安永硅片分选机TD-200
全自动硅片上料机
晶砖自动化搬运操作说明书ver 1.01．机器结构图3．机器基本参数1)电源规格: 380V AC/50Hz2)气源要求(kgf/c㎡):4-6 kgf/c㎡二. 安全本机器为自动化生产设备，必须由经过设备厂家培训的专门人员进行操作或维修保养。
所有有资格操作、维护和维修本设备的人员都必须阅读本章。
如有不明请咨询相关设计人员。
1. 人员安全事项1)运转过程中，严禁人员接近或触摸机器运转部位，以免发生危险。
2)运转过程中严禁保养维修。
3)设备启动前确定操作和维护保养人员皆已离开设备。
4)维护保养时，应先确认电源，气压源皆已关闭，方可进行维护保养。
5)未经授权许可，任何人不得拆除设备的安全装置或对设备的安全装置进行改造。
6)人员进入机器内部维护时必须正确佩戴安全帽。
2. 设备安全事项1)启动电源及气源前,请确认机台有可靠接地;请清除机台工作位置物料及杂物并确认各气缸在初始位置,以免发生危险或故障.2)开关机请按正常作业步骤。
3)气缸节流阀已配合各机构调整至最适状态，严禁擅自调整。
4)如设备移动重新联结动力电源时，请确认动力电源规格。
5)每日作业前应对设备进行点检，严禁设备带故障运转。
6)只有经授权的人员才能知道手动操作所需的密码。
3. 急停按钮与警示灯说明。
当发生紧急情况的时候，可以通过快速按下此急停按钮来达到保护的措施。
绿灯----机器自动运转中。
黄灯----表示机台动作暂停中或安全门未关好。
三机器操作流程介绍及注意事项一个大锭共49块晶砖，分别按要求摆放到两辆上料小车上，第一车25块晶砖，第二块24块晶砖。
机器人搬运晶砖依次通过上料小车，电阻率测量，尺寸测量，红外测量，少子检测，划线，最后摆放到下料小车。
1 按顺序摆放晶砖到上料小车上（注意区分上料小车和下料小车）。
第一车晶砖顺序第二车晶砖顺序2 将上下料小车推到固定位置，踩住刹车。
注意上下小车的边缘要紧靠归正（如红色线标识），如果小车与归正之间间隙过大会导致机器人取放晶砖时撞晶砖。
Fortix硅片分选机生产操作规范
硅片检测机生产操作规范一.目的为规范员工操作，提高设备管理水平，降低设备故障率，更好的促进人机磨合，使设备更好的服务于生产，特编制此规范。
二.范围本规范适用于国电光伏（江苏）有限公司硅片检测工序生产操作人员。
三.参考FORTIX设备手册四.职责4.1 熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的掌控。
4.2 懂得生产过程中的正确防护五.定义该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子寿命等参数进行检测设备名称：Fortix硅片检测机设备型号：FWIS-300电源：380ACV+-10%、50HZ、3相压空：5bar-6bar流量：300L/min控制单元：PC控制六.Operation1开机：首先将总电源打开：然后将Fortix 机台电源（Main power）打开：将Semilab 主机和Fortix 主机的UPS 电源分别打开，如图待UPS 处于On Line 状态时，方将Fortix 和Semilab 开机! Semilab 键盘上Ctrl 两次是切换键，可以进行少子寿命模组和厚度电阻率TTV 模组之间的切换。
将Inteckplus 开机：（红色圆圈处钥匙旋转打开盖子后按下里面黑色电源开关）Intek ：点击桌面上Isolar 和Host 快捷方式进入Vision1（尺寸，油污，崩边）。
两下CTRL 键，就切换到Vision2（微裂纹）以及Vision3。
3台电脑全部软件开启后。
首先要 Handler Initialize ,然后点击右上角处vision 2、3使其显示绿色，如不能正常显示绿色 表示vision2、3未开机或者软件未打开，最后host 数据保存操作步骤：Vision 1界面选择LOT STARTVision 1界面Initialize handlerFORTIX 主机：1） 开机后打开FXA 软件，进入MMI界面；2） 点击SORTING DATA ，进入界面后进行硅片分类的设定，设定完成后依次点击SA VE TOFILE---APPL Y---CLOSE ；3） 点击LOT ID ，输入硅片的批次或单号。
太阳能硅片人工分选流程
