回流焊常见不良问题分析
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施一、锡点有气孔（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%二、产生锡球（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干PCB板过回流焊后的效果PCB板过回流焊后的效果（3）焊膏使用不当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺，保证印刷的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
1.焊料流失：在回流焊过程中，由于焊料重量和焊料的熔点不同，会导致焊料在焊接过程中流失，从而影响焊接质量和外观。
2.空锡：在回流焊过程中，可能会出现电子元器件焊锡和焊盘之间未填充的情况，称为空锡缺陷，其严重程度与焊接参数的设置有关。
3.气泡：回流过程中，由于焊料的挥发和金属表面上的气体，可能会在焊点周围形成气泡，从而影响焊点的质量，也会影响焊接的外观。
4.结点：在焊接过程中，由于焊料量太少或焊膏和电子元器件之间金属板的不良接触，会导致焊点部分熔化而形成结点，称为结点缺陷。
5.燃烧：当焊料接触到未驱动的电子元器件或焊料量过多时，会发生燃烧现象，导致烧坏电子元器件。
处理缺陷：
1.焊料流失：在生产过程中，需要控制焊料的重量以及熔点，确保焊料在回流焊过程中能够有足够的覆盖面积，同时避免焊料在焊接过程中流失。
2.空锡：应根据焊接的不同情况适当调整焊接参数。
回流焊常见质量缺陷及解决方法
回流焊常见质量缺陷及解决方法回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。
现在常用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键，焊锡膏、模板与印刷三个因素均能影响焊锡膏印刷的质量。
1、立碑现象回流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象这是在回流焊工艺中经常发生的一种缺陷。
产生原因：立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情形均会导致回流焊时元器件两边的润湿力不平衡。
1、焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。
元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀PCB表面各处的温差过大以致元器件焊盘两边吸热不均匀；大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件焊盘两端会出现温度不均匀现象。
解决办法：改善焊盘设计与布局2、焊锡膏与焊锡膏印刷。
焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡。
两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，以致润湿力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
3、贴片。
Z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。
元器件偏离焊盘会直接导致立碑。
解决方法：调节贴片机工艺参数。
4、炉温曲线。
对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。
解决方法：根据每种产品调节好适当的温度曲线。
5、N2回流焊中的氧浓度。
采用N2保护回流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在(100-500)×10-6mg/m3左右最为适宜。
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊是三维变形非常小的一种焊接方法，它在焊接的时候可以极大的减少焊接的型式，比如元件体积比较大的电气控制盒，用回流焊可以把大的元件尽可能的安全，快速，精确的焊接在一起，大大的提高了工作效率。
但是虽然回流焊具有很多优势，但是还是存在一些缺陷，比如断熔率高，元件退热不足，焊点质量和密度不够，焊点强度低，焊点变形大等。
本文将对上述回流焊常见缺陷进行详细介绍和分析解读。
首先，断熔率高是回流焊中比较常见的缺陷之一，其主要原因是没有按照预定的焊接技术参数来进行焊接，比如焊点温度过高、焊剂负荷量过大、焊接速度过快等。
这些将导致焊接金属的熔点降低，从而导致焊接断熔。
其次，另一个常见的问题是由于没有及时的退热，导致焊接元件出现变形的情况，这就是回流焊中常见的"退热不足"缺陷。
具体而言，就是由于焊接操作中没有完全按照焊接参数，没有及时退热，使焊接金属持续处在高温下，导致焊接元件极易变形。
第三，回流焊中还有一种常见的缺陷就是焊接质量不足和焊点密度不够，焊接质量不足是因为操作工没有按照要求来控制焊接温度。
24种回流焊设备常见故障排除
