聚酰亚胺材料介绍
聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究
聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究一、引言聚酰亚胺(PI)是一种具有高性能、多功能的高级材料。
其高耐火性、高温稳定性、高强度、低摩擦系数等优点使得它在航空航天领域得到了广泛应用。
本文将介绍聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究。
二、聚酰亚胺材料在航空领域的应用聚酰亚胺材料在航空领域的应用主要分为以下几个方面。
1. 航空发动机部件聚酰亚胺材料在航空发动机部件中的应用是最广泛的。
聚酰亚胺材料具有良好的高温稳定性和耐火性，能够承受高温、高压和强腐蚀性的环境，使得它在喷气发动机叶片、喷口等部件的制造中得到了广泛应用。
2. 航空机身结构材料聚酰亚胺复合材料具有优异的机械性能和化学稳定性，能够承受飞行中的气动力和风险，因此被广泛应用于航空机身结构材料的制造。
3. 航空电气部件聚酰亚胺材料还可以用于航空电气部件的制造。
它具有良好的绝缘性能和高温稳定性，在空间环境下使用更加可靠，可以降低航空电气部件的故障率。
三、航天领域中聚酰亚胺材料的应用航天方面对材料的要求非常高，只有具有高性能、高强度、高耐火性的材料才能够适应极端的太空环境。
因此，聚酰亚胺材料在航天领域中得到了广泛的应用。
1. 航天器热控制部件在航天器的制造中，聚酰亚胺复合材料被广泛用于热控制部件的制造。
它可以有效地控制航天器在高温环境下的温度，并保护航天器的各项功能，保证航天任务的圆满完成。
2. 航天器热屏蔽材料在太空环境中，航天器面临着极端的气温和高能粒子的猛烈轰击。
聚酰亚胺材料制成的热屏蔽材料能够有效地防止这些高能粒子的轰击和气温的波动对航天器的损害，使航天器在太空中安然无恙地运行。
3. 航天电气部件聚酰亚胺材料的高温稳定性和绝缘性能也使得它在航天电气部件的制造中得到了广泛应用。
在太空环境中，电气部件的可靠性是十分关键的。
聚酰亚胺制成的电气部件能够承受极端的太空环境，起到稳定、可靠的作用。
四、总结聚酰亚胺材料拥有多方面的优异性能，不仅在航空领域中得到广泛应用，在航天领域中也有不可忽略的地位。
聚酰亚胺
关键词：二元酐、二元胺、聚酰亚胺、合成
一、概述：
聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
2、二酐与二胺高温溶液一步合成法
在高温溶液合成聚酰亚胺中，首先二胺与二酐单体聚合成聚酰胺酸，之后在高温下亚胺化。为了得到高分子量的聚酰亚胺，在最后亚胺化阶段就要不断地除去反应体系产生的水。高温溶液合成聚酰亚胺，发现所生成的聚酰亚胺产率接近100%。
3、熔融缩聚合成法
熔融缩聚是将单体、催化剂和分子质量调节剂等投入反应器中，加热熔融并逐步形成高聚物的过程。
三、聚酰亚胺的工业合成配方
聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，获得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，得到聚酰亚胺溶液和粉末。二胺和二酐还可以在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步获得聚酰亚胺。此外，还可以由四元酸的二元酯和二元胺反应获得聚酰亚胺；也可以由聚酰胺酸先转变为聚异酰亚胺，然后再转化为聚酰亚胺。
聚酰亚胺是什么材料
聚酰亚胺是什么材料
聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的物理和化学性能，被广泛应用于
航空航天、汽车、电子、化工等领域。
聚酰亚胺具有高温稳定性、耐腐蚀性、机械强度高等特点，因此备受工程师和设计师的青睐。
首先，聚酰亚胺的化学结构决定了其优异的性能。
聚酰亚胺分子中含有酰亚胺
基团，这种特殊的结构使得聚酰亚胺具有优异的热稳定性和耐化学腐蚀性。
在高温下，聚酰亚胺仍然能够保持其原有的性能，不会发生软化或变形，因此被广泛应用于高温环境下的零部件制造。
此外，聚酰亚胺还具有优异的电性能，因此在电子领域也有着重要的应用价值。
其次，聚酰亚胺的机械性能也非常优异。
聚酰亚胺具有高强度和刚性，同时又
具有较高的韧性和抗疲劳性，因此在航空航天和汽车领域被广泛应用于制造结构件和功能件。
与此同时，聚酰亚胺还具有较低的摩擦系数和良好的自润滑性能，使得其在摩擦磨损领域也有着重要的应用。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学腐蚀性和耐老化性。