太阳能硅片人工分选流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!太阳能硅片人工分选流程：①准备工作：操作员穿戴好防护装备，清洁分选台面，确保工作环境无异物干扰，并检查分选所需的工具、材料齐备。
②初检筛选：依据太阳能硅片生产等级标准（A级至D级及碎片），人工检查每片硅片，剔除明显缺角、裂片、印刷不良或色差显著的硅片。
③细致检查：使用美工刀和透明胶带辅助，细致检查硅片边缘和表面微小瑕疵，如细微裂纹、沾污点，确保分级准确。
④分级归类：将检查后的硅片根据质量等级分别放置于不同区域或容器中，A级用于高性能组件，B/C级可用于标准组件，D级及碎片则回收处理。
⑤记录与报告：记录各等级硅片数量，汇总数据，为生产统计与质量控制提供反馈，确保生产过程的持续改进。
⑥设备辅助：在大量分选时，结合使用电池分选仪，通过自动化测试电性能参数，辅助人工完成更高效、精确的分级工作。
此流程旨在通过严谨的人工目检与设备检测相结合，确保太阳能硅片品质分级的准确性，为后续高效组件组装打下基础。
半导体分选机的工作原理
半导体分选机的工作原理
一、基本原理
半导体分选机是一种高精度、高效率的设备，用于检测、分选半导体器件。
其主要基于电学原理，通过精确测量半导体器件的电气特性如I/V特性，对器件进行快速分类。
在分选过程中，分选机通过探针与器件接触，施加特定的电信号，并测量其响应，从而判断器件的性能参数是否符合标准。
二、核心功能
1.自动检测：半导体分选机能够自动检测器件的电学特性，如电流、电压、电阻等，以及I/V特性等复杂参数。
2.快速分选：基于预先设定的参数标准，分选机能够在数秒内完成大量器件的分选。
3.精确分类：通过高精度的测量系统和算法，分选机能够将器件精确地分类到不同的等级或类别中。
4.数据管理：分选机通常配备有数据管理系统，能够记录和跟踪检测数据，方便后续的数据分析和质量追溯。
三、技术特点
1.高精度测量：采用先进的测量技术和算法，确保对半导体器件电气特性的高精度测量。
2.自动化程度高：通过自动化的机械臂和探针系统，实现快速、准确的器件定位和测试。
3.大规模并行测试：支持同时对多个器件进行测试，大大提高了
检测效率。
4.灵活的测试程序：可根据不同类型和规格的半导体器件，灵活地定制和调整测试程序。
5.易操作和维护：友好的人机界面和模块化设计，使得操作和维护变得简单便捷。
总之，半导体分选机的工作原理主要基于电学原理，通过精确测量半导体器件的电气特性，实现快速、高效的器件分选。
硅片分选机工作原理
硅片分选机工作原理
硅片分选机是一种用于分选硅片的设备，其工作原理如下：
1. 硅片进料：硅片通过进料口进入分选机。
2. 光源照射：硅片经过光源照射后，会产生反射光。
3. 光电传感器检测：光电传感器会检测反射光的强度和颜色，并将其转换成电信号。
4. 信号处理：电信号经过信号处理器处理后，会得到硅片的相关信息，如大小、形状、颜色等。
5. 分选：根据硅片的相关信息，分选机会将硅片分为不同的等级或类别。
6. 出料：分选好的硅片通过出料口离开分选机。
总的来说，硅片分选机通过光电传感器检测硅片的反射光，然后根据信号处理器处理后的信息进行分选，从而实现对硅片的分级或分类。
一种LED晶片自动分选机用硅片架升降组合件[实用新型专利]
![一种LED晶片自动分选机用硅片架升降组合件[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/903b5ac0647d27284a73519f.png)
专利名称：一种LED晶片自动分选机用硅片架升降组合件专利类型：实用新型专利
发明人：陈国强,董月宁,代立民
申请号：CN201920631310.1
申请日：20190506
公开号：CN209935281U
公开日：
20200114
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种LED晶片自动分选机用硅片架升降组合件，包括升降架，升降架上设置有滑动杆，滑动杆外套接有第一直线轴承，第一直线轴承上设置有可沿第一直线轴承垂直上下运动的工作台支架；步进电机紧固在升降架上，同步带轮紧固在步进电机的输出轴上，电机回转动力通过同步带传到从动同步带轮上，从动同步带轮带动丝杠旋转，丝杠的旋转使丝母上下运动，由于丝母上固定工作台支架，使得工作台支架上下通过直线轴承沿滑动杆上下运动，运动位置通过步进电机精准控制。
申请人：山东泓瑞光电科技有限公司
地址：261061 山东省潍坊市高新区新城街道玄家朱茂社区光电产业园第三加速器1厂房二楼南区国籍：CN
