恒温激光锡焊在PCB+FPC柔性线路板领域的应用

合集下载

FPC应用注意事项

FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。

在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。

以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。

同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。

2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。

如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。

因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。

3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。

过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。

因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。

4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。

在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。

5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。

这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。

6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。

首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。

7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。

在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。

8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。

自动激光焊接机器人系统在FPC焊接上的应用

自动激光焊接机器人系统在FPO焊接上的应用牵泽民JAPAN UNI X)0前言随着电子终端设备多功能，高密度，小型化．造成部件与部件，部件与焊盘之间的空问越来越小。

随之会越来越多的柔性线路性(FPC)应用到电子终端设备上，如高端智能手机．数字相机，笔记本电脑，汽车部件等。

Eli RoHs指令的实施，对真正的无铅无卤化的追求．在这样的情况下．我们有必要对电子设备焊接方式的重要性进行再认识．这意味羞综合的实装技术提高到怎样水平和能做出怎样高品质的电子产品。

本文集JAPAN UNIX近四十多年的Soldering Robot System开发和制造技术积累．特别是近几年在自动激光焊接机器人系统应用经验进行阐述，希望能对从事电子设备，部件设计．工艺和生产的相关人员得到启发。

1激光焊接机器人系统的历程在整个电路扳实装过程中，在SHT完成太部分零件实装后，还有部分插作和不能过炉零件需完成焊接。

通常这些零件采用人工焊接，焊接机器人或选择性波峰焊焊接．但在使用以往焊接机器人对被焊工件进行焊接时(见图1)，必须留有一定空间让烙铁头能伸^至‘。

，：’“‘x^!：‘一”田1以往焊接机器人对被焊工件进行焊接被焊部位进行焊接，另焊接过程烙铁头存在损耗，而且目前的部件引脚间距越来越小(O．3呻间距)．而且近期采用FPC越来越多．业内人士始终想突破这瓶颈。

寻找新的焊接方式．在这状况F一种1#接触式。

细小直径的非接触加热方式的激光焊接机器人系统应运而生。

JAPKN UNIX 在20年前已经开始探讨激光焊接机器人系统的课题．并经历了YAG，(302 的时代t由丁．当时的方式激光器寿命短，体积人、控制精度低、成本高等诸多问题，使其实用化较为困难。

白2001年开始我们采用了半导体(LD)激光发生器，使得小型化、高性能的激光焊接机器人系统(图2)实用化变为了现实．这种新型系统首先在日本。

敢美，韩国，台湾地区得到应用．近期在中国已在多个领域得到应用，帮助客户解扶细微焊接这一难题。

FPC知识(柔性印刷电路板)

FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

锡在pcb电路板中的应用

锡在pcb电路板中的应用
锡是一种常见的金属材料，它在电路板制作中具有重要的应用。

首先，锡可以作为焊接材料，用于连接电子元件和电路板。

在焊接过程中，锡会被加热并融化，然后涂抹在电子元件和电路板的焊盘上，形成牢固的连接。

除了作为焊接材料外，锡还可以作为电路板表面的涂层。

这种涂层可以保护电路板上的导线和元件不受化学腐蚀和氧化，从而延长电路板的使用寿命。

在电路板制造的过程中，锡涂层通常是通过电镀方法实现的，这样可以确保涂层均匀和厚度一致。

最后，锡还可以用于电路板的修补和调整。

当电路板上的某个元件损坏或需要更换时，可以用锡烙铁将新元件焊接到焊盘上。

如果需要修改电路板上的某个连接或元件，也可以使用锡烙铁进行调整。

总之，锡在电路板制作中具有重要的应用，它可以作为焊接材料、表面涂层以及修补和调整工具。

- 1 -。

FPC柔性PCB制造与焊接注意事项

FPC柔性PCB制造与焊接注意事项柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。

此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。

在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。

组成材料1、绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。

在多层设计中，它再与内层粘接在一起。

它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。

在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。

粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。

另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。

粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。

2、导体铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（ED），或者镀制。

采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。

它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。

锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。

3、粘接剂粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。

两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。

恒温激光锡焊系统-微型化器件最佳焊接方式

激光锡焊-微型化器件最佳焊接方式随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊将成为焊接领域新型武器。

目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。

这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。

此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。

例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar 锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。

此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。

同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。

对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。

因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。

其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。

一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；局部加热，热影响区小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。

可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工；重复操作稳定性好,钎剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高；激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊；以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好；聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

浅谈柔性线路板的发展及应用前景

浅谈柔性线路板的发展及应用前景浅谈柔性线路板的发展及应用前景摘要：随着电子产品的更新换代，FPC(柔性线路板)凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。

本文通过对FPC在实际应用领域的分析，尤其是对其在手机、汽车、医疗监护设备三大领域的应用进行剖析论述，对FPC未来的发展前景做出展望。

关键词：FPC FPCA FPC应用汽车电子医疗监护设备 SMT 手机一、柔性线路板概述柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。

FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。

FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。

FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)产品，即FPC组件，为FPC业务的产业链延伸，行业内的主流技术为SMT。

SMT(Surface Mount Technology)即电子电路表面组装技术，也称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

应用SMT技术有以下优点：第一，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

柔性线路板行业中的激光技术应用及工艺选择

武汉元禄光电技术有限公司柔性线路板行业中的激光技术应用及工艺选择高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔性线路板。

高密度柔性线路板的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。

针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时激光器的工艺选择。

柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展。

柔性线路板增长最快的部分是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线。

硬盘磁头要在旋转的盘片上前后移动扫描，可用柔性线路代替导线实现移动磁头和控制线路板之间的连接。

硬盘制造商通过一种叫做“悬浮柔性板”(FOS)的技术增加产量并降低装配成本，此外无导线悬浮技术具有更好抗震性，能提高产品可靠性。

在硬盘中用到的另一种高密度柔性线路板是内部连接式柔性板(interposer flex)，用在悬浮体和控制器之间。

柔性线路板增长速度位居第二的领域是新型集成电路封装。

芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)以及柔性线路板上芯片封装(COF)等都要用到柔性线路，其中CSP内连式线路的市场尤其巨大，因为它可用在半导体器件和闪速存储器上而广泛用于PCMCIA卡、磁盘驱动器、个人数字助理(PDA)、移动电话、传呼机、数字摄像机及数字照相机中。

此外，液晶显示器(LCD)、聚脂薄膜开关和喷墨打印机墨盒是高密度柔性线路板的另外三个高增长应用领域。

柔性线路技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，这是很自然的，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求；除此之外，柔性技术的最新应用还包括平板显示器和医疗设备，设计人员可以利用它减少产品(如助听器和人体植入装置)的体积和重量。

上述各领域的巨大增长使得全球柔性线路板的产量也跟着增加。

如硬盘年销售量预计在武汉元禄光电技术有限公司 2004年将达到3.45亿台，差不多是1999年的两倍，移动电话在2005年的销量保守的估计也是6亿部，这些增长导致高密度柔性线路板的产量预计每年将增加35%，到2002年达到350万平方米。

柔性线路板(FPC)焊盘设计及其对SMT制程的影响

柔性线路板（FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响目前，柔性线路板（FPC的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask制造工艺有两种方法使用较为广泛。

一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜:Polyimide为材料，在对应焊盘位置进行激光切割，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish而成为焊盘; 另外一种则是采用光致涂覆层（PIC: PhotoImageable Cover coa或称PSC:Photo Sensitive Coat 原材料有环氧树脂类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。

采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC涂覆层去除掉。

无论是采用上述何种方式，根据Solder Mask井窗”的方式,FPC的焊盘无外乎两种。

一种是SMD（Solder Mask Defined PAD,即:焊盘的大小和形状由Solder Mask决定;另外一种是NSMD（Non Solder Mask DefinedPAD,即:焊盘的大小和形状不由Solder Mask而由焊盘铜箔（Copper Foil自身决定。

如下图所示：从上图可以看出，对于NSMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比焊盘本身的铜箔大;而对于SMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比铜箔小，也就是说，有一部分被Solder Mask覆盖住。

实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低。

主要原因为SMD 焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起到了加强的作用。

而NSMD 类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。

我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处。

如下图所示：而对于WCSP(Wafer Chip Scale Packag封装及其它Fine pitch 元器件而言，同样存在上述焊接强度的问题。

为改善其焊接强度，提高可靠性，一般情况下需要增加Underfill(底部填充工艺。

fpc压合覆盖膜后烘烤的作用

FPC压合覆盖膜后烘烤的作用一、背景介绍1. FPC（柔性印制电路板）是一种将柔性基材上印制电路的高可靠性电子产品，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。

2. FPC的制造工艺包括覆盖膜压合，而覆盖膜是一种用于保护电路板表面的透明薄膜。

3. 在覆盖膜压合后，通常需要进行烘烤处理，以确保FPC的性能和稳定性。

二、FPC压合覆盖膜后烘烤的作用1. 缓解粘合剂挥发FPC在覆盖膜压合过程中，通常需要使用粘合剂将覆盖膜固定在电路板表面。

烘烤可以帮助粘合剂挥发，并将膜与电路板更牢固地粘合在一起，提高FPC的可靠性和稳定性。

2. 提高抗压性能压合后的FPC需要进行烘烤处理，可以使覆盖膜更加紧密地贴合在电路板表面，提高FPC的抗压性能。

这对于FPC在使用过程中的抗挠曲、扭转等力学性能至关重要。

3. 保证电气性能通过烘烤处理，FPC的覆盖膜可以更好地与电路板表面接触，降低接触电阻，确保FPC的电气性能。

这对于FPC在传输信号和电力的稳定性至关重要。

4. 改善表面平整度在覆盖膜压合后，FPC表面可能产生气泡、皱纹等缺陷，影响电路板的外观和质量。

通过烘烤处理，可以使覆盖膜更加平整，改善FPC的外观和产品性能。

5. 降低残留应力在FPC的制造过程中，覆盖膜压合可能会产生一定的应力，通过烘烤处理，可以有效地降低残留应力，提高FPC的稳定性和可靠性，减少因应力导致的组件性能变化和故障风险。

