2020年半导体级刻蚀用单晶硅材料行业分析报告

2020年半导体级刻蚀用单晶硅材料行业分析报告

2020年2月

目录

一、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 (4)

二、半导体级单晶硅材料行业情况 (5)

1、半导体材料：半导体产业的发展基石 (5)

2、半导体硅材料：半导体制造中的核心原材料之一，技术壁垒高 (6)

3、刻蚀用单晶硅材料 (8)

三、神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业 (9)

1、专注单晶硅材料领域，产品质量优异 (9)

（1）产品质量优异，达到国际先进水平 (10)

（2）掌握刻蚀工序核心材料，示范半导体材料国产替代 (11)

（3）下游客户优质且稳定 (11)

2、业绩稳定增长，盈利持续攀升 (13)

（1）主营收入与净利润均实现较快增长 (13)

（2）毛利率、净利率处于高位，费用率低于同行业公司 (13)

3、半导体级硅单晶抛光片项目前景可期 (15)

半导体级刻蚀用单晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。

半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步的基石。半导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据SEMI 统计，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中半导体制造材料市场规模322 亿美元，封装材料市场规模197亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30% 以上，是半导体制造中最为重要的原材料。

神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，单晶硅材料是晶圆制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，根据公司招股说明书披露，2018年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率达到13%-15%，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司经过多年的技术积累，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。目前公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

根据公司招股说明书披露，财务数据方面：公司营业收入从2016

年4,420万元增长到2018年2.83亿元，年复合增长率达到152.83%；归母净利润从2016年1,070万元增长至2018年1.07亿元，年复合增长率高达215.64%，公司业绩实现较快增长。盈利能力方面：2016年公司销售毛利率为43.73%，并呈现逐年增长趋势，2019年上半年毛利率达到67.24%，毛利率维持高位水平。

建设半导体级硅单晶抛光片。神工股份拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，根据公司招股说明书披露，抛光片募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔，根据国家统计局数据，预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度，到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。

一、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介

半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。