代理机构：潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：尉金洪
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MB、HCT、NTC和安永线切割机在太阳能硅片切割中对硅片切割液和砂浆的要求
2008-12-19 | MB、HCT、NTC和安永线切割机在太阳能硅片切割中对硅片切割液和砂浆的要求由于近几年来中国的太阳能硅片切割行业异常火爆，2008年日本的另一个太阳能硅片多线切割机品牌--安永，也开始在国内崭露头脚，并且大打节省成本牌，鼓吹技术有多优越，多先进。
但是，从国内用户的使用效果来看，和NTC以及瑞士的MB和HCT比，安永在中国确实存在着明显水土不服的情况。
因为在中国多线切割机最早是用在半导体的切割中，故那时只有瑞士的MB和HCT，由于瑞士线切割机的系统思维特别强调动力与环保，从而使得这类机器在切割过程中对砂浆粘度的要求比较高，最直接的体现就是要用油性的切割液，体现在切割液的原材料上就是必须用聚乙二醇，否则，机器的动力就会形成多余的浪费。
而NTC是在太阳能行业兴起之际，日平公司抓住了机会，模仿瑞士的线切割机设计生产的，只是把瑞士机器的精密性改的乱七八糟，无形中适应了追求效率的高速发展的太阳能硅片切割行业，尤其是适应了中国太阳能硅片切割行业的兴起，从而迅速占据了中国市场的老大，份额达到了65%左右。
但是，该公司有一点做的比较好，虽然将机器的动力系统和装机功率降低了很多，可对机器在切割液的使用上沿用了瑞士机的标准。
油性切割液的切割效率和切出来的片子的表面要普遍好于水性液切割液，但是由于日本线切割机的轻便性能，使得他用油性液会对他的功率造成一种负担，所以日本人开发出了这种水性切割液。
无论成本还是在日本机上的使用都比较符合，并且易于回收。
这样NTC的机器油性切割液和水性切割液都可以使用。
而安永线切割机的切割功率极其的小，不仅不能用油性的切割液，就是目前国内水性的切割液都没办法很好地使用。
由于它的砂浆泵功率只有0.75KW，使得它的一系列切割技术数据都必须满足小功率的要求：1、动力系统：安永机器的平均线速只有8.4米/秒，远低于NTC 的10.5-11米/秒，更低于MB的13米/秒。
这种要求直接导致了安永机器必须用相当低粘度的切割液，切割液本身的粘度低至不到20，砂浆粘度不超过150，大大限制了机器的砂浆流量，降低了切割效率。
硅片分选的工作内容
硅片分选的工作内容同学们！今天咱们来聊聊硅片分选这个工作，看看它到底都包含哪些有趣的内容。
硅片分选可不是个简单的活儿。
在开始之前，得把各种工具和设备都准备好，就像战士上战场前要检查自己的武器一样。
比如说，得有高精度的测量仪器，像能检测硅片厚度、电阻率的设备等等。
然后就正式开始分选啦！第一步通常是外观检查。
这时候得瞪大眼睛，像侦探一样仔细观察硅片的表面。
看看有没有划痕、污渍、崩边这些缺陷。
就好比挑水果，要把表面有破损的挑出来。
接着就是检测硅片的电学性能。
这一步可重要了，要通过专门的仪器来测量硅片的电阻率。
电阻率不同，硅片的用途也可能不一样哦。
比如说，电阻率低的硅片可能适合用来制作功率器件，而电阻率高的可能更适合用于集成电路。
再说说尺寸测量吧。
要精确地测量硅片的直径、厚度等参数。
这就像给硅片量身定制衣服一样，尺寸必须得精准，不然在后续的生产中可就会出大问题。
除了这些，还有晶体结构的检测呢。
得看看硅片的晶体排列是不是整齐，有没有缺陷。
这就像是检查房子的框架是不是牢固。
在分选过程中，还得做好数据记录。
把每一片硅片的各项检测结果都详细地记下来，形成一个“档案”。
这样以后要是有啥问题，就能很快查到是哪片硅片出了状况。
发现一片硅片有明显的划痕，就得把这个情况记录下来，并且根据划痕的严重程度判断它是合格还是不合格。
又或者测量到一片硅片的电阻率不符合要求，也要准确记录下来。
然后，根据所有的检测结果，对硅片进行分类。
把质量好、性能优的硅片归为一类，那些有一些小缺陷但还能使用的归为另一类，而完全不合格的就得单独挑出来。
分类完成后，还得把不同类别的硅片做好标记和存放。
这样在后续的生产中，就能快速找到需要的硅片，提高工作效率。
给大家举个例子吧。
假如在一批硅片中，发现有几片硅片的表面有轻微的污渍，但经过清洗可以使用，那就把它们归为一类，做好标记，注明需要进行清洗处理。
再比如，检测到有硅片的厚度超出了规定的范围，那就把它们挑出来，放到不合格的区域。
