IC Quality & Reliability Test(IC 的可靠性测试)
IC专业术语
半导体单词(2018.3.13):a.各部门简称1. PIE(Process Integration Engineer)-工艺整合工程师/制程整合工程师2.PE(Process Engineer)-工艺工程师3.Prod(Product Engineer)-产品工程师3.PH(Photo)-光刻4. ET(Etch)-蚀刻5.QE(Quality Engineer)-质量工程师6.YE(Yield Engineer)-良率工程师7.FA(Failure Analysis Engineer)-失效分析工程师8.PP()?客户的9.PC? lot type?9.EE(Equipment Engineer)-设备工程师10.TD-研发工程师11.TE-12.TF13.OPT(Optional practical training)-选择性实习b.晶圆1. POD-装晶舟和晶片的盒子2.Cassette-晶片盒3.Smart tag 智能标签4.chamber 反应室5. lot number-批号;Parent lot 母批;Child lot 子批6. chip/die 晶粒:一片Wafer上相同的方形小单位7. shot 一个大的方形区域8.wafer 非常薄的圆盘,晶圆9. P.R.Photo resist 光阻10.P1:poly多晶硅11.PW: p-doped well P肼12.Yield 良率13.Baseline 标准流程14.WAT(Wafer acceptance testing)-电测试:对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常的稳定;15.CP—是wafer level的chip probing, 是整个wafer工艺,包括backgrinding 和backmetal (if need),对一些基本器件参数的测试,如Vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),Bvdss(源漏击穿电压),lgss(栅源漏电流),ldss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高。
最新IC产品的质量与可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。
质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。
所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。
等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测试结果。
电子厂里常见的英文缩写1
QE=品质工程师(Qualit y Engineer )MSA: Measure ment System Analysis 量测系统分析LCL: Lower Control limit 管制下限Control plan 管制计划Correcti on 纠正Cost down 降低成本CS: custome r Sevice 客户中心Data 数据Data Collectio n 数据收集Descripti on 描述Device 装置Digital 数字Do 执行Design of Experim ents 实验设计Environ mental 环境Equipme nt 设备FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FA: Failure Analysis 坏品分析FQA: Final Quality Assuran ce 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 量测系统Grade 等级Inductan ce 电感Improve ment 改善on 检验IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomin g Quality Control 来料品质控制ISO: Internati onal Organiza tion for Standar dization 国际标准组织LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Materials 物料Measure ment 量测Occurre nce 发生率Operatio n Instructi on 作业指导书Organiza tion 组织Paramet er 参数Parts 零件Pulse 脉冲Policy 方针Procedur e 流程Process 过程Product 产品Producti on 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assuran ce 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineer ing 品质工程QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量manual 品质手册Quality policy 品质政策Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeata bility 再现性Reprodu cibility 再生性Require ment 要求Residual 误差Respons e 响应Responsi bilities 职责Review 评审Rework 返工Rolled yield 直通率sample 抽样,样本Scrap 报废Standar d Operatio n Procedur e 标准作业书SPC: Statistic al Process Control 统计制程管制Specifica tion 规格SQA: Source( Supplier ) Quality Assuran ce 供应商品质保证Taguchi-method 田口方法TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Manage ment 全面品质管理Traceabil ity 追溯Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validatio n 确认Variable 计量值Verificati on 验证Version 版本QCC Quality Control Circle 品质圈/QC 小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结Consum er electroni cs 消费性电子产品Commun ication 通讯类产品Core value (核心价值)Love 爱心Confiden ce 信心Decision 决心Corporat e culture (公司文化) Integrati on 融合Responsi bility 责任Progress 进步QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assuranc e 质量保证人员OQA output quality assuranc e 出货质量保证人员QE quality engineer ing 品质工程人员FAI first article inspectio n 新品首件检查FAA first article assuranc e 首件确认CP capabilit y index 能力指数standard ized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effective ness analysis 失效模式分析AQL Accepta ble Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/ Reliabilit y/Servic e 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviatio n 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspecti on Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一SPC Statistic al Process Control 统计制程管制Statistic al Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reprodu cibility & Repeata bility 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimensi on 尺寸DIA Diamete r 直径QIT Quality Improve ment Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improve ment 品质改善QP Quality Policy 目标方针Total Quality Manage ment 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTool s 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineer ing Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineer ing Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知Product Manage ment Plan 生产管制计划SIP Standar d Inspecti on Procedur e 制程检验标准程序SOP Standar d Operatio n Procedur e 制造作业规范IS Inspecti on Specifica tion 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specifica tion 包装规范SPEC Specifica tion 规格DWG Drawing 图面系统文件类Engineer ing Standar d 工程标准IWS Internati onal Workma n Standar d 工艺标准ISO Internati onal Standar dization Organiza tion 国际标准化组织GS General Specifica tion 一般规格部类PMC Producti on & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心Producti on Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DCC Docume nt Control Center 资料控制中心QE Quality Engineer ing 品质工程(部) QA Quality Assuran ce 品质保证处QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Departm ent 生产部LAB Laborato ry 实验室Industria l Engineer ing 工业工程ISO 国际标准化组织(ISO,In ternatio nal Organiza tion for Stan-dardizati on缩写)。
质量英文缩写
缩写词英文词语术语ANSI America national standard institution 美国标准协会AQLA Cceptable qualitylevel 品质允收水准BOM Bill of material 物料清单BSI British standard institution 英国标准协会CAR Corrective action record 纠正措施要求单CL Center line 中心线Cp Capability indices 工程能力指数Cpk Capadility indices / bias 工程能力指数/有偏置DE Design engineering 设计工程ECN Engineering change note 工程更改通知EMS Environment managenent system 环境管理体系FQA Final quality assurance 最终品质保证FQC Final quality control 最终品质控制GB Guojia biaozhun 国家标准IE Industry engineering 工业工程IPQA Inprocess quality assurance 制程品质保证IPQC Inprocess quality control 制程品质控制IQA Inprocess quality assurance 来料品质保证IQC Inprocess quality control 来料品质控制IS International standard 国际标准ISO International standard organization 国际标准化组织JIT Just in time 必须时间JIS Japan industy standard 日本工业标准KFQ Korean foundation for quality 韩国质量财团LCL Low contral line 下控制线MRBM Aterial return bill 返纳物料清单OJT On job for training 岗位培训OQA Outgoing quality assurance 出货品质保证OQC Outgoing quality control 出货品质控制P/L Part list 物料清单P/N Part number 部品号P/O Purchase order 采购订单PE Production 生产工程PMC Production material control 生产物料控制P.P Pilot production 试验产品P.S Pilot sample 试验样品PPM Part per million 百万分率QA Quality assurance 品质保证QC Quality control 品质控制QE Quality engineering 品质工程QMS Quality managenent system 质量管理体系QS Quality system 质量体系QSA Quality system assess 质量体系评定QST Quality system team 质量体系小组SL Sperification low 规格下限SPC Statistical process control 统计过程控制STD Standard 标准SU Sperification up 规格上限TQC Total quality control 全面质量管理UCL Up control line1. PDCA: Plan.Do.Check.Action. 策划、实施、检查、处置2. PPAP: Production Part Approval Process 生产件批准程序3. APQP: Advanced Product Quality Planning 产品质量先期策划4. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis潜在失效模式及后果分析5. SPC: Statistical Process Control 统计过程控制6. MSA: Measurement System Analysis 测量系统控制7. CP: Control Plan 控制计划8. QSA: Quality System Assessment 质量体系评定9. PPM: Parts Per Million 每百万零件不合格数10. QM: Quality Manual 质量手册11. QP: Quality Procedure 质量程序文件Quality Planning 质量策划Quality Plan 质量计划12. CMK: 机器能力指数13. CPK: 过程能力指数14. CAD: Computer-Aided Design 计算机辅助能力设计15. OEE: Overall Equipment Effectiveness 设备总效率16. QFD: Quality Function Development 质量功能展开17. FIFO: First in. First out 先进先出18. COPS: Customer Oriented Processes 顾客导向过程19. TCQ: Time. Cost. Quality 时间、成本、质量20. MOS: Management Processes 管理性过程常用品质英语缩写 - Popular Professional languageFQC final quality control 終點品質管制IPQC inprocess quality control 制程中的品質管制IQC incoming quality control 進料品質管制FQA final quality assurance 出貨質量保証OQC output quality control 最終出貨品質管制PQC process quality control 制程检查管制SQM Supplier Quality Management 供应商品质管理CSC Customer Service Center 客服中心QA quality assurance 質量保証QC quality control 品質管理JQE Joint Quality Engineer 客服工程师QE quality engineering 品質工程TQC / M total quality control 全面質量管理3B 3B 模具正式投產前確認8D 8 disciplines 8項回復內容CAR corrective action report 改正行動報告CP capability index 准确度CPK capability index of process 模具制程能力參數FAI First article inspection 新品首件檢查CQA Customer Quality Assurance 客戶品質保証FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析OBA out of box audit 開箱檢查QFD quality function deployment 品質機能展開CSA Customer Simulate Analysis 客戶模擬分析SQMS Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIP Quality Improvement Plan 品质改善计划CIP Continual Improvement Plan 持续改善计划TVR tool verification report 模具確認報告CRA corrective action report 改正行動報告(改善報告) ACC Accept 允收AOQ Average Output Quality 平均出貨品質AOQL Average Output Quality Level 平均出货品質水平AQL Acceptable Quality Level 運作類允收品質水準FPIR First Piece Inspection Report 首件檢查報告ID identification 識別,鑒別,証明L/N Lot Number 批號MIL-STD Military-Standard 軍用標準CR Critical 極嚴重的MAJ Major 主要的MIN Minor 輕微的P/N Part Number 料號Q/R/S Quality/Reliability/Service 品質/可靠度/服務REJ Reject 拒收ACC Accept 允收CON Concession / Waive 特采S/S Sample size 抽樣檢驗樣本大小SI-SIV Special I-Special IV 特殊抽樣水準等級制程統計品管專類AR Averary Range 全距平均值DIA Diameter 直徑DIM Dimension 尺寸FREQ Frequency 頻率GRR Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重測性判斷量測可靠與否MAX Maximum 最大值MIN Minimum 最小值N Number 樣品數R Range 全距SPC Statistical Process Control 統計制程管制SQC Statistical Quality Control 統計品質管制LCL Lower Control Limit 管制下限UCL Upper Control Limit 管制上限7QCTools Seven Quality Controll Tools 品管七大手法Stratification 層別法Histogram 直方圖Plato Diagram 柏拉圖Check Sheet 查檢表Characteristic Diagram 特性要因圖Scatter Diagram 散布圖Control Chart 管制圖PPAP Production Parts Approval Procedure 生產件批準程序APQP Advanced Production Quality Plan 產品質量先期計劃QSA Quality System Audit 品質系統審核MSA Measurement System Analysis 量測系統分析SPC Statistical Process Control 統計制程管制FMEA Failure Model Effect Analysis 失效模式影響分析ADM Absolute Dimension Measuremat 全尺寸測量LQL Limiting Quality Level 最低品質水準MRB Material Reject Bill 退貨單PDCA Plan Do Check Action 