SMT组装工艺流程与生产线
smt产线方案
smt产线方案SMT（表面贴装技术）产线是一种用于电子产品制造的自动化生产线。
它包括一系列的设备和工作站，用于组装电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
在SMT产线方案中，需要考虑的关键因素包括设备的选择、工作站的排布、各个环节的流程规划和产线的效率。
一个典型的SMT产线方案包括以下几个步骤：1. 首先是PCB的贴装。
这一步骤通常包括加载PCB、应用胶水或锡膏、自动贴装电子元器件和回流焊接。
在这一步骤中，需要选择适合的贴片机和回流焊接设备，并确保贴装的精度和焊接的可靠性。
2. 其次是印刷。
印刷电路板上的焊膏是贴装的关键，因此印刷过程的质量和精度非常重要。
在这一步骤中，需要使用到印刷机和合适的印刷模具，确保焊膏的均匀分布和正确的位置。
3. 再者是组装。
这一步骤将贴装好的电子元器件组装到PCB上。
组装过程包括焊接、固定和连接等工序。
在这一步骤中，需要合适的焊接设备、组装工具和连接线材料。
4. 最后是检测和测试。
这一步骤用于验证贴装和组装的质量，并排除可能存在的问题。
包括使用验证仪器对电子元器件进行功能测试、外观检查和X射线检测等。
在SMT产线方案中，需要考虑以下几个因素来保证生产线的效率和质量：1. 设备选择：根据生产的规模和需求，选择适合的贴片机、印刷机、焊接设备等。
设备的精度、速度和可靠性是重要的评估指标。
2. 流程规划：合理规划各个工作站之间的流程和传送带的运行速度，以保证产线的连续和高效。
3. 自动化控制：使用自动化控制系统来监控和调整各个工作站的运行状态，以便实时调整产线的速度和质量。
4. 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括检验工序、测试工序和异常处理流程等，确保贴装和组装的质量符合要求。
5. 培训和管理：对操作员进行必要的培训和管理，确保他们熟悉操作流程和设备操作，提高工作效率和质量。
6. 持续改进：定期评估和改进产线的效率和质量，采用先进的技术和设备来提高生产效率和产品质量。
综上所述，SMT产线方案需要考虑设备的选择、工作站的规划、流程的设计和质量的控制等关键因素。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
smt车间生产工艺 流程
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT组装工艺流程和生产线
贴片
总结词
将电子元件贴装到钢板上。
详细描述
贴片是将电子元件贴装到钢板上的过程，通常使用自动贴片机进行高速、高精度 的贴装。在贴片过程中，元件的引脚与钢板上的焊盘对齐并贴合，为后续的焊接 过程做好准备。
回流焊接
总结词
通过加热熔化焊膏，使元件与钢板焊接在一起。
详细描述
回流焊接是SMT组装工艺中的关键步骤，通过加热使钢板上的焊膏熔化，将元件的引脚与钢板上的焊盘焊接在一 起。回流焊接过程中需要控制温度曲线，确保焊接质量并防止元件受损。
检测与返修
总结词
对焊接完成的电路板进行检测和返修。
详细描述
检测与返修是SMT组装工艺的最后步骤，通过自动检测设备对焊接完成的电路板进行检测，发现并修 复缺陷。对于无法修复的缺陷，需要进行返修，重新进行焊接或更换元件。检测与返修过程确保了电 路板的质量和可靠性。
03 SMT生产线
生产线布局
直线型布局
它通过上 ，并通过焊接工艺将这些元件固定在 电路板上。
SMT特点
高密度
自动化程度高
SMT能够实现高密度的电路设计，使PCB 上的元件排列更加紧凑，提高了电路板的 组装密度。
SMT生产线上使用了大量的自动化设备， 如贴片机、焊接机等，能够快速、准确地 完成元件的贴装和焊接。
可靠性高
成本低
由于SMT元件直接贴装在PCB表面，减少 了传统插装方式中的人为操作，降低了因 人为因素导致的不良率。
SMT技术能够实现大规模生产，降低了单 个产品的成本，同时减少了生产线上的人 工成本。
SMT应用领域
01
02
03
电子产品
手机、电视、电脑、音响 等电子产品中广泛应用了 SMT技术。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
SMT生产线组装工艺流程与静电保护
目录
• SMT生产线组装工艺流程简介 • SMT生产线静电保护的重要性 • SMT生产线组装过程中的静电保护措施 • SMT生产线组装工艺流程中的静电防护案
例分析 • 未来SMT生产线组装工艺流程与静电保护
的发展趋势
01 SMT生产线组装工艺流程 简介
SMT生产线的基本组成
防静电衣
穿着防静电衣，能够有效地降低人体与衣物之间的摩擦产生静电荷 的风险。
衣物管理
制定严格的衣物管理制度，确保防静电衣的清洗、保管等环节符合 规定要求，以保持其防静电性能。
04 SMT生产线组装工艺流程 中的静电防护案例分析
某电子制造企业的静电防护措施
接地系统
建立完善的接地系统，确保所有设备和工作 台接地良好，以消除静电累积。
防静电工作台
在工作台上铺设防静电工作垫，以降低静电 产生。
防静电手环和防静电鞋
要求员工佩戴防静电手环和防静电鞋，以防 止人体带电。
防静电包装
对电子元件和PCB板进行防静电包装，以防 止静电损伤。
某SMT生产线组装过程中的静电事故分析
事故描述
01
某生产线在组装过程中，由于操作人员未佩戴防静电手环，导
贴片机
印刷机
回流焊炉
检测设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上。
用于在PCB板上印刷焊 膏。
用于熔化焊料，使元件 与PCB板焊接在一起。
用于检测PCB板组装质 量。
SMT生产线组装工艺流程
元件贴装
使用贴片机将电子元件贴装到 PCB板上。
元件焊接
通过回流焊炉熔化焊料，使元 件与PCB板焊接在一起。
PCB板定位与传送
员工防静电意识调查
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。
双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修混装工艺:单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先贴后插)双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修(外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1.模板:首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。
假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT生产流程
SMT生产流程1﹑单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装2﹑双面板生产流程(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检查包装(2)双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装二﹑SMT元器件SMT元器件的设计﹑开发﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。
