导热硅脂使用通用工艺
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂的涂抹方法
导热硅脂是一种常用于导热和绝缘的材料，涂抹导热硅脂的方法如下：
1. 清洁表面：确保需要涂抹导热硅脂的表面干净和干燥，可以使用洗涤剂和清洁布擦拭表面。
2. 准备导热硅脂：先将导热硅脂打开，使用搅拌棒将其搅拌均匀。
如果导热硅脂以固体形式出现，可以通过加热至适当温度来使其变为液态。
3. 涂抹导热硅脂：使用刮刀或喷涂器将导热硅脂均匀地涂抹在需要导热的表面上。
确保涂抹均匀，不要有气泡或空隙。
4. 压实导热硅脂：使用手指或工具将导热硅脂轻轻压实，并确保其与表面接触紧密。
这有助于提高导热性能。
5. 清理多余的导热硅脂：使用清洁布擦拭多余的导热硅脂，以确保涂抹整洁。
需要注意的是，涂抹导热硅脂时要避免过度涂抹，以免导致电子器件之间短路或其他问题。
同时，应按照厂商的建议和要求使用适当的导热硅脂，并严格遵循使用说明。
导热硅脂
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅脂
高导热绝缘有机硅材料
01 产品特性
03 其他产品 05 特点及应用
目录
02 工作范围 04 应用范围 06 硅脂使用
07 填充料
09 新一代
目录
08 注意事项
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有 机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪 表等的电气性能的稳定。
填充料
1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；
2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响 热传导效率。
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特点及应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的 脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭 氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设 施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微 波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热 的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车 冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅脂产品说明
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
电压击穿强度
≥9.0 KV/mm
产品外观
白色
导热系数
1.2w/m
CAS
112926-00-8
使用说明：
1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
4
导热系数
1.8W/m-k
针入度
350-380℃
工作温度
-55℃-300℃
锥入度
260±18（25℃）0.1mm
挥发份
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
电压击穿强度
≥9.0 KV/mm
2.产品说明:
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-50℃-300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准.
