北京集成电路产业发展十年回顾与展望

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键，其发展直接关系到国民经济发展的速度和质量。世界各国和各地区都高度重视集成电路产业的战略地位，采取多种措施扶持集成电路产业发展。集成电路产业已成为当今世界发展最为迅速，竞争最为激烈的产业之一。

自国务院4号文颁布以来，北京集成电路产业进入了快速发展阶段，已形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链，中关村地区、北京经济技术开发区、八大处工业园和林河工业开发区等四大产业集聚区已初具规模。作为我国重要的半导体产业基地之一，北京经受住了2008年金融危机的考验，产业规模和技术水平在全国继续占据着举足轻重的地位，特别是设计业，仍旧保持着明显的优势。

近十年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等方面都快速发展，在国内同行业中具有明显的比较优势，已成为我国集成电路产业重镇之一。而发展集成电路产业已成为北京发挥资源优势，调整产业结构，转变经济发展方式，实现创新驱动发展的战略选择。

一、北京集成电路产业发展回顾

（一）产业总量快速增长

至2011年，十年来北京集成电路产业的销售收入年均增长20%，2011年销售收入达到239.97亿元，比2003年销售收入62亿元增长了287%，集成电路产量超过100亿块。2006-2011年，北京集成电路产业纳税总额41.56亿元。

（二）重点企业发展良好

近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都具备了较强的基础和竞争力，已培养了一批国内领先的重点企业。2011年，主营业务收入超过10亿元的企业有7家，超过1亿元的有32家，与2010年相比过亿元企业增加了5家。另外，过亿元企业销售收入之

和达到224.84亿元，占到全行业总销售收入的93.7%。

（三）产业链日趋完善

北京目前已形成了以设计为龙头、制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链，设计、封装测试、制造、装备材料占产业总量的比重分别为45.93%，28.52%，22.83%，2.73%。产业结构日趋合理，确立了北京在全国集成电路产业中的重要地位。

1.设计业成为行业风向标

十年来北京集成电路设计企业的销售收入年均增长20.68%，2011年集成电路设计企业实现销售收入110.22亿元，同比增长了19.72%，近八年来一直占全国销售收入的1/4以上。2011年利润总额达到12.60亿元，同比上升了10.6%。面向CPU、智能卡、微控制器、数字多媒体、移动基带芯片、电源管理等多个新兴领域，北京拥有一批国内一流的集成电路设计企业，其中，我国前十大集成电路设计公司中有3家为北京企业。销售收入过亿元的设计企业有21家，占设计业销售收入的87.02％。中国华大、大唐微电子等均连续多年入选国家十大IC设计企业，其中中国华大集成电路设计集团有限公司更是连续五年入围全国10大集成电路设计企业名单。

2.制造业占领国内高端环节

北京共有中芯国际、首钢日电和燕东电子3家集成电路制造企业，2003-2011年，北京集成电路制造企

业的销售收入年均增长40.37%，2011年集成电路制造业销售收入超过54.78亿元。“十一五”期间，中芯国际北京公司在国家02专项的支持下，提前1.5年实现自主的65纳米集成电路制造工艺批量生产，使我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距从2000年的4～5代缩短至1代，生产能力提升到3万片/月，成为全球第四大集成电路代工企业。目前，中芯国际公司已确定将该公司的发展重点放在北京，计划2012年将北京12英寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前投资45亿美元将产能扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至32～22纳米，基本与世界先进水平同步。

3．封装测试业发展初具规模

2003-2011年，北京集成电路封装测试企业的销售收入年均增长3.98%，2011年集成电路封装测试业销售收入达到68.43亿元。拥有威讯半导体、瑞萨半导体等国际著名的封装测试企业。多年来，2家集成电路封测企业稳居国内十大封装测试企业，其中威讯一直是国内第二大集成电路封测企业。国有企业中的确安科技、772所等规模较小的封测企业正在快速发展中。

4.装备材料业创新成果显著

2003-2011年，北京集成电路装备材料企业的销售收入年均增长6.86%，2011年集成电路材料设备销售收入超过6.54亿元。有研硅股是国内最大的硅材料研究、开发、生产基地，科华微是国内唯一一个能批量生产光刻胶产品的企业；七星电子是国内首个上市的集成电路装备企业；北方微电子公司和中科信公司率先在国内实现8英寸100纳米刻蚀机和离子注入机的突破。中电科电子装备公司是国内主要的半导体封装

设备制造商，清大天达在后端清洗装备上也具有较强的实力。

（四）北京集成电路产业的主要成就

在集成电路设计方面，以大唐、华大、同方为代表的企业成功研制第二代身份证芯片，对于提高人口管理工作现代化和提升城市信息化管理水平具有重要的意义；大唐电信成功研制的TD-SCDMA芯片为我国自主知识产权3G标准TD-SCDMA产业推广奠定基础，为2008北京奥运会3G体验做出了巨大贡献；中星微研发的数字多媒体芯片是我国第一款打入国际主流市场的产品，全球销量已突破1亿颗，占全球60%的市场份额；君正研发的高性价比和低功耗CPU出货量超过千万片，凭借良好业绩率先成为国内首个提供CPU产品的上市公司；创毅视讯、泰美世纪基于自主知识产权标准的移动多媒体（CMMB）芯片的成功研制，加快了手机电视产业链形成，为“三网融合”取得实质性进展奠定了坚实基础；直播卫星解调芯片和信源解码芯片研发和量产，催生了近百亿元市场规模的直播卫星新兴产业。以中科院计算技术研究所为主的龙芯课题组，先后研制出龙芯1号、龙芯2号、龙芯2号增强型处理器和龙芯3号，满足国家安全战略需求。

在装备研发方面，北方微电子和中科信成功开发了8英寸100纳米刻蚀机和离子注入机，并在中芯国际大生产线上完成了检验考核。这两种设备的研制成功，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破，该技术水平跨越5代，与世界先进水平差距缩小到约2代。这是我国集成电路制造装备实现了重大技术跨越。正在实施的“大规模集成电路装备及成套工艺”国家重大科技专项约1/2的任务由北京单位承担，七星电子公司“12英寸氧化炉”，中科信公司“12英寸离子注入机”，科华半导体公司的光刻胶产品都顺利产业化并进行批量应用，填补国内空白。

在集成电路制造方面，中芯国际北京12英寸生产线是我国首条具有世界先进水平的生产线。该项目的建成，使我国集成电路制造的工艺水平与国际先进水平的差距缩短至1代。同时，带动了一批国际高端集成电路人才回归中国大陆。

（五）形成了“两区、两点”的产业布局

北京集成电路产业在快速发展的同时，集聚度日益增强。北京自2001年提出北方微电子产业基地的建