計劃執行檢查總結QAN Quality Ameliorate Notice 品質改善活動QCC Quality Control Circle 品質圖QI Quality Improvement 品質改善QIT Quality Improvement Team 品質改善小組QP Quality Policy 目標方針QT Quality Target 品質目標RMA Return Material Authorization/Authority 退料認可ZD Zero Defect 零缺點BOM Bill Of Material 物料清單DWG Drawing 圖面ECN Engineering Change Notice 工程變更通知(供應商) ECO Engineering Change Order 工程改動要求(客戶)IS Inspection Specification 成品檢驗規范II Inspection Instruction 檢驗指導書PCN Process Change Notice 工序變更通知PMP Product Management Plan 生產管制計劃PS Package Specification 包裝規范SIP Specification Inspection Process 制程檢驗規格SOP Standard Operation Procedure 制造作業規范MTBF Mean Time Between Failure 平均故障間隔FTA Fault Tree Analysis 故障樹分析ES Engineering Standardization 工程標準GS General Specification 一般規格ISO International Organization for Standardization 國際標準化組織IWS International Workman Standard 工藝標準QS Quality System 品質系統部門類ADM Andyistration Department 行政部EXT Export Division 出口部PUR Purchaing Dept 採購部GAD General Affairs Dept 總務部HSD Human Source Dept 人力資源部P/A Personal & Andyistration 人事行政部MFG Manufacturing Dept 制造部A/D Accountant /Finance Dept 會計部DC Document Center 資料中心IE Industrial Engineering 工業工程LAB Laboratory 實驗室ME Manufacture Engineering 制造工程部PD Product Department 生產部PE Project Engineering or product engineering 項目工程部─ 產品工程部PMC Production&Material Control 生產和物料控制PC Production Control 生產計劃控制MC Material Control 物料控制QRA Quality Reliability Assurance 品質保証(處)QC Quality Control 品質管制(課)QE Quality Engineering 品質工程(部)R&D Research & Design Dept /Investigation & Development 設計開發部生產類Carton 卡通箱D/C Date Code 生產日期碼ID/C Identification Code (供應商)識別碼MO Manafacture Order 生產單PAL Pallet (skid) 棧板PCS Piece 個(根.塊等)PO Purchasing Order 採購訂單PRS Pairs 雙(對等)SWR Special Work Request 特殊工作需求其它3C Computer ,Communication , Consumer electronic 消費性電子4MIE Man,Material,Machine,Method,Environment 人力,物力,財務,技術,時間(資源)5M Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,機器,材料,方法,測量5S 希臘語整理.整頓,清掃,清潔,教養5W1H When , Where , Who , What , Why , How7M1I Manpower , Machine , Material , Method 人力,機器,材料,方法7M1I Market , Management , Money , Information 市場,管理,資金,資訊A.S.A.P As Soon As Possible 書可能快的ABIOS Advanced Basic input/output system 先進的基本輸入/輸出系統ASS'Y Assembly 裝配,組裝ATIN Attention 知會BS Brain storming 腦力激盪Cycle Time 制程周期CAD Computer Aid Design 計算機輔助設計CAV Cavity 模穴CC Carbon Copy 副本復印相關人員CD Compact Disk 光碟CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory 隻讀光碟CMOS Complementary Metol Oxide Semiconductor 互補金屬氧化物半導體CONN Connector 連接器CPU Central Processing Unit 中央處理器DIMM Dual in-line Memory Module 雙項導通匯流組件DQA Desigh Quality Assurance 設計品質保証DT Desk Top 臥式(機箱)EISA Extended Industry Standard Architecture 擴充的工業標準結構E-MAIL Electrical-Mail 電子郵件EMI Electro Magnetic Interference 電磁幹擾EMC Electro Magnetic Compatibility 電磁兼容ESD Electro Static Discharge 靜電排放F/C Flat Cable 排線FMI Frequency Modulation Inspect 高頻測試DVD Digital Visual Disk 數字化視頻光盤FDD Floppy Disk Drive 軟碟機HDD Hard Disk Drive 硬碟機ADSL Asymmetrical Digital Subscriber Loop 非對稱數字用戶環線或用戶系統I/O Input/Output 輸入/輸出IC Integrated Circuit 集成電路ISA Industry Standard Architecture 工業標準體制結構JIT Just In Time 零庫存 (or 交貨準時)L/T Lead Time 前置時間(生產前準備時間)LED Light-Emitting Dilde 發光二級管LRR Lot Rejeet Rate 批退率MAT'S Material 材料MCA Microchannel Architecture 微通道結構MQA Manufacture Quality Assurance 制造品質保証MRP Material Requirement Planning 物料需求計劃MRB Material Review Board 物料評審委員會MT Mini-Tower 立式(機箱)N/A Not Applicable 不適用NG Not Good 不行,不合格NHK North of Hongkong 中國大陸OC Operation System 作業系統OEM Original Equipment Manufacture 原設備制造P/M Product Market 產品市場PC Personal Computer 個人電腦PCB Printed Circuit Board 印刷電路板PCE Personal Computer Enclosure 個人電腦外設PDA Personal Digital Assistant 個人數字助理PBC Personal Business Commitments 個人業績承諾CDT Commercial Desk Top 商用電腦PPM Parts Per Million 百萬分之一PRC People's Republic of China 中國大陸RYI / R For Your Information / Reference 僅供參考REV Revision 版本S/T Standard Time 標準時間SPEC Specification 規格SMPS Switch Mode Power Supply 電腦開關電源供應器SQA Strategy Quality Assurance 策略品質保証SSQA Sales and service Quality Assurance 銷售及服務品質保証T/P True Position 真位度TBA To Be Decide 待定,定缺TPM Total Production Maintenance 全面生產保養TYP Type 類型U.S.A the United States of America 美國WDR Weekly Delivery Requirement 周出貨需求QCP Quality Control Procedures 品管程序ILAC International laboratory AccreditationConference 國際實驗室認証會議ESD Wrist Strap 靜電環SMD Surface Mount Device 表面粘貼裝置SMT Surface Mount Technology 表面粘貼技術IQ Intelligence Quotient 智商EQ Emotional Quotient 情商AC Alternating Current 交流電DC Direct Current 直流電IT Information Technology 信息技術,資訊科學CEO Chief Executive Officer 執行總裁COO Chief Operaring Officer 首席業務總裁SWOT Strength,Weakness,Opportunity,Threat 優勢﹐弱點﹐機會﹐威脅Competence 專業能力3C人之3C Communication 有效溝通Cooperation 統御融合Management Courses 行政管理Vibration Testing 振動測試Thermal Testing 熱流測試Time To Market 快速開發Time To Volume 快速投入批量生產Time To Money 快速收回銷貨款TFT Thin Film Transistor 液晶顯示器ICT Initial Circuit Testing ICT靜態測試ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備IDP Individual Development Plan 個人發展計劃ERP Enterprise Resource Planning 企業資源規劃ISO International Organization for Standardization 國際標準化組織。
品质人员名称类英语词汇
品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认TVR tool verification report 模具确认报告3B 3B 模具正式投产前确认CP capability index 能力指数CPK capability index of process 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality 合格供货商品质评估OOBA out of box audit 开箱检查QFD quality function deployment 品质机能展开FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析8 disciplines 8项回复内容FA final audit 最后一次稽核CAR corrective action request 改正行动要求corrective action report 改正行动报告FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的AOQ Average Output Quality 平均出厂品质AOQL Average Output Quality Level 平均出厂品质Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度服务MIL-STD Military-Standard 军用标准S I-S IV Special I-Special IV 特殊抽样水准等级P/N Part Number 料号L/N Lot Number 特采AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 首件检查报告FPIR First Piece Inspection Report 百万分之一PPM Percent Per Million 批号制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计质量管理R Range 全距AR Averary Range 全距平均值UCL Upper Central Limit 管制上限LCL Lower Central Limit 管制下限MAX Maximum 最大值MIN Minimum 最小值GRR Gauge Reproducibility&Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径FREQ Frequency 频率N Number 样品数其它品质术语类QCC Quality Control Circle 品质圈QIT Quality Improvement Team 品质改善小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理MRB Material Reject Bill 退货单LQL Limiting Quality Level 最低品质水准RMA Return Material Audit 退料认可QAN Quality Amelionrate Notice 品质改善活动ADM Absolute Dimension Measuremat 全尺寸测量QT Quality Target 品质目标7QCTools 7 Quality Controll Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notes 工程变更通知(供货商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Specification In Process 制程检验规格SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类QC Quality System 品质系统ES Engineering Standarization 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件H Huston (美国)休斯敦C Compaq (美国)康伯公司C China 中国大陆A Assembly 组装(厂)S Stamping 冲压(厂)P Painting 烤漆(厂)I Intel 英特尔公司T TAIWAN 台湾IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格CMCS C-China M-Manufact C-Compaq S-Stamping Compaq产品在龙华冲压厂制造作业规范CQCA Q-Quality A-Assembly Compaq产品在龙华组装厂品管作业规范CQCP P-Painting Compaq产品在龙华烤漆厂品管作业规范部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制ME Manafacture Engineering 制造工程部PE Project Engineering 产品工程部A/C Accountant Dept 会计部P/A Personal & Administration 人事行政部DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 质量管理(课)PD Product Department 生产部LAB Labratry 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部P Painting 烤漆(厂)A Asssembly 组装(厂)S Stamping 冲压(厂)生产类PCS Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供货商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号其它OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PCE Personal Computer Enclosure 个人计算机外设PC Personal Computer 个人计算机CPU Central Processing Unit 中央处理器SECC SECC` 电解片SGCC SGCC 热浸镀锌材料NHK North of Hongkong 中国大陆PRC People's Republic of China 中国大陆U.S.A the United States of America 美国A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量VS 以及REV Revision 版本JIT Just In Time 零库存I/O Input/Output 输入/输出OK Ok 好NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许ESD Electry-static Discharge 静电排放5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养ATIN Attention 知会CC Carbon Copy 副本复印相关人员APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认AM Ante Meridian 上午PM Post Meridian 下午CD Compact Disk 光盘CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory 只读光盘FDD Floppy Disk Drive 软盘机HDD Hard Disk Drive 碟碟机REF Reference 仅供参考CONN Connector 连接器CAV Cavity 模穴CAD Computer Aid Design 计算器辅助设计ASS'Y Assembly 装配,组装MAT'S Material 材料IC Integrated Circuit 集成电路T/P True Position 真位度TYP Type 类型WDR Weekly Delivery Requitement 周出货需求C?T Cycle Time 制程周期L/T Lead Time 前置时间(生产前准备时间)S/T Standard Time 标准时间P/M Product Market 产品市场3C Computer,Commumcation,Consumer electronic's消费性电子5WIH When,Where,Who,What,Why,How to5M Man,Machine,Material,Method,Measurement4MIH Man,Materia,Money,Method,Time 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Desigh Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Rejeet Rate 批退率BS Brain storming 脑力激荡EMI Electronic Magnetion Inspect 高磁测试FMI Frequency Modulatim Inspect 高频测试B/M Boar/Molding(flat cable)C/P Connector of PCA/P AssemblySPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Vedio DiskVCD Vdeio Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer AID DesignCAM Computer AID ManufacturingCAE Computer AID EngineeringABIOS Achanced Basic in put/output system 先进的基本输入/输出系统CMOS Complemeruary Metoll Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体PDA Personal Digital Assistant 个人数字助理IC Integrated Circuit 集成电路ISA Industry Standard Architecture 工业标准体制结构MCA Micro Channel Architecture 微信道结构EISA Extended Industry Standard Architecture 扩充的工业标准结构SIMM Single in-line memory module 单项导通汇流组件DIMM Dual in-line Memory Module 双项导通汇流组件LED Light-Emitting Diode 发光二级管FMEA Failure Mode Effectivenes 失效模式分析W/H Wire Harness 金属线绪束集组件F/C Flat Calle 排线PCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WPR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Parts Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requiremcnt Planning 物料需计划OC Operation System 操作系统TBA To Be Design 待定,定缺D/C Drawing ChangeP/P Plans & ProceduneEMI Electrical-Music Industry 电子音乐工业RFI Read Frequency Input 读频输入MMC Maximum Material ConditionMMS Maximum Material SizeLMC Least Material ConditionLMS Least Material Size。