在化工领域，聚酰亚
胺被广泛应用于制造耐腐蚀设备和管道，能够有效地抵抗酸碱等腐蚀介质的侵蚀，保证设备的长期稳定运行。
同时，聚酰亚胺还具有良好的耐紫外线性能和耐气候老化性能，能够在恶劣的户外环境下长期使用。
总的来说，聚酰亚胺作为一种高性能工程塑料，具有优异的物理和化学性能，
被广泛应用于航空航天、汽车、电子、化工等领域。
其优异的热稳定性、机械性能、耐化学腐蚀性和耐老化性能，使得其在各个领域都有着重要的应用价值。
随着科技的不断进步，相信聚酰亚胺在更多领域将会有着更广泛的应用。
聚酰亚胺节能报告
聚酰亚胺节能报告引言随着人们对可持续发展和环境保护的重视，节能减排已经成为全球范围内的共同目标。
在这个背景下，聚酰亚胺作为一种重要的高性能材料，被广泛应用于节能环保领域。
本报告将对聚酰亚胺材料的特性及其在节能中的应用进行详细介绍。
1. 聚酰亚胺的特性聚酰亚胺是一种热固性高分子材料，具有以下主要特点：•耐高温性能优异：聚酰亚胺能够长时间在高温环境下保持稳定性能，其热变形温度通常在250℃以上，能够满足许多高温工况的需求。
•电气绝缘性能优良：聚酰亚胺具有良好的电气绝缘性能，被广泛应用于电子电气行业。
•机械强度高：聚酰亚胺具有良好的强度和刚性，能够承受一定的力和载荷。
•化学稳定性好：聚酰亚胺对大多数酸、碱、溶剂等化学物质具有良好的耐腐蚀性。
2. 聚酰亚胺在节能中的应用由于聚酰亚胺具有良好的高温稳定性和化学稳定性，因此在节能领域具有广泛的应用。
以下是聚酰亚胺在节能中的几个主要应用方向：2.1 高温绝缘材料聚酰亚胺由于具有良好的耐高温性能和电气绝缘性能，因此广泛应用于高温绝缘材料的制备中。
例如，在电力行业中，使用聚酰亚胺作为高温电缆的绝缘层材料，能够有效防止电缆在高温环境下的绝缘老化问题，提高电力系统的安全性和稳定性。
2.2 高温结构材料聚酰亚胺材料的高温性能使其成为一种理想的高温结构材料。
在航空航天领域，聚酰亚胺被广泛应用于航天器的绝热材料、推进系统的密封件等，能够在极端的高温条件下保持结构的完整性和稳定性。
2.3 能源装备部件聚酰亚胺材料的耐高温性能使其成为一种理想的能源装备部件材料。
例如，在火力发电厂中，使用聚酰亚胺制备的密封件能够有效防止烟气泄漏，提高发电效率。
此外，聚酰亚胺还可以用于制备高温燃烧器和热交换器等部件，提高能源利用效率。
2.4 其他应用领域聚酰亚胺材料还被广泛应用于其他节能领域，如光伏电池、电动汽车等。
聚酰亚胺材料具有良好的耐高温和耐老化性能，能够提高光伏电池的工作温度范围和使用寿命；同时，聚酰亚胺材料也能够用于电动汽车的电池包隔热材料，提高电池性能和工作效率。
3一分钟读懂聚酰亚胺PI材料结构与性能
通常所说的聚酰亚胺材料是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
聚酰亚胺结构与性能的关系如下图所示：聚酰亚胺主要性质如下：1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在-269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170MPa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400MPa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3-4GPa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500GPa，仅次于碳纤维。
4、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7。
5、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad 快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
介电损耗为10-3，介电强度为100-300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。
这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
8、聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。
PI情况介绍
聚酰亚胺（PI）情况介绍一、概述聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
聚酰亚氨