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
产品型号
LS-D811
产品密度
2g/cm3
体积电阻率≥
1.0×1015Ω·cm
锥入度
260±18（25℃）0.1mm
挥发份
≤1.0（200℃，24h）%
油离度
≤1.5（200℃，24h）%
Ⅳ、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
导热硅胶工艺技术
导热硅胶工艺技术
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶材料，适用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
下面将介绍导热硅胶的工艺技术。
首先，导热硅胶的原料是硅胶和导热颗粒。
硅胶是一种高分子无机材料，具有优异的柔软性、绝缘性和耐高温性能。
导热颗粒通常采用导热材料，如陶瓷颗粒、金属颗粒等。
硅胶和导热颗粒按照一定比例混合后，通过特殊工艺获得导热硅胶。
导热硅胶的工艺技术主要包括原料准备、混合、调配、固化等步骤。
首先，原料准备是导热硅胶工艺的第一步。
硅胶和导热颗粒需要按照一定的比例准备好。
硅胶通常是液态的，导热颗粒通常是固态的。
根据具体需求，还可以添加一些助剂如黏合剂、填充剂等。
其次，混合是导热硅胶工艺的第二步。
将准备好的硅胶和导热颗粒进行混合，可以采用机械搅拌、磨砂搅拌等方法。
混合的目的是使硅胶和导热颗粒充分接触，确保导热性能得以提高。
然后，调配是导热硅胶工艺的第三步。
将混合好的导热硅胶进行调配，可以按照具体要求进行模具注射、涂覆等形式。
调配的目的是将导热硅胶用于实际的产品加工中，如电子产品的散热等。
最后，固化是导热硅胶工艺的最后一步。
在调配好导热硅胶后，
需要进行固化处理。
固化的方式通常有自然固化和热固化两种。
自然固化需要一定的时间，而热固化可以通过控制温度和时间来加速固化。
总之，导热硅胶工艺技术是一种应用广泛的工艺技术，通过合理的原料准备、混合、调配和固化等步骤，可以制备出具有导热性能的硅胶材料，满足不同领域的需求。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
导热硅脂涂打工艺
导热硅脂涂打工艺1.引言1.1 概述概述部分内容：导热硅脂涂打工艺是一种常见的导热材料应用技术，它主要通过在热传导路径上涂布一层导热硅脂来提高热传导效率。
导热硅脂具有优异的导热性能和耐高温特性，因此在电子产品、电脑散热器、LED照明等领域得到广泛应用。
本文将介绍导热硅脂涂打工艺的原理及其在不同领域中的应用情况。
在正文部分，我们将详细阐述导热硅脂涂打工艺的工作原理，包括导热硅脂的成分和导热机制，以及涂布过程中的关键参数和技术要点。
同时，我们也会探讨导热硅脂涂打工艺在电子产品散热、电脑散热器设计、LED照明等领域的应用案例，以及其在实际中的优势和不足之处。
在结论部分，我们将总结导热硅脂涂打工艺的优势，包括其热导性能高、接触阻抗低、使用灵活等优点。
同时，我们也将展望导热硅脂涂打工艺的发展前景，包括其在新能源、电子通讯、汽车电子等领域的应用前景和市场潜力。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解导热硅脂涂打工艺的原理和应用情况，为工程领域的技术工作者和企业决策者提供参考和指导，推动导热硅脂涂打工艺的进一步发展和应用。
1.2 文章结构本文将按照以下顺序介绍导热硅脂涂打工艺的原理、应用、优势以及发展前景。
具体的章节内容如下：第二部分将详细阐述导热硅脂涂打工艺的原理。
我们将首先介绍导热硅脂的特性和作用机制，解释它为什么能够有效地传导热量，并为什么被广泛应用于散热领域。
随后，我们将探讨导热硅脂在涂打工艺中的具体应用方式，包括涂覆方法和注意事项等，旨在帮助读者全面理解导热硅脂涂打工艺的原理。
第三部分将探讨导热硅脂涂打工艺的应用。