ic行业英语词汇
ic行业英语词汇IC行业英语词汇1. Integrated Circuit (IC) 集成电路2. Microcontroller 微控制器3. Digital Signal Processor (DSP) 数字信号处理器4. Field-Programmable Gate Array (FPGA) 现场可编程门阵列5. System on a Chip (SoC) 系统芯片6. Semiconductor 半导体7. Wafer 晶圆8. Die 晶片9. Package 封装10. Pin 脚11. Leadframe 铅框12. Chip carrier 芯片载体13. Surface Mount Technology (SMT) 表面贴装技术14. Through-Hole Technology (THT) 通孔技术15. Printed Circuit Board (PCB) 印刷电路板16. Trace 线路追踪17. Via 穿孔18. Solder 焊料19. Soldering 焊接20. Reflow soldering 回流焊接21. Wave soldering 波峰焊接22. Test 测试23. Failure analysis 失效分析24. Yield 收率25. Process improvement 工艺改进26. Quality control 质量控制27. Design layout 设计布局28. Mask 掩模29. Lithography 光刻30. Etching 蚀刻31. Deposition 沉积32. Oxidation 氧化33. Doping 掺杂34. Metallization 金属化35. Diffusion 扩散36. Planarization 平坦化37. Chemical Mechanical Polishing (CMP) 化学机械抛光38. Yield enhancement 收率提高39. Cost reduction 成本降低40. Innovation 创新。
紧固件常用英语
紧固件常用英语(Commonly used terminology in fasteners) 1. 机械螺丝Machine screws粗牙机械螺丝Coarse machine screws幼牙机械螺丝Fine machine screws2. 自攻螺丝Self tapping screws三角机牙螺丝Taptite-S Type三角自攻B型Taptite-B Type三角自攻C型Taptite-C Type三角自攻P型Taptite-P Type木牙螺丝Wood screws高低纹螺丝Hi-Lo screws3. 螺丝头型Screw Heads切六角头Hexagonal head打六角头Indented hexagonal head四方头Square head盆头Pan head圆头Round head沉头Flat/Countersunk head扁圆沉头Oval head扁圆头Truss head盆圆头Binding head圆顶平头Fillister head4. 螺丝槽型Screw inserts十字槽Cross recessed drives/Philips recess米字槽PZ Drives一字槽Slotted Drives一字/十字槽slotted & Philip combination内六角扁圆头Hexagonal socket button cap内六角杯头Hexagonal socket head cap方插口Square socket凹穴六角Indented hexagon梅花及梅花针槽Torx and TX tamper resistant 5. 螺母Nuts 六角螺母Hexagonal nuts四方螺母Square nuts高扭力六角螺母Prevailing torque hex..nuts 圆顶螺母cap nuts法兰螺母Flange nuts蝶形螺母Wing nuts6. 锅钉Rivets尾孔锅钉Semi-tubular rivets冷间锻造锅钉Cold headed rivets拉钉Pop/blind rivets7. 垫圈/介子Washers平面介子Plain washers定位介子(内) Retaining rings (Internal)定位介子(外) Retaining rings(External)弧形介子Curved washers波浪介子Wave washers轴用定位介子/外用自锁介子Self locking external rings 轻形轴用定位介子Circular external rings菊花齿介子Toothed lock washers菊花内外齿介子(Int/Ext)Tooth lock washers如下品质术语如何翻译成英文:合格率;直通率;抽样检验水平;一次检验合格率;达成率;质量目标;质量策划Pass rateThrough rateAQL Accepted quality levelPass rate of the first inspectionFill rateQuality targetQuality plan5% plus or minus 增减5%above the average quality 一般水平以上的质量article No. 货号assortment 花色(搭配)average quality 平均质量bad quality 劣质below the average quality 一般水平以下的质量best quality 最好的质量better quality 较好质量brand 牌名catalogue 商品目录choice quality或selected quality 精选的质量colour 色彩colour sample 色彩样品common quality 一般质量counter sample 对等样品description 说明design 图案duplicate sample 复样fair average quality 大路货,良好平均品质fair quality 尚好的质量fine quality 优质first-class 一等品first-class quality 头等的质量first-rate quality 头等的质量good merchantable quality 全销质量good quality 好质量grade 等级high quality 高质量inaccurate 不精确的inferior quality 次质量low quality 低质量original sample 原样pamphlet 宣传小册particulars 细节pattern sample 型式样品poor quality 质量较差popular quality 大众化的质量prime quality 第一流的质量qualitative 质量的qualitatively 在质量上quality 质量,品质quality as per buyer's sample 凭买方样品质量交货quality as per seller's sample 凭卖方样品质量交货quality certificate 品质证明书quality clause 品质条款quality control 质量管理quality landed 卸岸品质quality of export and import commodities 进出口商品质量quality shipped 装船品质quality to be considered as being about equal to the sample 品质与样品大致相同reference sample 参考样品representative sample 代表性样品Sales by Description 凭说明书买卖sales by sample 凭样品买卖sales by specification, grade, of standard 凭规格、等级或标准买卖sales by trade mark of brand 凭商标和牌名买卖sample 样品sample for reference 参考样品sampling 抽样sealed sample 封样sound quality 完好的质量specification 规格standard 标准standard quality 标准质量standard type 标准subject to the counter sample 以对等样品为准superior quality 优等的质量tip-top quality 第一流的质量to be in conformity with 与...一致to be inferior to 次于...to be responsible for 对...负责tolerance 公差trade mark 商标transferee 受让者transferer 转让者uniform quality 一致的质量unsatisfactory 不满意的usual quality 通常的质量品质专业英语大全从事品质工作以来积累的常用英语,希望对有需要的朋友有所帮助!品质专业英语大全零件材料类的专有名词CPU: central processing unit(中央处理器)IC: Integrated circuit(集成电路)Memory IC: Memory Integrated circuit(记忆集成电路)RAM: Random Access Memory(随机存取存储器)DRAM: Dynamic Random Access Memory(动态随机存取存储器)SRAM: Staic Random Access Memory(静态随机存储器)ROM: Read-only Memory(只读存储器)EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory(电可抹只读存诸器)EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory(电可抹可编程只读存储器)CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor(互补金属氧化物半导体)BIOS: Basic Input Output System(基本输入输出系统)Transistor:电晶体LED:发光二极体Resistor:电阻Variator:可变电阻Capacitor:电容Capacitor array:排容Diode:二极体Transistor:三极体Transformer:变压器(ADP)Oscillator:频率振荡器(0sc)Crystal:石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器(X)Relay:延时器Sensor:感应器Bead core:磁珠Filter:滤波器Flat Cable:排线Inductor:电感Buzzer:蜂鸣器Socket:插座Slot:插槽Fuse:熔断器Current:电流表Solder iron:电烙铁Magnifying glass:放大镜Caliper:游标卡尺Driver:螺丝起子Oven:烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope:示波器Connector:连接器PCB:printed circuit board(印刷电路板)PCBA: printed circuit board assembly(电路板成品)PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU:power supply unit(电源供应器)SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱,盖子Cover:上盖Base:下盖Bazel:面板(panel)Bracket:支架,铁片Lable:贴纸Guide:手册Manual:手册,指南Card:网卡Switch:交换机Hub:集线器Router:路由器Sample:样品Gap:间隙Sponge:海绵Pallet:栈板Foam:保利龙Fiber:光纤Disk:磁盘片PROG:程序Barcode:条码System:系统System Barcode:系统条码M/B:mother board:主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable:线材Audio:音效K/B:Keyboard(键盘)Mouse:鼠标Riser card:转接卡Card reader:读卡器Screw:螺丝Thermal pad:散热垫Heat sink:散热片Rubber:橡胶垫Rubber foot:脚垫Bag:袋子Washer:垫圈Sleeve:袖套Config:机构Label hi-pot:高压标签Firmware label:烧录标签Metal cover:金属盖子Plastic cover:塑胶盖子Tape for packing:包装带Bar code:条码Tray:托盘Collecto:集线夹Holder:固定器,L铁Connecter:连接器IDE:集成电路设备,智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket:导电泡棉AGP:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim:小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口,并行口Power cord:电源线I/O:输入,输出Speaker:扬声器EPE:泡棉Carton:纸箱Button:按键,按钮Foot stand:脚架部门名称的专有名词QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR)MAJOR DEFECT:主要缺点(MA)MINOR DEFECT:次要缺点(MI)MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求(客户)ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility:兼容性Marking:标记DWG rawing图面Standardization:标准化Consensus:一致Code:代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance:公差Subject matter:主要事项Auditor:审核员BOM:Bill of material物料清单Rework:重工ID:identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR:First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC:统计制程管制CP: capability index(准确度)CPK: capability index of process(制程能力)PMP:制程管理计划(生产管制计划)MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB:十亿分之一Flux:助焊剂P/N:料号L/N:Lot Number批号Version:版本Quantity:数量Valid date:有效日期MIL-STD:Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE:Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单品质方面的专业英语Quality Department 品管部Title / Position名称/职位President / chairman董事长Chief executive officer (CEO)首席执行长/总裁Boss 老板Managing director 董事总经理/执行总经理Director董事/总监General manager总经理Deputy/vice/assistant general manager副/助理总经理Operation manager运作经理Plant manager厂长Senior manager高级经理Manager经理Supervisor主管Executive / officer主任Leader组长Chief engineer总工程师Senior engineer高级工程师Engineer工程师Assistant engineer助理工程师Technician技术员Mechanic技工Accountant会计Salesman销售员Secretary秘书Assistant助理Clerk文员Receptionist / operator总机/接线员Driver司机Auditor审核员Inspector检验员Worker / operator工人/操作员Security / guard保安Colleague / co- worker同事Superior上司Subordinate下属Customer/client/end user客户Vendor / supplier供应商Quality Related Nomenclature 品质相关术语Quality质量Quality control (QC)质量控制Quality assurance (QA)质量保证Quality engineering (QE)质量工程Incoming quality control (IQC)进料质量控制In-process quality control (IPQC)过程质量控制Production QC / Patrol QC (PQC)生产线QC/巡检QC Line QC (LQC)产线QCMolding QC (MQC)注塑QCOutgoing QC (OQC) 出货检验QCStandard标准Specification规格Requirement需求Tolerance公差Upper limit上限Lower limit下限Nominal中间值Quality plan / inspection standard 品质计划/检验标准Inspection / check / test检验/检查/测试Full check全检Sampling plan抽样计划Sample样板Sample size样板数Defect缺陷Defective次品Problem问题Question问题Deviation偏差Acceptable quality level (AQL)可接受的质量水准Critical (Cri)严重/死亡Major (Maj)重要Minor (Min)轻微Observation / remark观察/备注Good / Not Good (NG)好/不好Pass/ Accept合格/接受Waive / concession让步接受Reject 拒绝接受Rework翻工Repair修理Sorting /screening挑选Scrap报废Product产品Finished goods成品Semi-finished goods / sub-assembly半成品Part / component零件/部品Material物料Raw material原料Hairdryer / hairblower干发器/吹风Haircurler卷发器Man, machine , material ,method ,environment (4M1E)人/机/物/法/环境Equipment设备Instrument仪器Tester测试仪Gauge量规Fixture / jig夹具/支架Conveyor/assembly/production line流水/装配/生产线Inspection sheet / report检查表/报告Form表格Data数据List清单Record记录Document / file文件Procedure程序Drawing图纸Work instruction (WI)工作指示Flow chart流程图Chart/graph/diagram图Statistical process control (SPC)统计过程控制Failure mode and effect analysis (FMEA)失效模式及效果分析Parts per million (PPM)每一百万个中的个数Plan do check action (PDCA)计划做检查行动Total quality control (TQC)全面质量管理Total quality management (TQM)全面质量管理Cosmetic / appearance外观Dimension尺寸Function功能Safety安全Mechanical机械的Electrical电子的Packing包装Complain投诉Description描述Root cause根本原因Containment/interim/immediate封堵/暂时/立即Permanent永久Corrective action改善行动/纠正措施Preventive action预防行动Improvement改进Implementation贯彻Effective date有效日期Verification验证Certificate证书Certificate of compliance/conformance (COC)符合证书Train培训Deadline到期日Reliability test可靠性测试Life test寿命测试Drop test跌落测试Vibration test震荡测试Temperature test温度测试Ageing test老化测试Special test特殊测试Time时间Date日期Quantity数量Piece (PC)个Useful Noun/Phrase 有用的名词/短语Company公司Headquarter总部Subsidiary分公司Division分部Department部门Building大厦Office办公室Dormitory宿舍Room房间Toilet / Washroom洗手间Water closet (WC) 洗手间Organization / structure组织/架构Management管理/管理层Top tier高层Research & develop (R&D)研究/开发Design engineer设计工程师Production engineering (PE)生产工程Industrial engineering (IE)工业工程Project engineer项目工程师Marketing市场Finance /accounting财务/ 会计Cost & price成本/价格Production material control (PMC)生产物料控制Warehouse货仓Inventory盘存Administrative & personnel行政/人事Manufacturing / production/ assembly制造/生产/装配Metal stamping五金冲压Molding / injection / plastic注塑/塑胶Surface treatment / spray / paint / silk screen表面处理/喷油/丝印Tool shop模房Logistic后勤laboratory (Lab) 实验室Test chamber / oven试验箱/炉Canteen / refectory饭堂Industrial zone/district工业区Delivery / shipment出货Origin of country出产地Made in China中国制造Team work团队精神Salary月薪工资Wage日薪工资Vehicle汽车Computer计算机Telephone电话Mobile / cell phone移动电话Stationery文具Book书Magazine杂志Paper纸Language语言English英语Chinese中文Mandarin普通话/国语Cantonese广东话/粤语Useful Verb/phrase 有用的动词/短语Work工作Study学习/研究Fill in / make a report填写/做报告Start开始Complete / finish完成/结束Take action采取行动Make / do做Measure / test测量/测试Handle / deal with处理Improve改进Implement贯彻Train培训Consider考虑Think想/认为Want想要Cooperate合作Monitor监视Control控制Assure / warrant / guarantee保证Promise许诺Compromise折衷/妥协Ask问Answer回答Tell告诉Speak / talk讲/谈话Join hands携起手来Go ahead向前走Agree同意Criticize批评Praise / commend / give credit表扬Review检讨Approve批准Release / issue发布Brainstorm 脑力风暴。
IC Quality(已读)
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量(Quality)和可靠性(Reliability)在好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地一定程度上可以说是IC产品的生命,将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。
质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。
所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。
等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测试结果。
工厂常用英文简称
工厂内常用英文简称词汇解释品質人員名稱類QC quality control 品質管理人員FQC final quality control 終點品質管制人員IPQC in process quality control 制程中的品質管制人員OQC output quality control 最終出貨品質管制人員IQC incoming quality control 進料品質管制人員TQC total quality control 全面質量管理PQC passage quality control 段檢人員QA quality assurance 質量保證人員OQA output quality assurance 出貨質量保證人員QE quality engineering 品質工程人員SQE supplier quality engineer 供应商质量工程师品質保證類FAI first article inspection 新品首件檢查FAA first article assurance 首件確認TVR tool verification report 模具確認報告3B 3B (3 tooling booking items) 模具正式投產前確認(壓力、溫度/油,水、料)CP capability index 能力指數CPK capability index of process 模具製程能力參數SSQA standardized supplier quality 合格供應商品質評估OOBA out of box audit 開箱檢查QFD quality function deployment 品質機能展開FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析8D 8 disciplines 8項回覆內容FA final audit 最後一次稽核CAR corrective action request 改正行動要求corrective action report 改正行動報告PDCA Plan, Do, Check, ActFTA Factor tree analysis 因素树分析IS Initial Sample 首批样品OTS Off tool samples 初期样品PS Prototype sample 手工样品FQC運作類AQL Acceptable Quality Level 運作類允收品質水準S/S Sample size 抽樣檢驗樣本大小AC Accept 允收RE Reject 拒收CS Critical specification 重要特性MAJ Major 主要的MIN Minor 輕微的AOQ Average Output Quality 平均出廠品質AOQL Average Output Quality Level 平均出廠品質Q/R/S Quality/Reliability/Service 品質/可靠度服務MIL-STD Military-Standard 軍用標準S I-S IV Special I-Special IV 特殊抽樣水準等級P/N Part Number 料號L/N Lot Number 批号B/N Bacht Number 批号AWD Accept with Deviation 特采UAI Use As It 首件檢查報告FPIR First Piece Inspection Report 百萬分之一PPM Percent Per Million 批號制程統計品管專類SPC Statistical Process Control 統計製程管制SQC Statistical Quality Control 統計品質管制R Range 全距AR Average Range 全距平均值UCL Upper Central Limit 管制上限LCL Lower Central Limit 管制下限MAX Maximum 最大值MIN Minimum 最小值GRR Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重測性判斷量可靠與否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直徑FREQ Frequency 頻率N Number 樣品數其它品質術語類QCC Quality Control Circle 品質圈QIT Quality Improvement Team 品質改善小組PDCA Plan Do Check Action 計劃執行檢查總結ZD Zero Defect 零缺點QI Quality Improvement 品質改善QP Quality Policy 目標方針TQM Total Quality Management 全面品質管理MRB Material Reject Bill 退貨單LQL Limiting Quality Level 最低品質水準RMA Return Material Audit 退料認可QAN Quality Ameliorate Notice 品質改善活動ADM Absolute Dimension Measurement 全尺寸測量QT Quality Target 品質目標7QCTools 7 Quality Controll Tools 品管七大手法通用之件類ECN Engineering Change Notes 工程變更通知(供應商) ECO Engineering Change Order 工程改動要求(客戶) PCN Process Change Notice 工序改動通知PMP Product Management Plan 生產管制計劃SIP Specification In Process 製程檢驗規格SOP Standard Operation Procedure 製造作業規範IS Inspection Specification 成品檢驗規範BOM Bill Of Material 物料清單PS Package Specification 包裝規範SPEC Specification 規格DWG Drawing 圖面部類PMC Production & Material Control 生產和物料控制PPC Production Plan Control 生產計劃控制MC Material Control 物料控制ME Manufacture Engineering 製造工程部PE Project Engineering 產品工程部A/C Accountant Dept 會計部P/A Personal & Administration 人事行政部DC Document Center 資料中心QE Quality Engineering 品質工程(部)QA Quality Assurance 品質保證(處)QC Quality Control 品質管制(課)PD Product Department 生產部LAB Laboratory 實驗室IE Industrial Engineering 工業工程R&D Research & Design 設計開發部P Painting 烤漆(廠)A Assembly 組裝(廠)S Stamping 沖壓(廠)生產類PCS Pieces 個(根,塊等)PRS Pairs 雙(對等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 棧板PO Purchasing Order 采購訂單MO Manufacture Order 生產單D/C Date Code 生產日期碼ID/C Identification Code (供應商)識別碼SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批號P/N Part Number 料號其它OEM Original Equipment Manufacture 原設備製造PCE Personal Computer Enclosure 個人電腦外設PC Personal Computer 個人電腦CPU Central Processing Unit 中央處理器SECC SECC` 電解片SGCC SGCC 熱浸鍍鋅材料U.S.A the United States of America 美國A.S.A.P As Soon As Possible 盡可能快的E-MAIL Electrical-Mail 電子郵件N/A Not Applicable 不適用QTY Quantity 數量vs. versus 以及.REV Revision 版本JIT Just In Time 零庫存I/O Input/Output 輸入/輸出OK OK 好NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 極嚴重不允許ESD Electro Static Discharge 靜電排放5S 希臘語整理,整頓,清掃,清潔,教養ATIN Attention 知會CC Carbon Copy 副本復印相關人員APP Approve 核準,認可,承認CHK Check 確認AM Ante Meridian 上午PM Post Meridian 下午CD Compact Disk 光碟CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory 只讀光碟FDD Floppy Disk Drive 軟碟機HDD Hard Disk Drive 碟碟機REF Reference 僅供參考CONN Connector 連接器CAV Cavity 模穴CAD Computer Aid Design 計算機輔助設計ASS''''Y Assembly 裝配,組裝MAT''''S Material 材料IC Integrated Circuit 集成電路T/P True Position 真位度TYP Type 類型WDR Weekly Delivery Requirement 周出貨需求C?T Cycle Time 制程周期L/T Lead Time 前置時間(生產前準備時間)S/T Standard Time 標準時間P/M Product Market 產品市場3C Computer, Communication, Consumer electronics’ 消費性電子5W2H When, Where, Who, What, Why, How,How many5M Man, Machine, Material, Method, Measurement4M1E Man, Machine, Material, Method, Environment4MIH Man, Material, Money, Method, Time 人力,物力,財務,技術,時間(資源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品質保證DQA Design Quality Assurance 設計品質保證MQA Manufacture Quality Assurance 製造品質保證SSQA Sales and service Quality Assurance 銷售及服務品質保證LRR Lot Reject Rate 批退率BS Brain storming 腦力激蕩EMI Electronic Magnetron Inspect 高磁測試FMI Frequency Modulator Inspect 高頻測試B/M Board/Molding (flat cable)SPS Switching power supply 電源箱DT Desk Top 臥式(機箱)MT Mini-Tower 立式(機箱)LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器CAD Computer AID Design 计算机辅助设计CAM Computer AID Manufacturing 计算机辅助制造CAE Computer AID Engineering 计算机辅助工程BIOS Advanced Basic in put/output system 先進的基本輸入/輸出系統CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor 互補金屬氧化物半導體PDA Personal Digital Assistant 個人數位助理IC Integrated Circuit 集成電路ISA Industry Standard Architecture 工業標準體制結構MCA Micro Channel Architecture 微通道結構EISA Extended Industry Standard Architecture 擴充的工業標準結構SIMM Single in-line memory module 單項導通匯流組件DIMM Dual in-line Memory Module 雙項導通匯流組件LED Light-Emitting Diode 發光二級管FMEA Failure Mode Effectiveness 失效模式分析W/H Wire Harness 金屬線緒束集組件F/C Flat Cable 排線PCB Printed Circuit Board 印刷電路板CAR Correction Action Report 改善報告NG Not Good 不良WPR Weekly Delivery Requirement 周出貨要求PPM Parts Per Million 百萬分之一TPM Total Production Maintenance 全面生產保養MRP Material Requirement Planning 物料需計劃OC Operation System 作業系統TBA To Be Design 待定,定缺D/C Drawing Change 图纸变更/设计变更EMI Electrical-Music Industry 電子音樂工業RFI Read Frequency Input 讀頻輸入。
IC制造前段制程名词解释和作用
IC制造前段制程名词解释和作用(二)11. SiN remove: 為求保險, 常在H3PO4前增加DHF; SiN remove後若仍有remaining SiN, 則有可能是reverse STI mask該開未開12. clean/sacrificial oxide: 早期LOCOS製程中以SAC oxide來解決Kooi effect並作為imp的screen oxide, 由於STI的Kooi effect已不存在, SAC oxide可以刪除, 目前僅做imp的screen oxide13. well formation: 純為imp(1) 常用B, P, As因為這三者對Si具有最佳的固態溶解度; ie, 最易溶於Si, 或說與Si形成最佳鍵結及最少的晶格缺陷(2) 偶而採用Ge, 通常是為拉大Si表面的晶格常數; ie在固定長度的channel length 內會電子電洞遇到較少晶格碰撞(or crystal scattering), 提升mobility(3) B, P擴散率佳, annel後具均勻profile; 常用於well-imp; 若用於Vt-imp, 需考慮散失於外的imp loss或擴散入gate oxide造成oxide degrade(4) As擴散率差, anneal通常只是為修復imp-damage, 與Si形成良好鍵結; As常用於S/D等不希望因thermal造成過度diffusion之製程; 另需考慮擴散率差, 勢必導致局部doping concentration較高, breakdown voltage勢必下降; As亦常用於define PMOS的buried channel(5) Well-imp: 最好能有SIMS, simulation或imp table; 必須知道每道imp的目的; 例如0.13IFX imp profile出現兩個peak, 而在深度3500A處出現凹陷, 遇高壓將有leakage issue, 因此在HV device處補打channel-stop; 同樣問題出在doping濃度愈濃, 愈容易有breakdown; 兩者需trade-off(6) 通常在well-imp中就打Vt: 以B調高NMOS的Vt或調降buried-channel PMOS 的Vt, 另以P調高PMOS Vt(較少用As, for breakdown issue)(7) 通常會tile幾度打imp, for channeling effect; screen oxide目的亦同(8) N+poly/PW與P+poly/NW屬於surface-channel device, N+poly/NW與P+poly/PW則為buried channel device; 由於NP/NW與PP/PW很難在surface inversion, 故需doping形成內部的channel, 形成punch-through式的導通, 因此不適於做small device, 可用於IO的large device; 前述中以As定義PMOS的buried-channel: 因為PMOS buried-channel是以B形成, B很會跑, 故以As擋在上方, 避免B跑到surface影響Vt 14. RCA/dual GOX:(1) RCA是關鍵製程, 直接影響surface condition, Q-time over時未必能re-work; 需視RCA造成wafer表面micro-scratch..等情況而定(2) thin oxide: 用於core, Vt較低, 咚闼俾矢? 