聚酰亚胺情况介绍发布日期：2005-12-23 来源：?一、概述??? 聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的⒌缱蛹际?。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
聚亚酰胺
聚亚酰胺聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料概述聚酰亚胺：英文名Polyimide (简称PI)聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
分类聚酰亚胺可分成缩聚型和加聚型两种。
（1）缩聚型聚酰亚胺缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。
由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（亚胺化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。
因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
（2）加聚型聚酰亚胺由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。
目前获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。
①聚双马来酰亚胺聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。
它与聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。
聚酰亚胺基材料的发展及其应用
聚酰亚胺基材料的发展及其应用聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，其主要特点是高温耐受性、强度高、耐腐蚀性好等。
在工业领域，聚酰亚胺的发展历程及应用越发广泛。
本文将探究聚酰亚胺基材料的发展及其应用。
1. 聚酰亚胺的发展历程聚酰亚胺在20世纪60年代被发明后，受到了科学家和工程师们的广泛关注。
最初，聚酰亚胺的应用主要集中于高温环境下的电子元器件，如半导体芯片、集成电路等。
随着科技进步和工业领域的不断拓展，聚酰亚胺的应用也不断得到拓展。
它逐渐被应用于航空航天、汽车工业、光学、医疗等行业。
在航空航天领域，聚酰亚胺常被用于飞机的制造，如机身、翼型等。
同时，在汽车工业中，聚酰亚胺因其优异的抗磨损性、耐酸碱性等特性被广泛用于汽车发动机的部件制造。
而在光学领域，聚酰亚胺材料则能够制作高复杂度的光学元器件和细微零件。
2. 聚酰亚胺基材料的应用在各个工业领域，聚酰亚胺的应用也更加广泛和多样化。
2.1 航空航天领域在航空航天行业中，由于具有较高的力学性能和抗高温性能，聚酰亚胺材料广泛应用于飞机的制造。
例如，聚酰亚胺材料能够制作出高压缩强度、高模量的机翼、机身等部件。
同时，聚酰亚胺材料还具有较好的耐腐蚀性能和良好的阻燃性能，可以大幅提高飞机的安全性。
2.2 汽车工业在汽车领域中，聚酰亚胺材料主要应用于汽车发动机的零部件制造。
这些零部件通常需要具有耐磨损性、耐酸碱性和较高的强度，而聚酰亚胺材料可以满足这些要求。
例如，车用离合器件、排气系统、油路系统等都可以使用聚酰亚胺材料进行制造。
2.3 医疗领域在医疗领域中，聚酰亚胺材料可应用于假体制造。
聚酰亚胺材料可以制造出一些仿制的关节、骨骼等人体组织，替代人体受损部位，减轻患者的痛苦。
同时，聚酰亚胺材料还具有良好的生物相容性，不会对人体造成不良影响。
3. 聚酰亚胺基材料的未来发展随着现代工业的进一步发展，聚酰亚胺材料将会有更广泛、更深入的应用。
在未来，聚酰亚胺材料将会在3D打印、人工智能、机器人等领域得到广泛应用。
聚酰亚胺PEI详细介绍：
聚酰亚胺PEI详细介绍：聚酰亚胺情况介绍一、概述聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
KAPTON聚酰亚胺 材料简介
绝缘类---聚酰亚胺(kapton)
1.發展概述 2.結構組成 3.材料特性 4.分類簡介 5.成型方法 6.應用范圍
0年代初杜邦公司首先研制出聚均苯四酸二酰亞 氨，並以商品名Kpaton,Pyre ML的絕緣漆等品種推 向市場. KAPTON® 是杜邦公司的注册商标,聚酰亚 胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航 天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列 入21世纪最有希望的工程塑料之一。