24种回流焊设备常见故障排除1，回流焊设备红灯亮时，蜂鸣器长鸣不停故障原因：控制蜂鸣器时间继电器不工作；控制热电偶开路；控制段主电路SSR损坏。
排除方法：检查控制蜂鸣器时间继电器；检查控制热电偶；检查控制段主电路SSR。
2，回流焊设备开机时不启动故障原因：市电源断电；控制电源断电；急停开关复位。
排除办法：检查市电源；检查控制电源；检查急停开关。
3，回流焊设备输送网带停止不动故障原因：输送变频器不通电；变频器通迅有问题；输送电机不运转；输送链条断开；输送网带有异物卡住。
排除办法：检查输送变频器是否有电源；检查变频器通迅；检查输送电机运转；检查输送链条是否断开；检查输送网带是否有异物卡住。
4，回流焊设备不加温，系统自动进入冷却状态故障原因：运风、传动开关没开启；加温开关没开启；控制SSR单极开关没有合上；SSR损坏。
排除办法：开启运风、传动开关；开启加温开关；合上控制SSR 单极开关；更换SSR。
5，回流焊设备工作过程机器不能启动故障原因：上炉体未关闭；紧急开关未复位；未按启动按钮。
排除方法：检查行程开关；检查紧急开关；按下启动按钮。
6，回流焊设备启动过程加热区温度升不到设置温度故障原因：加热器损坏；加热点偶有故障；固态继电器输出端断路；排气过大或左右排气量不平衡；控制板上光电隔离器件损坏。
排除办法：更换加热器；检查或更换电热偶；更换固态继电器；调节排气阀气板；更换光电隔离器。
7，回流焊设备长期间处于升温过程，运输电机不正常，运输热继电器测出电机超载或卡住原因：信号灯塔红灯亮；所有加热器停止加热。
排除办法：重新开启运输热继电器；检查或更换热继电器；重新设定热继电器电流侧值。
8，回流焊设备上炉体顶升机构无动作故障原因：行程开关到位移位置或损坏；紧急开关未复位排除办法：检查行程开关；检查紧急开关；9，回流焊设备计数不准确故障原因：计数传感器的感应距离改变；计数传感器损坏。
排除办法：调节计数传感器的感应距离；更换计数传感器。
回流焊缺陷分析
回流焊缺陷分析：∙锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
∙锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
∙开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
问题：是什么造成元件竖立(tombstoning)和怎样防止？答：在回流焊接期间，当片状元件的一端从相应的焊盘升起产生一个开路的时候，所形成的缺陷叫做元件竖立(tombstoning, drawbridging)。
这个缺陷的主要原因是在回流过程中的表面张力与起作用的不平衡湿润(wetting)力。
许多因素可以导致在焊接过程中片状元件两端的不平衡的湿润力。
促进元件竖立的两个主要因素是：1)在焊盘上不同的湿润力和 2)元件焊盘的不适当设计。
通常的疑点在一些情况中，不平衡的湿润力可能是元件或电路板端子可焊性特征不足的直接结果。
锡膏沉淀块的体积不同，或者被氧化或者干燥的锡膏，也可能导致焊接条件不足。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施常见的回流焊工艺缺陷有焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等。
以下是对这些缺陷及其防止措施的详细介绍。
焊接不良是指焊接接头出现未焊透、焊瘤、焊洞、焊缺陷等问题。
其主要原因有焊接温度不适宜、焊接时间不足、焊接压力不够、焊接面氧化等。
为了防止焊接不良，应根据不同的工艺要求和焊接材料选择合适的焊接参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
同时，在焊接前应将焊接面进行清洗并保持干燥状态，以避免焊接面氧化影响焊接质量。
焊接过度是指焊接接头的焊接温度超过了材料的熔点，导致焊接区域出现熔化、烧穿等问题。
其主要原因有焊接温度过高、焊接时间过长、焊接压力过大等。
为了防止焊接过度，应控制好焊接温度，并根据不同材料的熔点设置合适的焊接时间和焊接压力。
同时，还可以使用辅助工具如护罩、隔热垫等来降低焊接温度，减少热损失。
焊接偏位是指焊接接头的焊接位置偏离了设计要求，导致焊接后的组件无法正常嵌合或连接。
其主要原因有焊接夹具设计不合理、焊接过程中的振动等。
为了防止焊接偏位，可以通过设计合适的焊接夹具，确保焊接接头的准确定位。
同时，还可以采取固定焊接工件的方法如添加支撑、夹持等，避免在焊接过程中发生位移。
焊接位置错误是指焊接接头的位置与设计要求不符，焊接后的组件无法正常拼接。
其主要原因有焊接工艺参数设置错误、焊接夹具设计不合理等。
为了防止焊接位置错误，应根据设计要求设定正确的焊接工艺参数，确保焊接接头的位置准确无误。
同时，在焊接前应仔细检查焊接夹具的设计，确保焊接工件能够正确定位。
总之，防止回流焊工艺中的常见缺陷需要根据具体情况采取相应的措施。
通过合理选择焊接参数、保持焊接面的清洁和干燥状态、设计合适的焊接夹具等方式，可以有效预防焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等问题的发生，提高焊接质量和工艺稳定性。
SMT回流焊常见缺陷及处理方法
SMT回流焊常见缺陷及处理方法常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。
凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
一，回流焊中的锡珠1,回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。
模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。
回流焊常见异常处理
检查元件可焊性。
5.锡珠
Solder ball1、回流曲线不好，发生溅锡。
锡膏本质不好，易发生锡珠问题。
锡膏氧化
锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。
焊盘设计问题。
PCB板有湿气。
检查回流曲线的斜率，以及均热时间。
冷却不好。
锡膏可能过期或储藏有问题。
增大回流区温度。
检查冷却区温度曲线是否有变化。
检查锡膏。
3.细间距连焊 Bridging1、
锡膏太高。
钢网开孔太
元件贴放偏位。
被无意碰到或振动。
检查锡膏高度，或降低钢网厚度。
缺陷种类可能原因解决办法
1，冷焊 Cold solder1、回流曲线的回流时间太短。
PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。
确认回流曲线的融化时间
加大温度，从新测量Profile。
2.焊点不亮 Dim solder1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。
检查贴片机。
检查Profile。
4、预先烘元件。
焊点有空洞 Voids1、锡膏预热和均热不够。
锡膏本质不好，溶剂不能充分挥发。
检查Profile。
更换锡膏
把元件贴正。
该焊盘设计。 3、该焊盘设计。
减低锡膏
调ห้องสมุดไป่ตู้Profile。
更换元件。
8.元件或焊点裂 Cracked Componet/Solder1、冷却不好。
在贴片机损坏。
温度太高。
元件吸潮。
检查Profile。
减小钢网开孔。
检查贴片位置。
回流焊缺陷分析
回流焊缺陷分析第⼀章绪论1.1 回流焊简介1.1.1 回流焊（再流焊）的定义及原理再流焊⼜称回流焊（Reflow），通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表⾯组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电⽓连接的软钎焊。
回流焊⼯艺原理当PCB进⼊预热—升温区（⼲燥区）时，焊膏中的溶剂，⽓体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚与氧⽓隔离，PCB进⼊预热—保温区时使PCB和元器件得到充分预热，以防PCB突然进⼊焊接⾼温区⽽损坏PCB和元器件；当PCB进⼊焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘，元器件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合在焊接界⾯上⽣成⾦属间化合物，形成焊锡接点；PCB进⼊冷却区，使焊点凝固。
此时完成了再流焊。
1.1.2 再流焊的分类⑴按再流焊加热区域可分为两⼤类：a 对PCB整体加热；b 对PCB局部加热。
⑵对PCB整体加热再流焊可分为：热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、⽓相再流焊。
⑶对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热⽓流再流焊。
1.1.3 回流焊的特点及优点再流焊⼯艺特点（与波峰焊技术相⽐）⑴元器件受到的热冲击⼩；⑵能控制焊料的施加量；⑶有⾃定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有⼀定偏离时，由于熔融焊料表⾯张⼒作⽤，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表⾯张⼒作⽤下，⾃动被拉回到近似⽬标位置的现象；⑷焊料中不会混⼊不纯物，能正确地保证焊料的组分；⑸可在同⼀基板上，采⽤不同焊接⼯艺进⾏焊接；⑹⼯艺简单，焊接质量⾼。
回流焊的优点⑴焊膏能定量分配，精度⾼，焊料受热次数少、不易混⼈杂质且使对较少。
(2)适⽤于焊接各种⾼精度、⾼要求的元器件，如 0603电阻电容以及 QFP， BGA和 CSP 等芯⽚封装器件。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理SMT回流焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于贴片式元器件的焊接。
在进行SMT回流焊过程中，常会出现一些焊接缺陷，如未焊牢、焊接剥离、焊盘破裂等问题。
本文将针对常见的SMT回流焊缺陷进行分析，并提出相应的解决方案。
1.未焊牢未焊牢是指焊料没有成功熔化或没有完全覆盖焊接区域，导致焊点与焊盘或焊脚之间没有良好的连接。
未焊牢的原因主要有：1.1渣滓或脏污：焊盘上存在未清除的污染物，影响了焊料与焊盘的接触，导致焊接不牢固。
解决方案：加强清洁工作，确保焊盘表面无污染物。