當gate oxide逐漸scaling down至無法達成的厚度時(<7A), 常需氮化以提升k值維持quality與performance; quality所指為避免B穿透, performance則是維持相同Cox(Id中重要參數); 因為C=k*A/t, scaling downt2<t1, 提升k值使k2/t2=k1/t1即可以較厚的Gox維持相同Cox; 因此常以N2O(or NO)+H2來長Gox, 然後in-situ做N2 doping(3) thick oxide: 用於IO, Vt高, thicker Gox會有較高的gated breakdown voltage; 適用於HV device15. poly formation:(1) N+poly imp: 使NMOS具有N+poly, PMOS在S/D imp後亦成為P+poly, 二者均為surface-channel device; 但因P+poly濃度不足, 容易造成poly depletion, 因此PMOS 的electric(or inversion) oxide thickness較NMOS厚; 另外缺點為N+poly的etching rate 較快, 這是因為poly遇到N-type dopant時產生較大grain之故, 另外因imp使dopant集中於poly中央高度, etching時poly常於中央處凹陷(etching rate較快), profile控制不易; 另外PMOS於etching為Upoly, 使N, PMOS的poly CD及profile出現差異; 可以OPC修補(2) In-situ N+poly dep: 好處是N, PMOS 均為N+poly, 條件一致, 蝕刻易於控制;缺點是PMOS必須考慮做成buried-channel device(3) Poly-etching: 除了profile外, 最大問題是在over-etching, 因為gate-oxide一旦擋不住, substrate將被吃出trench(因為原本就是吃poly的程式)(4) 由於N-, P- poly profile的差異, 可能造成CDSEM與TEM不同的offset, 這並非 造成取點的誤差來自CDSEM不夠sensitive, 而是來自其咚愎?(5) Re-oxidation: 有時在P1-etching後加入re-oxidation, 這是為P1-etching時造成的oxide damage做修補, 避免在poly-corner造成gated breakdown16. offset spacer: 目的在於提高gated breakdown voltage以及增加channel-length, SiN-spacer的adhesion17. LDD-pkt imp: LDD是為抑制hot electron, tile 30度角的pocket (or halo) imp則是anti-punch-through; 在Vt調定後, 常以LDD, pkt-imp微調: 加重LDD可提升Ion, 加重pkt-imp可抑制Ioff18. SiN spacer: 目的在於提高gated breakdown voltage同時避免因contactmis-align造成contact-to-poly breakdown; SiN-spacer完成後才是真正的channel-length; SiN-spacer蝕刻後的remain oxide是重要參數, 因為後續S/D imp深度極? 過薄的remain oxide使S/D imp太深, 形成的CoSi將造成contact Rc升高; 反之, 若remain oxide太厚, S/D imp太? CoSi將消耗大部分的doping物質, 使metal(contact中的W)未經由理想的P-N junction阻隔直接接觸well形成junction leakage19. S/D: 0.13以下常用兩道imp, 較湹?E15為主要的S/D, 另一道較深的1E14則是讓doping profile不致過於abrupt; 因為伴隨device scaling-down, channel愈來愈短, source-drain punch愈嚴重, 則須較濃的halo-imp(1E13); 高濃度halo遇到高濃度的S/D極易造成junction breakdown, 因此降低S/D junction concentration以提升breakdown voltage20. SiO2: 將欲形成CoSi處打開, 其餘遮住; 需考慮active旁的STI-oxide loss, CoSi 將由sidewall形成, 深入diffusion底部, 消耗doping物質, 形成junction leakage21. CoSi salicide (self-align silicide):(1) 有些製程會在CoSi之前加打imp, 用以形成理想的(線性低阻值)Ohmic contact; 若在salicide之後加打imp, 則可能造成metal damage, 反而提高阻值(2) Co sputter/RTP1: 形成高阻值的CoSix(3) Clean: 去除多餘Co(4) RTP2: 形成理想的CoSi22. ILD: 常用PSG或BPSG(1) 以SiN作為contact etching的stop-layer(2) PSG即是在SiO2中加入P, 目的是為Ca, Na等離子的gettering(3) BPSG是以往為平坦化的製程, 因device形成後, 表面高低不平, 須以aneal”溶解”使film流動以達平坦化目的, 稱為re-flow; B即是為降低re-flow的溶解溫度; 如今多採ILD-CMP製程, BPSG可以捨棄; 但對部分DRAM產品, 因為需求不如logic的high speed, 可接受較高的thermal budget(沒有imp-profile飄掉的問題), 仍可採用re-flow方式23. contact(1) 需考慮etching stop on poly or diffusion (main etching時間不同)(2) border-less contact(diffusion-overlay-contact=0) or sharing contact(兩contact距離過近, 不做contact hole而是做成跨過STI的條狀contact): 容易造成S/D旁STI oxide loss, ie, 電流將於S/D sidewall處流入, 而未經由理想的Ohmic contact, 而由高阻值的M-S contact直接進入well, 形成junction leak; 因此除CD, profile外, 重點在於over-etching24. Ti/TiN/W: Ti/TiN做為sidewall barrier, 但不知何者為主要barrier layer, W特性亦未study(是否具高擴散率? 會擴散進入ILD? 與SiO2的Adhesion差? I don’t know)。
质量常用英语缩写
缩写词英文词语术语ANSI America national standard institution 美国标准协会AQLA Cceptable quality level 品质允收水准BOM Bill of material 物料清单BSI British standard institution 英国标准协会CAR Corrective action record 纠正措施要求单CL Center line 中心线Cp Capability indices 工程能力指数Cpk Capadility indices / bias 工程能力指数/有偏置DE Design engineering 设计工程ECN Engineering change note 工程更改通知EMS Environment managenent system 环境管理体系FQA Final quality assurance 最终品质保证FQC Final quality control 最终品质控制GB Guojia biaozhun 国家标准IE Industry engineering 工业工程IPQA Inprocess quality assurance 制程品质保证IPQC Inprocess quality control 制程品质控制IQA Inprocess quality assurance 来料品质保证IQC Inprocess quality control 来料品质控制IS International standard 国际标准ISO International standard organization 国际标准化组织JIT Just in time 必须时间JIS Japan industy standard 日本工业标准KFQ Korean foundation for quality 韩国质量财团LCL Low contral line 下控制线MRBM Aterial return bill 返纳物料清单OJT On job for training 岗位培训OQA Outgoing quality assurance 出货品质保证OQC Outgoing quality control 出货品质控制P/L Part list 物料清单P/N Part number 部品号P/O Purchase order 采购订单PE Production 生产工程PMC Production material control 生产物料控制P.P Pilot production 试验产品P.S Pilot sample 试验样品PPM Part per million 百万分率QA Quality assurance 品质保证QC Quality control 品质控制QE Quality engineering 品质工程QMS Quality managenent system 质量管理体系QS Quality system 质量体系QSA Quality system assess 质量体系评定QST Quality system team 质量体系小组SL Sperification low 规格下限SPC Statistical process control 统计过程控制STD Standard 标准SU Sperification up 规格上限TQC Total quality control 全面质量管理UCL Up control line1. PDCA: Plan.Do.Check.Action.策划、实施、检查、处置2. PPAP: Production Part Approval Process生产件批准程序3. APQP: Advanced Product Quality Planning产品质量先期策划4. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis潜在失效模式及后果分析5. SPC: Statistical Process Control统计过程控制6. MSA: Measurement System Analysis测量系统控制7. CP: Control Plan控制计划8. QSA: Quality System Assessment质量体系评定9. PPM: Parts Per Million每百万零件不合格数10. QM: Quality Manual 质量手册11. QP: Quality Procedure质量程序文件Quality Planning 质量策划Quality Plan 质量计划12. CMK: 机器能力指数13. CPK:过程能力指数14. CAD: Computer-Aided Design计算机辅助能力设计15. OEE: Overall Equipment Effectiveness设备总效率16. QFD: Quality Function Development质量功能展开17. FIFO: First in. First out先进先出18. COPS: Customer Oriented Processes顾客导向过程19. TCQ: Time. Cost. Quality时间、成本、质量20. MOS: Management Processes管理性过程常用品质英语缩写 - Popular Professional languageFQC final quality control 終點品質管制IPQC inprocess quality control 制程中的品質管制IQC incoming quality control 進料品質管制FQA final quality assurance 出貨質量保証OQC output quality control 最終出貨品質管制PQC process quality control 制程检查管制SQM Supplier Quality Management 供应商品质管理CSC Customer Service Center 客服中心QA quality assurance 質量保証QC quality control 品質管理JQE Joint Quality Engineer 客服工程师QE quality engineering 品質工程TQC / M total quality control 全面質量管理3B 3B 模具正式投產前確認8D 8 disciplines 8項回復內容CAR corrective action report 改正行動報告CP capability index 准确度CPK capability index of process 模具制程能力參數FAI First article inspection 新品首件檢查CQA Customer Quality Assurance 客戶品質保証FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析OBA out of box audit 開箱檢查QFD quality function deployment 品質機能展開CSA Customer Simulate Analysis 客戶模擬分析SQMS Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIP Quality Improvement Plan 品质改善计划CIP Continual Improvement Plan 持续改善计划TVR tool verification report 模具確認報告CRA corrective action report 改正行動報告(改善報告)ACC Accept 允收AOQ Average Output Quality 平均出貨品質AOQL Average Output Quality Level 平均出货品質水平AQL Acceptable Quality Level 運作類允收品質水準FPIR First Piece Inspection Report 首件檢查報告ID identification 識別,鑒別,証明L/N Lot Number 批號MIL-STD Military-Standard 軍用標準CR Critical 極嚴重的MAJ Major 主要的MIN Minor 輕微的P/N Part Number 料號Q/R/S Quality/Reliability/Service 品質/可靠度/服務REJ Reject 拒收ACC Accept 允收CON Concession / Waive 特采S/S Sample size 抽樣檢驗樣本大小SI-SIV Special I-Special IV 特殊抽樣水準等級制程統計品管專類AR Averary Range 全距平均值DIA Diameter 直徑DIM Dimension 尺寸FREQ Frequency 頻率GRR Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重測性判斷量測可靠與否MAX Maximum 最大值MIN Minimum 最小值N Number 樣品數R Range 全距SPC Statistical Process Control 統計制程管制SQC Statistical Quality Control 統計品質管制LCL Lower Control Limit 管制下限UCL Upper Control Limit 管制上限7QCTools Seven Quality Controll Tools 品管七大手法 Stratification 層別法Histogram 直方圖Plato Diagram 柏拉圖Check Sheet 查檢表Characteristic Diagram 特性要因圖Scatter Diagram 散布圖Control Chart 管制圖PPAP Production Parts Approval Procedure 生產件批準程序APQP Advanced Production Quality Plan 產品質量先期計劃QSA Quality System Audit 品質系統審核MSA Measurement System Analysis 量測系統分析SPC Statistical Process Control 統計制程管制FMEA Failure Model Effect Analysis 失效模式影響分析ADM Absolute Dimension Measuremat 全尺寸測量LQL Limiting Quality Level 最低品質水準MRB Material Reject Bill 退貨單PDCA Plan Do Check Action 計劃執行檢查總結QAN Quality Ameliorate Notice 品質改善活動QCC Quality Control Circle 品質圖QI Quality Improvement 品質改善QIT Quality Improvement Team 品質改善小組QP Quality Policy 目標方針QT Quality Target 品質目標RMA Return Material Authorization/Authority 退料認可ZD Zero Defect 零缺點BOM Bill Of Material 物料清單DWG Drawing 圖面ECN Engineering Change Notice 工程變更通知(供應商)ECO Engineering Change Order 工程改動要求(客戶)IS Inspection Specification 成品檢驗規范II Inspection Instruction 檢驗指導書PCN Process Change Notice 工序變更通知PMP Product Management Plan 生產管制計劃PS Package Specification 包裝規范SIP Specification Inspection Process 制程檢驗規格SOP Standard Operation Procedure 制造作業規范MTBF Mean Time Between Failure 平均故障間隔FTA Fault Tree Analysis 故障樹分析ES Engineering Standardization 工程標準GS General Specification 一般規格ISO International Organization for Standardization 國際標準化組織IWS International Workman Standard 工藝標準QS Quality System 品質系統部門類ADM Andyistration Department 行政部EXT Export Division 出口部PUR Purchaing Dept 採購部GAD General Affairs Dept 總務部HSD Human Source Dept 人力資源部P/A Personal & Andyistration 人事行政部MFG Manufacturing Dept 制造部A/D Accountant /Finance Dept 會計部DC Document Center 資料中心IE Industrial Engineering 工業工程LAB Laboratory 實驗室ME Manufacture Engineering 制造工程部PD Product Department 生產部PE Project Engineering or product engineering 項目工程部─產品工程部PMC Production&Material Control 生產和物料控制PC Production Control 生產計劃控制MC Material Control 物料控制QRA Quality Reliability Assurance 品質保証(處)QC Quality Control 品質管制(課)QE Quality Engineering 品質工程(部)R&D Research & Design Dept /Investigation & Development 設計開發部生產類Carton 卡通箱D/C Date Code 生產日期碼ID/C Identification Code (供應商)識別碼MO Manafacture Order 生產單PAL Pallet (skid) 棧板PCS Piece 個(根.塊等)PO Purchasing Order 採購訂單PRS Pairs 雙(對等)SWR Special Work Request 特殊工作需求其它3C Computer ,Communication , Consumer electronic 消費性電子4MIE Man,Material,Machine,Method,Environment 人力,物力,財務,技術,時間(資源)5M Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,機器,材料,方法,測量5S 希臘語整理.