我们将列举一些典型的应用场景，如电子元件、光电子设备、电源模块等领域，并介绍导热硅脂在这些场景中的具体应用方式和效果。
同时，我们还将提供一些相关的案例分析和实验数据，以验证导热硅脂涂打工艺在实际应用中的可行性和效益。
第四部分将重点讨论导热硅脂涂打工艺的优势。
我们将分析导热硅脂涂打工艺相比其他散热方法的优点，如导热性能好、施工简便、成本低廉等方面。
谈谈导热硅脂的作用和使用方法
谈谈导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法⼤功率的半导体器件，如LED光源、三极管和电脑中的CPU等，都会配有散热⽚。
在器件与散热⽚之间还会涂有导热硅脂。
因为温度上升对于半导体器件的影响是⾮常⼤的。
LED灯珠会早衰、三极管会击穿烧毁、CPU过热则会导致电脑出现各种稀奇古怪的故，严重时还会损坏CPU。
下⾯以电脑为例对导热硅脂的作⽤和使⽤⽅法做⼀简单介绍。
CPU属于超⾼精度的半导体器件，在电脑中居于核⼼地位。
它对溫度升⾼异常敏感，为此CPU 上都装有带热管的散热器。
这种散热器的散热效率⾮常⾼。
但是再⾼的散热效率也要⾸先把CPU上的热量很好的传递出去，热管才能发挥作⽤。
这⾥最关键的环节就是CPU和散热器之间的接触⾯。
这个接触⾯⼀般都⽤铜或铝材经精密加⼯制成。
但是再精密的加⼯⾯⽤显微镜看也是凹凸不平的，这就是说看上去很⼤的接触⾯，⽽实际上存在很多⼩的间隙，真正接触到的只是⼀些点，这就使得导热效果⼤打折扣。
解决这⼀问题的办法就是⽤导热硅脂去填充这些间隙。
做这⼀⼯作要注意以下⼏点：⼀是在涂硅脂时⼀定要薄、要均匀不留空⽩，⽽且在散热器和CPU两⾯都要涂。
⼆是要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来，真正让硅脂填充间隙，⽽不是把原来可以接触到的点再⽤硅脂隔开。
因为导热硅脂的导热系数只有1～6，⽽铜或铝的导热系数都在200～400之间，相差上百倍。
导致系数是衡量物体热传导能⼒的指标，单位为W/m.℃。
数值越⼤导热能⼒越强。
那么在安装CPU时不加导热硅脂⾏不⾏呢？有⼈曾做过试验，CPU滿载时溫度可近90℃，途上导热硅脂就能降⾄60～70℃之间。
由此可见不加导热硅脂肯定是不⾏的，因为此时间隙⾥是都是空⽓。
⽽空⽓的导热⽷数只有0.026。
最有趣的是，因为有些导热硅脂的包装及形态和⽛膏很近似，所以有⼈试图⽤⽛膏代替导热硅脂，⽽且试验结果还不错，居然把CPU的溫度降到了73℃。
不过我要奉劝这些⼈，不要再做这种偿试了。
因为这样的试验结果是暂时的，随着时间推移，⽛膏⾥的液体成份很快会被烤⼲，剩下的固体热阻会⼤幅上升，从⽽导致CPU过热。
导热硅脂涂覆作业指导书
2. 本工位所用材料
成后将钢 服后再操作。 网上剩余
1 导热硅脂（HT1101）
及工装器具到位，并
导热硅脂
序号
名 称 、型 号
在使用有效期内。
清楚干净 。
编制
材料 审核
刮刀
1
导热硅脂涂覆工装
1
适量 钢网
1
数量
名称、型号
数量
工具
标准化
批准
雷区
触雷后果
雷区 警
示
1.散热器平面度、粗糙度不符合要求；
1.影响导热硅脂涂覆效果；
5
2.导热硅脂涂覆不均匀。
2.造成模块散热不良。
4
班前
班中
班后
上岗必须的安全措施
3
注意 事项
1.检查生产现场符合 1.模块涂覆时需要保证每个凹槽都填满导热硅 1、操作完 1.佩戴口罩、橡胶手套、穿工作 2
5S要求；
脂，安装时保证涂覆均匀。
不合格
合格
步骤4：目检
步骤5：安装
不合格
合格
检验
注意事项： 1.散热器的平面度需小于100um,粗糙度需小于10um； 2.模块安装时需要在散热器上前后左右晃动±1.5mm； 3.在取用及使用过程中，禁止水滴落入硅脂中，如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作 废。
检验内容： 每批次首个安装到散热器上的模块，需拆卸下，目测是否满足导热硅脂与散热器均匀接触。
