SMT钢网机器印刷作业指导书
SMT半自动印刷机作业指导书
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
SMT作业指导书
受控章
拟制 审核 批准
梅晶
基准:
《焊膏搅拌机操作作业指 导书 (W-OP1-101) 《PCB使用作业规定》 (EMC-P-T-008) 《印刷制程作业规定》 (EMC-P-T-001) 《清洗作业规定》 (EMC-P-T-002)) 《焊膏使用作业规定》 (EMC-P-T-006) 《刮刀使用作业规定》 (EMC-P-T-007) 《钢网使用作业规定》 (EMC-P-T-010) 《丝印检查标准》 (ST-Q-02)
重点观察细间距器件印刷状态； 0.4MM以下细间距使用2D检测
(测试点如图类型器件)
制作日期 2008.11.05
修定编号
1
3. 按照作业规定添加PCB；每一包至少检查一块PCB有无 明显外观不良。生产结束，未使用完的PCB需要进入干燥箱。 4. 丝印失败的PCB用酒精进行清洗，作业中禁止皮肤接触PCB， 同时清洗时要注意防静电措施。清洗后待清洗液挥发目检PCB通孔无 堵塞 。 组长每班次结束前将清洗板集中使用。 5.印刷中断在30分钟以上时请清洗模板开口部。 6. 完成印刷的PCB需要2小时内经过回流焊接,如超过2小时没有完成焊接判为不良印刷板. 钢网,刮刀生产每8小时清洗1次。 7. 生产中连续20件异常，停线上报处理。 三.作业结束： 1.清扫设备和周围环境； 2.已拆封的PCB清点数量放入干燥箱保存； 3.将钢网上剩余焊膏做报废处理，清点数量；并用钢网超声波清洗机将钢网清洗干净；
AOI
修定编号
1
AOI
受控章 拟制 审核 批准
梅晶
EMC-P-404-F06(REV.2)
SHARP：E557N3-BGA
SMT 作
作
焊膏印刷
业
名
(作业准备）
SMT印刷机操作指导
3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1
并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
核准:
作业指导书
文件编号
工作内容 1.操作步骤: 1.1开机:打开机身背部主电源开关至“ON”位置，然后按亮机身前部 电源启动按钮，如Fig“Ａ”所示.将其灯打亮，等待一分钟，机器 开启完毕，若不能正常开启时，请通知工程师。 1.2刮刀,顶PIN与钢网的装配:先后装上刮刀,顶与对应的钢网,钢网 的装入方向见钢网上的箭头. 1.3FPC(软板)刮刀的压力范围:4-10KG,PCB(硬板)刮刀的压力范围: 6-10KG,印刷机工作环境为:温度18摄氏度-28摄氏度,刮刀角度为45度. 1.4程式的调试
注意事项 1.开关机前应检查机器无异常状况与障碍物. 2.任何印刷参数的修改,变更与机器的异常,请与工程技术人员联系. 3.如遇紧急状况时,请按机身前部红色急停按钮,如Fig 1“B”所示, 并通知在线工程师. 4.双面制程时,PCB顶PIN切忌顶到零件上.
核准:
1.4.2已生产的程式:由工程技术人员从印刷程式界面 load file菜单里选择对应的程式，如Fig2所示. 1.5印刷：按下“START"键，先印刷两片PCB，并检查是否 标开准始，生若产有，疑在问生通产知过工程程中师要处检理查。每确块认PC可B板以的生印产刷后效，果记，录 。 1.6 生产完后，拆下钢网清洗干净，放入钢网柜保存，具 参照《SMT钢网管制办法》。 1.7关机:不用机器时,应先关闭印刷机的应用程式与控制 按亮机身前部电源关闭按钮,如Fig“C”所示,最后关闭主 若若机器运行中出现故障时，通知工程技术人员处理。未 人员许可不允许擅自关机。
SMT全自动印刷机作业指导书
SMT全自动印刷机作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全2.0范围SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机3.0开机前检查：3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa.3.2检查设备是否完好接地；3.3检查机內有无异物。
3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起；3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态；4.0开机：4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态；4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON；4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面；4.4点击初始化，待机器归零完毕。
5.0操作步骤5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）；5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等；5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网；5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。
5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。
在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。
全自动印刷机作业指导书