2.膠帶：單面塗覆道康寧硅酮膠水，在SMT過波峰焊及回流 焊工藝中保護PCB金手指部位免於無鉛錫膏的侵蝕，或鋰電 池內化學環境中固定極耳。
3.標簽：專為印刷電路板或其它電子零件用字符或條型碼標 識而設計
4.覆蓋膜：主要用於撓性印制電路板覆蓋膜
KAPTON的應用
5.泡沫塑料：用作耐高温隔热材料 6.工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也
可以用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘 及结构材料。广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、 活塞环及特种泵密封等机械部件上。 7.聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数 千次消毒。有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如， 在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。
的有机溶剂。 KAPTON® 具有很强的防辐射能力。 在所有已知的薄膜材料中，KAPTON® 是唯一一种
能够承受电晕放电的薄膜。
KAPTON 的分类
KAPTON按有無背膠分為： 1. KAPTON無背膠 2. KAPTON單面背膠 3. KAPTON雙面背膠
KAPTON按背膠類型分為： 1. KAPTON單面背硅膠 2. KAPTON單面背亞克力膠 3. KAPTON雙面背亞克力膠
聚酰亚胺
(2)醚酐型聚酰亚胺
醚酐型聚酰亚胺由二苯醚四羧酸二酐（OPDA）与有机芳香二胺反应得到。由 醚酐和二胺基二苯醚制备的聚酰亚胺在270℃软化， 在300-400℃范围内成为粘 流态，可以热模压成型。在390℃于模中保持1h，并不失去其工艺性，可以模塑 多次。薄膜材料在250℃空气中保持500h，其拉伸强度和伸长率的损失都不大 10%。在210℃的空气中恒温热处理300h 的重量损失低于0.05%; 在沸水中24h 煮沸后，吸水率仅为0. 5%～0. 8%。这类聚合物具有优异的介电性能，室温下 的介电常数为3. 1- 3. 5， 损耗因数为l×10- 3- 3×10- 3。体积电阻率为 1014-l015 欧姆·米；表面电阻为1015- 1016 欧姆，200℃的体积电阻率为 2×1012 欧姆·米，电气强度100- 200MV/ m。
双马来酰亚胺（BMI)
5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺
加聚型聚酰亚胺 双马来聚酰亚胺 BMI为例
由顺丁烯二酐与二元胺反应
O O CH 2 CH C O O HC HC C N C O R N C O CH O C CH C O + H 2N R NH2 HC C HC NH R NHC HOOC CH CH 2H 2O COOH O
BTDA结构式
加聚型聚酰亚胺（一般均为热固性聚合物） 加聚型聚酰亚胺： 由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点， 为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。目前获得 广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚 胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质 量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合 。
聚酰亚胺的发展史
追溯聚酰亚胺的发展史可以看到它是一类大有发展前途的高分子。早在 1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸 二甲酯进行分子内缩聚反应制得了芳香族聚酰亚胺，但那时聚合物的本质 还未被充分认识，所以没有受到重视，直到20世纪40年代中期才有了一些 关于聚酰亚胺的专利出现。 20 世纪50 年代末期制得高分子量的芳族聚酰 亚胺。1961 年杜邦公司采用芳香族二胺和芳香族二配的缩合反应，用二步 法工艺合成了聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton)，并于1961年正式实现了PI 的工业化。1964 年开发生产聚均苯四甲酰 亚胺模塑料(Vespel)。1965 年公开报道该聚合物的薄膜和塑料。继而，它 的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。1964 年，Amoco 公司开发聚酰 胺－亚胺电器绝缘用清漆(AI) ,1972 年， 该公司开发了模制材料(Torlon), 1976 年Torlon 实现商品化。1969 年法国罗纳- 普朗克公司首先开发成功 双马来酰亚胺预聚体(Kerimid601)，该聚合物在固化时不产生副产物气体， 容易成形加工，制品无气孔。
