印刷及钢网作业标准..
印刷钢网开口标准
钢网；对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定
其制作方式。
5.1.7、MARK点： 钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼
板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表 面烧结的方式制作，大小如下图：
网框大小：650*550mm（25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）
张力标准：≥40N/CM
5.1.5、各种钢网制作方式的比较：
制作方式
优点
缺点
1、价格便宜
1、开窗图形不好
对应PCB
化学蚀刻 2、易加工
2、孔壁不光滑
焊盘间距0.65mm以上
3、钢网尺寸不宜过大
激光
1、开口精度较高 2、开窗形状好 3、孔壁较光滑
两端倒圆角。
1、W1=0.381mm 2、L1=外延0.25mm，
原始尺寸
2
0402元件
3
0603元件 (方形焊盘）
4
0603元件 (圆形焊盘）
5
0805元件 (方形焊盘）
6
0805元件 (圆形焊盘）
7
1206元件 (方形焊盘）
开口形状
丝网印刷车间规章制度内容
丝网印刷车间规章制度内容
一、总则
为规范管理车间生产秩序，确保生产的安全和稳定进行，提高生产效率，制定本规章制度。
二、车间管理
1. 遵守公司规定的工作时间，准时上班。
2. 严禁在工作时间内私自离岗。
3. 要服从班组长和主管的工作安排，执行生产任务。
4. 严格遵守生产纪律，不得擅自调换岗位，擅自离开工作区域。
5. 工作中要保持车间环境整洁，设备干净卫生，不得擅自乱丢杂物。
6. 禁止在车间饮食，吸烟，乱扔烟蒂，保持车间空气清新。
三、设备操作规定
1. 熟练掌握丝网印刷设备的操作方法，严禁未经许可私自操作设备。
2. 严格按照操作规程操作设备，保证设备的正常运行状态。
3. 对设备故障要及时向维修人员报告，不得擅自随意修理。
四、安全生产规定
1. 严格遵守安全操作规程，穿戴好安全防护用品，确保安全生产。
2. 禁止在设备运行时接触机械部件，防止发生意外。
3. 发现设备异常情况要及时报警停机处理，保证安全生产。
五、质量管理规定
1. 留意生产品质和出品数量，确保产品质量达标，符合客户要求。
2. 确保使用的材料符合要求，杜绝次品和废品产生。
3. 生产过程中出现质量问题要及时排查并整改，保证下道工序顺利进行。
六、纪律处分
1. 对不遵守规章制度的员工，将按公司规定的处罚措施进行处分。
2. 严重违纪者将面临停工，罚款，降职等处罚。
丝网印刷车间的规章制度对车间的管理和运作起着重要的作用，要求员工严格遵守规章制度，保证生产秩序的正常进行，提高生产效率。希望所有员工认真遵守规章制度，共同为公司的发展做出自己的贡献。
SMT钢网开刻作业指导书
420×520mm（半自动印刷机）；650*650mm（全自动印刷机）；
4.1 0201元件：按1:1.3开，内距保持0.15mm；若在设计上为圆形焊盘 时，则开成方孔； 4.2 0402元件：按1:1.5开，内距保持0.25mm且开为子弹头；若在设 计上为圆形焊盘时，则开成方孔； 4.3 0603元件（方焊盘）：按1:1.3开，开直径为PAD边长1/3半圆防 锡珠槽； 4.4 0603元件（圆焊盘）：按1:1.2开； 4.5 0805以上元件：按1:1开, 开直径为PAD边长1/3半圆防锡珠槽； 1. 芯片开孔要求及方式，四边引脚长度按1：0.9开孔MM，宽度不变， 四边与四角相邻引脚最小位置距离保持0.4MM，四角以原面积1：0.85 开扇形
文件编号 文件版本
XXX-QPAENG001
A/01
制定日期 2018/5/1 页 码 第1页，共1页
பைடு நூலகம்
普通组件网孔按1：1.2； 二极管网孔按1：1.5； 钢网厚度0.15mm。
三、注意事项
1.钢网数据异常时，根据市场部提供的联络方式将其回馈客户处理，工程部无法与客户 沟通及处理之异常，交由市场部处理； 2.有斜角度的BGA和连接器都须把角度写在钢网上； 3.钢网必须抛光； 4.特殊开孔方式，由工程师提出，作单独更改；客户有特殊要求，按客户要求开刻； 5.FPC在钢网上必须横向摆放，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
钢网印刷制程规范
钢网印刷制程规范
锡膏印刷是SMT工艺的第一步工序，也是焊点形成的基础，许多焊后产生的焊接缺陷并不是回流焊工序产生的；而是印刷锡膏时的质量原因产生的。焊膏印刷不同于贴片工序，贴片好坏主要由贴片机的精度和性能决定，而影响印后焊膏图形的因素很多，它包括PCB质量（基准标志和定位孔
的精度，焊盘图形尺寸的误差、
阻焊膜误差、平整度），钢网