常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。
我们常接触的元器件有﹕1﹑表面安装电阻电阻在电子线路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为Ω。
换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。
表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面﹐常用三位数表示。
三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。
如﹕103表示10KΩ 10000Ω101表示100Ω124表示120KΩ 120000Ω但对于阻值小的电阻有如下表示6R8…………………….6.8Ω2R2…………………….2.2Ω109…………………….1.0Ω有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)1203…………………..120000Ω (120KΩ)3302…………………..33000Ω (33KΩ)4702…………………..47000Ω (47KΩ)表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。
一般用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。
电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程摘要：表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
关键词:SMT，工艺，流程一、SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 第一，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
第二，点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
第三，贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
第四，固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
第五，回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
第六，清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
第七，检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
第八，返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
2章SMT工艺流程与组装线
2.3 工艺设计和组装设计
• 工艺设计——包含工艺流程、工艺要求、工 艺参数、检查与返修，以及生产线的布置、 设备指标清单、工艺原材料清单等。
• 组装设计——印制网板文件（版图、结构、 精度等）、贴片机文件（元件描述、拾放程 序、贴片数据等）、焊接设备文件（设备参 数等）、测试与检验文件等。
本章结束
第二章 SMT工艺流程与组装生产线
2.1 组装方式与组装工艺流程
• 合适的组装方式是高效、低成本组装生产 的基础，也是SMT工艺设计的主要内容：
组装方式可分为以下三类： • 单面混合组装 • 双面混合组装 • 全表面组装
• 组装工艺流程 • 不同的组装方式有不同的工艺流程，同
一组装方式也可有不同的工艺流程。 主要分类： 单面混合组装工艺流程 双面混合组装工艺流程 全表面组装工艺流程
2.2 SMT生产线的设计
• 标准的SMT生产线应包括如下主要设备：上料装置、 点胶机、印刷机、贴片机、焊接炉、检测设备等。
具体设计内容：
1、元器件及基板的选择 • 元器件的供应要有保障； • 元器件的质量和尺寸精度要有保证； • 考虑元器件的极限装配条件； • 考虑元器件组装对工艺设备的要求。
单面混合组装工艺流程
SMC先贴法 SMC后贴法
双面混合组装工艺流程（1）
SMD和THC在同侧
双面混合组装工艺流程（2）
SMD和SMIC分居两侧
全表面组装工艺流程
单面组装工艺流程
全表面组装工艺流程
双面组装工艺流程
2.2 SMT生产线设计
• 生产线是批量化生产某种产品所需的所有原材 料、设备、工艺技术以及相关人员的总和。
2、组装方式的选择 • 尽可能选择单面组装方式，降低工艺难度； • 尽可能也适用双面组装； • 初定工艺流程
SMT生产线工艺流程
SMT生产线工艺流程SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子组装技术，主要通过将电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
SMT生产线工艺流程包括以下步骤：1.PCB制造：PCB制造是整个SMT生产线的第一步，它包括切割原材料、上锡和制作导线等步骤。
2.贴片机：在贴片机上，通过将元件拾取并精确定位，将它们贴在已上锡的PCB上。
贴片机利用视觉系统和机器人技术来精确地将元件放置在正确的位置上。
3.运输：在贴片完成后，PCB需要从贴片机上取下并运输到下一个工作台上。
这一步通常是由传输线或输送机来完成，以确保准确定位和顺利的移动。
4.固化：在运输到下一个工作台后，已经贴片的PCB需要经过固化的步骤。
常见的固化方法包括热风固化或烘箱固化，目的是通过加热和恒温来促进PCB上的焊接点的完全熔化。
5.检测：在固化后，PCB将被送往检测工作台进行质量检查。
检测方式包括目视检查和自动光学检测（AOI），以确保贴片连接的正确性和质量。
6.波峰焊接：一旦贴片连接被确认无误，PCB需要进行波峰焊接。
此步骤是将PCB通过传送带送入波峰焊接机器中，其中预先加热的焊料浸入PCB焊接区域。
7.清洗：波峰焊接后，PCB需要经过清洗步骤以去除焊接过程中产生的残留物和通路上的污染物。
清洗可以使用溶剂、超声波或水等方式进行。
8.二次测量：清洗后的PCB需要再次进行测量和检测，以确保焊接质量的准确性和稳定性。
这可以通过光学检测、X射线检测等方式来实现。
9.包装和装箱：最后一步是将焊接完成的PCB进行包装和装箱。
根据需求，可以使用自动或手动包装设备将PCB放入保护袋中，然后装入适当的包装箱。
SMT生产线工艺流程涵盖了从PCB制造到最终产品包装的整个过程。
每个步骤都需要高度精确的控制和自动化，以确保质量和效率。
随着技术的不断发展，SMT生产线工艺流程也在不断演进，以适应市场需求和提高生产效率。
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SMT组装工艺流程与生产线
静电防护原理
• 对可能产生静电的地方要防止静电积聚。 采取措施在安全范围内。
• 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时 释放。
SMT组装工艺流程与生产线
静电防护方法
• 使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下