聚酰亚胺 一步法 原材料
聚酰亚胺一步法原材料
聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，它具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和机械性能。
它通常用于制造航空航天、汽车、电子、医疗器械等领域的高端产品。
而所谓的“一步法”通常指的是一种合成聚酰亚胺的方法，即通过一次反应将所有原材料一次性反应制得聚酰亚胺。
从原材料的角度来看，制备聚酰亚胺的原材料主要包括含有酰氯基团的二元酸和含有芳香胺基团的二元胺。
常用的二元酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等，而常用的二元胺包括对苯二胺、间苯二胺等。
在“一步法”中，这些原料可以直接在反应容器中进行缩合反应，形成聚酰亚胺聚合物。
除了原材料外，制备聚酰亚胺的“一步法”还需要考虑反应条件、催化剂、溶剂选择等因素。
在一步法中，通常需要在高温下进行反应，同时添加适量的催化剂来促进聚合反应的进行。
此外，选择合适的溶剂也能够提高反应效率和产物纯度。
总的来说，聚酰亚胺的“一步法”制备原材料主要包括含有酰氯基团的二元酸和含有芳香胺基团的二元胺，同时需要考虑反应条
件、催化剂、溶剂选择等因素。
这种方法能够简化合成工艺，提高生产效率，因此在工业生产中具有重要的应用前景。
聚酰亚胺简介介绍
在汽车领域，聚酰亚胺被用于制造高温电线绝缘层、汽车零部件等。
在航空航天领域，聚酰亚胺被用于制造高温结构材料、航空器表面涂层等。
聚酰亚胺在电子、航空航天、汽车、能源等领域得到广泛应用，用于制造绝缘材料、耐高温材料、结构材料等。
在电子领域，聚酰亚胺被用于制造集成电路封装材料、电子元件绝缘材料等。
02
CHAPTER
聚酰亚胺的合成与制备
通过合成聚酰胺酸前驱体，为后续聚合反应提供原料。
聚酰胺酸制备
合成方法
影响因素
包括均相溶液缩聚法、界面聚合法、固相缩聚法等。
合成过程中受到原料配比、反应温度、溶剂选择等因素影响。
03
02
01
聚酰胺酸在热或催化剂的作用下发生环化反应，生成聚酰亚胺。
聚合反应
聚酰胺酸在高温下进行环化，得到聚酰亚胺粉末。
固体废弃物
环保溶剂
采用环保型溶剂，如水、甲醇等，替代有机溶剂，减少对环境的污染。
绿色催化剂
采用环境友好的催化剂，如稀土催化剂等，替代传统的有害催化剂，降低对环境和人类健康的危害。
原子经济性反应
通过开发高效的原子经济性反应，减少生产过程中的废物产生，提高原料利用率。
对聚酰亚胺废料进行分类，根据不同类型采取不同的回收和利用措施。
05
CHAPTER
聚酰亚胺的环保与可持续发展
聚酰亚胺生产过程中会产生大量的废水，其中含有有机污染物和重金属离子等，对环境和人类健康造成威胁。
废水排放
生产过程中会产生含有二氧化硫、氮氧化物等有害物质的废气，对空气质量造成影响。
废气排放
聚酰亚胺生产过程中会产生一些固体废弃物，包括废催化剂、废聚合物等，需要进行妥善处理。
性能检测与表征
聚酰亚胺分子结构
聚酰亚胺：高性能分子材料的应用探索聚酰亚胺是一种高分子聚合物，具有优异的物理和化学性质，在高温、高压、强酸碱等极端环境下具有很好的稳定性和可靠性，因此被广泛用于航空航天、电子电气、新能源等领域。
本文将从聚酰亚胺的分子结构、合成方法、性质以及应用等方面进行详细介绍。
一、聚酰亚胺的分子结构聚酰亚胺的分子结构由酰亚胺单元和芳香环组成。
其中，酰亚胺单元是一种含有羰基和氮原子构成的环状结构，是聚酰亚胺的基本单元。
而芳香环则主要是由苯环和其他杂环组成，如萘、芴等，它们通过聚合反应连接在一起，形成了聚酰亚胺的大分子结构。
聚酰亚胺的分子结构还具有以下特点：1.高度的共轭性：聚酰亚胺中的酰亚胺单元和芳香环都具有高度的共轭性，使得聚酰亚胺具有较高的电子密度和电导率。
2.刚性和稳定性：聚酰亚胺具有很高的刚性和稳定性，能够在高温、高压、强酸碱等极端环境下保持稳定。
3.化学活性低：聚酰亚胺具有较低的化学活性，不易与其他物质发生反应，具有很好的化学稳定性和耐腐蚀性。
二、聚酰亚胺的合成方法聚酰亚胺的合成方法主要有以下几种：1.二酐法：这种方法采用二酐作为原料，在有机溶剂中加热至高温，然后加入胺类化合物进行缩合反应，制得聚酰亚胺。