和丝印机的性能。
锡膏印刷机（丝印机）
现代锡膏印刷机一般由装
版、加锡膏、压印、输电路板
等机构组成。它的工作原理是：
先将要印刷的电路板制成印
版，装在印刷机上，然后由人
工或印刷机把锡膏涂敷于印版
上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB 板。
锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，有统计资
料表明，60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的，丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。在手工或半自动印刷机中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
左图为实际印刷机照片。
SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范
项目内容
目的为规范操作人员能正确调试、操作机台，提高产品质量及生产率。
钢网印刷机原理及工艺流程
钢网印刷机原理及工艺流程
英文回答：
Steel mesh printing machine, also known as screen printing machine, is a widely used printing method that utilizes a mesh screen to transfer ink onto a substrate. The principle behind this printing technique is relatively simple yet effective.
The process begins with creating a stencil, also known as a screen or mesh, which is typically made of polyester or nylon. The mesh is tightly stretched over a frame, creating a flat surface with small openings or holes. These openings allow the ink to pass through onto the substrate.
Next, the stencil is placed on top of the substrate, which can be various materials such as fabric, paper, plastic, or metal. The ink is then poured onto the screen, and a squeegee or rubber blade is used to spread the ink evenly across the screen. The squeegee is then pulled
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印
刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。下面将介绍SMT车间的作业流程及生
产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。首先，需要准备好
电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。首先，将钢网
固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。接着，将PCB板放
置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。印刷机会将
胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的
焊盘上。完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子
元件的位置。接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运
动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。在贴片过程中，需要
确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。完成贴片后，需要对PCB板
进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。焊接炉
