回流焊常见焊接不良及应对

回流焊常见焊接不良及应对

随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。

1、桥连

桥连产生原因及解决办法：

（1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。

其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。

（2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。

其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。

（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。

其解决办法是：采用激光切割的模板。

（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。

（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。

（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设计。

（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。

（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮刀压力。

2、立碑

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象.

产生原因及解决办法：

（1）贴装精度不够：

一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反

而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。其解决办法是：调整贴片机的贴片精度

，避免产生较大的贴片偏差。

（2）焊盘尺寸设计不合理：

若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的

焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。

其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘

尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。

（3）焊膏涂覆过厚：

焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时

，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。

其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。

（4）预热不充分：

当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑

现象。

其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。

（5）组件排列方向设计上存在缺陷：

如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用

下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。

其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。

（6）组件重量较轻：

较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组件。

3、锡珠

锡珠是回流焊接中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。

产生原因：

（1）回流温度曲线设置不当；

（2）焊剂未能发挥作用；

（3）模板的开孔过大或变形严重；

（4）贴片时放置压力过大；

（5）焊膏中含有水份，如果从冰箱中取出焊膏，直接开盖使用，因温差较大而产生水汽凝结，在回流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡

珠。

（6）印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

（7）焊剂失效：如果贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性变低，会导致焊膏不回流，焊珠则会产生。

其解决办法是，选用工作寿命长一些的焊膏（至少4H）。

4、元件偏移：

产生原因及解决办法：

（1）回流焊接前元件偏移。

先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴片机贴

装精度、位置是否发生了偏移。贴片机贴装精度不够或位置发生了偏移，可能会导致元件偏移.

其解决办法是：调整贴片机贴装精度和安放位置，更换粘接性强的新焊膏。

（2）回流焊接时元件偏移.

虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑回流焊炉内传送带上是否有震动等影响，对回流焊炉时

行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔化快，由熔化时的表面张力发生了元件错位。

其解决办法是：调整升温曲线和预热时间；消除传送带的震动；更换活性剂；调整焊膏的供给量。

5、润湿不良

产生原因及解决办法：

（1）其中原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层等。如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物，都

会产生润湿不良。

（2）另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可能发生润湿不良。

解决办法：在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并合理地设定焊接温度与时间。

6、裂纹

PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基体产生微裂，焊接

后的PCB在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击力和弯曲应力。

7、气孔

气孔是分布在焊点表面或内部的气孔、针孔或空洞。

气孔是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。

一般由三个曲线错误所引起：

（1）不够峰值温度；

（2）回流时间不够；

（3）升温段温度过高，造成没有挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，了为避免气孔的产生，应在气孔发生的点测量温度曲线，适当调

整直到问题解决。

8、PCB扭曲