2.酰胺酸法：这种方法采用酰胺酸作为原料，在有机溶剂中加热至高温，然后加入胺类化合物进行缩合反应，制得聚酰亚胺。
3.界面聚合法：这种方法采用均酐和二胺类化合物作为原料，在有机溶剂中进行界面聚合反应，制得聚酰亚胺。
不同的合成方法得到的聚酰亚胺分子结构和性能也有所不同。
目前，二酐法和酰胺酸法是聚酰亚胺的主要合成方法。
三、聚酰亚胺的性质聚酰亚胺具有优异的物理和化学性质，以下是其主要性质：1.高温稳定性：聚酰亚胺具有很高的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定。
2.机械强度：聚酰亚胺具有很高的机械强度和抗蠕变性，能够在高应力环境下保持稳定。
3.化学稳定性：聚酰亚胺具有很好的化学稳定性和耐腐蚀性，不易与其他物质发生反应。
聚酰亚胺 结构参数
聚酰亚胺结构参数
聚酰亚胺是一类高性能聚合物材料，具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性。
其结构参数包括分子结构、分子量、重复单元结构等多个方面。
首先，聚酰亚胺的分子结构通常由芳香族二酰氯和芳香族二胺经过缩聚反应形成。
这些二酰氯和二胺的选择会直接影响聚酰亚胺的结构参数，如聚合物的刚性、热稳定性等。
此外，聚酰亚胺的分子量也是其重要的结构参数之一，通常通过聚酰亚胺的相对分子质量来表征。
分子量的大小会影响聚酰亚胺的物理性质和加工工艺。
其次，聚酰亚胺的重复单元结构也是其结构参数之一。
聚酰亚胺的重复单元结构通常由酰亚胺基团构成，这种结构使得聚酰亚胺具有较高的热稳定性和耐化学腐蚀性能。
同时，聚酰亚胺的重复单元结构也决定了其分子链的柔韧性和链间作用力，从而影响了聚酰亚胺的力学性能和加工性能。
除此之外，聚酰亚胺的结构参数还包括其晶体结构、玻璃化转变温度、热膨胀系数等。
这些参数都直接关系到聚酰亚胺的性能表现和应用范围。
总的来说，聚酰亚胺的结构参数涵盖了分子结构、分子量、重
复单元结构、晶体结构等多个方面，这些参数共同决定了聚酰亚胺
的性能特点和应用领域。
对于研究和应用聚酰亚胺材料的人员来说，深入了解其结构参数对于材料的性能优化和应用拓展具有重要意义。
光敏聚酰亚胺成分
光敏聚酰亚胺成分光敏聚酰亚胺是一种具有光敏性的高分子材料，广泛应用于光学、电子和光电子领域。
它具有优异的热稳定性、机械性能和光学性能，被广泛应用于光学薄膜、光纤通信、光电显示等领域。
光敏聚酰亚胺的主要成分是聚酰亚胺树脂。
聚酰亚胺是一种高性能的工程塑料，具有优异的耐热性、耐化学性和机械性能。
它由聚酰亚胺单体通过聚合反应制备而成，具有高分子量和高结晶度。
光敏聚酰亚胺的分子结构中含有敏感于紫外光的官能团，当紫外光照射到聚酰亚胺材料上时，这些官能团会发生化学反应，导致材料的物理性质发生变化。
这种光敏反应可以用于制备微细结构、光学波导和光电器件等。
光敏聚酰亚胺的制备方法主要包括溶液法和热固化法。
溶液法是将聚酰亚胺树脂溶解在有机溶剂中，然后通过旋涂、喷涂等方法在基板上形成薄膜。
热固化法是将聚酰亚胺树脂加热固化，形成坚硬的材料。
光敏聚酰亚胺材料具有许多优异的性能。
首先，它具有优异的耐热性，可以在高温环境下稳定工作。
其次，它具有良好的机械性能，可以制备出高精度的微细结构。
此外，它还具有优异的光学性能，可以制备出高透明度和低损耗的光学器件。
在光学领域，光敏聚酰亚胺被广泛应用于制备光学薄膜和光学波导。
通过控制光敏聚酰亚胺材料的配方和工艺参数，可以制备出具有不同折射率、透过率和损耗的光学器件。
这些器件可以用于激光器、光纤通信和显示器等领域。
在电子领域，光敏聚酰亚胺被广泛应用于制备微电子器件和半导体器件。
通过使用光敏聚酰亚胺材料作为基底或封装材料，可以制备出具有高精度和高可靠性的微电子器件。
同时，光敏聚酰亚胺还可以作为电路板的绝缘层，提高电路板的性能和可靠性。
总之，光敏聚酰亚胺是一种重要的功能高分子材料，在光学、电子和光电子领域具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步，对于高性能材料的需求也越来越大，光敏聚酰亚胺将会在更多领域发挥重要作用，并为人们的生活带来更多便利和创新。
聚酰亚胺玻璃化温度
聚酰亚胺玻璃化温度聚酰亚胺(Polyimide)是一种高性能聚合物材料，具有优异的热稳定性和机械性能，被广泛应用于高温、高压、耐腐蚀和微电子行业等多个领域。
聚酰亚胺的玻璃化温度是一个关键的物理性质参数，它决定了材料在高温条件下的稳定性和性能。
玻璃化温度是指聚酰亚胺从高分子链的自由运动状态转变为玻璃态的温度，这种转变是聚酰亚胺分子间键旋转的过程。
通常情况下，玻璃化温度越高，材料的热稳定性就越好。