定期清洗焊盘，使用清洁剂去除焊接区域的油污和氧化物。
1.2温度不足：焊接过程中，焊接区域温度没有达到焊料的熔点，无法完全熔化焊料。
解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度达到焊料的熔点。
也可增加焊料的熔点，以提高焊接强度。
1.3焊料不足：焊料的数量不足，无法完全覆盖焊接区域。
解决方案：增加焊料的用量，确保焊料充分润湿焊盘，覆盖焊脚，提高焊接质量。
2.焊接剥离焊接剥离是指焊料与焊盘或焊脚之间的连接不牢固，容易出现脱离或剥离的现象。
焊接剥离的原因主要有：2.1焊料湿度不合适：焊料在焊接前未经过适当的烘干处理，含有过多的水分。
解决方案：将焊料置于适宜的环境中，控制湿度，确保焊料在焊接前达到合适的湿度。
2.2焊盘表面氧化：焊盘在焊接前可能会出现氧化现象，影响焊料与焊盘的接触。
解决方案：在焊接前对焊盘进行适当的处理，清除焊盘表面的氧化物。
使用氧化抑制剂可以有效地减少焊盘氧化。
2.3温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度分布不均匀，导致焊料与焊盘之间的连接不牢固。
解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度均匀分布，避免焊接剥离的问题。
3.焊盘破裂焊盘破裂是指焊料与焊盘之间的连接受力不均，导致焊盘出现裂缝或脱落的现象。
焊盘破裂的原因主要有：3.1高温冷却：焊接后，焊接区域在没有完全冷却之前就受到强制冷却，导致焊料与焊盘之间的连接受力不均。
回流焊常见问题及改善措施
回流焊常见问题及改善措施
一、焊接不良
1.问题描述：焊接点不牢固，容易脱落或产生气泡。
2.改善措施：
3.（1）检查焊盘是否清洁，去除表面的杂质和氧化层。
4.（2）检查锡膏是否正确印刷，确保焊盘上锡膏量充足且均匀。
5.（3）合理设置工艺参数，提高预热或焊接温度，保证足够的焊接时间。
6.（4）使用氮气保护环境，改善润湿行为。
二、焊点缺失
1.问题描述：在回流焊过程中，出现焊点不完整或缺失的情况。
2.改善措施：
3.（1）检查锡膏印刷是否均匀，确保每个焊盘上都有适量的锡膏。
4.（2）调整工艺参数，提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔合。
5.（3）检查零件放置是否正确，确保零件与焊盘对齐。
6.（4）使用X光或超声波检测设备检查焊点内部质量，确认是否存在气孔或
裂纹等缺陷。
三、冷焊
1.问题描述：焊接点表面粗糙、不光滑，呈现冷焊现象。
2.改善措施：
3.（1）调整工艺参数，降低冷却速度，延长焊接时间。
4.（2）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性。
5.（3）确保零件和焊盘表面清洁，去除氧化层和杂质。
四、桥连
1.问题描述：两个焊接点之间出现多余的焊接材料，形成桥连现象。
2.改善措施：
3.（1）调整锡膏印刷量，减少多余的锡膏。
4.（2）合理设置工艺参数，控制焊接时间，避免过长或过短的焊接时间。
5.（3）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性，减少桥连现象。
SMT- 回流焊中出现的缺陷及其解决方案(精华版)
回流焊中出现的缺陷及其解决方案回流焊中出现的缺陷及其解决方案回流焊中出现的缺陷及其解决方案焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。
凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
一，回流焊中的锡珠1。
回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2。
原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。
回流焊常见缺陷及预防措施
电子装联工艺学习报告班级：04091202学号：04091171姓名：冯树飞完成时间：2012/6/26回流焊常见缺陷及预防措施不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3. 焊接温度不够。
相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6. 越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；7. 钎料或助焊剂被污染。
防止措施：1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2. 选用镀层质量达到要求的板材。
一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6. 焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
黑焊盘(Black Pad)指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。
产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。