产品型号
步骤1：清洁
通用
图示
编号
作业指导书
工序名称
导热硅脂涂覆
受控标识
操作前准备： 1.操作时员工应佩戴防静电手腕。
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散热硅脂涂敷工艺
散热硅脂涂敷工艺
散热硅脂涂敷工艺主要包括以下步骤：
1.清洁表面：在涂散热硅脂前，需要将待涂的表面清洁干净，去除杂质和油脂等，以保证散热硅脂可以紧密附着在表面。
可以使用酒精或专用清洁剂来清洁表面，然后用干净的毛刷或棉签擦拭干净。
2.涂敷硅脂：将散热硅脂挤到待涂表面上，然后用刮刀或棉签等工具将其平均涂抹均匀。
在涂敷时，要尽量保证硅脂的厚度均匀，不要有太多的残留物或空隙，以确保硅脂的散热效果和导电性能。
3.扩散硅脂：涂敷硅脂后，需要让硅脂自然扩散和填充表面间隙，以达到更好的散热效果。
可以用手指或小木棒轻轻压实硅脂，以帮助其扩散和填充空隙。
4.清理工具：涂敷完后要将散热硅脂的容器密封好，避免灰尘、水分等杂质进入影响使用寿命。
同时要清理工具，以避免硅脂固化后影响下次使用。
需要注意的是，涂敷时不要使用太多的硅脂，以免硅脂挤出造成短路等问题；涂敷时要避免接触到电路板等零部件，以免污染或损坏；另外，涂上散热硅脂后，经过一段时间的启动、关机的冷热循环后，让硅脂中的多余空气被挤出并达到完全填充CPU和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。
导热硅胶使用方法
导热硅胶使用方法导热粘接密封硅橡胶的说明导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用在-60～280℃且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热粘接密封硅橡胶的使用说明1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装规格导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
运输贮存1、贮存期为12个月（8-25℃）。
2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的导热粘接密封硅橡胶应确认有无异常后方可使用。
导热硅脂使用方法
导热硅脂使用方法
热硅脂是一种特殊的导热材料，用于连接、密封和保护电子装置，尤其是热源和散热器之间的热传导路径。
使用热硅脂的步骤如下：
1、准备：将操作环境降至较低的温度，并携带必要的清洁工具、棉纱、抹布等，并检查电路面板上的硅脂需要更换的热敏组件；
2、清洁：将需要施加热硅脂的部位进行清洁，可用醋酸注射器将污物吹掉，之后再用抹布将残余物擦拭干净，以免污染热硅脂；
3、涂膜：用棉纱小蘸点热硅脂，往所需施加热硅脂的部位上涂抹，注意涂膜量不要过多也不要过少；
4、平涂：将涂有热硅脂的部位按照规定方向或设计历用棉纱将热硅脂均匀的抹开；
5、安装：安装热敏元件，并将两个部分一用力压紧，使热硅脂与两个热敏元件之间贴紧；
6、调试：进行完上述任务后，可进行热硅脂的调试检查，检测是否安装成功并达到良好的热散热效果。
导热硅脂(散热膏)使用工艺规范
EF038 导热硅脂（散热膏）使用工艺规范1说明固体平面热源与散热片之间的实际接触面积，往往只有可视接触面积的1/100-1/1000,也就是说，在其接触表面间存在间隙，间隙间的空气在接触表面上形成了相当的接触热阻，不利于散热。
导热硅脂，因其热阻低，高填充性等优点，广泛应用作于热源与散热片之间的导热介质，以改善散热效果，所以亦俗称为散热膏。
导热硅脂根据成分不同，分绝缘导热硅脂和非绝缘导热硅脂两种，美的制冷使用的为绝缘硅脂。
2原理没有进行涂散热膏工艺处理情况如图(1)图(1)进行涂散热膏工艺处理情况如图(2)图(2)6 工具6.1 使用为涂导热硅脂特制的滚轮工装或软塑料括片（可用遥控器盖板等边缘平滑的材料代替）。