通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元
件产生化学反应，从而实现焊接。在焊接过程中，需要控制好焊接温度和
焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
印刷时红胶不下钢网和锡厚标准
我公司做一个产品,已经做了好几次了.但是经常会出现,印刷时红胶不下钢网(少胶).请问是红胶的问题(红胶用的是乐泰3619的)?还是刚网的问题呢?请各位大侠指点指点
１．钢网开口有问题．换一家激光制作的试试看．
２．印刷时的力度不够．增加刮胶力度，来回刮两次．
３．胶水回温不够．使用前２４小时从冰箱取出胶水回温．
４．胶水的粘度太大，落网性较差．我原来也用乐泰３６１１，落网性一直较差，还掉件．（不知是不是买了假货．）怎么调整都没办法．后来换了ＹＡＮＨＯＩ的胶水就好了．
一般锡厚管制标准如下:
如鋼板厚度為0.13mm
则錫厚管制中心限為0.13+0.025mm
锡厚管制上下限为管制中心限+/-0.035
SMT钢网制作、使用及管理规范
SMT钢网制作、使用及管理规范
1.目的：
规范钢网的制作、使用及管理,保证印刷质量。
2.适用范围：
适用公司 SMT所有钢网制作、使用及管理。
3.权责：
3.1 SMT工程部
3.1.1 负责钢网的申请购买、制作、验收确认、编号、建档、存放管理、报废处理。
3.1.2 按本规范设计制作、验收、使用和管理钢网。
3.1.3 负责指导印刷位作业员正确使用钢网。
3.1.4 对钢网出现异常时的及时处理。
3.1.5 负责接收钢网供应商的制作钢网和回传开孔数据。
3.1.6负责回收报废钢网，实时对报废钢网进行处理。
3.2 SMT生产部
3.2.1 负责根据生产计划需要领取对应机型的钢网。
3.2.2 负责钢网的正确使用和清洁维护。
3.2.2 钢网在使用过程中出现异常时需立即反馈工程师确认处理。
3.2.3 生产过程印刷位作业员需按该机型的SOP要求进行钢网底部擦试,并填写钢网手工擦试记录。
3.3货仓
3.3.1 负责钢网的收货及入库管理。
3.3.2 负责检验钢网数量及型号与申请数量及型号是否相符，检查外包装是否完好。
3.4 SMT 品质部
3.4.1 负责监督SMT工程、SMT生产及货仓按本管理规范进行作业。
3.4.2 负责监督检查所有钢网验收、使用管理及报废作业实施和记录。
3.4.3 监督SMT生产部员工有无按规定进行人工擦网,并记录在相应的表格内。
4．程序内容：
4.1钢网的制作
4.1.1 SMT工程部根据客户产品订单信息、PMC计划产出及出货要求，确定钢网制作的数量和交付时间。
4.1.2 SMT工程部根据产品的工艺特性和客户的特殊要求，确定钢网制作的工艺和开孔要求。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言
在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围
用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引
3.1 制造工艺和成本的选用原则
，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为
0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距
在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
无铅制程钢网使用及管控作业标准规范
（5）在使用过程中，钢网管理员需每天到产线检测钢网的五点张力，记录钢网的累计印刷次数（附件：钢网累计印刷频率记录表）
（6）钢刮刀使用100000次为临界点，100000-200000次为使用观察期，在观察期内如有异常及时申请报废，使用超过200000次直接报废。印刷员需每天记录刮刀的使用次数及累计项。（附件：刮刀累计印刷频率记录表）
（2）钢网于上线前应确认无变形或受力撞击发生,避免影响锡膏印刷质量.
（3）上线前须使用钢板张力计在钢网的四周及中心测量钢板的张力，确认钢板张力在35N以上。
2、使用中:
（1）钢网于使用中,不得有任何杂质异物渗入其中,以免影响红胶、锡膏成份.
（2）使用中应避免钢网受外力撞击而变形.
（3）使用时应定期(由机器设定)擦拭钢网,以确保印刷质量.
3、钢网之报废得会同工程、品保等相关单位检验后经单位主管签核后方可办理报废.
钢网编码原则:LFⅩⅩⅩⅩⅩ
编号
机种
版本
厚度
入厂
时间
使用
时间
无铅PCB板面序号 管理标签：
核准：审核：制作：
2、钢网储存位置应Baidu Nhomakorabea免潮湿或易受外力撞击之场所.
3、钢网储存前应先确认钢网清洗质量.
4、钢网于该机种停产后仍应保存六个月份可办理报废.