1. 化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
约为５ ％。焊膏合金粉 和焊 剂 比例配合不佳 时 ，焊剂 ０ 较 多 的焊膏 容易 产生锡 珠 。合 金粉 开始 溶化 时 ，焊 剂首先 开始 流动 ，在 “ 细 ”作用 下沿 着元 件两侧 毛 底 端 的缝 隙 向 中部 延伸 ，直 到 两端焊 剂 在 中部 汇集
后停 止 。在这 个过 程 中 ，过 多 焊剂带 着部 分较 小合 金粉颗粒一起 迁移 ，同时在元件 和Ｐ Ｂ Ｃ 缝隙问沉积 ，
可能更容易扩散而促进焊锡 沿着元 器件底部流动 。 １ 焊膏金属含量 ． ２ 焊 膏 中金属 的质 量分 数 为８ ％ ～９ ％，体积 比 ８ ２
１ 其他 ． ５ 预热 及合 金融 化前 阶段 ，温度 升温 太快 ，焊 材
中水 汽和溶 剂气 化膨 胀 易产生 锡珠 。其 次 ，由于 元 器 件塑 性 主体高 度不 同 ，支架 高 度就不 同 ，元器 件
下 焊膏 的毛 细作 用 的移 动能力 也 不 同 ，毛 细作用 强
的 回流焊后 就 易形成 锡珠 。另外 ，通过 焊盘 尺寸 设 计 也可减少 锡珠发生 率 。表２ 为推荐 的０ ０ 焊盘设计 ２１ 尺 寸及不 同过程 的效果 。
表１ ２ｔ ０ ０ 焊盘设计尺 寸
０ ０ 焊 盘 尺 寸 ２１ 长 度 尺 寸Ｌｍｍ ／ 宽 度 尺 寸口／ ｍ ａ ｒ 焊盘间隔 （ 中心 ）Ｂｍｍ ／ 焊盘间隔 （ 缘 ） ／ 边 Ｂｍｍ 下 限 ０２ ４ ．５ Ｏ４ ６ ．０ ０５ ８ ．０ ０２ ３ ．０ 上 限 Ｏ３ ５ － Ｏ ０４ ７ ．５ ０５ ９ ．５ ０２ ４ ．５ 过 程 效 果 改进 竖 碑 改进 锡 珠
＿ 匿 圈
图３细问距引脚产生的桥连
图 ４桥 连 断 开 过 程
无 铅焊 接 中如果 没有 氮气 保护 ，高 温容 易造 成焊接 材料 的氧化 ，润湿性变差 。 １ 模板开孔设计 ． ４
SMT_回流焊不良分析
SMT_回流焊不良分析SMT（Surface Mount Technology）回流焊是电子制造中常用的一种焊接技术，它具有快速、高效和高可靠性的特点。
然而，由于各种原因，回流焊过程中可能会出现不良现象。
本文将分析常见的SMT回流焊不良，并探讨其原因和解决方法。
1.鼓包/焊接不良：SMT组装的元器件在回流焊过程中可能导致焊接不良或发生鼓包现象。
发生原因可能是：原因一：PCB板厚度不均匀。
解决方法一：选用高质量、厚度均匀的PCB材料，并且加强对PCB板的加工过程的管控。
原因二：回流焊炉温度过高或过低。
解决方法二：合理调整回流焊炉的温度曲线，确保元器件和焊接区域达到合适的温度。
原因三：焊接炉的传送速度不合适。
解决方法三：调整焊接炉的传送速度，确保焊接时间和温度均匀分布。
2.焊接开路/短路：焊接开路和短路是常见的SMT回流焊不良问题。
原因一：焊点锡量不足。
解决方法一：增加焊接锡的量，确保焊点良好覆盖元器件的焊盘。
原因二：元件安装不准确。
解决方法二：完善元件安装工艺，确保元件准确放置到焊盘上。
3.焊脚浮起：焊脚浮起是指焊盘与焊脚之间的接触不良或焊盘脱落现象。
常见原因有：原因一：焊接温度过高。
解决方法一：调整焊接温度，避免过高温度破坏焊片涂层，导致焊脚浮起。
原因二：焊接时间过长。
解决方法二：减少焊接时间，避免过长时间的高温对焊片造成损害。
4.电子元件损坏：在回流焊过程中，元件可能会受到机械力或温度引起的损坏。
原因一：回流焊炉发热不均匀。
解决方法一：检查和修复回流焊炉的发热系统，确保温度均匀分布。
原因二：焊接过程中的机械冲击。
解决方法二：在焊接工艺中合理布置元件的位置，避免机械冲击。
5.领先/滞后焊接：领先/滞后焊接是指元器件在焊接过程中因为位置不准确而导致焊接位置错误。
原因一：PCB板设计不合理。
解决方法一：优化PCB板设计，确保元件布局与焊盘对应准确。
原因二：拾取机或组装机的偏差。
解决方法二：检查和调整拾取机和组装机的工作参数，确保元器件准确放置到焊盘上。
回流焊常见焊接不良及应对
回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。
为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。
回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。
其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。
（2）焊膏过量。
由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。
其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。
（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是：采用激光切割的模板。
（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。
（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。
其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。