整頓,清掃,清潔,教養5W1H When , Where , Who , What , Why , How7M1I Manpower , Machine , Material , Method 人力,機器,材料,方法7M1I Market , Management , Money , Information 市場,管理,資金,資訊A.S.A.P As Soon As Possible 書可能快的ABIOS Advanced Basic input/output system 先進的基本輸入/輸出系統ASS'Y Assembly 裝配,組裝ATIN Attention 知會BS Brain storming 腦力激盪Cycle Time 制程周期CAD Computer Aid Design 計算機輔助設計CAV Cavity 模穴CC Carbon Copy 副本復印相關人員CD Compact Disk 光碟CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory 隻讀光碟CMOS Complementary Metol Oxide Semiconductor 互補金屬氧化物半導體CONN Connector 連接器CPU Central Processing Unit 中央處理器DIMM Dual in-line Memory Module 雙項導通匯流組件DQA Desigh Quality Assurance 設計品質保証DT Desk Top 臥式(機箱)EISA Extended Industry Standard Architecture 擴充的工業標準結構E-MAIL Electrical-Mail 電子郵件EMI Electro Magnetic Interference 電磁幹擾EMC Electro Magnetic Compatibility 電磁兼容ESD Electro Static Discharge 靜電排放F/C Flat Cable 排線FMI Frequency Modulation Inspect 高頻測試DVD Digital Visual Disk 數字化視頻光盤FDD Floppy Disk Drive 軟碟機HDD Hard Disk Drive 硬碟機ADSL Asymmetrical Digital Subscriber Loop 非對稱數字用戶環線或用戶系統I/O Input/Output 輸入/輸出IC Integrated Circuit 集成電路ISA Industry Standard Architecture 工業標準體制結構JIT Just In Time 零庫存(or 交貨準時)L/T Lead Time 前置時間(生產前準備時間)LED Light-Emitting Dilde 發光二級管LRR Lot Rejeet Rate 批退率MAT'S Material 材料MCA Microchannel Architecture 微通道結構MQA Manufacture Quality Assurance 制造品質保証MRP Material Requirement Planning 物料需求計劃MRB Material Review Board 物料評審委員會MT Mini-Tower 立式(機箱)N/A Not Applicable 不適用NG Not Good 不行,不合格NHK North of Hongkong 中國大陸OC Operation System 作業系統OEM Original Equipment Manufacture 原設備制造P/M Product Market 產品市場PC Personal Computer 個人電腦PCB Printed Circuit Board 印刷電路板PCE Personal Computer Enclosure 個人電腦外設PDA Personal Digital Assistant 個人數字助理PBC Personal Business Commitments 個人業績承諾CDT Commercial Desk Top 商用電腦PPM Parts Per Million 百萬分之一PRC People's Republic of China 中國大陸RYI / R For Your Information / Reference 僅供參考REV Revision 版本S/T Standard Time 標準時間SPEC Specification 規格SMPS Switch Mode Power Supply 電腦開關電源供應器SQA Strategy Quality Assurance 策略品質保証SSQA Sales and service Quality Assurance 銷售及服務品質保証T/P True Position 真位度TBA To Be Decide 待定,定缺TPM Total Production Maintenance 全面生產保養TYP Type 類型U.S.A the United States of America 美國WDR Weekly Delivery Requirement 周出貨需求QCP Quality Control Procedures 品管程序ILAC International laboratory Accreditation Conference 國際實驗室認証會議ESD Wrist Strap 靜電環SMD Surface Mount Device 表面粘貼裝置SMT Surface Mount Technology 表面粘貼技術IQ Intelligence Quotient 智商EQ Emotional Quotient 情商AC Alternating Current 交流電DC Direct Current 直流電IT Information Technology 信息技術,資訊科學CEO Chief Executive Officer 執行總裁COO Chief Operaring Officer 首席業務總裁SWOT Strength,Weakness,Opportunity,Threat 優勢﹐弱點﹐機會﹐威脅Competence 專業能力3C人之3C Communication 有效溝通Cooperation 統御融合Management Courses 行政管理Vibration Testing 振動測試Thermal Testing 熱流測試Time To Market 快速開發Time To Volume 快速投入批量生產Time To Money 快速收回銷貨款TFT Thin Film Transistor 液晶顯示器ICT Initial Circuit Testing ICT靜態測試ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備IDP Individual Development Plan 個人發展計劃ERP Enterprise Resource Planning 企業資源規劃ISO International Organization for Standardization 國際標準化組。
常用质量英文缩写
序号 1
缺陷中文名称 沾胶
缺陷英文缩写 SG (Stick Glue) CS (Cold solder) EP (Excess Part) ES (Excess Solder) FL (Float Part) FM (Foreign Material) FP (Flip Part)
2
3 4 5 6
• SOP----Standard Operate Procedure 标准作业规范 • SIP----Standard Inspection Procedure 标准检验规范 • BOM----Bill of Material 物料清单 • IS----Inspect Standard 检验规格 • CPU----Central Processing Unit 中央处理器 • IC----Integrated Circuit 集成电路 • LED----Light-Emitting Diode 发光二极管
• • • • • • • • •
P/N----Part/Number 料号 Lot No----Lot Number 批号 Defect----缺陷 CRI----Critical 严重的 MAJ----Major 主要的 MIN----Minor 次要的 AQL----Accept Quality Level 品质允收水准 LRR----Lot Reject Rate 批退率 AOQ----Average Output Quality 平均出厂水准
• QST----Quality Show Team 质量指导小组 • QIT----Quality Improvement Team 质量改进小组 • QCC----Quality Control Circle 质量改进圈(品管圈) • CAT----Corrective Action Team 改正行动小组 • CAR----Corrective Action Request 改善动作报告
半导体信赖性
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。
本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。
Quality 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求,是否符合各项性能指标的问题;Reliability则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。
所以说Quality解决的是现阶段的问题,Reliability解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如MIT-STD-883E Method 1005.8JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测试结果。
这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目,变得有章可循,有法可依,从而很好的解决的what,how的问题。
而Where的问题,由于Reliability的测试需要专业的设备,专业的器材和较长的时间,这就需要专业的测试单位。
生产厂常用英文缩写
生产厂常用英文缩写-特为新进厂菜鸟准备生产厂常用英文缩写-特为新进厂菜鸟准备:Control Plan 管制计划Correction 纠正Cost Down 降低成本CS: Customer Sevice 客户中心Data 数据Data Collection 数据收集Description 描述Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Environmental 环境Equipment 设备FMEA: Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析FA: Failure Analysis 坏品分析FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制GS: Gauge System 量测系统Grade 等级Inductance 电感Improvement 改善Inspection 检验IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incoming Quality Control 来料品质控制JD: Job Description 岗位描述ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Materials 物料Measurement 量测MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Occurrence 发生率Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parts 零件Pulse 脉冲Policy 方针Procedure 流程Process 过程Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeatability 再现性Reproducibility 再生性Requirement 要求Residual 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Rework 返工Rolled yield 直通率Sample 样本,抽样Scrap 报废SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规格SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供应商品质保证Taguchi-Method 田口方法TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceability 追溯UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Verification 验证Version 版本QCC: Quality Control Circle 品质圈/QC小组PDCA: Plan Do Check Action 计划执行检查总结Consumer electronics 消费性电子产品Communication 通讯类产品Core Value 核心价值Confidence & Decision 信心和决心Corporate Culture 公司文化Integration 融合Responsibility/Liability 责任QC: Quality Control 品质管理人员FQC: Final Quality Control 终点品质管制人员IPQC: In process Quality Control 制程中的品质管制人员OQC: Output Quality Control 最终出货品质管制人员IQC: Incoming Quality Control 进料品质管制人员TQC: Total quality Control 全面质量管理PQC: Passage Quality Control 段检人员QA: Quality Assurance 质量保证人员OQA: Output Quality Assurance 出货质量保证人员QE: Quality Engineering 品质工程人员FAI: First Article Inspection 新品首件检查FAA: First Article Assurance 首件确认CI: Capability Index 能力指数SSQA: Standardized Supplier Quality Audit 合格供应商品质评估FMEA: Failure Model Effectiveness Analysis 失效模式分析AQL: Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S: Sample Size (抽样检验的)样本数量ACC: Accept 允收REE: Reject 拒收CR: Critical 极严重的MAJ: Major 主要的MIN: Minor 轻微的Q/R/S: Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N: Part Number 料号L/N: Lot Number 批号AOD: Accept On Deviation 在公差范围内UAI: Use As It 可用FPIR: First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM: Percent Per Million 百万分之一SPC: Statistical Process Control 统计制程管制SQC: Statistical Quality Control 统计品质管制GRR: Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM: Dimension 尺寸DIA: Diameter 直径QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组ZD: Zero Defect 零缺点QI: Quality Improvement 品质改善QP: Quality Policy 目标方针TQM: Total Quality Management 全面品质管理RMA: Return Material Audit 退料认可7QCTools: 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用件类ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO: Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN: Process Change Notice 工序改动通知PMP: Product Management Plan 生产管制计划SIP: Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP: Standard Operation Procedure 制造作业规范IS: Inspection Specification 成品检验规范BOM: Bill Of Material 物料清单PS: Package Specification 包装规范SPEC: Specification 规格DWG: Drawing 图面系统文件类ES: Engineering Standard 工程标准IWS: International Workman Standard 工艺标准ISO: International Standardization Organization 国际标准化组织GS: General Specification 一般规格部门类PMC: Production & Material Control 生产和物料控制PCC: Product control center 生产管制中心PPC: Production Plan Control 生产计划控制MC: Material Control 物料控制DCC: Document Control Center 资料控制中心QE: Quality Engineering 品质工程部QA: Quality Assurance 品质保证处QC: Quality Control 品质管制(课)PD: Product Department 生产部LAB: Laboratory 实验室IE: Industrial Engineering 工业工程R&D: Research & Design 研发部NCT技工:快速成型EDM(Electric Discharge Machining):电火花加工(放电加工)PMC(Product Material Control):意思为生产及物料控制。
品质术语
品质管理专业术语DOA(dead on arrival) 一到就死的那些产品,MRB:Material Review Board 原意是“材料审查委员会”(一) QC:品质控制(Quality Control)(1)、QE:品质工程 (Quality Engineering)(2)、QA:品质保证(Quality Assurance)(3)、IQC:进料检验(In Coming Quality Control)) (4)、FQC:最终品质检验 (Final Quality contro) (5)、OQC:出货检验(Outgoing Quality Control) (6)、IPQC:制程检验(In process Quality Control)(7)、QCC:品管圈 (Quality Control Circle) (8)、TQM:全面品质经营(Total Quality Manage)或者TQC(Total Quality Control)(9)、SPC:统计制程管制(Statistics Process Control)(10)、COQ:品质成本(Cost Of Quality) (11)、AQL:允收品质水准(Accept Quality Control)(二)、spc:统计制程控制FMEA:失效模式与效果分析MSA:测量系统分析DOE:试验设计品质人员名称类QC quality control 品质管理人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认OOBA out of box audit 开箱检查FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析8D 8 disciplines 8项回复内容FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 允许偏差FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制N Number 样品数其它品质术语类QCC Quality Control Circle 品质圈QIT Quality Improvement Team 品质改善小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结MRB Material Reject Bill 退货单QT Quality Target 品质目标7QCTools 7 Quality Controll Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notes 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Specification In Process 制程检验规格SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格EVT Engineering Validation Test 工程验证测试DVT Design Validation Test 设计验证测试PVT Production Validation Test 生产验证测试P/R Pilot Run 试跑MP Mass Production 大量生产QVL Quality Vendor List 合格厂商清单WIP Work in process 半成品(工作进行中)部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制ME manufacture Engineering 制造工程部PE Project Engineering 产品工程部A/C Accountant Dept 会计部P/A Personal & Administration 人事行政部DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部A Assembly 组装P Packing 包装生产类PCS Pieces 个(根,块等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号其它OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PCE