的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静 电亚导体作为防静电材料。
SMT组装工艺流程与生产线
• 1.单面全表面安装
SMT组装工艺流程与生产线
2．双面全表面安装
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3.单面混合安装
SMT组装工艺流程与生产线
• 双面混合安装
SMT组装工艺流程与生产线
SMT生产线的设计
• SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、 SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接） 设备、检测设备等组装和检测设备组成。
• 泄漏与接地 • 工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量
少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存 在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应 从厂房设计、设备安装、操作、管理制度 等方面采取有效措施。
SMT组装工艺流程与生产线
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/10/31
SMT组装工艺流程与生产线
SMT组装工艺流程与生产线
电子产品制造中的静电源
• 人体的活动 • 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可
在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人 体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易 损坏器件。 • 橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地 面摩擦时产生静电，并使人体带电 • 高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、 PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电 电压，对敏感器件放电
3.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ
型不同的是印制电路板是单面板。
SMT组装工艺流程与生产线
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安 装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而 演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下 面仅介绍通常采用的几种形式。
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
SMT组装工艺流程与生产线
1.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板
是单面或双面板.
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2.双面混装(Ⅱ型)： （P128） 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印
制电路板是双面板。
SMT组装工艺流程与生产线
SMT组装工艺流程与生 产线
2020/10/31
SMT组装工艺流程与生产线
要点
• SMT的组装方式及工艺流程 • SMT生产线的设计 • SMT产品组装中的静电防护
SMT组装工艺流程与生产线
表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
• 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺 织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效 应用。
SMT组装工艺Байду номын сангаас程与生产线
• 在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大 危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船 中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生； 在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆 炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集 成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄， 互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件 绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电 压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存 储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件 的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿 (器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品 的可靠性。
• SMT生产线的设计和设备选型要结合主要 产品生产的实际需要、实际条件、一定的 适应性和先进性等几个方面进行考虑。
SMT组装工艺流程与生产线
生产线总体确定
• 元器件（含基板）选择 • 组装工艺及工艺流程确定 • 生产线的自动化程度确定 • 设备选型 • 技术队伍的培养
SMT组装工艺流程与生产线
SMT产品组装中的静电防护
• 静电及其危害 • 静电防护 • 常用静电防护器材 • 电子整机作业过程中的静电防护
SMT组装工艺流程与生产线
• 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件， 甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产 中的静电防护非常重要。
• 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电 荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或 离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和 消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、 人体起电等现象。