IC封装流程解析

树脂粘接法:
它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接 剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就 好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。
装片过程的介绍:
动作过程:
(1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。 (2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。 (3).校正台将芯片的角度进行校正。
(4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上，装片过程结束。
图示过程:
抓片头 装片头
框架
银浆 分配 器
校正台 簿膜 吸嘴 芯片 簿膜 競寞
圆片
四.键合过程
键合的目的
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在 芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对 应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。
框架 内引 脚 芯片接处电极 键合引线
二.划片
划片的分类和特点
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(2)由于温度降低，可以减少金铝间的金属化合物的产生， 从而提高键合强度，降低接触电阻。
(3)能键合不能耐300 ℃ 以上高温的器件。 (4)键合压力，超声功率可以降低一些。 (5)有残余的钝化层或有轻微氧化的铝压点也能键合 。
键合品质的评价方法
(1) 拉断强度试验:
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对键合引线的要求
键合用的引线对焊接的质量有很大的影响。尤其对 器件的可靠性和稳定性关系很大。 理想的引线材料应具有如下特点:
能与半导体材料形成低电阻欧姆接触
化学性能稳定，不会形成有害的金属间化合物｡
与半导体材料接合力强。
可塑性好，容易实现键合。
弹性小，在键合过程中能保持一定的几何形状。
使用金线的理由
概述
IC的一般特点
超小型 高可靠性 价格便宜
IC的弱点
耐热性差 抗静电能力差
IC的分类
模拟IC
双极IC 单片IC
数字IC
模拟IC
IC
MOS IC
数字IC
混合IC
FLOW CHART
磨片 划片 装片 键合 塑封
电镀
切筋/打弯
出货
仓检
包装
测试
打印
一.磨片
磨片的目的意义
1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。
划片的方式 半自动切割方式
贴片 划片洗净及干燥 裂片 引伸 装片
全自动切割方式
贴片 划片洗净及干燥
装片
三.装片工程
什么叫装片?
装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。 常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等 。
芯片
银浆
框架
引脚
将芯片装到框架上 (用银浆粘接)
装片
装片的要求:
要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电 性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键 合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良 好的可靠性。
(1)金的延展性好，塑封品断线现象没有。 (2)金的化学性能稳定，抗拉强度高，容易加工成细丝 。
键合过程示意图
1
对准键 合区
2
键合
3
拉出 引线
4
对准 引脚
7
烧球
6
拉断 金丝
5
键合
热压金丝球焊示意图
热超声金丝球焊的意义
(1)借助超声波的能量，可以使芯片和劈刀的加热温度降低 。
金丝热压
热超声金丝球焊 芯片温度:330～350℃ 劈刀温度:165℃ 芯片温度:125～300℃ 劈刀温度:125～165℃
2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。 3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需 要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。 4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。
磨片方法分类和特点
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