6.2 注意事项：严禁使用纸皮或其它容易掉渣或吸水的材料操作。
7 技术要点7.1 导热硅脂使用规范可提炼为三个字：簿、平、匀。
7.2 变频模块、桥堆、PFC 模块等物料（以下简称为模块）经常用到涂导热硅脂工艺。
在进行涂散热膏操作前，先清洁待涂覆物表面，确保无锈斑、油污及其他杂物。
特别注意，不得在导热硅脂中混入任何异物，否则将导致模块与散热器接触不良而导致模块使用寿命缩短。
对于使用滚轮工装，先把少量导热硅脂置于干净平整的塑料板上，然后用滚轮在上面反复滚动几次，让滚轮表面沾有一层簿导热硅脂，再用滚轮在模块上要涂导热硅脂的地方来回滚动几次，直到模块上也印有一层平整均匀的簿导热硅脂为止。
而对于使用塑料括片，可以先在模块要涂硅脂的地方中央放少量导热硅脂，然后用塑料括片轻轻的把中央的少量导热硅脂均匀地括涂于整个要处理的表面上。
考虑到散热片平面度有所偏差，视散热面积大小，导热硅脂层厚度保证在0.1mm（面积较小时）-0.3mm（面积较大时）左右。
无论用什么工具都要遵守簿、平、匀三字原则。
导热硅脂的作用就是填补空隙，让表面紧密贴合，并不是越多越好，事实上，导热绝缘硅脂的导热系数达到2w/m.k就很不错了，其导热系数为1.1～1.2w/m.k)，而铝合金散热片的导热系数都在200w/m.k左右，远强于硅脂，这就是强调簿的理由。
导热硅脂的使用方法
导热硅脂的使用方法
1.首先用高纯度溶剂（如高纯度异戊醇或丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU 核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂
3.将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂，直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。
大家可以通过顺时针和逆时针运动，确保硅脂填满散热器底部的缝隙和不平的地方。
注意：不要直接用手指涂抹！
4.用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
5.用干净的工具（如剃刀片或干净的小刀）挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角（比如左下角之类的地方）。
注意，只要一小块就可以了。
6.运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把硅脂均匀涂满整个核心。
对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。
东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司是一家专业生产导热硅脂的厂家，公司内拥有专业的售后服务团队，为客户提供最优秀的产品用胶解决方案，解决各种产品问题。
涂抹导热硅脂的方法步骤
涂抹导热硅脂的方法步骤步骤一：准备工作1.确保工作环境干燥、整洁。
2.确定要涂抹的电子元件和散热器的接触面都是清洁的，没有灰尘或污垢。
步骤二：选择适当的导热硅脂1.导热硅脂的选择应根据具体的散热要求和所需粘度进行。
2.阅读产品说明书，了解导热硅脂的温度范围、热导率等性能指标。
步骤三：涂抹导热硅脂1.将导热硅脂挤压到散热元件表面上。
可以使用导热硅脂管或者使用刮板等工具。
2.如果使用导热硅脂管，应确保导热硅脂的管口与接触面的尺寸相匹配。
3.如果使用刮板等工具，应注意选择合适的刮板厚度，以保证导热硅脂在接触面上均匀涂抹。
4.用刮板将导热硅脂均匀分布在整个接触面上。
可以使用垂直或水平方向刮擦，确保刮挂力度均匀一致。
5.确保导热硅脂的涂抹厚度适中。
过厚或过薄的涂层都会影响导热效果。
步骤四：观察和整理1.用放大镜或显微镜检查涂抹面，确保涂抹的导热硅脂均匀分布，没有气泡或杂质。
2.清理多余的导热硅脂，尤其是溢出接触面的部分。