聚酰亚胺材料的玻璃化温度主要取决于材料的化学结构和分子量。
化学结构包括聚酰亚胺基团的种类、异构体和取代基的影响。
分子量越高，分子链间键的旋转就越困难，因此玻璃化温度也会相应提高。
在选择聚酰亚胺材料时，了解其玻璃化温度是至关重要的。
首先，高玻璃化温度意味着材料可以在更高的温度下使用，适用于高温环境下的工艺。
其次，玻璃化温度还关系到聚酰亚胺的热膨胀系数和机械性能。
高玻璃化温度通常对应着低热膨胀系数和较高的刚度，这可以对抗高温下的热应力和形变。
最后，了解玻璃化温度还有助于确定材料的熔融温度和加工条件，从而确保材料的工艺性能和可加工性。
聚酰亚胺材料的玻璃化温度范围很广，一般在200°C到500°C之间。
例如，含有氟取代基的聚酰亚胺具有较高的玻璃化温度，可达到400°C以上。
相比之下，含有酰胺基团的聚酰亚胺玻璃化温度较低，约为250°C左右。
在工程实践中，选择合适的聚酰亚胺材料需要综合考虑多个因素，而玻璃化温度是其中重要的参数之一。
根据具体的应用需求和工艺条件，可以选择不同玻璃化温度的聚酰亚胺材料。
如果需要用于高温环境下的应用，选择具有较高玻璃化温度的聚酰亚胺材料是明智的选择。
总之，聚酰亚胺材料的玻璃化温度是一个关键的物理性质参数，影响着材料的热稳定性和性能。
选择合适玻璃化温度的聚酰亚胺材料可以确保材料在高温环境下的稳定性和可靠性，为各个领域的应用提供有力的支持。
在实际应用中，我们应该根据具体需求和条件，选择合适的聚酰亚胺材料，以实现最佳的性能和效果。
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聚酰亚胺
一、概述
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的性能
1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa
以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa，仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。
介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。
这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
8、聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。
9、聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。
10、聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。
有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。
三、合成上的多种途径：
聚酰亚胺品种繁多、形式多样，在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择，这种合成上的易变通性也是其他高分子所难以具备的。
1、聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成，这两种单体与众多其他杂环聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并哑唑、聚苯并噻唑、聚喹哑啉和聚喹啉等单体比较，原料来源广，合成也较容易。
二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。
2、聚酰亚胺可以由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，获得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，得到聚酰亚胺溶液和粉末。
二胺和二酐还可以在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步获得聚酰亚胺。
此外，还可以由四元酸的二元酯和二元胺反应获得聚酰亚胺；也可以由聚酰胺酸先转变为聚异酰亚胺，然后再转化为聚酰亚胺。
这些方法都为加工带来方便，前者称为PMR法，可以获得低粘度、高固量溶液，在加工时有一个具有低熔体粘度的窗口，特别适用于复合材料的制造；后者则增加了溶解性，在转化的过程中不放出低分子化合物。
3、只要二酐（或四酸）和二胺的纯度合格，不论采用何种缩聚方法，都很容易获得足够高的分子量，加入单元酐或单元胺还可以很容易的对分子量进行调控。