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2,350(W)x 950(D)x1,750 (H)mm 約 1,000Kg *除装载机/卸载机 AC 3相 200V 50/60Hz ห้องสมุดไป่ตู้ax20A 0.39MPa 50L/min以上
概要
• 太阳能晶片外観検査总解决方案 晶片ー表面欠陥検査（晶片上面/下面） 晶片尺寸・形状測定 –多結晶晶片結晶粒度測定 –不可視内部裂缝検査（Crack-Amplifier Technology*） –晶片4辺边缘 欠陥検査 –晶片边缘側面厚度測定 –3D 検査（弯曲/翻,厚度/TTV, 钢线欠陥） • 高速検査 1.0sec/wafer（開発计划价值 ） • 単結晶、多結晶太阳能晶片対応
分類数:9 *17分類への拡張可能
Thank you for your participations Best wishes to all of you
太阳能晶片検査装置
Feb.2009
系统構成
边缘検査 – 左 上面 表面検査 不可視裂缝検査 （NVCD） X 边缘検査 – 後
不可視裂缝検査 （NVCD） Y
边缘検査- 右
3D 検査
晶片 90°回転 下面 表面検査 边缘検査– 前 To ソーター アンローダ
基本仕様
晶片类型 晶片尺寸 処理能力 装载机 アンローダソーター 装置尺寸 装置重量 電源 空气 単結晶、多結晶ソーラーウェハー 125mm, 156mm 2,400～3,600 wafer/hour (1.0～1.5 sec/wafer) 晶片 组数:2 分類数:9 *可扩张到17种 *除装载机/卸载机
検出部 最小矩形 长度/宽度 （L/W Ratio） 长度(L)
宽(W)
太阳能晶片側面厚度測定
測定点 (Caliper)
3D 検査
• 弯曲/翻面 • 厚度/TTV • 钢线欠陥 -记号 -段差 -伤 -波浪
3D 検査
激光変位計6set（上3/下3）
装载机部
ウェハーキャリア セット数:2
卸载机部
ウェハーエッジ欠陥検査
晶片边缘欠陥検査
晶片边缘欠陥検査 应用软件
边缘裂缝 検出过滤器例
（危険裂缝検出性向上・過検出低減）
-与边缘的角度（Angle to Edge）• 根据検出部集体最小矩形的较长方向軸和最近旁 边缘线的角度Pass/Fail过滤器
長手方向 軸
検出部 最小矩形
与边缘线的角度 最近傍 エッジ
边缘裂缝 検出过滤器例
（危険裂缝検出性向上・過検出低減）
-与边缘的距離（Distance to Edge）• 根据検出部集体最小矩形和最近旁边缘线的距離 Pass/Fail过滤器
从边缘的 距離
検出部 最小矩形 最近旁边 缘
边缘裂缝 検出过滤器例
（危険裂缝検出性向上・過検出低減）
-长度/宽度（L/W Ratio）• 根据検出部集体最小矩形的长度（L）和宽（W） 的尺寸Pass/Fai过滤器
*Patent Pending
表面欠陥検査（上面/下面） ウェハーサイズ・形状測定
• 表面欠陥検査 –脏污, 異物,针孔 ,塌陷 , 指紋等 –上面/下面 両面検査 –検出欠陥尺寸 200µmx200µm～ • 晶片尺寸形状測定 –外形（宽,长度）, 直径（対角長）, R・C面取り尺寸, 四角形度（直角度）, 平行度 –精度 ±100µm (尺寸測定), ±0.1° (角度測定) • 画像分解能 85µm/pixel
表面欠陥検査（上面/下面） ウェハーサイズ・形状測定
上面検査部
下面検査部
不可視内部クラック検査 （NVCD）
• 用专用光源检查出晶片内部的不可視裂缝 • Crack-Amplifier Technology* 与市場其他公司的方式相比、可以更细微的检查 出裂缝検出可能 • 排除多結晶晶片的粒界噪音的影響、欠陥分類算 法的最合適化 • 画像分解能 46µm/pixel
*Patent Pending
不可視内部クラック検査 （NVCD）
Crack-Amplifier Technology*
市場他社方式
Crack-Amplifier Technology* *Patent Pending
ウェハーエッジ欠陥検査
• 在晶片边缘容易发生裂缝危険。 • 晶片全4辺边缘検査（左・右・前・後） • 边缘上面、下面的両面検査 • 缺边, 破裂, 裂缝 • 画像分解能 8µm/pixel • 検出欠陥尺寸 30µmx30µm～ • 晶片边缘側面厚度測定