Personal Computer Enclosure 个人电脑外设PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器SECC SECC` 电解片SGCC SGCC 热浸镀锌材料NHK North of Hongkong 中国香港PRC People's Republic of China 中国大陆U.S.A the United States of America 美国A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量VS 以及REV Revision 版本JIT Just In Time 零库存I/O Input/Output 输入/输出OK Ok 好NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许ESD Electry-static Discharge 静电排放5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养ATIN Attention 知会CC Carbon Copy 副本复印相关人员APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认AM Ante Meridian 上午PM Post Meridian 下午CD Compact Disk 光碟CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory 只读光碟FDD Floppy Disk Drive 软碟机HDD Hard Disk Drive 碟碟机REF Reference 仅供参考CONN Connector 连接器CAV Cavity 模穴CAD Computer Aid Design 计算机辅助设计ASS'Y Assembly 装配,组装MAT'S Material 材料IC Integrated Circuit 集成电路T/P True Position 真位度TYP Type 类型WDR Weekly Delivery Requirement 周出货需求C/T Cycle Time 制程周期L/T Lead Time 前置时间(生产前准备时间)S/T Standard Time 标准时间P/M Product Market 产品市场3C Computer, Communication, Consumer electronics’ 消费性电子5WIH When, Where, Who, What, Why, How to5M Man, Machine, Material, Method, Measurement 人,机,料,法,测量SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率BS Brain storming 脑力激荡EMI Electronic Magnetion Inspect 高磁测试FMI Frequency Modulatim Inspect 高频测试SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Voice Disk 数位视讯影碟 & 多功能数位碟片VCD Voice Compact Disk 影音光碟LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器ABIOS Achanced Basic in put/output system 先进的基本输入/输出系统CMOS Complemeruary Metoll Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体PDA Personal Digital Assistant 个人数字助理IC Integrated Circuit 集成电路ISA Industry Standard Architecture 工业标准体制结构MCA Micro Channel Architecture 微通道结构EISA Extended Industry Standard Architecture 扩充的工业标准结构SIMM Single in-line memory module 单项导通汇流组件DIMM Dual in-line Memory Module 双项导通汇流组件LED Light-Emitting Diode 发光二级管FMEA Failure Mode Effectiveness 失效模式分析W/H Wire Harness 金属线绪束集组件F/C Flat Caller 排线PCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WPR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Parts Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OSOperation System 作业系统TBA To Be Design 待定,定缺EMI Electrical-Music Industry 电子音乐工业RFI Read Frequency Input 读频输入ECRS eliminate Combine Rearrange Simple 取消合并重排简化DIRFT Do if right the first time 第一次就把事情做好SWOT Strength weakness Opportunity Threat 优势弱势机会危机中英文对照英文缩写中文名称英文全名6 σ 六个希格玛 Six Sigma8D 8D改善程序 8 DisciplinesABC 作业制成本制度 Activity-Based CostingANOVA 变异数分析 Analysis of VarianceAQL 允收品质成本 Acceptable Quality LevelBB 黑带 Black BeltsBSC 平衡计分卡 Balanced ScoreboardBTF 计划生产 Build To ForecastBTO 订单生产 Build To OrderCa 制程准确度 Process Capability of AccuracyCAD 电脑辅助设计系统 Computer Aided Design SystemCAI 电脑辅助检验 Computer Aided InspectionCAT 电脑辅助测试 Computer Aided TestingCI 信赖区间 Confidence IntervalCL 中心线 Center LineCp 制程精密度 Process Capability of PrecisionCpk 制程能力 Process CapabilityCPM 要径法 Critical Path MethodCPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per MillionCRM 客户关系管理 Customer Relationship ManagementCRP 产能需求规划 Capacity Requirements PlanningCS 顾客满意度 Customer SatisfactionCTO 客制化生产 Configuration To OrderCTQ 关键品质特性 Critical to QualityDFM 为制造设计 Design for ManufactureDFMEA 设计失效模式分析 Design FMEADFSS 六个希格玛设计 Design for six sigmaDMAIC 定义衡量分析改善管制 Define Measure Analyze Improve ControlDOE 实验设计 Design of ExperimentDPM 每百万单位的缺点数 Defects per millionDPMO 每百万个机会的缺点数 Defects per million opportunitiesDPU 单位缺点数 Defects per unitDR 设计审查 Design ReviewDSS 决策支援系统 Decision Support SystemDVT 设计验证 Design Verification TestingEC 设计变更/工程变更 Engineering ChangeEDI 电子资料交换 Electronic Date InterchangeEMC 电磁相容 Electric Magnetic CapabilityEOQ 基本经济订购量 Economic Order QuantityEPC 工程制程控制 Engineering Process ControlERP 企业资源规划 Enterprise Resource PlanningES 工程规格 Engineering SpecificationEV 仪器系统变异 Equipment VariationFMEA 故障模式效应分析 Failure Mode and Effect AnalysisFMECA 故障模式.效应与关键性分析 Failure Mode, Effect, and Criticality Analysis FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture SystemFQC 成品品质管制 Finish or Final Quality ControlFTA 缺陷树分析 Fault Tree AnalysisFTY 初检通过率 First Time YieldGB 绿带 Green BeltsGR&R 仪器再现性及再生性 Gauge Repeatability & ReproducibilityIPQC 制程品质管制 In-Process Quality ControlIQC 进料品质管制 Incoming Quality ControlISAR 首批样品认可 Initial Sample Approval RequestISO 国际标准组织 International Organization for StandardizationJIT 即时管理 Just In TimeKM 知识管理 Knowledge ManagementKPIV 关键输入变数 Key Process Input VariablesKPOV 关键输出变数 Key Process Output VariablesKURT 峰度 KurtosisLCL 管制下限 Lower Control LimitLPCL 前置管制下限 Lower Per-control LimitLSL 规格下限 Lower Specification LimitLTPD 不良率 Lot Tolerance Percent DefectiveMES 制造执行系统 Manufacturing Execution SystemMIL STD 美军标准 Military StandardMO 制令 Manufacture OrderMPS 主生产排程 Master Production ScheduleMRO 请修(购)单 Maintenance Repair OperationMRP 物料需求规划 Material require planningMRP 物料需求规划 Material Requirement PlanningMRPII 制造资源计划 Manufacturing Resource PlanningMSA 量测系统分析 Measurement Systems AnalysisNFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecastnp 不良数管制图 Number of DefectivesODM 委托设计与制造 Original Design & ManufactureOEM 委托代工 Original Equipment ManufactureOPT 最佳生产技术 Optimized Production TechnologyOQC 出货品质管制 Outgoing Quality ControlPCL 前置管制中心限 Per-control Central LimitPDCA PDCA管理循环 Plan-Do-Check-ActionPFMEA 制程失效模式分析 Process FMEAPO 订单 Purchase OrderPp 制程绩效指数 Process Performance IndexPPAP 生产零件承认程序 Production Part Approval ProcessPpk 制程绩效指数PPM 每百万不良率 Pareto AnalysisQA 品质保证 Quality AssuranceQC 品质管制 Quality ControlQC Plan QC工程表 Quality Control PlanQCC 品管圈 Quality Control CircleQE 品质工程 Quality EngineeringQFD 品质机能展开 Quality Function DeploymentQLF 品质损失函数 Quality Loss FunctionQMA 品质成熟度分析 Quality Maturity AnalysisRMA 退货验收 Returned Material ApprovalROP 再订购点 Re-Order PointRTY 直通率 Rolled Throughout YieldSCM 供应链管理 Supply Chain ManagementSFC 现场监控 Shop Floor ControlSL 规格界线 Specification LimitsSO 订单 Sales OrderSOP 标准作业程序 Standard Operation ProcedureSOR 特殊订单需求 Special Order RequestSPC 统计制程管制 Statistical Process ControlSQC 统计品质管制 Statistical Quality ControlSTDEV 标准差 Standard DeviationTOC 限制理论 Theory of ConstraintsTPM 全面生产管理 Total Production ManagementTQC 全面品质管制 Total Quality ControlTQM 全面品质管理 Total Quality ManagementUCL 管制上限 Upper Control LimitUPCL 前置管制上限 Upper Per-control LimitUSL 规格上限 Upper Specification LimitVAR 变异数 VarianceWIP 在制品 Work In ProcessXbar-R 平均数- 全距管制图 Average-Range Control ChartXbar-s 平均数- 标准差管制图 Average-Standard Deviation Control Chart ZD 零缺点 Zero Defectσ, s 标准差 Standard deviationσ2, S2 变异数 Variance。
常用品质英语缩写
Popular Professional languageFQC final quality control 終點品質管制IPQC inprocess quality control 制程中的品質管制IQC incoming quality control 進料品質管制FQA final quality assurance 出貨質量保証OQC output quality control 最終出貨品質管制PQC process quality control 制程检查管制SQM Supplier Quality Management 供应商品质管理CSC Customer Service Center 客服中心QA quality assurance 質量保証QC quality control 品質管理JQE Joint Quality Engineer 客服工程师QE quality engineering 品質工程TQC / Mtotal quality control全面質量管理3B 3B 模具正式投產前確認8D 8 disciplines8項回復內容CARcorrective action report改正行動報告CP capability index 准确度CPK capability index of process 模具制程能力參數FAI First article inspection 新品首件檢查CQA Customer Quality Assurance 客戶品質保証FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析OBA out of box audit開箱檢查QFD quality function deployment 品質機能展開CSA Customer Simulate Analysis客戶模擬分析SQMS Supplier Quality Management System 供应商品质管理系统QIP Quality Improvement Plan品质改善计划CIP Continual Improvement Plan 持续改善计划TVR tool verification report模具確認報告CRA corrective action report 改正行動報告(改善報告)ACCAccept允收AOQ Average Output Quality 平均出貨品質AOQL Average Output Quality Level 平均出货品質水平AQL Acceptable Quality Level 運作類允收品質水準FPIR First Piece Inspection Report 首件檢查報告ID identification 識別,鑒別,証明L/NLot Number 批號MIL-STD Military-Standard 軍用標準CR Critical極嚴重的MAJ Major 主要的MIN Minor 輕微的P/N Part Number料號Q/R/SQuality/Reliability/Service品質/可靠度/服務w ww .P CB Te ch .n etREJ Reject 拒收ACC Accept允收CON Concession / Waive 特采S/S Sample size 抽樣檢驗樣本大小SI-SIVSpecial I-Special IV特殊抽樣水準等級制程統計品管專類AR Averary Range 全距平均值DIA Diameter 直徑DIM Dimension 尺寸FREQ Frequency頻率GRR Gauge Reproducibility & Repeatability 量具之再制性及重測性判斷量測可靠與否MAX Maximum 最大值MIN Minimum 最小值N Number 樣品數R Range全距SPC Statistical Process Control 統計制程管制SQC Statistical Quality Control 統計品質管制LCL Lower Control Limit 管制下限UCLUpper Control Limit管制上限7QCTools Seven Quality Controll Tools 品管七大手法Stratification 層別法Histogram 直方圖Plato Diagram 柏拉圖Check Sheet查檢表Characteristic Diagram 特性要因圖Scatter Diagram 散布圖Control Chart管制圖PPAP Production Parts Approval Procedure生產件批準程序APQP Advanced Production Quality Plan 產品質量先期計劃QSA Quality System Audit品質系統審核MSA Measurement System Analysis 量測系統分析SPCStatistical Process Control統計制程管制FMEA Failure Model Effect Analysis失效模式影響分析ADM Absolute Dimension Measuremat 全尺寸測量LQLLimiting Quality Level最低品質水準MRB Material Reject Bill 退貨單PDCA Plan Do Check Action 計劃 執行 檢查 總結QAN Quality Ameliorate Notice 品質改善活動QCC Quality Control Circle 品質圖QI Quality Improvement 品質改善QIT Quality Improvement Team 品質改善小組QP Quality Policy 目標方針QT Quality Target品質目標RMAReturn Material Authorization/Authority退料認可w ww .P CB Te c h .n etZD Zero Defect 零缺點BOM Bill Of Material 物料清單DWG Drawing圖面ECN Engineering Change Notice 工程變更通知(供應商)ECO Engineering Change Order 工程改動要求(客戶)IS Inspection Specification 成品檢驗規范II Inspection Instruction 檢驗指導書PCN Process Change Notice 工序變更通知PMP Product Management Plan 生產管制計劃PS Package Specification包裝規范SIP Specification Inspection Process 制程檢驗規格SOP Standard Operation Procedure 制造作業規范MTBF Mean Time Between Failure 平均故障間隔FTA Fault Tree Analysis 故障樹分析ES Engineering Standardization 工程標準GS General Specification一般規格ISO International Organization for Standardization 國際標準化組織IWS International Workman Standard 工藝標準QS Quality System品質系統部門類ADM Administration Department 行政部EXT Export Division 出口部PUR Purchaing Dept 採購部GAD General Affairs Dept 總務部HSD Human Source Dept 人力資源部P/A Personal & Administration 人事行政部MFG Manufacturing Dept制造部A/D Accountant /Finance Dept 會計部DC Document Center資料中心IE Industrial Engineering工業工程LAB Laboratory實驗室ME Manufacture Engineering制造工程部PD Product Department生產部PEProject Engineering or product engineering項目工程部 ─ 產品工程部PMC Production&Material Control 生產和物料控制PC Production Control 生產計劃控制MC Material Control物料控制QRA Quality Reliability Assurance 品質保証(處)QC Quality Control 品質管制(課)QEQuality Engineering品質工程(部)R&D Research & Design Dept /Investigation & Development設計開發部生產類Carton 卡通箱D/CDate Code生產日期碼w ww .P CB Te c h .n etID/C Identification Code (供應商)識別碼MO Manafacture Order 生產單PAL Pallet (skid)棧板PCS Piece個(根.