焊接质量检验标准

SMT质量检验标准

1、目的:

明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围:

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工

厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验

3、权责:

品保部：

QE 负责本标准的制定和修改，

检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。"

生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。

维修工：参照本标准执行返修"

4.标准定义：

判定分为：合格、允收和拒收

合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解）

允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

缺陷等级

严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.

主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.

次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.

5.检验条件

在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.

将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).

6.检验工具：

AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套

7.专业生产术语

SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

贴装：其作用是将表面组装准确安装到PCB的固定位置上

接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起

波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果

PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)

PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)

8.元器件封装

贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（*、0402（1*、0603（*、0805（*、1206（*、1210（（*、1812（*等

半导体封装：

SOP、TSOP（薄小外形封装）、

VSOP（甚小外形封装）、

SSOP（缩小型SOP）、

TSSOP（薄的缩小型SOP）

SOT（小外形晶体管）、

SOIC（小外形集成电路）、

DIP（双列直插式封装）、

PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、

TQFP（即薄塑封四角扁平封装）

PQFP（塑封四角扁平封装）、

BGA （球栅阵列封装）

错件：是指PCB 贴装的器件规格型号与实际BOM 要求的不一致

漏件：是指PCB 板BOM 要求焊接的位置没有贴装所要求的器件

反向：是指PCB 有极性的元器件贴装方向与PCB 丝印要求货BOM 要求不一致

移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

500501 正确错误侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%

侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%

BOM 要求位置没有焊接

相应BOM 位置焊接对应

芯片丝印方向与PCB 标

示或者BOM

线绕电感

或类似封装器件在Y 轴方向的

圆柱形器件侧面偏移(A)大于元

件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。

J 形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A ）大于50%引脚宽

连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。

锡珠：指 PCBA

小的球状或不规则状的焊锡球（直径小于，数量少于5颗，可接受）

空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象

相邻两芯片管脚短

锡球明显大于易造成短

元件可焊端没有与焊盘

BGA 封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X

反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体

侧立：指元件焊接端侧面直接焊接 少锡：指元件焊盘锡量偏少。

元件可焊端没有与焊盘

电阻反白，理论要求不影响使用及性

矩形器件经过回流焊接后

出现旋转80度侧面直立元器件焊点宽度(C)最

小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度

A

元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