文件编号：ZX/ZY7501-30 受控状态：发布日期：2010年6月1日版本号：实施日期：20010年6月10日发布号：送板机及全自动印刷机作业指导书编制：审核：批准：江苏中讯数码电子有限公司ZX/ZY7501-30 江 苏 中 讯 数 码 电 子 有 限 公 司送板机及全自动印刷机操作规程1．目的明确送板机使用方法及印刷机印刷要求,确保印刷质量。
2．适用范围贴片车间印刷机钢网红胶、锡胶印刷。
3．操作流程操作流程图3．1检查及详细操作过程3．1．1检查电源线是否接通，（看机器红黄绿指示灯亮黄灯）气压应达到0.5MPa ，将气表下的气筒按住，将气筒内的水放出。
3．1．2检查送板机框架安放状态3．1．3调整送板机送板轨道3．1．4制定送板程序33．1．5编辑印刷方式和速度3．1．6搬入基板调整钢网，在挡销位置调整好后，按自动。
将网框上下和前后阀关闭，放入钢网，点击Z 轴上升，调整位置。
调整好后打开网框上下和前后阀。
然后点击Z 轴下降。
3．1．6设定MAX 点，在印刷方式和速度里有一项取相设置，可以调整是否采用钢网MAX 点3．1．7保存，退到主界面，按印刷启动键，根据机器跳出的指示框按确定生产。
3．1．8刮刀钢网拆洗4印刷准备4．1准备4．1．1将红胶从冰箱中取出，并放置在20℃空气中回温1个小时，填写红胶使用记录。
4．1．2将红胶挤于钢网上，挤出的量应适中（控制在15~20mH），用刮刀对红胶进行搅拌。
搅拌5分钟后进行使用。
4．1．3检查左刮刀与右刮刀调节速度，根据不同产品与胶量进行调节速度。
SMT 印刷岗位检查记录表》。
红胶偏移红胶漏印4．1．5不合格品清理（清理胶水应清理两遍），不合格品见上图。
a、第一遍用工业纸将板面红胶擦掉。
b、第二遍用抹布蘸取酒精将板面擦干净，检查线路板正反面无红胶痕迹。
检查线路板孔内是否有红胶（将线路板对准亮光处检查），有红胶必须用吹枪进行清理后，再用工业纸进行清理。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
SMT各工位作业指导书
/
工序名称
贴片/物料更换
/
标准工时
/
工序代号
2/4
材料品号 /
品名 印刷完成PCB
板 双面胶
规格型号 /
10MM
数量 /
1卷
工装治具 全自动贴片机
镊子/剪刀
规格型号
位号 /
数量 1台 1把
三、作业步 骤 1、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片； 2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产； ◆备料： 每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元 件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。 ◆换料： A、机器报警料尽错误；确认报警故障是否需要更换材料； B、确认导轨号码，卸出供料器；从备料车上找到需要更换的物料，找另一个人进行 材料确认； C、把装好的材料装进卸出供料器的位置； D、换料人和确认人看装进机器的材料名称与机器上料站名称是否一致； E、根据贴片位置图对更换的材料的形状及方向确认。 ◆记录： 填写材料更换记录，换料者与确认者签名确认。
NG（位 移） 标
修改内容
二、工装治 具
序号
焊锡线 工装治具
Φ0.8-1.0
1卷
规格型号
数量
1
电焊台/热风焊台
可调恒温
各1台
2
镊子
1把
3 三、作业步 骤 1、打开AOI程序； 2、取一回流焊接完成品，批量检验前，根据工艺指导书核对PCB型号、版本、贴装器 件的型号规格、生产工艺是否符合工艺指导书要求； 3、调整好AOI导轨，将需检测产品放置于导轨上，按下“TEST”按钮，开始检测； 4、检测完成后，按下AOI键盘空格键，显示画面将显示初判不良图示； 5、AOI键盘的“Ctal”键可以向上查看初判不良，“Shift”键可以向下查看初判不 良，当确定为实质不良时，按下小键盘上的数字键（根据不良定义），确认不良现 象，将不良品使用红色箭头纸标识； 6、将不良品进行维修； 7、对维修后的底板需再次进行AOI检测； 8、将良品整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检验区。（要求标识卡 填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）
SMT岗位作业指导书(1.印刷)
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－1.2
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
7.发现任何异常立即通知工艺员或主管
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V)即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
1
印刷
所需零部件：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板
SMT MPM125全自动印刷机操作作业指导书
始業點檢記錄
( □要
□不要 )
□ 指套 □ 手套
承認 用量
□ 静电环
1-7. 选择相应的生产程序，布置好顶针，装入钢网，添加锡膏进行生产
<2> 關机部分
2-1. 生產完成后,按"停止"鍵,机器停止運行.
2-2. 點擊"初始化"鍵,机器自動回原點.
2-3. 回原點完成后,关闭软件，系统自动进入关机状态
2-4. 將机器主電源開關打至"OFF"狀態.
物料位置
2.注意事項
1. 機器啟動后,進行软件自检時,請不要操作機器. 2. 機器回原點前,請確認機器的傳輸帶上無雜物 3. 當機器發生異常時,請壓下紅色的"EMERGEMCY STOP"開關,並立即通知工程技術人員. 4. 机器在运行过程中禁止将身体任何部位伸入机器内.
