电子器件制造行业分析报告

电子器件制造行业分析报告

电子器件制造行业归属于电子信息制造业，按国民经济行业分类归属于计算机、通信和其他电子设备制造业

（39 ）。

一、概述

（一）电子器件概念

电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、

检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件（按工信部行业代码分类为J405 ）可分为4 个大类，包括真空电子器件制造、半导体分立器件制造、集成电

路制造和光电子器件及其他电子器件制造。

真空电子器件。指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁

能量的器件。广泛用于广播、通信、电视、雷达、导航、自

动控制、电子对抗、计算机终端显示、医学诊断治疗等领域。

半导体分立器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led 显示屏等领域。包括：

半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管

等；

半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管

特种器件及传感器；敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等。

集成电路。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类.按制作工艺可分为半导体和薄膜。按集成度高低的不同可分为小规

模、中规模、大规模和超大规模集成电路。

光电子器件及其他电子器件。能够完成光电或者电光转换及在光电系统中能对光路传输、光电转换起到控制作用的

材料和器件。

电子器件主要分类见表一：电子器件主要分类（表一）

二）电子器件行业在国民经济中的作用

电子器件行业属于电子及通讯产品制造业。电子及通讯产品制造业属于制造业，是从事通信设备、计算机及其它电子制造经济活动的单位的总和。主要包括通信设备制造、雷达及配套设备制造、广播电视设备制造、电子计算机制造、电子器件制造、电子元件制造、家用视听设备制造、其它电子设备制造等多个子行业。

电子器件行业所属的电子及通讯产品制造业在国民经济中占有非常重要的地位，是关系国民经济和社会发展全局的基础性和战略性产业。产业规模居中国各行业之首，是拉动中国出口的最重要力量。国民经济的迅速发展和居民生活水平的提高推动行业不断发展。作为国民经济的重要支柱产业，未来几年电子器件制造业在国民经济中的地位仍将继续攀升，发挥其对国民经济的重要拉动作用。

电子器件制造业工业总产值自2005 年开始至2008 年保持了较高的增速，发展十分迅速，对国民经济的拉动作用十分明显，工业总产值占GDP 比重逐年上升。2007 年至

2008 年，行业开始从高速发展期进入成熟发展期，发展回归平稳，工业总产值占GDP 比重开始趋稳。2008 年行业的工业总产值达到阶段性新高9155 亿元后，2009 年受金融风暴的影响，同比下降4.9% ，行业工业总产值占GDP 比重保持基本稳定但有所下降，从2008 年的1.74% 降至2009 年的1.55% ，可见电子元器件制造业受到了很大程度的消极影响，但从行业的重要性来讲仍是国民经济的基础性、支柱性产业。2011 年，随着全球经济的复苏，行业工业总产值占GDP 比重上升到1.74% 。见图一：

2007-2011 年全国电子器件行业产值占 GDP 比重（图一）

1.80%

1.75%

1.70%

工业总

1.65% 占比

1.60%

1.55%

1.50%

1.45%

2007 2008 2009 2010 2011

三）电子器件行业技术发展趋势预测

电子器件制造业属于知识、技术密集型行业，产品科技含量高；生产自动化水平高，零件品种多样，型号复杂；产品研发投入大，技术升级换代快，是一个技术风险较高，收益也较高的行业。

电子器件的技术发展趋势是由电子整机产品的发展要求来

决定的。微型化、高速度、大容量、智能化、个人化、集成化是个人计算机、汽车电子、医疗电子、消费类电子等电子整机产品发展的六大趋势，由此决定了电子器件产品必须向以下五个方面发展，以适应电子整机产品发展的需求。

小型化。电子产品的多功能化和便携式同时要求电子器

件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸，一些新材料和前沿技术（如纳米技术等）已开始被用于超小型器件的工艺之中。

多功能化。随着电子新型产品功能的不断增加，对片式起件功能的要求也越来越多样化。世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

集成模块化。由于低温共烧陶瓷（LTCC）等技术的突破才使无源集成技术进入了实用化和产业化，形成了电子器件的集成模块化。

高频化、宽带化。电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz ，蓝牙技术是

2.4GHz ，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz 。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传送速率已从2.5Gbps 发展到10Gbps 。这些进展都对电子器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、

提高高频 Q 值等。

绿色化 。在电子器件的制造过程中， 往往使用大量有毒

物料，如清洗剂、溶剂、焊料及某些原材料等。部分电子器 件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些 发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国 电子器件行业也面临这一课题，有大量的技术问题有待于解 决。

、国内外发展现状 一）全球电子器件发展现状

2007-2011 年全球电子器件行业受金融危机影响，在

2009 年出现下滑，但近两年有所复苏。 2007 年全球电子器

件实现产值 5189 亿美元，2008 年实现 5812 亿美元， 2009 年实现 5527 亿美元， 2010 年实现 6111 亿美元， 2011 年 比

分

别

增

长

18.6% 、 12% 、 -0.5% 、

电子器件工业总产

值

增速 实现 6945 亿美单位：亿美元）