可以使用棉布或刷子轻轻擦拭。
3.若涂抹过程中发现问题，可用无灰棉布轻轻擦拭或重新涂抹。
步骤五：安装散热器1.将涂抹了导热硅脂的散热元件正确地安装到对应的位置上。
2.确保接触面均匀受力，散热器与元件之间没有空隙。
步骤六：测试和调整1.安装完毕后，进行散热测试，检查散热效果是否符合预期。
2.如果发现散热效果不理想，可以重新涂抹导热硅脂，或者更换导热硅脂品牌或型号。
步骤七：保养和管理1.定期检查散热器和接触面的导热硅脂情况，维持优良的散热效果。
2.避免导热硅脂暴露在阳光直射下或高温环境中，以免影响其性能。
IGBT导热硅脂涂敷及安装工艺规程
2.1;涂敷作业所需材料及工具
导热硅脂、酒精棉、涂敷专用筛网板印刷台、涂敷刷、IGBT固定工装等。
2.2;涂敷作业流程
涂敷前检查确认：检查印刷台台面是否紧固可靠，是否处于方便操作的位置;根据所需要涂敷的IGBT外形尺寸选择与之相对应的筛网板及IGBT固定工装;目测IGBT散热表面是否平整，有无凹陷、变形等异常。
紧固后做好紧固件防松标识，确保紧固螺栓无遗漏。将涂敷导热硅脂后的IGBT模块装在散热器上后，在模块边缘处能观察到少量多余的导热硅脂被挤出。
4; ;注意事项
合理安排IGBT模块安装工序中进入下一工序前出现长时间等待。
IGBT门极不许触摸，IGBT门极防护帽在进行门极适配板焊接前禁止取下。
将要紧固的螺栓插入对应螺孔，使用力矩扳手对IGBT模块进行两次紧固，首先进行预紧固，预紧固力矩值应该为最终紧固力矩值的20%～30%，然后再进行最终紧固，紧固力矩值根据标准执行。
为了获得好的热接触，避免模块的基板在垂直方向上受到不均匀的力，从而导致模块内部受到不均匀的应力而损坏，应该按照一定的顺序进行螺栓紧固。紧固顺序按照对角原则（见图2）。如果安装孔大于4个，应由内向外对角顺序安装，预紧固和最终紧固两种紧固方式的紧固顺序应保持一致。
筛网板使用完后，需要对其进行清洁保养，将筛网板上剩余的导热硅脂进行报废处理，然后使用抹布将筛网板及固定工装上的导热硅脂擦拭干净，筛网板要在干燥基本无尘的环境下存放。
筛网板每月检查一次，检查是否破损变形，如果出现破损变形，需要进行申请维修或报废更新。
3; ; IGBT模塊安装
IGBT模块涂敷好导热硅脂以后，对准安装孔尺寸将其正确放置在散热器上，此后避免任何不必要的移动。
导热硅脂是一种膏状物，颜色因材料不同而具有不同的外观，具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料。导热硅脂广泛应用于绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）的热传递介质，涂敷于IGBT的发热体与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低IGBT的工作温度，从而提高IGBT器件的可靠性。IGBT模块的早期失效主要与不正确的安装有关，错误的安装导致的机械损伤会损坏IGBT外壳的抗潮性或使芯片破裂，造成过高的结温，导致器件寿命缩短。正确的安装可以有效地降低器件结温，提高可靠性，所以IGBT的正确安装至关重要。
导热硅脂使用通用工艺
图1
4.4.2 本司需要印刷导热硅脂的物品有陶瓷基片及功率管，根据本体大小选择对应的底座及钢网并安装在工装上后，并对工装进行清洁，工装上不能有杂物，然后如下图2将须印刷硅脂的物品放置到底座的开槽中（功率管金属面要朝上），物品本体应完全在开槽中：
图2
4.4.3 如上图陶瓷基片或功率管放置好后，将钢网盖下，查看钢网开孔与陶瓷基片或功率管的对位状况（然后取一些硅脂放于钢网的边缘处<人体正对的最前面>），然后双手握住刮刀（刮刀与钢网表面呈45°夹角），如下图3将钢网边缘处的导热硅脂刮刀钢网的开槽中，要求开槽中基本充满硅脂，这需要刮硅脂不要太快，若开槽中有区域遗漏印刷硅脂或印刷不均匀，应重新使用刮刀刮硅脂：
图3