（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。
需要改进电路板的设计。
（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。
应提高锡膏印刷的对准精度。
（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是，降低刮刀压力。
2、立碑立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象.产生原因及解决办法：（1）贴装精度不够：一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。
但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。
别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。
其解决办法是：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
（2）焊盘尺寸设计不合理：若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。
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常见不良
有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明：
1. 塌陷：
這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。
正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。
因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。
2. 錫珠：
迅速揮發出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區塊，迴焊時分離的錫膏區塊會融化並從零件底下冒出而形成錫珠。
3. 錫球：
升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。
減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。
但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。
4. 燈蕊虹吸現象：
這個現象是焊料在潤濕引腳後，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空銲的問題。
其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。
可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達到零件腳與焊墊的溫度平衡。
一但焊料已經潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。
5. 潤濕不良：
一般的潤濕不良是由於焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經由減少預熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。
理想的回焊時間應儘可能的短。
如果有其他因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間採線性溫度，這樣迴焊時就能減少錫粉氧化的可能性。
6. 虛焊或“枕頭效應”(Head-In-Pillow)：
虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。
燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。
如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應，這種現象是零件腳已經浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。
7. 墓碑效應及歪斜：
這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現象，可以藉由延長錫膏在的
熔點附近的時間來改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點前達到平衡。
另一個要注意的是PCB的焊墊設計，如果有明顯的大小不同、不對稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設計熱阻(thermal thief)而另一方焊墊無接地，都容易造成不同的溫度出現在焊墊的兩端，當一方焊墊先融化後，因表面張力的拉扯，會將零件立直(墓碑)及拉斜。
8. 空洞(Voids)：
主要是因為助焊劑中的溶劑或是水氣快速氧化，且在焊料固化前未即時逸出所致。