6. 保证产品质量和可靠性FPC作为一种高可靠性电子产品，质量和稳定性是至关重要的。

通过压合覆盖膜后的烘烤处理，可以确保FPC的产品质量和可靠性，符合客户的要求和标准。

三、结论通过对FPC压合覆盖膜后烘烤的作用进行分析，可以得出结论：烘烤处理是FPC制造过程中不可或缺的环节，对于保证产品质量和可靠性具有重要意义。

厂家和生产企业应加强对FPC烘烤工艺的研究和控制，确保烘烤参数的正确设定和稳定控制，以提高FPC产品的质量和性能。

凌云光电产品应用简介(简体)

凌云光电
产品介绍
目录
公司简介主要产品简介镭射剥线设备介绍镭射焊锡设备介绍镭射胶水固化设备介绍客户服务
一、公司简介
凌云光电科技有限公司成立于2001年,是中国光谷的创新型高科技企业。公司专业从事先进3C电子制造的激光精细加工设备及解决方案，为全球电子科技公司提供有竞争力的产品与服务。
本产品适合于精密连接器、PCB、同轴线、高频天线的锡焊。
1.镭射高速精密微锡焊系统
整机由光学和镭射系统、三维平台系统、 CCD同轴监控系统、控制和作业系统及冷却系统组成。镭射功率: 10W~300W 焊点尺寸: 0.05~0.80mm 设备体积：1300mm1100mm 650mm 成品微观图控制和作业系统
随着连接器端子和PCB进一步微小化，传统接触式的热压锡焊和电
烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效实现微小器件的精密焊接。
镭射焊锡的优点
镭射加工精度较高，光斑可以达到微米级别；焊接速度快，效率高，30个PIN的焊接只需10S，远高于传统加工方式；非接触的选择性加工，无应力影响，焊接品质优。
镭射焊锡产品品种图
附：双头镭射设备剥线工艺流程参考
线材定位
CO2镭射切割外被
Fiber镭射切割遮罩层
成品
锡焊/端子（可选用激光焊锡）
CO2镭射切割内被
附：四头剥线设备剥线流程参考
CO2镭射切割外被2刀
四头镭射切割遮罩层
拉拔机拉拔遮罩层与外被
成品
焊锡（可选用镭射）
CO2镭射切割内被
（二）镭射焊锡设备介绍
常规锡焊所面临的困难
研发力量
【知识产权】
发明专利 25项
-已申请国家专利56项

柔性线路板（FPC）SMT组装应用规范（精品）

内部资料
2.2.3 由以上两点得出钢网厚度与元件焊盘开窗对比表，当钢网厚度被限定后如何保证钢网开口的下锡量，如何保证元焊盘的上锡量是钢网设计必须考虑的。
钢网开孔的切面图
靠孔宽度与钢网厚度比（ Aspect Ratio ）=W/T＞ 1.5mm
面积比(Area Ratio)=(L*W)/(2*(L+W)*T)＞0.66mm
柔性线路板（FPC） SMT组装应用规范
内部资料
2012年04月
随着柔性线路板的发展，越来越多的高精密元件从PCB上转移至FPC(柔性线路板).导致 FPC的表面贴装技术的难度加大。要解决表面贴装技术的问题，就要从各个方面全面考虑。
1、阻焊开窗的设计 2、元件焊盘设计及钢网开口设计 3、元一焊盘在同一面时元件距补强边的距离
脚数：208 焊脚间距：0.5 mm 焊脚长：1.0 mm 有效焊接长度：0.6 mm 焊脚的宽度：0.2 mm 内距：28 mm
内部资料
元件有效上锡端外加0.4mm,内加0.60mm,宽度0.25mm
0.5mm pitch的QFP的翼形元件钢网厚度：0.12mm,长开 1.75mm（外加0.15）宽开0.22mm,内距保持27.8不变。
翼形元件分为直翼形与鸥翼形
直翼形
鸥翼形
直翼形元件在焊盘与钢网开孔设
计上应注意内切，以防止焊锡
时锡上到元件体。
翼形元件焊点最低要求最小侧面长度等于引脚宽度
内部资料
翼形元件焊点最佳要求：焊点在引脚长度方向上正常润湿，焊盘设计尺寸及钢网开孔尺寸
下面是一个典型的翼形元件SQFP208焊盘设计分析
钢网下锡与焊盘吻合图
内部资料