印刷行业印刷工艺标准
印刷行业印刷工艺标准
在现代社会中，印刷行业扮演着极其重要的角色。无论是书籍、杂志、报纸还是各种宣传品，都需要通过印刷来实现大规模传播。而印
刷工艺标准则是确保印刷品质量稳定可靠的重要依据。本文将从原材
料选择、印刷设备、印刷工艺和印后处理等方面探讨印刷行业的各项
规范和标准。
1. 原材料选择
在印刷行业中，原材料的选择直接关系到印刷品的质量。首先，纸
张是印刷品的载体，在选择纸张时需要考虑纸张的质量、光泽度、厚度、吸墨性等因素。其次，墨水是印刷品色彩的关键，选择适合不同
印刷方式和纸张类型的墨水至关重要。还有，版材是印刷书写图案的
一个重要环节，需要选择耐磨、耐腐蚀、稳定性好的版材。对于特殊
印刷品，例如特种纸张和特种墨水，需要在选择原材料时特别考虑。
2. 印刷设备
印刷设备是印刷行业的核心工具，高效、精准的印刷设备对于保证
印刷品品质至关重要。印刷设备的选择应考虑到印刷品的种类、大小、印刷工艺的要求等因素。例如，对于大批量、高速印刷要求的产品，
可以选择滚筒印刷机；对于小批量、高分辨率要求的产品，可以选择
平板印刷机。此外，印刷设备的维护和保养也是重要的规范，定期检
查设备性能、清洁设备以及及时更换耗材等，能够提高设备的使用寿
命和印刷效果。
3. 印刷工艺
印刷工艺包括设计排版、色彩管理、印刷方式和印刷色彩控制等方面。设计排版是印刷品外观的核心，合理的排版可以使印刷品信息传递更加清晰和有吸引力。色彩管理是印刷行业中的重要环节，通过使用色标和色彩管理软件，调整输出设备的色彩准确性，保证印刷品的色彩表现力。印刷方式的选择应根据需求来确定，常见的印刷方式包括胶印、凹印、丝印和数字印刷等。在印刷色彩控制方面，通过各种色彩仪器和检测仪器，对印刷品的色彩进行精确控制，使印刷品色彩保持一致性。
钢网管理规范标准
E区生产组长确认签字
5.0 钢网的清洗
规钢网清洗的方法，确保钢网清洁。适用于印刷机钢网锡膏印刷清洗作业。
所用工具有毛刷、擦拭纸、酒精/钢网清洗剂、搅拌刀、气枪、橡皮手套。
在正常生产情况下，清洗要求：
(1) 将刮刀上的锡膏与钢网上的锡膏刮到锡膏盒中〔图一〕。
(2) 取两片钢网擦拭纸在手上,左手在钢网下端匀速移动〔图二〕。
图一图二
用左右手分别取擦拭纸在钢网的上下端同步匀速移动〔图三〕，如果钢网还不干净,左手取擦拭纸放在钢网下端,右手拿枪口垂直于钢网的气枪,匀速同步向同一方向移动并吹钢网孔(图四)。
图三图四
(4) 检查模块是否干净(注意小孔间隙不能有焊膏)。
(5) 钢网每印刷5～10次即自动清洗或手工清洗一次.
(6) 用沾有清洗剂的毛刷清洁钢网开孔中的残留锡膏。
(7) 确认清洗干净(钢网孔不能有锡膏存在)后将钢网放入相应的钢网架。
(8) 在换线或停线2小时以上须将钢网离线。
5. 考前须知
5.1将清洁过的擦网纸/清洁布用完放入指定的危险品废器物回收箱。
5.2 对有IC的钢网孔位进展重点检查。
5.3 机器在动行中静止手动清洗作业。
6. 相关记录
6.1请购单
6.2报废申请单
钢网印刷机原理及工艺流程
钢网印刷机原理及工艺流程
Steel mesh printing machine is an essential piece of equipment in
the printing industry. This type of printing machine uses a mesh made of steel to transfer ink onto various materials, such as paper, fabric, and plastic. 钢网印刷机是印刷行业中一种必不可少的设备。这种印刷机使用由钢制成的网格来将墨水转移到各种材料上，如纸张、织物和塑料。
The principle behind the steel mesh printing machine involves using
a stencil or template that is placed over the material to be printed.