客戶 品名
工序名稱
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
通用 通用
客戶編號 本廠編號
MPM 125 操作指導
無 無
需用儀器 需用工具
文件編號
NO: 變
更
紧急停止24伏电源Fra bibliotek关變更內容
作 業指
版本
A/1 變更人
頁次 確認
導書
1/1 承認
作成
確認
序號
物料編號
品名規格
1.作業內容
作業內容．注意事項
<1> 開机部分
1-1. 將机器背后電源主開關打至"ON"狀態
1-2. 压下24伏电源按钮，开启设备所有通电部件
1-3. 打开印刷机主机箱，启动印刷机系统
1-4. 等待系统启动后，直接按回车进入系统，软件自动打开
GKG作业指导书
SS 电子塑胶厂
SMT GKG 全自动印刷机作业指书
一、操作步骤:
1、启动机器
(1)旋转MAIN SWITCH至I此时WINDOWS系统启动
(2)使用鼠标双击“GKG快捷图标”出现“欢迎使用GKG全自动印刷机”“机器正在等待归零”对话框单击“开始归零”
(3)机器各轴归零完成单击“退出”出现菜单列表，单击“返回”
(4)上好刮刀，单击右上角“开始”图标出现对话框“是否添加锡膏”单击“是”添加适量锡膏，此时出现“取出运输轨道上的PCB”单击“确定”放进PCB开始印刷
2、关闭机器
(1)在机器运行模式界面单击“停止”出现“需要停止生产吗？”对话框单击“是”
(2)卸下刮刀并清洁干净
(3)单击列表菜单“退出”出现“请确认是否退出GLX5系统”单击“是”再次出现“退出GKG程式的同时将退出WINDOWS系统是否继续”单击“是”此时WINDOWS在关机. 等待黑屏后把MAIN SWITCH旋转至O
二、注意事项
(1)每三十分钟检查锡膏是否要添加并将刮刀范围外的锡膏刮入印刷范围内保持其新鲜度;
(2)生产当中锡膏存量小于刮刀高度的1/3时添加，锡膏新旧比例按1:1搅拌使用，锡膏总量不大于刮刀高度的2/3;
(3)长时间不用的锡膏要及时收集放置;
(4)每印刷5片PCB请清洁钢网底
(5)未经允许严禁更改机器资料
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资料仅供参考！
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打造全网一站式需求。
SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
SMT作业指导书
篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
SMT全自动印刷机操作作业指导书
5.6若印刷有偏位时，在“操作”菜单中，选择“生产设置”，输入密码”,选中“显示调节窗口”，
进入生产画面，根据偏移调节X,Y1,Y2。
5.7生产结束停产时， 需进行
5.7.1退出生产程序的运行，并放松钢网。
5.7.2打开前盖，取下刮刀， 清洗并妥善收好。
只有当机器开关关闭时，操作人员才能将手伸入机器中装卸PCB板。
7.4为保证操作人员人身安全，本机在开前罩或后门时，整机运行速度将减慢，不能以任何方式关
闭此功能。
7.5机器顶盖上禁止堆放任何杂物。不要遗留任何物品在机器内。
7.6装刮刀时，注意刮刀刀口的保护和方向，螺丝应压入槽中拧紧。
7.7每隔2小时，检查刮刀的螺丝是否有松动，有则应及时纠正。
7.8生产结束时，应戴防护手套取下刮刀，用酒精清洗并妥善收好。
7.9根据PCB的外观尺寸合理安放顶针的位置及数量。
7.10根据PCB的外观尺寸正确调整传送带的宽度，使PCB传送通畅且不至滑落。
7.11冰柜中取出的锡膏，在室内环境下放置2-24个小时，超过24小时做报废处理。均匀的搅拌
约4-5分钟,90-110次/分钟才可以使用。
6.5自动清洗网板数: 根据产品所需来定
6.6手动清洗网板数: 根据产品所需来定
7.注意事项
7.1维护和维修之前一定要切断机器的主电源开关。
7.2机器在工作时，不可打开前罩，不可将手或头伸入到机器中，遇到紧急情况应立即按下紧急制
动开关按钮，停止印刷。
7.3在安装或卸下PCB板时操作人员应特别小心，因为将手伸入PCB板的传输系统中将会造成伤害，
点检印刷机设备温度。
8.日常维护
参照相应的《GKG印刷机维护记录》进行维护工作。
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
SMT印刷机锡膏添加作业指导书
SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。
2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。
自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。
如果有，通知技术人员处理。
5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。
用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。
一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。
正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。
2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。
新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
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二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用