4、以二酐（或四酸）和二胺缩聚，只要达到一等摩尔比，在真空中热处理，可以将固态的低分子量预聚物的分子量大幅度的提高，从而给加工和成粉带来方便。
5、很容易在链端或链上引入反应基团形成活性低聚物，从而得到热固性聚酰亚胺。
6、利用聚酰亚胺中的羧基，进行酯化或成盐，引入光敏基团或长链烷基得到双亲聚合物，可以得到光刻胶或用于LB膜的制备。
7、一般的合成聚酰亚胺的过程不产生无机盐，对于绝缘材料的制备特别有利。
8、作为单体的二酐和二胺在高真空下容易升华，因此容易利用气相沉积法在工件，特别是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亚胺薄膜。
四、聚酰亚胺的应用：
由于上述聚酰亚胺在性能和合成化学上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。
1、薄膜：是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。
主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。
透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。
2. 涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。
3. 先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。
是最耐高温的结构材料之一。
例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。
4. 纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。
5. 泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。
6. 工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型或传递模塑。
主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。
广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。
7. 胶粘剂：用作高温结构胶。
广成聚酰亚胺胶粘剂作为电子元件高绝缘灌封料已生产。
8. 分离膜：用于各种气体对，如氢/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分
离，从空气烃类原料气及醇类中脱除水分。
也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。
由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有特别重要的意义。
9. 光刻胶：有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。
与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。
10. 在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。
作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（soft error）。
11. 液晶显示用的取向排列剂：聚酰亚胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。
12. 电-光材料：用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。
综上所述，不难看出聚酰亚胺之所以可以从60年代、70年代出现的众多的芳杂环聚合物脱颖而出，最终成为一类重要的高分子材料的原因。
聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。
PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受290℃高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能
Pi 电子电器方面均有应用，电子工业上做印刷线路板、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、插座等领域。