Ink is then forced through the openings in the mesh, creating a pattern or design on the material below. 钢网印刷机的原理是使用覆盖
在要印刷的材料上的模板或模具。然后，墨水被迫穿过网格中的开口，在下面的材料上形成图案或设计。
The process of steel mesh printing involves several steps, beginning with the creation of the stencil. This stencil is typically made of a thin, flexible material, such as plastic or photo-sensitive film, and is used
钢网制作规范
钢网制作规范
一、常规规范
1、网框规范：
根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。
2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。
3、Mark点要求：
为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark 点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark 点的点)
二、修改规范
1、CHIP料
⑴、0402，大小必须按PCB 上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。
⑵、0603，开1/3梯形。
（当内距小于0.60mm 时，外移至0.60mm ，当内距大于0.72mm 时，内扩至0.72mm 。）
⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1： ⑷、二极管：
A 、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm 要内切至0.65mm 且内切部分的面积要用于外扩。如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm 的面积加在焊盘两端。
注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM 的焊盘请与我司确认如何开网.)
钢网管理规范
钢网管理规范
1.目的：
规范钢网的使用、管理,保证印刷质量。
2.范围：
适用于SMT所使用之钢网.
3.职责：
3.1 SMT工程部
3.1.1 负责钢网的申请购买、验收、确认、编号、建档、存放、报废.
3.1.2 按本规定正确使用和管理钢网.
3.1.3 指导印刷位作业员正确使用钢网.
3.1.4 钢网出现异常时的及时处理.
3.1.5接收钢网制造商制作之钢网和数据.
3.1.6回收报废钢网，实时对报废钢网进行处理.
3.2 SMT生产部
3.2.1 正确使用和清洁钢网.
3.2.2 钢网使用中出现异常立即报告PE.
3.2.3 印刷位作业员为钢网的清洁责任者,并填写钢网每日刮板的PANEL数.
3.3仓库
3.3.1 负责钢网接收及入库管理.
3.3.2 负责检验钢网数量及型号与申请数量及型号是否相符，检查外包装是否完好.
3.4 SMT 品质部
3.4.1 监督各部门有无按本管理办法进行操作.
3.4.2 监督SMT生产部员工有无按规定进行人工擦网,并记录在相应的表格内.
4.名词释义：
无
5.作业流程：
5.1 钢网管理:
5.1.1 钢网的制作
5.1.1.1 SMT工程部根据客户产品订单、产出状况等确定钢网制作时间和数量.
5.1.1.2 SMT工程部根据产品质量特性、客户要求确定钢网制作工艺要求.
5.1.1.3 由SMT工程部工程师以上人员联系钢网制造商,按客户提供的GERBER FILE和确定的工艺要求来制作.
5.1.2 钢网的接收
5.1.2.1仓库将接收到的钢网进行入库管理.
5.1.2.2仓库检验接收到钢网数量及型号与申请数量及型号是否相符，检查外包装是否完好.
印刷作业标准指导书
印刷作业标准指导书
1. 目的
通过对印刷的系统化管理操作，确保所有印刷出来的产品质量达到我们的工艺要求。
2.范围
适用于本公司所有产品印刷的作业要求。
3.权责
3.1生产部跟据本操作标准作业、确保产品之品质
3.2工程部负责制作其标准，并监督生产人员的作业
3.3品质部负责生产人员的作业，确保其产品的品质
４. 定义
无
５．内容
5.1印刷机参数设置：
5.1印刷不良机板之清洗要求：
5.1.1凡发现印刷不良的PCB,要用酒精注入白布内或用棉签，将PCB板上的锡膏清除掉.
5.1.2擦拭方向应从板中央向板的两边.
5.1.3擦拭次数要在5次以上.
5.1.4接触PCB时不要触及板的另一面,注意防止锡膏沾附到另一面而造成炉后沾锡不良.
5.1.5清除锡膏后的PCB再用无尘纸沾附酒精来回擦拭，待锡膏彻底清洗干净后，再使
用风枪吹干，然后放在静电托盘上，待再次印刷作业.
5.1.6清洗作业必须佩戴防护手套，注意产品的保护.
5.2手工钢网擦洗：
5.2.1每次转线前,首先要检查Stencil(钢网)是否平整,网孔内是否有残留物.
5.2.2用酒精注入无尘纸上,清理stencil(钢网)上的残留锡膏(也可用气枪将stencil
夹缝内的残留锡膏清除).
