的印刷效果,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为 锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻 的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮 在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起. 搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌 机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具 进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状. 锡膏搅拌尽可能少，印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当 搅拌即可，不必过多搅拌。要小心，不要太用力。 手工搅拌速度 2-3秒1转，同一方向，持续时间3分钟，机器搅拌3分钟,使其成流 状物。
锡膏知识培训
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Prepared by : Anson mao Date: 2014/05/04
培训目的
随着回流焊技术的应用，錫膏已成为表面貼装技术(SMT)中最 要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中， 錫膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的 连接。錫膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它直接影响到表 面组装件的焊接质量和可靠性。由錫膏产生的缺陷占SMT中缺陷 的60％—70％，所以对錫膏深入的了解、规范合理使用錫膏显得 尤为重要。
POP 锡膏， M705-TVA03.9K
健康与安全方面应注意事项
*产品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规
则中所规定的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体 健康及安全。 1、锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次 数次距离嗅闻其气味，更不可食用。 2、在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼 吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适， 因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装 置，将废气排走。 3、应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到 皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水 彻底清洗干净。若不慎将锡膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10 分钟以上，并尽快送医院医治。
焊膏组成-助焊剂<二> *助焊剂成分及作用 ： 松香：除去金属氧化物，防止焊接金属表面氧化。使锡膏具有粘 性，粘着力！ 溶剂：溶解助焊剂各成分，提供流动性，调节粘度。在搅拌过程 中起调节均匀作用。 活化剂：分解去除金属表面的氧化物 触变剂 ：使其具有触变性。即在剪切力（施加压力）作用下具有 流动性，而静止时可保持形状。
焊膏入库
*锡膏入库
焊膏管制卡
*锡膏使用管制卡
二次焊膏-使用
*二次锡膏入库和使用
1，二次入库的锡膏需贴二次入库标签。 2，使用二次入库的锡膏时，需填写“特殊工作申请单”并注明 使用机型，使用时间；在批量使用前需进行100片进行验证，达 到产品生产要求，方可进行批量使用。
焊膏报废
*报废锡膏
我司使用的主要焊膏
焊膏组成-金属粉未<三>
*錫膏是按照錫粉颗粒的大小來分級的：
我司所用锡膏为4号粉，POP锡膏为5号粉。
焊膏组成-助焊剂<一> *助焊剂作用 ： 助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能够除去被焊金 属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所 形成的氧化物;以达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的、同时可保 护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化.第三个功能就是 减少熔锡的表面张力(Surface tension),以及促进焊锡分散及流动 等. *助焊劑的總分類： 天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有機酸(Organic)和無機酸 (Inorganic) *其中以松香为主之助焊剂可分四种:
焊膏组成-助焊剂<三> *助焊剂分級： RO-H0，表示它是不含鹵化物的天然松香助焊劑，這類中的其他 無鹵化物助焊劑是RO-M0和RO-H0，但人們認爲它們相對比ROL0更活躍。 在每個分類中有三種助焊劑活性或腐蝕性水平：低、中、高。在 每一個這些次分類中，進一步的分級由數位0和1表示。零表示不 含鹵化物，而1表示在低活性的助焊劑種類中小於0.5%的鹵化物 含量，在中等活性的助焊劑種類中0.5~2.0%的鹵化物含量，在高 活性的助焊劑種類中大於2.0%的鹵化物含量。
*锡膏添加 在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少. 因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1 左右（每小时加一次）.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间 （20-30分钟）,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在 印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.首次钢网上所加 锡膏量为2/3， 钢网上滚动高度保持在15cm—20mm，添加时本 着多次少量的原则。高度低于15mm需对其添加，且不超过20mm。 太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡 膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口 中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较 短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷 不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不 紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是， 量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太 久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊 接性能变差。
焊膏基本常识-添加
焊膏使用事项
如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果 分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。 用过的锡膏回收待下次 用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。每次加锡 膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,剩余的锡膏要盖上内盖， 内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。
焊膏组成-金属粉未<二>
*锡粉颗粒形狀选择: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。 球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表 面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易 通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性 能创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.
焊膏-分类 *錫膏的分类： 按回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏 按金屬成份分 ：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2) 非含銀錫膏(Sn63/Pb37) 含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43) 無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 按助焊劑成份分:低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 水溶型WS (Organic Acid Water Soluble) 松香型（ RMA 、RA） 按清洗方式分: 有機溶劑清洗型 水清洗型 半水清洗型 免清洗型
Байду номын сангаас 焊膏基本常识-使用环境
*锡膏的印刷环境 ： 锡膏要求的工作环境温度为22~28℃,相对湿度在40~60%RH,这 样的操作条件对印刷最为有利.温度低于22℃,粘度高成形佳,不利 于印刷和脱模.温度大于28℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容 易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气 中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助 焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.
焊膏基本常识-储存 *锡膏的储存&寿命： 锡膏冰箱储存温度0-10℃，冰箱储存保质期为6个月，在室温下的 存储期限为3天，开罐后室温寿命为24小时，逾期予以报废 。 打开瓶盖的锡膏,必须在24小时的有效时间使用完,未使用完暂时 不用的锡膏：1，钢网上如果8小时内未使用完且暂不在使用,则允 许重复放回冰箱一次,注意应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏, 不可以和未使用的锡膏混装在一起. 在下次使用时应优先使用未 用完的回收锡膏。2，24小时内未使用完的瓶内锡膏（已开封） 可允许重复放回冰箱一次，如果超过24小时未使用完,则应做报废 处理. 已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用 时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过三 次，超过三次反馈给工艺工程师处理。
焊膏基本知识-合金
*常用合金
无铅：合金：SAC305 熔点:217℃
有铅：Sn63Pb37 熔点:183℃
96.5SN/3.0Ag/0.5Cu
焊膏基本知识-特性
*锡膏的特性： 粘性、流动性、触变性(外力如刮刀给予的剪切力 的作用下，锡膏的黏性会下降) *锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约 为9:1
焊膏基本常识-粘度(一） *錫膏粘度 锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的 一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随 着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作 用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化, 温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度 下降10%. 锡膏粘度（SMT印刷的範圍為）130—250Pa.S（通常140-220） 粘度单位为：Pa.S（帕斯卡秒），过去使用的单位为泊（Poise） 单位换算关系：1pa.S=1N.S/m2=10P 泊=10的3次方CP=1KCPS
焊膏基本常识-回温 *锡膏的取用原则是先进先出。 *锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 锡膏回温 锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在 工作条件下即室内温度进行回温4小时.因为刚从冰箱内取出的锡 膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空 气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与 室温一致. 严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化 学性质,降低锡膏的性能.
焊膏基本常识-粘度（二） *影响錫膏粘度因数： 1），合金含量越大，粘度越大 2），助焊剂含量越大，粘度越小，当前无铅助焊剂含量约为 （11%-12.5%）,有铅为9%，故无铅粘度比有铅小！ 3）合金粉末粒度越大，粘度越小。 4），温度越大，粘度越小。 5），速度越大，粘度越小！ *判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘 度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种 最简便的方法,人工搅拌3分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上 方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如 果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下 滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.
健康与安全方面应注意事项
4、作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手 后才能进食。 5、应避免接近火源，若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火 器进行灭火，千万不可用水灭火。 6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布锡膏瓶不能随意掉 弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
焊膏定义
*焊膏 solder paste
锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的 比例均匀混合而成的膏状体。具有一定粘性和良好的触变性。 外观为灰黑色混合物, 粘稠, 具有可流动性。
焊膏组成-金属粉未<一>
*锡膏的金属粉未 ： 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细 粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和 不定形。