塊等)PO Purchasing Order 採購訂單PRS Pairs雙(對等)SWR Special Work Request特殊工作需求其它3C Computer ,Communication , Consumer electronic 消費性電子4MIE Man,Material,Machine,Method,Environment 人力,物力,財務,技術,時間(資源)5M Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,機器,材料,方法,測量5S 希臘語整理.整頓,清掃,清潔,教養5W1HWhen , Where , Who , What , Why , How 7M1I Manpower , Machine , Material , Method 人 力, 機器 ,材料 , 方法7M1I Market , Management , Money , Information 市場 , 管理 , 資金 , 資 訊A.S.A.P As Soon As Possible書可能快的ABIOS Advanced Basic input/output system 先進的基本輸入/輸出系統ASS'Y Assembly 裝配,組裝ATIN Attention 知會BSBrain storming 腦力激盪Cycle Time制程周期CAD Computer Aid Design 計算機輔助設計CAV Cavity 模穴CC Carbon Copy 副本復印相關人員CD Compact Disk光碟CD-ROM Compact Disk Read-Only Memory隻讀光碟CMOS Complementary Metol Oxide Semiconductor互補金屬氧化物半導體CONN Connector連接器CPU Central Processing Unit中央處理器DIMM Dual in-line Memory Module 雙項導通匯流組件DQA Desigh Quality Assurance 設計品質保証DT Desk Top臥式(機箱)EISAExtended Industry Standard Architecture 擴充的工業標準結構E-MAIL Electrical-Mail電子郵件EMIElectro Magnetic Interference 電磁幹擾EMC Electro Magnetic Compatibility電磁兼容ESD Electro Static Discharge 靜電排放F/C Flat Cable排線FMI Frequency Modulation Inspect 高頻測試DVD Digital Visual Disk 數字化視頻光盤FDD Floppy Disk Drive 軟碟機HDDHard Disk Drive硬碟機ADSL Asymmetrical Digital Subscriber Loop 非對稱數字用戶環線或用戶系統I/O Input/Output 輸入/輸出ICIntegrated Circuit集成電路w ww .P CB Te c h .n etISA Industry Standard Architecture 工業標準體制結構JIT Just In Time 零庫存 (or 交貨準時)L/T Lead Time前置時間(生產前準備時間)LED Light-Emitting Dilde 發光二級管LRR Lot Rejeet Rate 批退率MAT'S Material材料MCA Microchannel Architecture 微通道結構MQA Manufacture Quality Assurance 制造品質保証MRP Material Requirement Planning 物料需求計劃MRB Material Review Board 物料評審委員會MT Mini-Tower 立式(機箱)N/A Not Applicable 不適用NG Not Good 不行,不合格NHK North of Hongkong 中國大陸OC Operation System作業系統OEM Original Equipment Manufacture 原設備制造P/MProduct Market產品市場PC Personal Computer 個人電腦PCB Printed Circuit Board 印刷電路板PCE Personal Computer Enclosure 個人電腦外設PDA Personal Digital Assistant 個人數字助理PBC Personal Business Commitments 個人業績承諾CDT Commercial Desk Top 商用電腦PPM Parts Per Million百萬分之一PRC People's Republic of China中國大陸RYI / R For Your Information / Reference 僅供參考REV Revision版本S/T Standard Time 標準時間SPEC Specification規格SMPS Switch Mode Power Supply 電腦開關電源供應器SQA Strategy Quality Assurance策略品質保証SSQA Sales and service Quality Assurance 銷售及服務品質保証T/PTrue Position真位度TBATo Be Decide待定,定缺TPM Total Production Maintenance 全面生產保養TYPType類型U.S.A the United States of America 美國WDR Weekly Delivery Requirement 周出貨需求QCP Quality Control Procedures品管程序ILACInternational laboratory Accreditation Conference 國際實驗室認証會議ESD Wrist Strap靜電環SMD Surface Mount Device 表面粘貼裝置SMT Surface Mount Technology 表面粘貼技術IQ Intelligence Quotient 智商EQEmotional Quotient情商w ww .P CB Te ch .n etAC Alternating Current 交流電DC Direct Current直流電IT Information Technology 信息技術, 資訊科學CEO Chief Executive Officer 執行總裁COO Chief Operaring Officer首席業務總裁SWOTStrength,Weakness,Opportunity,Threat 優勢﹐弱點﹐機會﹐威脅Competence專業能力3C 人之3C Communication 有效溝通Cooperation 統御融合Management Courses 行政管理Vibration Testing 振動測試Thermal Testing 熱流測試Time To Market 快速開發Time To Volume 快速投入批量生產Time To Money快速收回銷貨款TFT Thin Film Transistor 液晶顯示器ICT Initial Circuit Testing ICT 靜態測試ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備IDP Individual Development Plan 個人發展計劃ERP Enterprise Resource Planning企業資源規劃ISOInternational Organization for Standardization國際標準化組織5S 的八大功能: 零浪費 ,無故障 ,無傷害 , 無不良 ,無換模 , 無交期延遲 , 無抱怨 , 無赤字七大浪費: 生產過量 , 等候時間浪費 , 運送浪費 , 制程不良 , 存貨浪費 , 動作浪費 , 不良品浪費品質 : 在合理的成本下,滿足客戶的要求。
IQC 进料检验培训考核-A-答案
IQC进料检验培训考核---A一.填空题15%1.IQC的英文全称是incoming quality control;中文是进料品质控制。
2.PCB板角/板边损伤的检验标准是无损伤;板边,板角损伤尚未出现露出基材纤维。
3.检验机箱A级面发现有手印(可以擦除),则缺陷项目是外观不良,缺陷等级是轻微缺陷缺陷性质是非功能性。
4.举例说明环保标示有ROHS,GP ,Pb-Free 。
5.PCB的常用检验工具有卡尺放大镜显微镜针规。
6.IQC检验材料因遵循先进先出(FIFO) 的原则。
7.4800PF是 4.8 NF二.选择题(单项或者多项)20%1.供应商来料数量为1000PCS,他的抽样数量为( B )A.50B.80C.125D.322.供应商来料转入MRB后的判定结果有(ABCD )A.UAIB.RTVC.WAIVED.SORTING3.因为湿敏问题而失效的IC主要发生在哪个加工过程中:( D )A.维修过程B.回流焊过程C.波峰焊过程D.仓储过程4.供应商在外包装上应含有那些标示(ABCDE )A.生产公司名称B.ITEMC.型号和版本D.数量和单位E.D/C5.连接器可分为以下哪几类(ABCDE )A.板间连接器:板与板的垂直连接,水平连接,平行连接,倾斜连接。
B.板内连接器,板与器件的连接。
C.输入输出连接器,用于系统与系统间,系统与终端,主机与主机间通过电缆进行直接连接。
D.板卡连接器:用与单板上连接通用板卡,模块等,如SIMM,DIMM内存条,奔腾模块等。
E.电源连接器,用于系统的标准输入连接,或系统内子系统的大电流连接。
6.关于连接器外观检验正确的判断为(ABCD )A.器件所印标志应正确,清晰,牢固。
B.器件不应有少PIN,弯脚,变形等缺陷。
C.塑料壳应无破碎,气泡,裂纹,污染,飞边,变色等异常现象。
D.金属件的镀层应良好,光泽均匀,无镀层起皮,剥离,变色,混色,氧化,划伤,毛刺等异常现象。
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IC Quality & Reliability Test(转)质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。
本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。
Quality 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求,是否符合各项性能指标的问题;Reliability则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。
所以说Quality解决的是现阶段的问题,Reliability解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如MIT-STD-883E Method 1005.8JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测试结果。
这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目,变得有章可循,有法可依,从而很好的解决的what,how的问题。
而Where的问题,由于Reliability的测试需要专业的设备,专业的器材和较长的时间,这就需要专业的测试单位。
这种单位提供专业的测试机台,并且根据国际标准进行测试,提供给客户完备的测试报告,并且力求准确的回答Reliability的问题在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示,如图所示Region (I) 被称为早夭期(Infancy period)这个阶段产品的 failure rate 快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;Region (II) 被称为使用期(Useful life period)在这个阶段产品的failure rate保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如EOS,温度变化等等;Region (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)在这个阶段failure rate 会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
认识了典型IC产品的生命周期,我们就可以看到,Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到failure的原因,尤其是在IC生产,封装,存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
下面就是一些 IC Product Level reliability test items>Robustness test itemsESD, Latch-up对于Robustness test items 听到的ESD,Latch-up 问题,有很多的精彩的说明,这里就不再锦上添花了。
下面详细介绍其他的测试方法。
>Life test itemsEFR, OLT (HTOL), LTOLEFR: Early fail Rate TestPurpose: 评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。
Test condition: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试Failure Mechanisms:材料或工艺的缺陷包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1015.9JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101HTOL/ LTOL:High/ Low Temperature Operating LifePurpose: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力Test condition: 125?C,1.1VCC, 动态测试Failure Mechanisms:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等Reference:简单的标准如下表所示,125?C条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;150?C 测试保证使用8年,2000小时保证使用28年。
125?C 150?C1000 hrs 4 years 8 years2000 hrs 8 years 28 years具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1005.8JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101>Environmental test itemsPRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat TestPRE-CON: Precondition TestPurpose: 模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
Test Flow:Step 1: SAM (Scanning Acoustic Microscopy)Step 2: Temperature cycling- 40?C(or lower) ~ 60?C(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions Step 3: BakingAt minimum 125?C for 24 hours to remove all moisture from the packageStep 4: SoakingUsing one of following soak conditions-Level 1: 85?C / 85%RH for 168 hrs (多久都没关系)-Level 1: 85?C / 60%RH for 168 hrs (一年左右)-Level 1: 30?C / 60%RH for 192 hrs (一周左右)Step5: Reflow240?C (- 5?C) / 225?C (-5?C) for 3 times (Pb-Sn)245?C (- 5?C) / 250?C (-5?C) for 3 times (Lead-free)* choose according the package sizeFailure Mechanisms: 封装破裂,分层Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A113-DEIAJED- 4701-B101THB: Temperature Humidity Bias TestPurpose: 评估IC产品在高温,高压,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程Test condition: 85?C,85%RH, 1.1 VCC, Static biasFailure Mechanisms:电解腐蚀Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A101-DEIAJED- 4701-D122HAST: Highly Accelerated Stress TestPurpose: 评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程Test condition: 130?C, 85%RH, 1.1 VCC, Static bias,2.3 atmFailure Mechanisms:电离腐蚀,封装密封性Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A110PCT: Pressure Cook Test (Autoclave Test)Purpose: 评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程Test condition: 130?C, 85%RH, Static bias,15PSIG(2 atm)Failure Mechanisms:化学金属腐蚀,封装密封性Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A102EIAJED- 4701-B123*HAST与THB的区别在于温度更高,并且考虑到压力因素,实验时间可以缩短,而PCT则不加偏压,但湿度增大。
TCT: Temperature Cycling TestPurpose: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
Test condition: Condition B: - 55?C to 125?CCondition C: - 65?C to 150?CFailure Mechanisms:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层 Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1010.7JESD22-A104-AEIAJED- 4701-B-131TST: Thermal Shock TestPurpose: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
Test condition: Condition B: - 55?C to 125?CCondition C: - 65?C to 150?CFailure Mechanisms:电介质的断裂,材料的老化(如bond wires), 导体机械变形Reference:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1011.9JESD22-B106EIAJED- 4701-B-141* TCT与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试,而TST偏重于晶园的测试HTST: High Temperature Storage Life TestPurpose: 评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。