5.2.3清理Stencil(钢网)以后需等5-20秒才可以继续进行印膏,时间长短视酒精的多
少而决定,以保证印刷质量.
5.2.4印刷完所有的板之后，整个钢网的清洗要用无尘纸蘸酒精反复清洗,直到将网孔
内残留锡膏清洗干净,再用干的无尘纸抹干；然后在有光源的地方检查钢网是否有残留物,检查OK后方可放入钢网柜存放.
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鋼板管制作業
1、鋼板清洗次數依印刷站SOP作業(5片)。 2、上線鋼板2H未使用需拿回鋼板室用鋼板清洗機清洗﹐并檢查 孔壁有無殘留錫膏﹐上線鋼板1H未使用需手動擦拭﹐并檢查 有無塞孔。 3、印刷員在領取鋼板時﹐請鋼板管理人員測試其張力。其張力 應大于35N∕CM﹐對角或相鄰兩點張力差應小于10N∕CM。鋼 板生產次數超過100000次時﹐應作報廢處理。
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錫膏使用作業
8、在印刷過程中，錫膏中的助焊劑等會隨著時間和外 界溫濕度而減少。因此，在添加新錫膏時，應做到 少量多次，新舊錫膏的添加比例為1：1左右。及時 將擴散到刮刀兩端的錫膏刮到中間，應為錫膏在滾 動時保持适當的粘性.另外錫膏机在印刷時應盡量加 蓋蓋起來，減少外界的環境影響。
8
錫膏使用作業
11
印刷不良管制作業
1、印刷人員針對每片印好的PCB板全檢，特別依機種SOP目檢重點 區域，將印刷不良品垂直暫放不良品區，不可有重疊現象，另 將不良數記錄于报表。 2、每小時對不良品區的PCB使用清洗剂進行清洗。方法：用刮 刀將錫膏輕輕刮下，然后用清洗剂将PCB清洗干净。清洗后的 PCB拿至產線用風槍從右至左吹，每個孔須吹到，吹過后用無塵 紙沾清洗劑從右至左擦一遍，并用放大鏡目檢印刷 表面貫穿孔 是否殘留錫膏﹐清洗OK之PCB通知IPQC及管理人员确认.
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鋼板清洗作業
1﹑鋼板清洗次數依印刷站SOP作業。 2﹑每次印刷完規定的次數﹐手動清洗鋼板一次﹐用無塵紙沾 洗板水﹐在鋼板的底部從右至左﹐從內到外擦拭3次﹐不可 來回擦拭﹐再用氣槍自上往下1CM高垂直吹拭PAD孔﹐正面 風槍與背面擦拭同步移動。如有殘留錫膏再重復擦拭﹐動 作至目視清潔為止﹐并記錄。 3﹑作業結束后﹐將鋼板上殘余錫膏收回空錫膏瓶中﹐并將鋼 板及真空擋板清洗干淨。 4﹑鋼板下線清洗后﹐用放大鏡檢查﹐確認刮刀無彎曲凹击不 平或刀口磨損等現象。如有異常立即通知工程等相關人員 進行簽定。
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印刷員工作交接確認事項
印刷員上班前先確認當前生產之機種。
1﹑SOP與當前生產機種一致 2﹑鋼板機種﹑版本與當前生產一致 3﹑錫膏廠牌﹑洗板水型號与要求是否一致 4﹑標示是否注明. 5﹑PCB板與當前生產機種一致 6﹑周邊5S做得是否到位 7﹑使用治、工具是否齊全 8﹑印刷機氣壓值為≧80PSI 9﹑設備參數與機種程式一覽表是否一致
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錫膏使用作業
6、錫膏在使用前，從冰箱中取出后不要立即打開包裝使用,要放 錫膏溫度比較低，如果這時冒然打開瓶蓋与外界空氣接觸便會 与空氣中的濕氣發生冷凝而產生水份，回溫的目地就是使錫膏 的溫度与室溫一致。 7、印刷前必須進行充分有效的攪拌，因為錫膏貯存時會產生分离， 即錫膏中比重較大的金屬粉未与比重較輕的助焊劑相分离。金 屬部份會沉積在容器的底部，而溶劑部份會浮在容器的上部份。 攪拌可使金屬粉未与助焊劑充分混合在一起。