4.4.4 硅脂印刷过程中须戴手先戴手套然后再戴指套，钢网刮过硅脂前后的对照如下图4、5；印刷硅脂OK 的陶瓷基片及功率管放置到防静电泡棉上，已印刷硅脂面朝上，如下图6；轻抬钢网取印刷好的物品时，若个别陶瓷基片不自动脱离下来，用手轻拍钢网或用竹签等尖锐而接触面小的东西轻触陶瓷基片使之脱离即可，如下图7；
图4 图5
图6 图7
4.4.5导热硅脂厚度一般要求80～140µm之间，员工每天需对每一工装进行一次硅脂涂层厚度的测量(如果该工装的使用频率小于每天一次，则以实际的使用情况进行统计)；硅脂涂层测量工具为不锈钢梳规，将梳规垂直刮过硅脂涂层，以梳规上规齿是否粘有硅脂来判定硅脂涂层的厚度。
比如刻度为90µm的规齿上粘有硅脂，而100µm的规齿上未粘有硅脂，则说明硅脂的厚度在90～100µm之间，记录的硅脂涂层厚度为。
导热硅脂的施工步骤是什么？存放注意事项有哪些？
导热硅脂的施工步骤是什么？存放注意事项有哪些？导热硅脂是一种散热材料，是现在电器在制造中不可缺少的材料，这种材料虽然使用量不是很大，许多电器在制造过程中都离不开，足以说明重要性。
其实散热硅脂主要性能就是散热，掌握施工步骤也是非常重要的。
那么，导热硅脂施工步骤有哪些？存放需要注意哪些事项？导热硅脂施工步骤如下：1、在施工之前需要查看基材表面是否干净，如果有灰尘、油迹则不能施工，需要清理干净后才可以。
同时还要保证干燥，这样才能获得更好的接触性。
2、在施工之前，需要把导热硅脂进行搅拌，防止有物质沉淀。
在把导热硅脂搅拌均匀后就可以涂抹在基材中。
涂抹后可以借助刷子或者刮刀之类的刮平即可，切记厚度不均匀。
3、如果边缘部位有多余的导热硅脂，可以用无尘布擦拭干净，不能用水洗。
4、在保障填满间隙后，需要把导热硅脂涂抹均匀，调整涂抹厚度，最佳厚度如纸片一般，切记不可以太厚，涂抹太厚会影响散热，效果会适得其反。
导热硅脂存放注意事项：1、导热硅脂保质期为12个月，最好在有效期内使用完毕，过了保质期不建议使用。
如果超过保质期时间较短，可以对导热性能和绝缘性能以及性能做检测，在保障没有问题后可以继续使用。
2、对存在环境有要求，需要存放在阴凉、通风的地方，切记不可以阴暗、潮湿，不然会令潮气进入，导致性能发生改变，影响使用。
通常使用后性能发生变化还不易发现，容易归类于质量方面。
导热硅脂只要按照正确方法施工，然后购买质量好的产品均可以达到理想的导热效果，但为了安全起见，在购买的需要多加注意，可以和品牌的产品合作，使用更放心，如柯斯摩尔，专注导热硅脂研究，提供定制化导热硅脂应用解决方案。
这类的产品有质量保障，在施工后不容易发生问题。
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页数：第3页共5页硅脂面，这个流程就是钢网印刷硅脂，下图1为印刷硅脂工装底座及已安装的钢网：
图1
4.4.2 本司需要印刷导热硅脂的物品有陶瓷基片及功率管，根据本体大小选择对应的底座及钢网并安装在工装上后，并对工装进行清洁，工装上不能有杂物，然后如下图2将须印刷硅脂的物品放置到底座的开槽中（功率管金属面要朝上），物品本体应完全在开槽中：
图2
4.4.3 如上图陶瓷基片或功率管放置好后，将钢网盖下，查看钢网开孔与陶瓷基片或功率管的对位状况（然后取一些硅脂放于钢网的边缘处<人体正对的最前面>），然后双手握住刮刀（刮刀与钢网表面呈45°夹角），如下图3将钢网边缘处的导热硅脂刮刀钢网的开槽中，要求开槽中基本充满硅脂，这需要刮硅脂不要太快，若开槽中有区域遗漏印刷硅脂或印刷不均匀，应重新使用刮刀刮硅脂：
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图3
4.4.4 硅脂印刷过程中须戴手先戴手套然后再戴指套，钢网刮过硅脂前后的对照如下图4、5；印刷硅脂OK 的陶瓷基片及功率管放置到防静电泡棉上，已印刷硅脂面朝上，如下图6；轻抬钢网取印刷好的物品时，若个别陶瓷基片不自动脱离下来，用手轻拍钢网或用竹签等尖锐而接触面小的东西轻触陶瓷基片使之脱离即可，如下图7；
图4 图5
图6 图7。