SMT 印刷教育訓练
作 成: 金 丹 日期:2008.08.07
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ห้องสมุดไป่ตู้
SMT 流程
流程：
印刷机
中速机
高速机
泛用机
回焊炉
目检/AOI
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錫膏﹑紅膠管制作業
一、錫膏管制流程：
錫膏購進 進冰箱冷凍 使用前回溫 攪拌 生產使用
二、紅膠管制流程：
紅膠購進 進冰箱冷凍 使用前回溫 生產使用
我司SMT有錫膏制程和紅膠制程兩大類
9、錫膏從冰箱內取出退冰后，必須在8小時內使用， 如果未使用完則要放回冰箱內保存，打開瓶蓋的 錫膏，必須有8小時的有效時間使用完，如果8H的 有效時間内未使用完，則允許重復放回冰箱一次。 注意：應另外使用干凈的容器來裝置這些錫膏， 不可以和未使用的錫膏混裝在一起。如果超過48H 未使用完，則應做報廢處理。在下次使用時應优 先使用未用完的回收錫膏，并須經過退冰和攪 拌。
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印刷不良管制作業
3、在印刷完畢或下線時，須將鋼板刮刀周邊工具清潔干淨， 將錫膏收回封好，鋼板必須送還管理員，并作相應記錄。 4、制程出現異常時，造成印刷站堆板，作業員須用靜電架 放置已印刷好的PCB，貼上標簽，注明印刷時間，超 過3H未貼片則將此PCB清洗。
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印刷檢查作業
1﹑取印刷完成之PCB放至放大鏡下，對其進行檢 查。 2﹑檢查印刷狀況（錫膏滲透、印刷錯位、偏移、 錫少、 短路等）每隔1H，連續抽檢4大片,IC、 BGA重点检查。如检查到异常通知工程人员进行 调整. 3﹑檢查OK之PCB依進板方向流至下一站。
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錫膏使用作業
注：攪拌可以使用攪拌机進行，根据作業指導書進行設
定，在沒有攪拌机情況下也可使用人工攪拌，人工 攪拌必須使用塑膠或圓形的工具進行攪拌,以防止破 坏錫膏顆粒的形狀。人工攪拌五分鐘后用攪拌刀挑 起一團錫膏離容器上方2~3寸，讓錫膏自然滑落,如 錫膏粘在攪拌刀上則表明粘度太大，如果錫膏像緞 子一樣滑下，則表示粘度太小，錫膏如果從攪拌刀 上下滑，并形成一段段的下落，則錫膏粘度剛好。
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錫膏管制作業
1、錫膏儲存溫度：0 ℃ - 10 ℃
2、錫膏必須放進冰箱保存。 3、不同型號錫膏有效期不同，可根據錫膏上的‘‘Lot No’’ 和生產日期確定此錫膏有效期限.
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錫膏使用作業
1、使用錫膏時﹐參照相應機種SOP,確認錫膏品牌、型號。 2、做到先進先出。( FIFO ) 3、在使用前從冰箱中拿出注明出冰箱時間﹑可使用時間﹑保存 期限﹐放入回溫区中﹐回溫時間4-8H,超过8H再放入冰箱中保存. 生產開封填上開封 時間及截止使用時間﹐如36H內未使用﹐需重新 進入冰箱保存。 4、不同品牌、型號錫膏∕紅膠不能混用。 5、錫膏上線前用攪拌機攪拌3~5分鐘。 注﹕1、機台一次可攪拌2瓶相同重量的錫膏﹐如2瓶重量有差異時 不可超過100克。 2﹑若一次性攪拌一瓶時﹐在另一端錫具夾上放一只配重器。